表面安装器件型偏压电容器麦克风制造技术

本发明专利技术提供了一种带有两个用于表面安装的连接端的ＳＭＤ型偏压电容器麦克风，包括：用于与外部电路连接的接地端；一端与接地端连接的振动膜／后板组，用于根据声压的强度改变电容并将声音转换为电信号；直流－直流转换器，用于提供偏置电压以在振动膜／后板组的一端形成静电场；缓冲器ＩＣ，用于放大来自振动膜／后板组的电信号；及去耦电容器，用于防止来自直流－直流转换器的偏置电压输出直接加载到缓冲器ＩＣ并将来自振动膜／后板组的电信号传送给缓冲器ＩＣ。本发明专利技术提高了与传统ＥＣＭ的兼容性，解决圆形电容器麦克风在表面安装过程中的方向性问题，并通过从外部加载电压以形成静电场从而即使软熔操作完成后也能够维持恒定电场，由此防止了灵敏度的损失。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种表面安装器件型偏压电容器麦克风，包括：接地端，用于与外部电路连接；一端与所述接地端连接的振动膜／后板组，用于根据声压的强度改变电容并将声音转换为电信号；直流－直流转换器，用于提供偏置电压以在所述振动膜／后板组的一 侧形成静电场；缓冲器集成电路，用于放大来自所述振动膜／后板组的电信号；以及去耦电容器，用于防止来自所述直流－直流转换器的偏置电压输出被直接加载给所述缓冲器集成电路，并将来自所述振动膜／后板组的电信号传送给所述缓冲器集成电路。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：宋清淡，郑益周，金贤浩，
申请(专利权)人：BSE株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]