本发明专利技术涉及晶圆生产设备领域，具体是涉及一种再生半导体晶圆激光切割装置，包括有操作柜、工作台、运行轨道、运料组件、切割组件和放置槽；操作柜的前端设置有控制系统，操作柜的中部横向开设有工作腔；工作台设置在工作腔的底部，工作台上两侧固设有支撑柱；运行轨道包括有第一横轨和第二横轨，两者相对地铺设在支撑柱的上端且与支撑柱固接；运料组件固装在运行轨道上且与运行轨道滑动配合且与控制系统电性连接；切割组件固装在工作腔的顶部且与控制系统电性连接；放置槽固设在工作台的外端口处。本发明专利技术实现了晶圆切割的自动化，非接触式的操作方式也提升了芯片的质量，提高了生产效率，同时节省了操作时间，降低了操作成本，提高了安全性。了安全性。了安全性。
【技术实现步骤摘要】
一种再生半导体晶圆激光切割装置
[0001]本专利技术涉及晶圆生产设备领域，具体是涉及一种再生半导体晶圆激光切割装置。
技术介绍
[0002]在半导体行业，尤其是集成电路领域，晶圆的身影随处可见，晶圆是一块薄薄的、圆形的高纯硅晶片，而在这种高纯硅晶片上可以加工制作出各种电路元构件，使之成为有特定电性功能的IC产品，随着芯片性能要求的不断提升，半导体晶圆制造必须不断地改进工艺，以期产出更小、更薄、集成度更高的芯片，其中切割划片的过程为重点制造过程。
[0003]中国专利CN213005967U公开了一种用于晶圆生产的切割装置，包括机壳、柜门、切割组件、固定组件、物料罐底和滤尘组件,机壳的前端端面一侧固定安装有柜门,机壳的内侧底部设置有物料罐底,物料罐底的顶部上方设置有固定组件,机壳的内壁一侧设置有切割组件,机壳的内侧顶部设置有滤尘组件；机壳的底部端面四周均固定安装有所述支撑柱固定组件包括承重支架、固定框、切割台、切割顶板、防刮垫片、调节套管、锁紧螺柱、固定架和防滑垫片；该用于晶圆生产的切割装置，固定牢固，能够有效防止晶圆发生滑脱的情况；在使用时，切割方便，能够有效将切割产生的晶圆碎屑进行清洁，清洁效果好。
[0004]然而在实际生产过程中，操作时间长，增加了操作成本也降低了生产效率，降低了人员的利用率，同时存在操作不当而造成人身伤害的可能。
技术实现思路
[0005]针对上述问题，提供一种再生半导体晶圆激光切割装置，通过设置的操作柜、工作台、运行轨道、运料组件、切割组件和放置槽解决了如何实现晶圆自动切割作业的问题。
[0006]为解决现有技术问题，本专利技术采用的技术方案为：一种再生半导体晶圆激光切割装置，包括有操作柜、工作台、运行轨道、运料组件、切割组件和放置槽；操作柜的前端设置有控制系统，操作柜的两侧固定安装有散热扇，操作柜的中部横向开设有工作腔，工作腔的前端开设有窗口；工作台设置在工作腔的底部，工作台上两侧固定设置有支撑柱；运行轨道包括有第一横轨和第二横轨，两者分别相对地铺设在支撑柱的上端且与支撑柱固定连接；运料组件固定安装在运行轨道上且与运行轨道滑动配合，运料组件与控制系统电性连接；切割组件固定安装在工作腔的顶部，切割组件与控制系统电性连接；放置槽具有两个且固定设置在工作台的外端口处。
[0007]优选的，运料组件包括有安装座、第一驱动机构和吸附机构；安装座为凹型结构且固定设置在运行轨道上且与运行轨道滑动配合，安装座与控制系统电性连接并由控制系统电驱动；第一驱动机构固定安装在安装座上且其工作方向竖直向下设置；吸附机构固定安装在第一驱动机构上且用于吸取运输待切割的晶圆。
[0008]优选的，第一驱动机构包括有连接块、连接柱、第一丝杆和第一电机；连接块固定安装在安装座上且与安装座滑动配合，连接块的上端开设有贯穿的第一通孔；连接柱为L形结构，其一端与连接块的中部固定连接，另一端上延伸有引导柱且竖直向下设置；第一丝杆
插设在第一通孔内且与第一通孔螺纹连接；第一电机固定安装在安装座的上端且其输出端与第一丝杆的上端固定连接。
[0009]优选的，吸附机构包括有承接架、气泵、连通管和吸附件；承接架为工形框架结构且与连接柱上的引导柱的下端固定连接；气泵固定安装在承接架上；吸附件具有若干且固定安装在承接架的下端；连通管的一端与抽气泵固定连接，另一端与吸附件固定连接，且连通管相互连通以实现同步吸附。
[0010]优选的，承接架包括有连接杆、凸形块、横柱和第一快拆；连接杆为T型结构，连接杆的中端与引导柱同轴设置且固定连接；凸形块具有两块且其上开设有第二通孔，凸形块套设在连接杆的两端且与连接杆固定连接；横柱固定设置在凸形块的下端，横柱的侧壁上就开设有滑槽，滑槽与凸形块的底部固定连接；第一快拆固定安装在凸形块上。
[0011]优选的，吸附件包括有第二快拆、连通柱、螺母与吸盘；第二快拆固定安装在横柱的下端且与横柱侧壁上的滑槽滑动配合；连通柱固定安装在第二快拆上且竖直向下设置，其上端与连通管固定连接；螺母固定设置在连通柱与第二快拆的连接处且与连通柱螺纹连接；吸盘固定安装在连通柱的底端。
[0012]优选的，切割组件包括有导轨、激光切割头、圆筒和第二驱动机构；导轨固定安装在工作腔的顶部用以实现X、Y轴方向上的移动；激光切割头固定安装在导轨的下端，激光切割头与控制系统电性连接且被控制系统电驱动；第二驱动机构铺设在工作台上且与运行轨道相互垂直设置；圆筒为中空结构且固定安装在第二驱动机构上且与第二驱动机构滑动配合，圆筒的下部开设有第三通孔。
[0013]优选的，圆筒内部设置有旋转机构和真空吸附柱；旋转机构固定设置在圆筒内部的中央处；真空吸附柱为圆柱形中空结构，真空吸附柱与圆筒同轴设置且其底端与旋转机构固定连接。
[0014]优选的，旋转机构包括有旋转电机和旋转架；旋转电机固定安装在圆筒内且其输出轴与圆筒同轴设置；旋转架的底部与旋转电机的输出端固定连接，旋转架的上端与真空吸附柱固定连接。
[0015]优选的，第二驱动机构包括有滑轨、第二电机和第二丝杆；滑轨铺设在工作台上激光切割头的下方且与运行轨道相互垂直设置；第二丝杆插着在第三通孔内且与第三通孔螺纹连接；第二电机固定安装在滑轨的一端且其输出端与第二丝杆同轴设置，第二电机的输出端与第二丝杆的一端固定连接。
[0016]本专利技术相比较于现有技术的有益效果是：1、本专利技术通过设置的安装座、第一驱动机构和吸附机构实现了晶圆上料和下料的自动化，非接触式的操作方式也提升了芯片的质量，提高了生产效率，同时也减轻了人力付出，降低了劳动成本。
[0017]2、本专利技术通过设置的第一快拆和第二快拆实现了快速调整横柱之间以及吸盘之间的距离的效果，提高了使用性与灵活性，通过快速的调节可适应不同大小的晶圆，节省了操作时间，降低了操作成本。
[0018]3、本专利技术设置的导轨与旋转机构实现了全方位切割晶圆的效果，提高了切割的精度及保证了切割的质量，同时也避免了操作失误可能造成的人身伤害，提高了安全性。
附图说明
[0019]图1是一种再生半导体晶圆激光切割装置的立体示意图；图2是一种再生半导体晶圆激光切割装置的侧视图；图3是一种再生半导体晶圆激光切割装置的与料组件的侧视图；图4是一种再生半导体晶圆激光切割装置的第一驱动机构的立体示意图；图5是一种再生半导体晶圆激光切割装置的吸附机构的立体示意图；图6是一种再生半导体晶圆激光切割装置的吸附机构的立体示意图；图7是一种再生半导体晶圆激光切割装置的吸附机构的侧视图；图8是一种再生半导体晶圆激光切割装置的切割组件的侧视图；图9是一种再生半导体晶圆激光切割装置的第二驱动机构的立体示意图；图10是一种再生半导体晶圆激光切割装置的激光切割头安装在导轨上的立体示意图；图11是一种再生半导体晶圆激光切割装置的圆筒的立体示意图；图12是一种再生半导体晶圆激光切割装置的圆筒内部的立体示意图；图13是一种再生半导体晶圆激光切割装置的旋转机构与真空吸附柱安装的仰视图。
[0020]图中本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种再生半导体晶圆激光切割装置，其特征在于，包括有操作柜（1）、工作台（2）、运行轨道（3）、运料组件（4）、切割组件（5）和放置槽（6）；操作柜（1）的前端设置有控制系统（11），操作柜（1）的两侧固定安装有散热扇（12），操作柜（1）的中部横向开设有工作腔，工作腔的前端开设有窗口；工作台（2）设置在工作腔的底部，工作台（2）上两侧固定设置有支撑柱（21）；运行轨道（3）包括有第一横轨（31）和第二横轨（32），两者分别相对地铺设在支撑柱（21）的上端且与支撑柱（21）固定连接；运料组件（4）固定安装在运行轨道（3）上且与运行轨道（3）滑动配合，运料组件（4）与控制系统（11）电性连接；切割组件（5）固定安装在工作腔的顶部，切割组件（5）与控制系统（11）电性连接；放置槽（6）具有两个且固定设置在工作台（2）的外端口处。2.根据权利要求1所述的一种再生半导体晶圆激光切割装置，其特征在于，运料组件（4）包括有安装座（41）、第一驱动机构（42）和吸附机构（43）；安装座（41）为凹型结构且固定设置在运行轨道（3）上且与运行轨道（3）滑动配合，安装座（41）与控制系统（11）电性连接并由控制系统（11）电驱动；第一驱动机构（42）固定安装在安装座（41）上且其工作方向竖直向下设置；吸附机构（43）固定安装在第一驱动机构（42）上且用于吸取运输待切割的晶圆（61）。3.根据权利要求2所述的一种再生半导体晶圆激光切割装置，其特征在于，第一驱动机构（42）包括有连接块（421）、连接柱（422）、第一丝杆（423）和第一电机（424）；连接块（421）固定安装在安装座（41）上且与安装座（41）滑动配合，连接块（421）的上端开设有贯穿的第一通孔；连接柱（422）为L形结构，其一端与连接块（421）的中部固定连接，另一端上延伸有引导柱且竖直向下设置；第一丝杆（423）插设在第一通孔内且与第一通孔螺纹连接；第一电机（424）固定安装在安装座的上端且其输出端与第一丝杆（423）的上端固定连接。4.根据权利要求2所述的一种再生半导体晶圆激光切割装置，其特征在于，吸附机构（43）包括有承接架（431）、气泵（432）、连通管（433）和吸附件（434）；承接架（431）为工形框架结构且与连接柱（422）上的引导柱的下端固定连接；气泵（432）固定安装在承接架（431）上；吸附件（434）具有若干且固定安装在承接架（431）的下端；连通管（433）的一端与抽气泵（432）固定连接，另一端与吸附件（434）固定连接，且连通管（433）相互连通以实现同步吸附。5.根据权利要求4所述的一种再生半导体晶圆激光切割装置，其特征在于，承接架（431）包括有连接杆（4311）、凸形块（4312）、横柱（4313）和第一快拆（4314）；连接杆（4311）为T型结构，连接杆（4311）的中端与引导柱同轴设置且固定连接；凸形块（4312）具有两...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡耀宇，
申请(专利权)人：蔡耀宇，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。