一种防粘合气泡的晶圆贴膜设备制造技术

技术编号:36809921 阅读:26 留言:0更新日期:2023-03-09 00:38
本发明专利技术公开了一种防粘合气泡的晶圆贴膜设备,本发明专利技术涉及晶圆贴膜技术领域,包括底座,所述底座的表面固定连接有装置壁,所述装置壁的表面固定连接有液压缸,所述液压缸输出端的活塞杆固定连接有压合机构,所述底座的内侧面固定连接有内置机构,所述内置机构包括滑动台,所述滑动台的表面与底座的内侧面滑动连接。该防粘合气泡的晶圆贴膜设备,滑动台滑进装置壁,转动辊转动使得蓝膜卷辊表面的蓝膜被拉动在限位组件的上方位置,防护盖对蓝膜卷辊进行杂质防护,压合机构随液压缸的带动下移时,蓝膜与晶圆以及晶粒相贴,在相对密封的环境中自动对蓝膜进行带动并相贴,可以有效避免外部的杂质粘附在蓝膜的表面造成气泡的问题。外部的杂质粘附在蓝膜的表面造成气泡的问题。外部的杂质粘附在蓝膜的表面造成气泡的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种防粘合气泡的晶圆贴膜设备


[0001]本专利技术涉及晶圆贴膜
,具体为一种防粘合气泡的晶圆贴膜设备。

技术介绍

[0002]晶圆贴膜切割的主要作用是将晶圆上做好的晶粒切割分开成单个,以便后续的工作,在切割之前,要先将晶圆贴在晶圆框架的胶膜上,胶膜具有固定晶粒的作用,避免在切割时晶粒受力不均而造成切割品质不良,同时切割完成后可确保在运送过程中晶粒不会脱落或相互碰撞。蓝膜是国内晶圆切割主流的切割胶带之一,在封装切割过程中,经常会遇到一些切割相关的品质问题,引起的原因很多,膜的选型不当也会造成品质问题,当以滚筒作为贴膜动作的载体时,在待贴膜晶圆表面存在特定图案或者有多层结构时,由于晶圆存在凹陷的表面,滚筒难以完全覆盖凹陷面,从而使得贴合膜与晶圆间易产生气泡,造成贴合紧密度差的问题。
[0003]现有的晶圆贴膜设备,由于结构设计缺陷,存在对晶圆以及晶粒进行蓝膜贴膜时,如何减少气泡留存在蓝膜的内部造成缺陷的问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供了一种防粘合气泡的晶圆贴膜设备,解决了上述
技术介绍
中所提到的问题。
[0005]为实现以上目的,本专利技术通过以下技术方案予以实现:一种防粘合气泡的晶圆贴膜设备,包括底座,所述底座的表面固定连接有装置壁,所述装置壁的表面固定连接有液压缸,所述液压缸输出端的活塞杆固定连接有压合机构,所述底座的内侧面固定连接有内置机构;
[0006]所述内置机构包括滑动台,所述滑动台的表面与底座的内侧面滑动连接,所述滑动台的顶部固定连接有限位组件,所述装置壁的内侧面固定连接有转动辊;
[0007]所述压合机构包括压合盖,所述压合盖的表面与液压缸输出端的活塞杆固定连接,所述压合盖内侧面的顶部固定连接有连接台,所述连接台底部靠近边缘的位置固定连接有防过热组件,所述连接台底部靠近中部的位置固定连接有增效组件,所述增效组件的底部固定连接有叠合组件,压合机构被液压缸的带动上下移动,使得压合机构与装置壁之间处于相对密封状态,滑动台滑出,将晶圆以及晶粒放置在限位组件的顶部,随后,滑动台滑进,转动辊转动使得蓝膜卷辊表面的蓝膜被拉动在限位组件的上方位置。
[0008]优选的,所述底座的内侧面固定连接有防护盖,所述防护盖的内侧面转动连接有蓝膜卷辊,所述转动辊远离蓝膜卷辊的位置。
[0009]优选的,所述限位组件包括限位台,所述限位台的底部与滑动台的顶部固定连接,所述限位台的顶部固定连接有橡胶圈,所述限位台顶部靠近橡胶圈的位置开设有切割槽,限位组件内部装有晶圆以及晶粒后,限位组件滑入装置壁的内部,上一个晶圆蓝膜切割后,蓝膜未被切断的位置被转动辊卷绕,转动辊带动蓝膜转动使得蓝膜处于限位组件的上方位
置。
[0010]优选的,所述限位台的顶部设置有负压孔,所述限位台的内侧面开设有吸气孔,所述限位台顶部靠近边缘的位置开设有开槽,贴膜过程中,最先将蓝膜与晶圆相贴的是中部位置的压合壁,由于橡胶条的弹性收缩作用,旁侧的压合壁再与蓝膜直接接触并压覆蓝膜。
[0011]优选的,所述压合盖的底部固定连接有嵌合台,所述防过热组件包括板体,所述板体的顶部与连接台底部靠近边缘的位置固定连接。
[0012]优选的,所述板体的内部开设有圆孔,所述板体的表面固定连接有连接件,所述板体的数量为两个,两个板体之间设置有间隙,所述板体的底部固定连接有压环。
[0013]优选的,所述增效组件包括滑杆,所述滑杆的顶端与连接台底部靠近中部的位置固定连接,所述滑杆的底端固定连接有盘体。
[0014]优选的,所述盘体的底部固定连接有橡胶条,所述滑杆的表面滑动连接有带动设备,所述带动设备的输出端固定连接有割刀,带动设备可以带动割刀在滑杆的表面滑动,同时可以带动割刀转动从而使得晶圆被贴膜,该带动设备为现有技术。
[0015]优选的,所述叠合组件包括压合壁,所述压合壁的顶部与橡胶条的底端固定连接,所述压合壁的内侧面固定连接有塑胶片。
[0016]优选的,所述压合壁的内侧面固定连接有加热条,所述压合壁表面的上方位置固定连接有加油管,所述压合壁的数量为三个,且中部的压合壁处于最下方位置,压合壁与不同长度的橡胶条固定连接,与中部位置压合壁相连接的橡胶条长度最长,在压覆蓝膜的过程中,晶圆顶部的中部位置放置有晶粒。
[0017]本专利技术提供了一种防粘合气泡的晶圆贴膜设备。具备以下有益效果:
[0018]1、该防粘合气泡的晶圆贴膜设备,滑动台滑进装置壁,转动辊转动使得蓝膜卷辊表面的蓝膜被拉动在限位组件的上方位置,防护盖对蓝膜卷辊进行杂质防护,压合机构随液压缸的带动下移时,蓝膜与晶圆以及晶粒相贴,在相对密封的环境中自动对蓝膜进行带动并相贴,可以有效避免外部的杂质粘附在蓝膜的表面造成气泡的问题。
[0019]2、该防粘合气泡的晶圆贴膜设备,压合盖被带动向下移动,防过热组件以及增效组件向下移动,该过程中,叠合组件与限位组件最先接触,叠合组件由内而外将蓝膜与晶圆相贴,增效组件将蓝膜切割,晶圆完成贴膜过程,叠合组件依次对晶圆以及晶粒进行压覆,可以避免同时压覆贴膜使得气泡留存在蓝膜的内部.
[0020]3、该防粘合气泡的晶圆贴膜设备,负压孔产生负压将晶圆限位,侧向的吸气孔将晶圆表面的气体引导,使得气体径向导出,流动使得气体不易留存在蓝膜的内部造成气泡缺陷,橡胶圈的顶部与蓝膜最后接触,切割槽对割刀的轨迹径向引导,橡胶圈表面开设的槽使得蓝膜划片后容易脱离,开槽使得晶圆贴膜切割后容易取下。
[0021]4、该防粘合气泡的晶圆贴膜设备,盘体带动叠合组件压覆蓝膜时,不同长度的橡胶条将蓝膜由中心向边缘压覆,被加热的蓝膜延展性能更好有利于排出气泡,板体中部位置的开孔使得割刀能够下移并转动,板体之间通过连接件连接,两个板体之间设置有间隙,可以将该热量迅速导出,避免蓝膜因为热量无法导出而出现材料变形的问题。
[0022]5、该防粘合气泡的晶圆贴膜设备,直接对晶圆与晶粒的搭接位置进行贴膜容易有气体留存,中部位置的压合壁最先将蓝膜与晶粒接触,旁侧的压合壁随后将靠近晶粒的蓝膜压下,加油管加入导热油,加热条对导热油进行加热,塑胶片避免油温过热,加热以及叠
合的压合壁使得晶圆与晶粒的搭接位置被有效覆膜。
附图说明
[0023]图1为本专利技术防粘合气泡的晶圆贴膜设备整体的结构示意图;
[0024]图2为本专利技术防粘合气泡的晶圆贴膜设备内部的结构示意图;
[0025]图3为本专利技术内置机构的结构示意图;
[0026]图4为本专利技术限位组件的结构示意图;
[0027]图5为本专利技术压合机构的结构示意图;
[0028]图6为本专利技术防过热组件的结构示意图;
[0029]图7为本专利技术增效组件的结构示意图;
[0030]图8为本专利技术叠合组件的结构示意图。
[0031]图中:1、底座;2、装置壁;3、内置机构;31、滑动台;32、限位组件;321、限位台;322、橡胶圈;323、切割槽;324、吸气孔;325、开槽;326本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防粘合气泡的晶圆贴膜设备,包括底座(1),所述底座(1)的表面固定连接有装置壁(2),所述装置壁(2)的表面固定连接有液压缸(4),其特征在于:所述液压缸(4)输出端的活塞杆固定连接有压合机构(5),所述底座(1)的内侧面固定连接有内置机构(3);所述内置机构(3)包括滑动台(31),所述滑动台(31)的表面与底座(1)的内侧面滑动连接,所述滑动台(31)的顶部固定连接有限位组件(32),所述装置壁(2)的内侧面固定连接有转动辊(35);所述压合机构(5)包括压合盖(51),所述压合盖(51)的表面与液压缸(4)输出端的活塞杆固定连接,所述压合盖(51)内侧面的顶部固定连接有连接台(53),所述连接台(53)底部靠近边缘的位置固定连接有防过热组件(54),所述连接台(53)底部靠近中部的位置固定连接有增效组件(55),所述增效组件(55)的底部固定连接有叠合组件(56)。2.根据权利要求1所述的一种防粘合气泡的晶圆贴膜设备,其特征在于:所述底座(1)的内侧面固定连接有防护盖(33),所述防护盖(33)的内侧面转动连接有蓝膜卷辊(34),所述转动辊(35)远离蓝膜卷辊(34)的位置。3.根据权利要求2所述的一种防粘合气泡的晶圆贴膜设备,其特征在于:所述限位组件(32)包括限位台(321),所述限位台(321)的底部与滑动台(31)的顶部固定连接,所述限位台(321)的顶部固定连接有橡胶圈(322),所述限位台(321)顶部靠近橡胶圈(322)的位置开设有切割槽(323)。4.根据权利要求3所述的一种防粘合气泡的晶圆贴膜设备,其特征在于:所述限位台(321)的顶部设置有负压孔(326),所述限位台(321)的内侧面开设有吸气孔(324),所述限位台(321)...

【专利技术属性】
技术研发人员:张帆张延颇
申请(专利权)人:江苏宝浦莱半导体有限公司
类型:发明
国别省市:

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