本发明专利技术涉及半导体照明器件领域，且公开了一种半导体照明器件的铝基板焊接制造装置，包括底座、固定板和顶板，底座固定安装于固定板上，底座与固定板之间固定安装有导向盘，底座与导向盘之间设置有转盘一，底座与顶板之间设置有转盘二，导向盘内设置有多个夹持块，夹持块的数量为四个，夹持块与转盘一和转盘二之间设置有夹持结构，夹持结构包括滑柱，底座的一侧开设有凹槽，凹槽内设置有丝杆，丝杆的一端连接有电机，丝杆上设置有驱动转盘一与转盘二转动的调节结构，调节结构包括连杆一和连杆二，该夹持机构利用四个矩形的夹持块转动的特性来自动纠正偏位的铝基板，不仅将铝基板稳定夹持，同时提高了焊接位置的精确度。同时提高了焊接位置的精确度。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体照明器件的铝基板焊接制造装置
[0001]本专利技术涉及半导体照明器件领域，具体为一种半导体照明器件的铝基板焊接制造装置。
技术介绍
[0002]半导体照明是一种新兴的照明技术，其基本器件为发光二极管，是一种半导体固体发光器件，是利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光，半导体照明器件就是利用LED作为光源制造出来的照明器具，半导体照明具有高效、节能、环保、易维护等显著特点，是实现节能减排的有效途径，已逐渐成为照明史上继白炽灯、荧光灯之后的又一场照明光源的革命，一般的半导体固体发光器件在制造时需要在其内腔安装承载电路的铝基板，且铝基板要在对其上的线路进行一定的焊接后才能够使用，目前的半导体照明器件的铝基板焊接定位装置在使用过程中，固定机构往往过于复杂，导致了使用的不便，且固定时容易出现固定力不足的情况，进而会导致在后期焊接时铝基板的稳定性降低，为此我们提出了一种半导体照明器件的铝基板焊接制造装置。
技术实现思路
[0003](一)解决的技术问题
[0004]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种半导体照明器件的铝基板焊接制造装置，解决了上述的问题。
[0005](二)技术方案
[0006]为实现上述所述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体照明器件的铝基板焊接制造装置，包括底座、固定板和顶板，所述底座固定安装于固定板上，所述底座与固定板之间固定安装有导向盘，所述底座与导向盘之间设置有转盘一，所述底座与顶板之间设置有转盘二，所述导向盘内设置有多个夹持块，所述夹持块与转盘一和转盘二之间设置有夹持结构，所述底座的一侧开设有凹槽，所述凹槽内设置有丝杆，所述丝杆的一端连接有电机，所述丝杆上设置有驱动转盘一与转盘二转动的调节结构。
[0007]优选的，所述转盘一与转盘二的中间部位均开设有圆形槽，所述导向盘的中心部位开设有矩形槽，且矩形槽的长度与圆形槽的直径一致。
[0008]优选的，所述夹持结构包括滑柱，所述夹持块的数量为四个，所述矩形槽的四周均开设有移动槽，且夹持块滑动连接于移动槽内，所述移动槽两端相连通，所述滑柱固定安装于夹持块上的一端处，所述转盘一与转盘二上均开设有两个对称的滑槽一，所述移动槽上开设有滑槽二，所述滑柱滑动连接于滑槽一与滑槽二内。
[0009]优选的，所述转盘一与转盘二上的四个滑槽一围绕圆形槽的中心点呈环形等间距分布，所述滑槽一上下两端相连通。
[0010]优选的，其中两侧滑柱固定安装于夹持块的顶端处，且滑动连接于转盘二内开设
的滑槽一内，另外两侧滑柱固定安装于夹持块的底端处，且滑动连接于转盘一内开设的滑槽一内。
[0011]优选的，其中两侧的滑槽二开设于矩形槽的顶端处，另外两侧的滑槽二开设于矩形槽的底端处。
[0012]优选的，所述调节结构包括连杆一和连杆二，所述转盘一与转盘二的相对一侧处均固定安装有连接座，所述丝杆上套设有滑块，且滑块滑动连接于凹槽内，所述滑块的顶端活动连接有两个相背离的连杆一，所述连杆一的一侧底端与对应的连杆二活动连接，且连杆二的另一端与转盘一上的连接座顶端活动连接在一起，所述连杆一的另一侧顶端与对应的连杆二活动连接，且连杆二的另一端与转盘二上的连接座底端活动连接在一起。
[0013]优选的，所述凹槽的两侧固定安装有限位柱，且电机固定安装于底座上。
[0014](三)有益效果
[0015]与现有技术相比，本专利技术提供了一种半导体照明器件的铝基板焊接制造装置，具备以下有益效果：
[0016]该半导体照明器件的铝基板焊接制造装置，将铝基板放置于转盘一上，通过电机带动丝杆转动，使得丝杆上的滑块位于凹槽内滑动，滑块上的两个连杆一随着滑块滑动向着底座的中心点位置转动，从而带动两个连杆二转动，连杆二带动对应的连接座同方向转动，从而使得转盘一与转盘二同向转动后，推动四个滑柱带动夹持块向着铝基板的方向转动，从而根据铝基板的位置转动推动扶正，从而通过四个夹持块的转动来调节根据不同尺寸的铝基板的夹持，该夹持机构利用四个矩形的夹持块转动的特性来自动纠正偏位的铝基板，不仅将铝基板稳定夹持，同时提高了焊接位置的精确度。
附图说明
[0017]图1为本专利技术结构示意图；
[0018]图2为本专利技术夹持结构拆分示意图；
[0019]图3为本专利技术夹持结构示意图；
[0020]图4为本专利技术底座与顶板结构示意图；
[0021]图5为本专利技术调节结构示意图；
[0022]图6为本专利技术夹持结构俯视示意图。
[0023]图中：1、底座；2、固定板；3、凹槽；4、顶板；5、转盘一；6、转盘二；7、连接座；8、连杆一；9、连杆二；10、滑块；11、丝杆；12、电机；13、限位柱；14、导向盘；15、矩形槽；16、圆形槽；17、滑槽一；18、夹持块；19、滑柱；20、移动槽；21、滑槽二。
具体实施方式
[0024]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0025]请参阅图1
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6，一种半导体照明器件的铝基板焊接制造装置，包括底座1、固定板2和顶板4，底座1固定安装于固定板2上，底座1与固定板2之间固定安装有导向盘14，底座1与
导向盘14之间设置有转盘一5，底座1与顶板4之间设置有转盘二6，底座1与顶板4的两端通过螺栓连接在一起，导向盘14内设置有多个夹持块18，夹持块18与转盘一5和转盘二6之间设置有夹持结构，底座1的一侧开设有凹槽3，凹槽3内设置有丝杆11，丝杆11的一端连接有电机12，丝杆11上设置有驱动转盘一5与转盘二6转动的调节结构。
[0026]进一步的，转盘一5与转盘二6的中间部位均开设有圆形槽16，导向盘14的中心部位开设有矩形槽15，且矩形槽15的长度与圆形槽16的直径一致。
[0027]进一步的，夹持结构包括滑柱19，夹持块18的数量为四个，矩形槽15的四周均开设有移动槽20，且夹持块18滑动连接于移动槽20内，移动槽20两端相连通，滑柱19固定安装于夹持块18上的一端处，转盘一5与转盘二6上均开设有两个对称的滑槽一17，移动槽20上开设有滑槽二21，滑柱19滑动连接于滑槽一17与滑槽二21内。
[0028]进一步的，转盘一5与转盘二6上的四个滑槽一17围绕圆形槽16的中心点呈环形等间距分布，滑槽一17上下两端相连通，便于四周的四个夹持块18上滑柱19能顺着旋转弧度进行滑动。
[0029]进一步的，其中两侧滑柱19固定安装于夹持块18的顶端处，且滑动连接于转盘二6内开设的滑槽一17内，另外两侧滑柱19固定安装于夹持块18的底端处，且滑动连接于转盘一5内开设的滑槽一1本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体照明器件的铝基板焊接制造装置，包括底座(1)、固定板(2)和顶板(4)，其特征在于：所述底座(1)固定安装于固定板(2)上，所述底座(1)与固定板(2)之间固定安装有导向盘(14)，所述底座(1)与导向盘(14)之间设置有转盘一(5)，所述底座(1)与顶板(4)之间设置有转盘二(6)，所述导向盘(14)内设置有多个夹持块(18)，所述夹持块(18)与转盘一(5)和转盘二(6)之间设置有夹持结构，所述底座(1)的一侧开设有凹槽(3)，所述凹槽(3)内设置有丝杆(11)，所述丝杆(11)的一端连接有电机(12)，所述丝杆(11)上设置有驱动转盘一(5)与转盘二(6)转动的调节结构。2.根据权利要求1所述的一种半导体照明器件的铝基板焊接制造装置，其特征在于：所述转盘一(5)与转盘二(6)的中间部位均开设有圆形槽(16)，所述导向盘(14)的中心部位开设有矩形槽(15)，且矩形槽(15)的长度与圆形槽(16)的直径一致。3.根据权利要求1所述的一种半导体照明器件的铝基板焊接制造装置，其特征在于：所述夹持结构包括滑柱(19)，所述夹持块(18)的数量为四个，所述矩形槽(15)的四周均开设有移动槽(20)，且夹持块(18)滑动连接于移动槽(20)内，所述移动槽(20)两端相连通，所述滑柱(19)固定安装于夹持块(18)上的一端处，所述转盘一(5)与转盘二(6)上均开设有两个对称的滑槽一(17)，所述移动槽(20)上开设有滑槽二(21)，所述滑柱(19)滑动连接于滑槽一(17)与滑槽二(21)内。4.根据权利要求3所述的一种半导体照明器件的铝基板...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘文辉，
申请(专利权)人：萍乡市贵得科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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