本发明专利技术公开了一种IC产品封装过程防止漏烘烤的装置及其方法，目的是解决现有技术中存在产品漏烘烤、操作复杂的问题，该装置包括烘箱以及弹夹，烘箱内部设置有处理器，烘箱门上设置有安装槽，安装槽中设置有RFID天线，RFID天线电性连接有RFID阅读器，RFID阅读器与处理器电性连接，弹夹上设置有RFID电子标签，RFID电子标签均录入有IC封装半成品加工信息，RFID电子标签与RFID阅读器通信连接，使用该装置包括以下步骤：S1在RFID电子标签中录入产品加工信息；S2激活RFID电子标签；S3读取RFID电子标签并与处理器中的信息进行匹配，匹配成功进行烘烤；S4烘烤结束再次进行读取RFID电子标签进行匹配确认。本发明专利技术操作简单，能有效漏烘或烘烤时间不足的现象，从而确保产品质量。从而确保产品质量。从而确保产品质量。
【技术实现步骤摘要】
一种IC产品封装过程防止漏烘烤的装置及其方法
[0001]本专利技术涉及半导体器件封装
，具体涉及一种IC产品封装过程防止漏烘烤的装置及其方法。
技术介绍
[0002]IC封装工艺流程中，引线框架上的芯片焊线完毕后，需放入塑封模具，注塑环氧树脂塑封成型，塑封成型后，IC封装半成品还需在175℃烘箱中进行加热烘烤，此流程称为后固化烘烤，其目的是使环氧树脂交联反应充分，提升环氧树脂、框架以及芯片之间结合强度，确保产品应用中的可靠性。
[0003]现有后固化烘烤作业方法为:将装载IC封装半成品的弹夹在进入烘箱前，将随半成品流通的纸质信息卡上的信息录入电脑系统，随后将纸质信息卡拿出弹夹放到指定位置，IC封装半成品随弹夹放入烘箱进行175℃烘烤，烘烤结束后，再次将纸质信息卡上的信息录入电脑系统，系统通过两次录入的信息对比判定IC封装半成品是否经过烘烤。由于将IC封装半成品放入烘箱的过程为人工操作，因此存在产品信息两次录入而实际IC封装半成品未进烘箱情况，这种情况下系统通过录入的信息判定IC封装半成品已经过烘烤，但实际IC封装半成品未经过烘烤，同时由于未经过后固化烘烤的IC封装半成品与经过后固化烘烤的IC封装半成品无法从外观进行区别，存在IC封装半成品未烘烤但系统判定已烘烤从而将半成品转序下一流程的情况。由于未烘烤IC封装半成品存在可靠性问题，因此IC产品在后续使用中经常会出现失效问题，所以进行IC封装半成品漏烘烤管控尤为重要。
[0004]因此，本领域技术人员致力于设计一种IC产品封装过程防止漏烘烤的装置及其方法。
技术实现思路
[0005]本专利技术提供一种IC产品封装过程防止漏烘烤的装置及其方法，目的是解决
技术介绍
中存在的上述问题。
[0006]本专利技术提供的技术解决方案如下：
[0007]一种IC产品封装过程防止漏烘烤的装置及其方法，包括烘箱以及多个弹夹，所述烘箱内部设置有处理器，其特殊之处在于：
[0008]所述烘箱的烘箱门上设置有至少一个安装槽，所述安装槽中设置有RFID天线，所述RFID天线电性连接有RFID阅读器，所述RFID阅读器与所述处理器电性连接；
[0009]所述弹夹上均设置有RFID电子标签，所述RFID电子标签均录入有所述弹夹所装载IC封装半成品加工信息，所述RFID电子标签与所述RFID阅读器通信连接，所述RFID阅读器控制所述RFID天线激活所述RFID电子标签发出载波信号，所述RFID天线接收到载波信号并将其转化为电流信号发送至所述RFID阅读器，所述RFID阅读器对接收的电流信号进行解调和解码后发送给所述处理器进行处理。
[0010]进一步地，所述RFID电子标签包括电子标签壳体以及设置在所述电子标签壳体内
部的芯片，所述电子标签壳体上设置有多个第一安装孔，所述RFID电子标签通过所述第一安装孔安装在所述弹夹外侧面。
[0011]进一步地，所述RFID天线包括天线壳体，所述天线壳体内部设置有天线电路板，所述天线壳体连接有USB连接线，所述USB连接线一端与所述天线电路板连接，另一端连接有USB插头。
[0012]进一步地，所述RFID阅读器内部设置有控制电路板，所述RFID阅读器壳体上设置有多个USB接口，所述RFID阅读器通过USB插头分别与所述RFID天线、所述处理器连接。
[0013]进一步地，所述电子标签壳体的形状为圆形、半圆形、方形或者条形，所述电子标签壳体和天线壳体均为耐高温材料一体制成。
[0014]进一步地，所述第一安装孔与所述RFID天线的数量均为2个。
[0015]同时，本专利技术还提供一种IC产品封装过程防止漏烘烤的方法，利用上述的IC产品封装过程防止漏烘烤的装置，其特殊之处在于，包括如下步骤：
[0016]S1，在所述RFID电子标签中对应录入所述弹夹所装载的IC封装半成品加工信息；
[0017]S2，将多个装载的IC封装半成品的弹夹放入烘箱中，启动装置，所述RFID天线发出射频信号激活所有RFID电子标签发出载波信号；
[0018]S3，所述RFID天线接收载波信号并将其转化为电流信号发送至所述RFID阅读器进行解码后上传至所述处理器进行信息匹配，若匹配失败则进行排查，匹配成功则所述处理器控制烘箱进行烘烤；
[0019]S4，烘烤结束后，所述处理器控制所述RFID天线读取所有RFID电子标签的加工信息并与烘烤前的加工信息进行匹配确认，若匹配确认失败则进行排查，匹配确认成功则烘烤完成。
[0020]进一步地，步骤S3中，所述烘箱的烘烤温度为170～180℃，每个烘烤周期为10～12h。
[0021]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0022]本专利技术提供的一种IC产品封装过程防止漏烘烤的装置及其方法，通过增设RFID电子标签、RFID天线以及RFID阅读器，在IC封装半成品烘烤过程，通过在RFID电子标签中录入IC封装半成品的加工信息，通过RFID天线以及RFID阅读器识读取RFID电子标签将其与烘箱处理器中的加工信息进行比对处理，本专利技术减轻了工作人员的工作量，同时有效防止IC封装半成品实物漏烘烤或IC封装半成品烘烤时间不足现象，确保产品质量。
附图说明
[0023]图1为本专利技术实施例中RFID电子标签结构示意图；
[0024]图2为本专利技术实施例中RFID电子标签在弹夹上安装位置示意图；
[0025]图3为本专利技术实施例中RFID天线的结构示意图；
[0026]图4为本专利技术实施例中提到的IC产品封装过程防止漏烘烤的装置整体结构示意图。
[0027]附图标记如下：
[0028]1‑
RFID电子标签，101
‑
电子标签壳体，102
‑
第一安装孔，2
‑
弹夹，3
‑
RFID天线，301
‑
天线壳体，302
‑
第二安装孔，303
‑
USB连接线，304
‑
USB插头，4
‑
RFID阅读器，401
‑
USB接口，5
‑
烘箱，501
‑
烘箱门。
具体实施方式
[0029]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，下面所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0030]因此，以下结合附图提供的本申请实施例的详细描述旨在仅仅表示本申请的选定实施例，并非限制本申请要求保护的范围。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的其他所有实施例，都属于本申请保护的范围。
[0031]本专利技术提供了一种IC产品封装过程防止漏烘烤的装置，本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种IC产品封装过程防止漏烘烤的装置，包括烘箱(5)以及多个弹夹(2)，所述烘箱(5)内部设置有处理器，其特征在于：所述烘箱(5)的烘箱门(501)上设置有至少一个安装槽，所述安装槽中设置有RFID天线(3)，所述RFID天线(3)电性连接有RFID阅读器(4)，所述RFID阅读器(4)与所述处理器电性连接；所述弹夹(2)上均设置有RFID电子标签(1)，所述RFID电子标签(1)均录入有所述弹夹(2)所装载IC封装半成品加工信息，所述RFID电子标签(1)与所述RFID阅读器(4)通信连接，所述RFID阅读器(4)控制所述RFID天线(3)激活所述RFID电子标签(1)发出载波信号，所述RFID天线(3)接收到载波信号并将其转化为电流信号发送至所述RFID阅读器(4)，所述RFID阅读器(4)对接收的电流信号进行解调和解码后发送给所述处理器进行处理。2.根据权利要求1所述的一种IC产品封装过程防止漏烘烤的装置，其特征在于：所述RFID电子标签(1)包括电子标签壳体(101)以及设置在所述电子标签壳体(101)内部的芯片，所述电子标签壳体(101)上设置有多个第一安装孔(102)，所述RFID电子标签(1)通过所述第一安装孔(102)安装在所述弹夹(2)外侧面。3.根据权利要求2所述的一种IC产品封装过程防止漏烘烤的装置，其特征在于：所述RFID天线(3)包括天线壳体(301)，所述天线壳体(301)内部设置有天线电路板，所述天线壳体(301)连接有USB连接线(302)，所述USB连接线(302)一端与所述天线电路板连接，另一端连接有USB插头(303)。4.根据权利要求3所述的一种IC产品封装过程防止漏烘烤的装置，其特征在于：所述RFID...
【专利技术属性】
技术研发人员：李泽靖，焦建东，万建刚，霍艳军，
申请(专利权)人：天水华天科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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