【技术实现步骤摘要】
一种缝阀及半导体加工设备
[0001]本申请涉及半导体
,更具体地说涉及一种缝阀,还涉及一种应用上述缝阀的半导体加工设备。
技术介绍
[0002]CVD(化学气相沉积)是集成电路、半导体领域应用最为广泛的薄膜沉积设备,属于半导体加工设备。大多数商业化应用的CVD(化学气相沉积)设备通常由多个真空腔室构成,比如有反应室、连接过渡舱、放样室、暂存腔等类型的独立腔室。多个真空腔室通过连接过渡舱进行连接,连接过渡舱里面的机械手将用于反应的基底在各真空腔室内进行转移,完成整个生产过程。
[0003]对于CVD设备而言,真空度是设备的一个主要的技术指标。在生产过程中,通常需要独立保持各腔体之间的真空度,也要考虑两个腔体联通时的真空度。因此,通常会在连接过渡舱与各腔室的连接位置增加一种缝阀来将不同腔体隔开,此时两个腔体能保持各自的真空度,不会发生气体泄漏,避免两个腔体发生气体的相互泄漏。在需要机械手传递基底时,两个腔体之间的真空度调节一致,此时缝阀下落离开机械手行进的路径完成基底的传输。
[0004]目前缝阀结构一般较为复杂,通过复杂的传动机构及检测工具实现密封面的互相贴合,密封时多采用密封面底部先接触,再将整个密封面逐渐贴合的原理,这种不均匀的挤压方式容易损坏密封圈和密封面,因此在使用一段时间后容易发生内漏。
技术实现思路
[0005]有鉴于此,本申请提供了一种缝阀,本申请还提供了一种应用上述缝阀的半导体加工设备。
[0006]为了达到上述目的,本申请提供如下技术方案:
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种缝阀,用于密封封堵连通口(61),其特征在于,包括:阀板(1),与所述连通口(61)平行;阀板支撑单元(2),具有连接端;所述阀板(1)设置于所述连接端;驱动单元(3),包括传动件(31);所述传动件(31)具有第一运行轨迹和第二运行轨迹;第一传动单元(4),能够与所述传动件(31)传动连接,且能够与所述阀板支撑单元(2)传动配合;第二传动单元(5),能够与所述传动件(31)传动连接,且能够与所述阀板支撑单元(2)传动配合;其中,当所述传动件(31)沿所述第一运行轨迹往复运动时,所述传动件(31)与所述第一传动单元(4)传动连接,且所述第一传动单元(4)与所述阀板支撑单元(2)传动配合;此时,所述传动件(31)驱动所述第一传动单元(4)带动所述阀板支撑单元(2)运动,以实现所述阀板(1)沿第三运行轨迹往复运动;当所述传动件(31)沿所述第二运行轨迹往复运动时,所述传动件(31)与所述第二传动单元(5)传动连接,且所述第二传动单元(5)与所述阀板支撑单元(2)传动配合;此时,所述传动件(31)驱动所述第二传动单元(5)带动所述阀板支撑单元(2)运动,以实现所述阀板(1)沿第四运行轨迹往复运动;所述第三运行轨迹与所述第四运行轨迹垂直;所述第三运行轨迹与所述连通口(61)平行;所述第四运行轨迹与所述连通口(61)垂直。2.根据权利要求1所述的缝阀,其特征在于,所述第一运行轨迹与所述第二运行轨迹共线,且所述第一运行轨迹与所述第三运行轨迹平行。3.根据权利要求2所述的缝阀,其特征在于,所述传动件(31)包括传动抵接部(311);所述第一传动单元(4)具有弹性压缩量;所述弹性压缩量的延伸方向与所述第一运行轨迹平行;当所述传动件(31)沿所述第一运行轨迹往复运动时,所述传动抵接部(311)抵接所述第一传动单元(4),且释放或者压缩所述第一传动单元(4);所述阀板支撑单元(2)设置于所述第一传动单元(4),并随所述第一传动单元(4)同步运动,以实现所述阀板(1)沿第三运行轨迹往复运动;当所述传动件(31)运行至所述第二运行轨迹的起点时,所述传动抵接部(311)脱离对所述第一传动单元(4)的抵接,且所述弹性压缩量固定。4.根据权利要求3所述的缝阀,其特征在于,所述传动件(31)包括第一传动部(312);所述第二传动单元(5)包括移动件(51);所述移动件(51)包括第二传动部(511)和限位部(512);所述第二传动部(511)能够与所述第一传动部(312)传动连接,且所述限位部(512)能够与所述阀板支撑单元(2)传动配合;其中,当所述传动件(31)沿所述第二运行轨迹往复运动时,所述第一传动部(312)与所述第二传动部(511)传动配合,以将所述第一传动部(312)的与所述第三运行轨迹平行的运
动传动成所述第二传动部(511)的与所述第四运行轨迹平行的运动;同时,所述限位部(512)与所述阀板支撑单元(2)传动配合,以实现所述阀板(1)沿所述第四运行轨迹往复运动。5.根据权利要求3所述的缝阀,其特征在于,所述第一传动单元(4)包括:压缩弹簧(41),所述压缩弹簧(41)具有弹性压缩量;移动限位件(42),具有位置相对的第一面和第二面;所述第一面连接于所述压缩弹簧(41);所述第二面连接有所述阀板支撑单元(2),...
【专利技术属性】
技术研发人员:张存园,黄帅帅,肖蕴章,陈炳安,钟国仿,
申请(专利权)人:深圳市纳设智能装备有限公司,
类型:发明
国别省市:
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