目的在于提供能够对在将多个半导体装置并联连接时产生的电流及热量的不平衡进行抑制的技术。半导体装置(1)具有半导体元件、封装树脂(2)、栅极端子(3)、漏极端子(4)、源极端子(5)、与漏极电连接且在俯视观察时从封装树脂(2)的与第1边交叉的第2边凸出的散热板(6)、以及与漏极电连接且在俯视观察时从封装树脂(2)的与第2边相对的第3边凸出的散热板(7)。散热板(6)的前端部的下表面的高度位置与散热板(7)的根端部的上表面的高度位置、及散热板(7)的前端部的下表面的高度位置与散热板(6)的根端部的上表面的高度位置中的至少一者相同。端部的上表面的高度位置中的至少一者相同。端部的上表面的高度位置中的至少一者相同。
【技术实现步骤摘要】
半导体装置
[0001]本专利技术涉及半导体装置。
技术介绍
[0002]以往，在将多个半导体装置并联连接时，由于各半导体装置的漏极端子仅通过基板图案进行连接，因此存在下述问题，即，各基板图案的寄生电阻及寄生电感产生差异，在半导体装置间发生电流不平衡。另外，还存在下述问题，即，由于各个半导体装置隔着绝缘片材与散热器连接，因此热耦合性低，在各半导体装置的温度产生不均匀的情况下，难以消除温度的不均匀。
[0003]因此，考虑下述方法，即，在并联连接多个半导体装置时，通过将从模塑树脂部的横向的两侧凸出的散热板彼此连接，从而对在半导体装置间产生的电流及热量的不平衡进行抑制。
[0004]例如，在专利文献1中公开了在半导体装置处，在从模塑树脂部的横向的两侧凸出的散热板设置有螺钉用孔的构造。
[0005]专利文献1：日本实开昭56
‑
43170号公报
[0006]但是，在专利文献1所记载的技术中，没有设想将多个半导体装置并联连接，如果想要将多个半导体装置并联连接，则需要将散热板彼此以在上下方向重叠的方式连接。因此，半导体装置相对于安装部位来说升高而无法正确地固定半导体装置，无法对在半导体装置间产生的电流及热量的不平衡进行抑制。
技术实现思路
[0007]因此，本专利技术的目的在于提供能够对在将多个半导体装置并联连接时产生的电流及热量的不平衡进行抑制的技术。
[0008]本专利技术涉及的半导体装置能够与在横向的两侧配置的半导体装置连接，具有：半导体元件，其通过从栅极输入信号而从源极向漏极流过电流；封装树脂，其在俯视观察时形成为矩形，对所述半导体元件进行封装；栅极端子，其与所述栅极电连接，在俯视观察时从所述封装树脂的第1边凸出；漏极端子，其与所述漏极电连接，在俯视观察时从所述封装树脂的所述第1边凸出；源极端子，其与所述源极电连接，在俯视观察时从所述封装树脂的所述第1边凸出；第1散热板，其与所述漏极电连接，在俯视观察时从所述封装树脂的与所述第1边交叉的第2边凸出；以及第2散热板，其与所述漏极电连接，在俯视观察时从所述封装树脂的与所述第2边相对的第3边凸出，所述第1散热板的前端部的下表面的高度位置与所述第2散热板的根端部的上表面的高度位置、及所述第2散热板的前端部的下表面的高度位置与所述第1散热板的根端部的上表面的高度位置中的至少一者相同。
[0009]专利技术的效果
[0010]根据本专利技术，在将多个半导体装置并联连接时，半导体装置不会相对于安装部位来说升高，能够在使第1散热板和横向的一侧的半导体装置所具有的第2散热板紧密贴合的
状态下进行连接，并且能够在使第2散热板和横向的另一侧的半导体装置所具有的第1散热板紧密贴合的状态下进行连接。由此，能够对在将多个半导体装置并联连接时产生的电流及热量的不平衡进行抑制。
附图说明
[0011]图1是实施方式1涉及的半导体装置的俯视图及侧视图。
[0012]图2是表示将实施方式1涉及的半导体装置并联连接后的状态的俯视图及侧视图。
[0013]图3是表示实施方式2涉及的半导体装置的框架切割前的状态的俯视图。
[0014]图4是表示实施方式2涉及的半导体装置的框架切割后的状态的俯视图及侧视图。
[0015]图5是表示实施方式2涉及的半导体装置的成型后的状态的俯视图及侧视图。
[0016]图6是表示将实施方式2涉及的半导体装置并联地组合后的状态的俯视图及侧视图。
[0017]图7是表示将实施方式2涉及的半导体装置并联连接后的状态的俯视图及侧视图。
[0018]图8是表示实施方式3涉及的半导体装置的框架切割前的状态的俯视图。
[0019]图9是表示实施方式3涉及的半导体装置的框架切割后的状态的俯视图及侧视图。
[0020]图10是表示实施方式3涉及的半导体装置的成型后的状态的俯视图及侧视图。
[0021]图11是表示将实施方式3涉及的半导体装置并联地组合后的状态的俯视图及侧视图。
[0022]图12是表示将实施方式3涉及的半导体装置并联连接后的状态的俯视图及侧视图。
具体实施方式
[0023]<实施方式1>
[0024]下面使用附图对实施方式1进行说明。图1(a)是实施方式1涉及的半导体装置1的俯视图，图1(b)是半导体装置1的侧视图。图2(a)是表示将实施方式1涉及的半导体装置1并联连接后的状态的俯视图，图2(b)是表示将半导体装置1并联连接后的状态的侧视图。
[0025]如图1(a)、(b)所示，半导体装置1为开关器件，具有半导体元件(省略图示)、封装树脂2、栅极端子3、漏极端子4、源极端子5、作为第1散热板的散热板6、作为第2散热板的散热板7。
[0026]半导体元件为半导体开关元件，通过从栅极输入信号而从源极向漏极流过电流。封装树脂2在俯视观察时形成为矩形，对半导体元件进行封装。
[0027]栅极端子3与半导体元件的栅极电连接，在俯视观察时从封装树脂2的第1边凸出。漏极端子4与半导体元件的漏极电连接，在俯视观察时从封装树脂2的第1边凸出。源极端子5与半导体元件的源极电连接，在俯视观察时从封装树脂2的第1边凸出。
[0028]如图2(a)、(b)所示，散热板6、7隔着绝缘片材9与散热器8连接，将由半导体元件产生的热量向散热器8传导。如图1(a)、(b)所示，散热板6与半导体元件的漏极电连接，在俯视观察时从封装树脂2的与第1边交叉的第2边凸出。散热板7与半导体元件的漏极电连接，在俯视观察时从封装树脂2的与第2边相对的第3边凸出。这里，第1边在图1(a)中是指封装树脂2的下侧的边。另外，第2边在图1(a)中是指封装树脂2的左侧的边，第3边在图1(a)中是指
封装树脂2的右侧的边。
[0029]散热板6是例如将铜制的板状部件弯曲而在侧视时形成为L字状。散热板6的根端部从封装树脂2凸出而向上方延伸。散热板6的前端部从根端部经由在图1(a)、(b)中向左方弯曲的部位而设置，形成向左方延伸的第1平板部。在散热板6的前端部形成有从上表面贯穿至下表面的贯通孔6a。
[0030]散热板7例如由铜制的板状部件形成。散热板7在图1(a)、(b)中向右方延伸，散热板7整体形成第2平板部。在散热板7的前端部形成有从上表面贯穿至下表面的贯通孔7a。这里，散热板7的根端部是与散热板7的贯通孔7a相比在图1(a)、(b)中处于左侧的部分。
[0031]如图2(a)、(b)所示，用于与在横向的两侧配置的半导体装置1并联连接的螺钉10插入贯通孔6a、7a。此外，横向在图2(a)、(b)中是指左右方向，在其它附图中也相同。
[0032]如图1(b)所示，散热板6和散热板7从封装树脂2的相同的高度位置凸出。在散热板6的前端部的下表面和根端部的下表面之间设置有高度差s，散热板6的前端部的下表面的高度位置与散热板7的根端部的上表面的高度位置相同。
[0033]如图本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体装置，其能够与在横向的两侧配置的半导体装置连接，具有：半导体元件，其通过从栅极输入信号而从源极向漏极流过电流；封装树脂，其在俯视观察时形成为矩形，对所述半导体元件进行封装；栅极端子，其与所述栅极电连接，在俯视观察时从所述封装树脂的第1边凸出；漏极端子，其与所述漏极电连接，在俯视观察时从所述封装树脂的所述第1边凸出；源极端子，其与所述源极电连接，在俯视观察时从所述封装树脂的所述第1边凸出；第1散热板，其与所述漏极电连接，在俯视观察时从所述封装树脂的与所述第1边交叉的第2边凸出；以及第2散热板，其与所述漏极电连接，在俯视观察时从所述封装树脂的与所述第2边相对的第3边凸出，所述第1散热板的前端部的下表面的高度位置与所述第2散热板的根端部的上表面的高度位置、及所述第2散热板的前端部的下表面的高度位置与所述第1散热板的根端部的上表面的高度位置中的至少一者相同。2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述第1散热板和所述第2散热板从所述封装树脂的相同的高度位置凸出，所述第1散热板的所述前端部包含第1平板部，所述第2散热板的所述根端部包含第2平板部，所述第1平板部是经由从相对于所述封装树脂凸出而向上方延伸的所述第1散热板的所述根端部向所述横向弯曲的部位进行设置的，所述第1平板部的下表面的高度位置与所述第2平板部的上表面的高度位置相同。3.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述第1散热板和所述第2散热板从所述封装树脂的相同的高度位置凸出，所述第1散热板的所述根端部及所述前端部...
【专利技术属性】
技术研发人员：松高佑纪，牧岛仁，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：
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