本发明专利技术的课题在于预先防止与狭缝喷嘴一体地下降的喷嘴防护件踩踏突出物而对处理液向基板的涂布带来不良影响的情况。本发明专利技术提供一种基板处理装置及基板处理方法。本发明专利技术包括：狭缝喷嘴，具有狭缝状的吐出口；移动机构，使狭缝喷嘴相对于基板相对地移动；喷嘴防护件，在狭缝喷嘴通过移动机构而相对于基板相对地行进的喷嘴行进方向上配置于狭缝喷嘴的前方侧，并与狭缝喷嘴一体地移动；升降机构，使狭缝喷嘴与喷嘴防护件一体地升降；以及碰撞探测部，探测通过升降机构下降的喷嘴防护件的前端在基板的表面侧向上方突出并与阻碍处理液的涂布的突出物碰撞。涂布的突出物碰撞。涂布的突出物碰撞。
【技术实现步骤摘要】
基板处理装置及基板处理方法
[0001]本专利技术涉及一种从狭缝喷嘴向液晶显示装置或有机EL显示装置等平板显示器(flat panel display，FPD)用玻璃基板、半导体晶片、光掩模用玻璃基板、彩色滤光片用基板、记录盘用基板、太阳能电池用基板、电子纸用基板等精密电子装置用基板、半导体封装用基板(以下，简称为“基板”)供给处理液并涂布的基板处理技术，尤其涉及一种基板处理装置及基板处理方法。
技术介绍
[0002]已知有一种基板处理装置，其在通过使具有狭缝状的吐出口的狭缝喷嘴相对于基板相对地移动的同时从狭缝喷嘴吐出处理液而将处理液涂布在基板上。例如在专利文献1所记载的装置中，在平台的平台面上保持基板的状态下在所述平台面的上方使狭缝喷嘴移动来涂布处理液。另一方面，在专利文献2所记载的装置中，在平台的平台面的上方使狭缝喷嘴位于规定的涂布位置的状态下，以所谓的浮起方式使基板移动。更详细而言，利用由穿过设置于平台面的气体孔的气体流而形成于平台面上的压力气体层使基板浮起，同时使所述基板以通过由狭缝喷嘴与平台面夹持的涂布区域的方式移动来涂布处理液。如此，虽然基板的搬送方式不同，但是在任何装置中均设置有喷嘴防护件。这是考虑到在基板的表面侧异物或隆起物等有时会向上方突出。即，若在存在这些突出物的状态下执行处理液的涂布，则狭缝喷嘴与突出物碰撞，由此阻碍处理液的涂布。即，由于所述碰撞，有时会对所涂布的处理液或狭缝喷嘴带来不良影响。因此，在所述现有装置中，在狭缝喷嘴相对于基板相对地行进的喷嘴行进方向上，在狭缝喷嘴的前方侧配置有喷嘴防护件。
[0003][现有技术文献][0004][专利文献][0005][专利文献1]日本专利特开2006
‑
102609号公报
[0006][专利文献2]日本专利特开2011
‑
212544号公报
技术实现思路
[0007][专利技术所要解决的问题][0008]在所述基板处理装置中，在使狭缝喷嘴相对于基板相对地移动来执行涂布处理之前，狭缝喷嘴从自基板向上方远离的位置下降至涂布位置而使吐出口位于基板的表面附近。此时，与狭缝喷嘴一体地升降的喷嘴防护件也与狭缝喷嘴一体地下降，喷嘴防护件的前端(下端)位于基板的表面附近。若在所述喷嘴防护件的正下方位置存在异物或隆起物等突出物，则喷嘴防护件有时会从上方碰撞并踩踏突出物。
[0009]然而，在现有技术中，未考虑探测所述踩踏。即，存在无法探测突出物的存在的情态，在踩踏突出物的状态下，喷嘴防护件有时与狭缝喷嘴一体地相对于基板相对移动。其结果，有时会对基板或狭缝喷嘴产生不良影响。
[0010]本专利技术是鉴于所述问题而成，其目的在于提供一种基板处理装置及基板处理方
法，所述基板处理装置可预先防止与狭缝喷嘴一体地下降的喷嘴防护件踩踏突出物而对处理液向基板的涂布带来不良影响的情况。
[0011][解决问题的技术手段][0012]本专利技术的一实施例是一种基板处理装置，将处理液涂布在基板的表面上，且所述基板处理装置包括：狭缝喷嘴(slit nozzle)，具有狭缝状的吐出口；移动机构，使狭缝喷嘴相对于基板相对地移动；喷嘴防护件(nozzle guard)，在狭缝喷嘴通过移动机构而相对于基板相对地行进的喷嘴行进方向上配置于狭缝喷嘴的前方侧，并与狭缝喷嘴一体地移动；升降机构，使狭缝喷嘴与喷嘴防护件一体地升降；以及碰撞探测部(collision detector)，探测(detect)通过升降机构下降的喷嘴防护件的前端在基板的表面侧向上方突出并与阻碍处理液的涂布的突出物碰撞。
[0013]另外，本专利技术的另一实施例是一种基板处理方法，在使狭缝喷嘴的吐出口接近基板的表面的状态下从吐出口吐出处理液的同时使狭缝喷嘴相对于基板相对地移动，由此将处理液涂布在基板的表面上，且所述基板处理方法包括：下降工序，使狭缝喷嘴与在狭缝喷嘴相对于基板相对地行进的喷嘴行进方向上配置于狭缝喷嘴的前方侧的喷嘴防护件一体地下降而使吐出口接近基板的表面；以及碰撞探测工序，探测在下降工序中喷嘴防护件的前端是否在基板的表面侧向上方突出并与阻碍处理液的涂布的突出物碰撞。
[0014]在如此构成的专利技术中，在狭缝喷嘴的下降过程中喷嘴防护件也一体地下降。此处，若在喷嘴防护件的下方侧存在突出物，则喷嘴防护件的前端会与突出物碰撞并踩踏。所谓本说明书中所说的“突出物”，是附着于基板的表面的异物或基板的一部分向上方隆起的隆起物等，且是指若在喷嘴防护件踩踏它们的状态下继续处理液的涂布，则成为阻碍处理液的涂布的主要原因的物体。因此，在本专利技术中，构成为能够探测在所述下降过程中喷嘴防护件的前端在基板的表面侧与向上方突出的突出物碰撞。
[0015][专利技术的效果][0016]如以上所述，根据本专利技术，可预先防止与狭缝喷嘴一体地下降的喷嘴防护件踩踏突出物而对处理液向基板的涂布带来不良影响的情况。
附图说明
[0017]图1是示意性地表示作为本专利技术的基板处理装置的第一实施方式的涂布装置的整体结构的图。
[0018]图2A是浮起部的平面图。
[0019]图2B是示意性表示浮起部与涂布机构的关系的侧视图。
[0020]图3是表示图1所示的基板处理装置中所采用的狭缝喷嘴及喷嘴防护件的整体结构的立体图。
[0021]图4是从宽度方向观察狭缝喷嘴及喷嘴防护件的侧视图。
[0022]图5是表示基板处理装置的现有技术的一例的图。
[0023]图6是表示由图1所示的涂布装置执行的涂布动作的流程图。
[0024]图7是本专利技术的基板处理装置的第二实施方式的部分放大图。
[0025]图8是本专利技术的基板处理装置的第三实施方式的部分放大图。
[0026]图9A是本专利技术的基板处理装置的第四实施方式的部分放大图。
[0027]图9B是本专利技术的基板处理装置的第四实施方式的部分放大图。
[0028]图10是本专利技术的基板处理装置的第五实施方式的部分放大图。
[0029]图11是本专利技术的基板处理装置的第六实施方式的部分放大图。
[0030][符号的说明][0031]1：涂布装置(基板处理装置)
[0032]2：输入移载部
[0033]3：浮起部
[0034]3A：上游浮起平台(浮起平台)
[0035]3B：中央浮起平台(浮起平台)
[0036]3C：下游浮起平台(浮起平台)
[0037]4：输出移载部
[0038]5：基板搬送部
[0039]7：涂布机构
[0040]8：喷嘴驱动机构
[0041]9：控制单元
[0042]21、41、101、111：辊式输送机
[0043]22、42：旋转/升降驱动机构
[0044]31、34a：喷出孔(气体孔)
[0045]33：平台面
[0046]34：升降销驱动机构
[0047]34b：抽吸孔(气体孔)
[0048]35：浮起控制本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基板处理装置，将处理液涂布在基板的表面上，且所述基板处理装置的特征在于，包括：狭缝喷嘴，具有狭缝状的吐出口；移动机构，使所述狭缝喷嘴相对于所述基板相对地移动；喷嘴防护件，在所述狭缝喷嘴通过所述移动机构而相对于所述基板相对地行进的喷嘴行进方向上配置于所述狭缝喷嘴的前方侧，并与所述狭缝喷嘴一体地移动；升降机构，使所述狭缝喷嘴与所述喷嘴防护件一体地升降；以及碰撞探测部，探测通过所述升降机构下降的所述喷嘴防护件的前端在所述基板的表面侧向上方突出并与阻碍所述处理液的涂布的突出物碰撞。2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，所述碰撞探测部在所述喷嘴防护件的前端与所述突出物碰撞时，基于对所述喷嘴防护件及所述狭缝喷嘴中的至少其中一者施加的应力或向上下方向的振动来探测所述喷嘴防护件与所述突出物的碰撞。3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其中，所述碰撞探测部具有测力传感器，所述测力传感器安装于所述喷嘴防护件及所述狭缝喷嘴中的至少其中一者并探测向上方施加的应力。4.根据权利要求2所述的基板处理装置，其中，所述碰撞探测部具有振动传感器，所述振动传感器安装于所述喷嘴防护件及所述狭缝喷嘴中的至少其中一者并探测上下方向的振动。5.根据权利要求1所述的基板处理装置，还包括防护件支撑部，所述防护件支撑部相对于所述狭缝喷嘴支撑所述喷嘴防护件的后端部，所述喷嘴防护件根据在与所述狭缝喷嘴一体地下降的中途所述喷嘴防护件的所述前端与所述突出物碰撞，而能够位移地由所述防护件支撑部支撑，所述碰撞探测部基于所述喷嘴防护件向上方的位移来探测所述喷嘴防护件与所述突出物的碰撞。6.根据权利要求5所述的基板处理装置，其中，所述喷嘴防护件在上下方向上滑动自如地由所述防护件支撑部支撑，所述碰撞探测部具有位置传感器，所述位置传感器根据所述喷嘴防护件的所述前端与所述突出物碰撞来探测所述喷嘴防护件向上方位移。7.根据权利要求5所...
【专利技术属性】
技术研发人员：柏野翔伍，大宅宗明，高村幸宏，西冈贤太郎，塩田明仁，
申请(专利权)人：株式会社斯库林集团，
类型：发明
国别省市：
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