一种集成电路的散热装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种集成电路的散热装置，属于集成电路技术领域，包括箱体、电路板、出风组件、供风组件以及驱动组件，所述电路板封装于所述箱体内部，所述供风组件安装在所述电路板一侧，用于将外界空气引入所述箱体内部，所述出风组件设置在所述供风组件输出端，用于将引入至所述箱体内部的空气输送至所述电路板一侧，所述驱动组件设置在所述箱体内部，用于带动所述出风组件转动。本发明专利技术实施例相较于现有技术，能够增大电路板的散热面积，进而提高电路板的散热效果。路板的散热效果。路板的散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路的散热装置


[0001]本专利技术属于集成电路
，具体是一种集成电路的散热装置。

技术介绍

[0002]集成电路板是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个箱体内，成为具有所需电路功能的微型结构。
[0003]目前，由于集成电路板所处环境相对较为密封，电路板工作时产生的热量在密封环境中不断聚集，容易导致环境温度升高，进而影响电路板的正常工作，因此需要对电路板进行定时散热，现有技术中，对于电路板的散热大多是通过在密封环境中安装风扇，通过风扇将外界空气引入至密封环境中以带走热量，这种散热方式较为传统，外界空气进入密封环境时难以全面的作用于电路板，导致电路板的散热效果不佳，亟需改进。

技术实现思路

[0004]针对上述现有技术的不足，本专利技术实施例要解决的技术问题是提供一种集成电路的散热装置。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术提供了如下技术方案：
[0006]一种集成电路的散热装置，包括箱体、电路板、出风组件、供风组件以及驱动组件，
[0007]所述电路板封装于所述箱体内部，
[0008]所述供风组件安装在所述电路板一侧，用于将外界空气引入所述箱体内部，
[0009]所述出风组件设置在所述供风组件输出端，用于将引入至所述箱体内部的空气输送至所述电路板一侧，
[0010]所述驱动组件设置在所述箱体内部，用于带动所述出风组件转动。
[0011]作为本专利技术进一步的改进方案：所述供风组件包括风扇、设置在所述风扇输入端的进风管以设置在所述风扇输出端的出风管，
[0012]所述进风管远离所述风扇的一端穿过所述箱体侧壁并与外界连通，所述出风管远离所述风扇的一端与所述出风组件相连。
[0013]作为本专利技术进一步的改进方案：所述出风组件包括散热盘以及管道，
[0014]所述散热盘设置在所述出风管远离所述风扇的一端，所述散热盘内部中空，所述管道设置在所述散热盘一侧并与所述散热盘内腔连通，所述管道远离所述散热盘的一端延伸至所述出风管内部，所述散热盘远离所述管道的一侧设置有若干通孔。
[0015]作为本专利技术进一步的改进方案：所述管道远离所述散热盘的一端外侧固定设置有环座，所述出风管内部固定设置有第一密封板。
[0016]作为本专利技术再进一步的改进方案：所述出风管内部还设置有弹性支撑组件，所述弹性支撑组件用于对所述环座提供弹性支撑。
[0017]作为本专利技术再进一步的改进方案：所述弹性支撑组件包括导向柱筒、第一弹性件
以及顶撑杆，
[0018]所述顶撑杆一端伸入至所述导向柱筒内部并与所述导向柱筒伸缩配合，另一端嵌设有滚珠，所述滚珠抵接于所述环座一侧，所述导向柱筒远离所述顶撑杆的一端与所述出风管内壁固定连接，
[0019]所述第一弹性件设置在所述导向柱筒内部，用于对所述顶撑杆提供弹性支撑。
[0020]作为本专利技术再进一步的改进方案：所述散热盘一侧固定设置有环板，所述环板环设于所述出风管外部，
[0021]所述驱动组件包括固定设置在所述出风管外壁的若干第一磁铁以及固定设置在所述环板内壁的若干第二磁铁，若干所述第一磁铁在所述出风管外壁上呈环形间隔分布，且若干所述第一磁铁倾斜设置，
[0022]若干所述第二磁铁在所述环板内壁上呈环形间隔分布，且若干所述第二磁铁倾斜分布，所述第一磁铁与所述第二磁铁相互排斥。
[0023]作为本专利技术再进一步的改进方案：所述通孔位于所述散热盘外壁的一端向偏离所述散热盘中心方向倾斜。
[0024]作为本专利技术再进一步的改进方案：所述箱体侧壁开设有出风口，所述箱体外壁上设置有用于对所述出风口进行遮挡的密封组件。
[0025]作为本专利技术再进一步的改进方案：所述密封组件包括第二密封板以及第二弹性件，
[0026]所述第二密封板一端与所述箱体外壁铰接相连，所述第二弹性件一端与所述第二密封板相连，另一端与所述箱体相连，用于对所述第二密封板提供弹性拉力。
[0027]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0028]本专利技术实施例中，通过供风组件将外界空气引入至箱体内部，并由出风组件将引入至箱体内部的空气输送至电路板一侧，实现电路板的冷却散热，同时利用驱动组件带动出风组件转动，从而增大经由出风组件输出的空气气流的作用于电路板一侧的面积，提高电路板的散热效果，相较于现有技术，能够增大电路板的散热面积，进而提高电路板的散热效果。
附图说明
[0029]图1为一种集成电路的散热装置的结构示意图；
[0030]图2为一种集成电路的散热装置中散热盘的结构示意图；
[0031]图3为一种集成电路的散热装置中第一磁铁的分布示意图；
[0032]图4为图1中A区域放大示意图；
[0033]图中：10
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箱体、101
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出风口、20
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电路板、30
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出风组件、301
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通孔、302
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散热盘、303
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环板、304
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管道、305
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环座、40
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供风组件、401
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出风管、402
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进风管、403
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风扇、404
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第一密封板、50
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弹性支撑组件、501
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导向柱筒、502
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第一弹性件、503
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顶撑杆、60
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驱动组件、601
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第一磁铁、602
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第二磁铁、70
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密封组件、701
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第二密封板、702
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第二弹性件。
具体实施方式
[0034]下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
[0035]下面详细描述本专利的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利，而不能理解为对本专利的限制。
[0036]请参阅图1和图4，本实施例提供了一种集成电路的散热装置，包括箱体10、电路板20、出风组件30、供风组件40以及驱动组件60，所述电路板20封装于所述箱体10内部，所述供风组件40安装在所述电路板20一侧，用于将外界空气引入所述箱体10内部，所述出风组件30设置在所述供风组件40输出端，用于将引入至所述箱体10内部的空气输送至所述电路板20一侧，所述驱动组件60设置在所述箱体10内部，用于带动所述出风组件30转动。
[0037]通过供风组件40将外界空气引入至箱体10内部，并由出本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路的散热装置，其特征在于，包括箱体、电路板、出风组件、供风组件以及驱动组件，所述电路板封装于所述箱体内部，所述供风组件安装在所述电路板一侧，用于将外界空气引入所述箱体内部，所述出风组件设置在所述供风组件输出端，用于将引入至所述箱体内部的空气输送至所述电路板一侧，所述驱动组件设置在所述箱体内部，用于带动所述出风组件转动。2.根据权利要求1所述的一种集成电路的散热装置，其特征在于，所述供风组件包括风扇、设置在所述风扇输入端的进风管以设置在所述风扇输出端的出风管，所述进风管远离所述风扇的一端穿过所述箱体侧壁并与外界连通，所述出风管远离所述风扇的一端与所述出风组件相连。3.根据权利要求2所述的一种集成电路的散热装置，其特征在于，所述出风组件包括散热盘以及管道，所述散热盘设置在所述出风管远离所述风扇的一端，所述散热盘内部中空，所述管道设置在所述散热盘一侧并与所述散热盘内腔连通，所述管道远离所述散热盘的一端延伸至所述出风管内部，所述散热盘远离所述管道的一侧设置有若干通孔。4.根据权利要求3所述的一种集成电路的散热装置，其特征在于，所述管道远离所述散热盘的一端外侧固定设置有环座，所述出风管内部固定设置有第一密封板。5.根据权利要求4所述的一种集成电路的散热装置，其特征在于，所述出风管内部还设置有弹性支撑组件，所述弹性支撑组件用于对所述环座提供弹性支撑。6.根据权利要求5所述的一种集成电路的散热装置，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：金神勇，
申请(专利权)人：江苏瑞普森电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：