本发明专利技术涉及一种垂直互连结构及电子封装器件，其包括：垂直互连板，垂直互连板包括依次排列的多个基板，每个基板上均设有焊盘，相邻两个基板上的焊盘互相电连接；多个基板包括第一基板和第二基板，第一基板上设有射频传输线，射频传输线与第一基板上的焊盘电性连接，第二基板远离第一基板的一侧设有焊球，焊球与第二基板上的焊盘电性连接；第一基板上的焊盘的尺寸小于第二基板上的焊盘的尺寸，多个基板还包括设于第一基板与第二基板之间的第三基板，第三基板上的焊盘的尺寸大于第一基板上的焊盘的尺寸，且小于第二基板上的焊盘的尺寸。本发明专利技术可以通过控制焊盘尺寸的大小变化来控制阻抗匹配，可以改善损耗。可以改善损耗。可以改善损耗。
【技术实现步骤摘要】
一种垂直互连结构及电子封装器件
[0001]本专利技术涉及高密封装
，特别涉及一种垂直互连结构及电子封装器件。
技术介绍
[0002]随着封装技术的不断进步，伴随集成电路工程技术的发展，通过减小特征尺寸，芯片集成度越来越高，影响电路系统延时的主要因素已经由逻辑门延时变为快速增长的互连线之间的延时。
[0003]相关技术中，传统的典型2D封装是将不同的芯片或功能器件置于同一块基板上，之间的信号连接通过引线键合。该方案的优点是制作简单，成本低。缺点是互连数目受限，较长的引线将带来更大的功耗。
[0004]为克服传统封装中存在的问题，相关技术中还提出了3D封装。这种封装技术的关键点在于垂直互连结构。而目前的垂直互连结构设计还较为简单，没有一些降低损耗的好办法，限制了3D封装的进一步发展。
[0005]因此，有必要设计一种新的垂直互连结构及电子封装器件，以克服上述问题。
技术实现思路
[0006]本专利技术实施例提供一种垂直互连结构及电子封装器件，以解决相关技术中没有降低损耗的好办法，限制了3D封装的进一步发展的问题。
[0007]第一方面，提供了一种垂直互连结构，其包括：垂直互连板，所述垂直互连板包括依次排列的多个基板，每个所述基板上均设有焊盘，相邻两个所述基板上的焊盘互相电连接；多个所述基板包括第一基板和第二基板，所述第一基板上设有射频传输线，所述射频传输线与所述第一基板上的焊盘电性连接，所述第二基板远离所述第一基板的一侧设有焊球，所述焊球与所述第二基板上的焊盘电性连接；所述第一基板上的焊盘的尺寸小于所述第二基板上的焊盘的尺寸，多个所述基板还包括设于所述第一基板与所述第二基板之间的第三基板，所述第三基板上的焊盘的尺寸大于所述第一基板上的焊盘的尺寸，且小于所述第二基板上的焊盘的尺寸。
[0008]一些实施例中，所述第一基板与所述第二基板之间排列有多个所述第三基板，沿所述第一基板朝向所述第二基板的方向，多个所述第三基板上的焊盘的尺寸依次增大。
[0009]一些实施例中，多个所述基板还包括设于所述第一基板远离所述第二基板一侧的第四基板，所述第四基板上的焊盘的尺寸等于所述第一基板上的焊盘的尺寸。
[0010]一些实施例中，多个所述基板还包括设于所述第一基板远离所述第二基板一侧的第四基板，所述第四基板上的焊盘的尺寸小于或者大于所述第一基板上的焊盘的尺寸。
[0011]一些实施例中，所述第一基板远离所述第二基板一侧排列有多个所述第四基板，多个所述第四基板上的焊盘的尺寸朝向靠近所述第一基板的方向逐渐增大或者逐渐减小。
[0012]一些实施例中，多个所述基板互相平行，相邻两个所述基板上对应的焊盘共轴线，且相邻两个所述基板上对应的焊盘通过互连柱电连接，所述互连柱垂直于所述焊盘。
[0013]第二方面，提供了一种电子封装器件，其包括：垂直互连板，所述垂直互连板包括依次排列的多个基板，每个所述基板上均设有焊盘，相邻两个所述基板上的焊盘互相电连接；多个所述基板包括第一基板和第二基板，所述第一基板上设有射频传输线，所述射频传输线的一端与所述第一基板上的焊盘电性连接，另一端连接有芯片，所述第二基板远离所述第一基板的一侧设有焊球，所述焊球与所述第二基板上的焊盘电性连接；所述第一基板上的焊盘的尺寸小于所述第二基板上的焊盘的尺寸，多个所述基板还包括设于所述第一基板与所述第二基板之间的第三基板，所述第三基板上的焊盘的尺寸大于所述第一基板上的焊盘的尺寸，且小于所述第二基板上的焊盘的尺寸；以及电路板，所述电路板与所述焊球电连接。
[0014]一些实施例中，所述第一基板上设有多根所述射频传输线；所述芯片上也设有多个焊盘，所述射频传输线的另一端与所述芯片上的焊盘电性连接，且所述芯片上相邻两个焊盘之间的中心距等于相邻两根所述射频传输线之间的中心距。
[0015]一些实施例中，所述第一基板上设有多根所述射频传输线；多个所述基板还包括设于所述第一基板远离所述第二基板一侧的第四基板，所述芯片安装于所述第四基板，所述芯片上也设有多个焊盘，所述射频传输线的另一端与所述芯片上的焊盘电性连接，且所述芯片上相邻两个焊盘之间的中心距大于或者小于相邻两根所述射频传输线之间的中心距。
[0016]一些实施例中，所述第一基板远离所述第二基板一侧排列有多个所述第四基板，多个所述第四基板上的焊盘的尺寸朝向靠近所述第一基板的方向逐渐增大或者逐渐减小。
[0017]本专利技术提供的技术方案带来的有益效果包括：
[0018]本专利技术实施例提供了一种垂直互连结构及电子封装器件，由于第一基板上设置了射频传输线，射频传输线可以用来连接芯片，且射频传输线所在的第一基板上的焊盘的尺寸小于第三基板上的焊盘的尺寸，三基板上的焊盘的尺寸又小于第二基板上的焊盘的尺寸，通过控制焊盘尺寸的大小变化来控制阻抗匹配，可以改善损耗，因此，能够有效降低损耗。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1为本专利技术实施例提供的一种垂直互连结构的立体结构示意图；
[0021]图2为本专利技术实施例提供的垂直互连板的剖视示意图；
[0022]图3为本专利技术实施例提供的垂直互连结构的回波损耗仿真结果图；
[0023]图4为本专利技术实施例提供的垂直互连结构的插入损耗仿真结果图。
[0024]图中：
[0025]1、垂直互连板；11、第一基板；12、第二基板；13、第三基板；14、互连柱；
[0026]2、焊盘；3、射频传输线；4、焊球；5、测试板。
具体实施方式
[0027]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0028]本专利技术实施例提供了一种垂直互连结构及电子封装器件，其能解决相关技术中没有降低损耗的好办法，限制了3D封装的进一步发展的问题。
[0029]参见图1和图2所示，为本专利技术实施例提供的一种垂直互连结构，其可以包括：垂直互连板1，所述垂直互连板1包括依次排列的多个基板，每个所述基板上均设有焊盘2，相邻两个所述基板上的焊盘2互相电连接，其中，每个基板上可以设置有多个焊盘2，每个焊盘2的外侧可以套设有反焊盘2，反焊盘2与焊盘2为同心圆盘；多个所述基板可以包括第一基板11和第二基板12，所述第一基板11上设有射频传输线3，所述射频传输线3与所述第一基板11上的焊盘2电性连接，所述第二基板12远离所述第一基板11的一侧设有焊球4，所述焊球4与所述第二基板本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种垂直互连结构，其特征在于，其包括：垂直互连板(1)，所述垂直互连板(1)包括依次排列的多个基板，每个所述基板上均设有焊盘(2)，相邻两个所述基板上的焊盘(2)互相电连接；多个所述基板包括第一基板(11)和第二基板(12)，所述第一基板(11)上设有射频传输线(3)，所述射频传输线(3)与所述第一基板(11)上的焊盘(2)电性连接，所述第二基板(12)远离所述第一基板(11)的一侧设有焊球(4)，所述焊球(4)与所述第二基板(12)上的焊盘(2)电性连接；所述第一基板(11)上的焊盘(2)的尺寸小于所述第二基板(12)上的焊盘(2)的尺寸，多个所述基板还包括设于所述第一基板(11)与所述第二基板(12)之间的第三基板(13)，所述第三基板(13)上的焊盘(2)的尺寸大于所述第一基板(11)上的焊盘(2)的尺寸，且小于所述第二基板(12)上的焊盘(2)的尺寸。2.如权利要求1所述的垂直互连结构，其特征在于：所述第一基板(11)与所述第二基板(12)之间排列有多个所述第三基板(13)，沿所述第一基板(11)朝向所述第二基板(12)的方向，多个所述第三基板(13)上的焊盘(2)的尺寸依次增大。3.如权利要求1所述的垂直互连结构，其特征在于：多个所述基板还包括设于所述第一基板(11)远离所述第二基板(12)一侧的第四基板，所述第四基板上的焊盘(2)的尺寸等于所述第一基板(11)上的焊盘(2)的尺寸。4.如权利要求1所述的垂直互连结构，其特征在于：多个所述基板还包括设于所述第一基板(11)远离所述第二基板(12)一侧的第四基板，所述第四基板上的焊盘(2)的尺寸小于或者大于所述第一基板(11)上的焊盘(2)的尺寸。5.如权利要求4所述的垂直互连结构，其特征在于：所述第一基板(11)远离所述第二基板(12)一侧排列有多个所述第四基板，多个所述第四基板上的焊盘(2)的尺寸朝向靠近所述第一基板(11)的方向逐渐增大或者逐渐减小。6.如权利要求1所述的垂直互连结构，其特征在于：多个所述基板互相平行，相邻两个所述基板上对应的焊盘(2)共轴线，且相邻两个所述基板上对应的焊盘(2)通过互连柱(14)电...
【专利技术属性】
技术研发人员：焦楷，王栋，吴邈，
申请(专利权)人：武汉光谷信息光电子创新中心有限公司，
类型：发明
国别省市：
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