半导体分立器件封装件制造技术

一种半导体分立器件封装件。所述半导体分立器件封装件包括封装体。所述封装体包括第一引脚孔和第二引脚孔。所述第一引脚孔设置于所述封装体的第一侧面的第一侧。所述第二引脚孔设置于所述封装体的第二侧面的第二侧。所述第一侧面与所述第二侧面相对，所述第一侧邻近所述封装体的底面，所述第二侧邻近所述封装体的顶面。顶面。顶面。

【技术实现步骤摘要】
半导体分立器件封装件


[0001]本申请是有关于一种装置，详细来说，是有关于一种半导体分立器件封装件。

技术介绍

[0002]传统的半导体分立器件封装件由于两侧引脚延伸出封装体后容易受到碰撞而变形，造成损坏。再者，两侧引脚在封装体外的外观相似，使得使用者难以分辨，如此一来在上板时容易混淆。另外，传统的半导体分立器件封装件体积较大占据的面积较大，使用较为不便。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本申请提出一种半导体分立器件封装件来解决上述问题。
[0004]依据本申请的一实施例，提出一种半导体分立器件封装件。所述半导体分立器件封装件包括封装体。所述封装体包括第一引脚孔和第二引脚孔。所述第一引脚孔设置于所述封装体的第一侧面的第一侧。所述第二引脚孔设置于所述封装体的第二侧面的第二侧。所述第一侧面与所述第二侧面相对，所述第一侧邻近所述封装体的底面。所述第二侧邻近所述封装体的顶面。
[0005]依据本申请的一实施例，所述半导体分立器件封装件包括第一引脚。所述第一引脚通过所述第一引脚孔延伸出所述封装体。
[0006]依据本申请的一实施例，所述第一引脚包括第一阶梯结构。所述第一阶梯结构从所述第一侧向所述第二侧延伸。
[0007]依据本申请的一实施例，所述第一阶梯结构包括第一阶梯面与第二阶梯面。所述第一阶梯面靠近所述第一侧并从所述第一引脚孔延伸出所述封装体。所述第二阶梯面靠近所述第二侧并暴露于所述封装体之外。
[0008]依据本申请的一实施例，所述半导体分立器件封装件还包括第二引脚。所述第二引脚的第一端嵌入所述第二引脚孔。
[0009]依据本申请的一实施例，所述第二引脚包括第二阶梯结构。所述第二阶梯结构包括第三阶梯面与第四阶梯面。所述第三阶梯面靠近所述第一侧并容纳于所述封装体中。所述第四阶梯面靠近所述第二侧并连接至所述第一端。
[0010]依据本申请的一实施例，所述第二引脚在水平方向上的延伸长度小于所述第一引脚在水平方向上的延伸长度。
[0011]依据本申请的一实施例，所述半导体分立器件封装件还包括导线架。所述第一引脚与所述导线架连接并从所述导线架延伸。所述第二引脚与所述导线架分隔
[0012]依据本申请的一实施例，所述导线架的底面暴露于所述封装体之外。
[0013]依据本申请的一实施例，所述半导体分立器件封装件还包括集成电路芯片和引线。所述集成电路芯片通过焊料设置于所述导线架之上。所述引线连接于所述集成电路芯片和所述第二引脚之间。
[0014]本申请提出的半导体分立器件封装件第二引脚的第一端嵌入第二引脚孔，使得第二引脚不延伸出封装体。如此一来，第二引脚无需在封装体外再次弯折，避免第二引脚在封装体外受到碰撞后变形。再者，由于第一引脚和第二引脚在封装体外的外观不同，方便分辨方向，可避免上板时粘贴错误。另外，第二引脚不延伸出封装体并且第二引脚在水平方向上的延伸长度缩短，如此可减小半导体分立器件封装件的体积。
附图说明
[0015]附图是用来提供对本申请的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本申请，但并不构成对本申请的限制。在附图中：
[0016]图1演示依据本申请一实施例的半导体分立器件封装件的方块示意图。
[0017]图2演示依据本申请一实施例的半导体分立器件封装件的分解示意图。
[0018]图3A和图3B演示依据本申请一实施例的封装体的不同角度的立体图。
[0019]图4A和图4B分别演示依据本申请一实施例的半导体分立器件封装件的俯视组合示意图和仰视组合示意图。
具体实施方式
[0020]以下揭示内容提供了多种实施方式或例示，其能用以实现本揭示内容的不同特征。下文所述之组件与配置的具体例子系用以简化本揭示内容。当可想见，这些叙述仅为例示，其本意并非用于限制本揭示内容。举例来说，在下文的描述中，将一第一特征形成于一第二特征上或之上，可能包括某些实施例其中所述的第一与第二特征彼此直接接触；且也可能包括某些实施例其中还有额外的组件形成于上述第一与第二特征之间，而使得第一与第二特征可能没有直接接触。此外，本揭示内容可能会在多个实施例中重复使用组件符号和/或标号。此种重复使用乃是基于简洁与清楚的目的，且其本身不代表所讨论的不同实施例和/或组态之间的关系。
[0021]再者，在此处使用空间上相对的词汇，譬如「之下」、「下方」、「低于」、「之上」、「上方」及与其相似者，可能是为了方便说明图中所绘示的一组件或特征相对于另一或多个组件或特征之间的关系。这些空间上相对的词汇其本意除了图中所绘示的方位之外，还涵盖了装置在使用或操作中所处的多种不同方位。可能将所述设备放置于其他方位(如，旋转90度或处于其他方位)，而这些空间上相对的描述词汇就应该做相应的解释。
[0022]虽然用以界定本申请较广范围的数值范围与参数皆是约略的数值，此处已尽可能精确地呈现具体实施例中的相关数值。然而，任何数值本质上不可避免地含有因个别测试方法所致的标准偏差。在此处，「约」通常系指实际数值在一特定数值或范围的正负10％、5％、1％或0.5％之内。或者是，「约」一词代表实际数值落在平均值的可接受标准误差之内，视本申请所属
中具有通常知识者的考虑而定。当可理解，除了实验例之外，或除非另有明确的说明，此处所用的所有范围、数量、数值与百分比(例如用以描述材料用量、时间长短、温度、操作条件、数量比例及其他相似者)均经过「约」的修饰。因此，除非另有相反的说明，本说明书与附随权利要求书所揭示的数值参数皆为约略的数值，且可视需求而更动。至少应将这些数值参数理解为所指出的有效位数与套用一般进位法所得到的数值。在此处，将数值范围表示成由一端点至另一端点或介于二端点之间；除非另有说明，此处所述的
数值范围皆包括端点。
[0023]图1演示依据本申请一实施例的半导体分立器件封装件1的方块示意图。在某些实施例中，半导体分立器件封装件1包括封装体10。在某些实施例中，封装体10包括第一引脚孔和第二引脚孔。在某些实施例中，第一引脚孔设置于封装体10的第一侧面的第一侧。在某些实施例中，第二引脚孔设置于封装体10的第二侧面的的第二侧。在某些实施例中，封装体10的第一侧面和第二侧面相对。在某些实施例中，第一侧邻近封装体10的底面，第二侧邻近封装体10的顶面。
[0024]图2演示依据本申请一实施例的半导体分立器件封装件2的分解示意图。在某些实施例中，半导体分立器件封装件2可以用以实现图1实施例的半导体分立器件封装件1。在某些实施例中，半导体分立器件封装件2包括封装体20、第一引脚21、第二引脚22、导线架23、集成电路芯片24以及引线25。
[0025]参考图3A和图3B，图3A和图3B演示依据本申请一实施例的封装体20的不同角度的立体图。在某些实施例中，封装体20经配置以保护内部其他元器件。在某些实施例中，封装体20包括第一侧面1S20和第二侧面2S20。在某些实施例中，第一侧面1S20和第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体分立器件封装件，其特征在于，包括：封装体，包括：第一引脚孔，设置于所述封装体的第一侧面的第一侧；以及第二引脚孔，设置于所述封装体的第二侧面的第二侧；其中所述第一侧面与所述第二侧面相对，所述第一侧邻近所述封装体的底面，所述第二侧邻近所述封装体的顶面。2.根据权利要求1所述的半导体分立器件封装件，其特征在于，还包括：第一引脚，所述第一引脚通过所述第一引脚孔延伸出所述封装体。3.根据权利要求2所述的半导体分立器件封装件，其特征在于，所述第一引脚包括第一阶梯结构，所述第一阶梯结构从所述第一侧向所述第二侧延伸。4.根据权利要求3所述的半导体分立器件封装件，其特征在于，所述第一阶梯结构包括第一阶梯面与第二阶梯面，所述第一阶梯面靠近所述第一侧并从所述第一引脚孔延伸出所述封装体，所述第二阶梯面靠近所述第二侧并暴露于所述封装体之外。5.根据权利要求4所述的半导体分立器件封装件，其特征在于，还包括：第二引脚，所述第二引脚的第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖弘昌，钱进，刘振东，刘欢，
申请(专利权)人：日月新半导体威海有限公司，
类型：发明
国别省市：