本实用新型专利技术属于晶圆破裂设备技术领域，尤其为一种晶圆劈裂的前置测量装置，包括控制器，控制器表面固定连接有显示屏，控制器顶部固定连接有数据库，控制器底部固定连接有电源柜，电源柜底部固定连接有底座，本实用新型专利技术通过摄像头和红外扫描器等设备，把预切好的晶圆放在放置台上，启动驱动设备，使升降杆进行升降，当升降杆把红外扫描器和摄像头升降到合适的位置时，摄像头拍下晶圆主体的表面形状和预切线的长度，红外扫描器扫描出晶圆的厚度，传送到数据库中，数据库匹配出合适的破裂的方案，输入到控制器中，这样可以避免在破裂时，因长度和厚度不同，导致破裂失败，加强了设备的精准性，避免了资源和时间的浪费。避免了资源和时间的浪费。避免了资源和时间的浪费。
【技术实现步骤摘要】
一种晶圆劈裂的前置测量装置
[0001]本技术涉及晶圆破裂设备
，具体为一种晶圆劈裂的前置测量装置。
技术介绍
[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工一片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点，晶圆在进行破裂之前，需要通过激光切割出横向和纵向的预切线，然后在进行切割。
[0003]现有技术存在以下问题：
[0004]目前的大多数晶圆的边界都呈不规则形状，厚度也不相同，因形状和厚度不同，预切时的长度厚度也不相同，如果在切割时，针对不同长度和厚度的预切线采用相同的劈裂长度和厚度，则会导致晶圆表面的损坏，造成资源的损失和时间的损失。
技术实现思路
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种晶圆劈裂的前置测量装置，解决了现今存在的资源损坏的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种晶圆劈裂的前置测量装置，包括控制器，所述控制器表面固定连接有显示屏，所述控制器顶部固定连接有数据库，所述控制器底部固定连接有电源柜，所述电源柜底部固定连接有底座，所述底座顶部一端固定连接有放置台，所述放置台顶部设置有晶圆主体，所述数据库一侧固定连接有保护壳，所述保护壳内部的顶部固定连接有驱动装置，所述保护壳内部一侧设置有滑槽，所述驱动装置底部设置有升降杆，所述升降杆底部固定连接有连接块，所述连接块一侧固定连接有滑块，所述连接块底部固定连接有摄像头，所述摄像头一侧固定连接有红外扫描器。
[0007]作为本技术的一种优选技术方案，所述控制器内部设置有导线，所述控制器通过导线和其他设备相互连接。
[0008]作为本技术的一种优选技术方案，所述显示屏内部设置有导线，所述显示屏通过导线和数据库连接。
[0009]作为本技术的一种优选技术方案，所述述滑槽共设置有两个，所述滑槽分别固定在保护壳内部的左右两侧。
[0010]作为本技术的一种优选技术方案，所述滑块与滑槽滑动连接，所述滑块与滑槽的型号相互匹配。
[0011]作为本技术的一种优选技术方案，所述红外扫描器共设置有两个，所述红外扫描器以摄像头为中心对称分布在连接块底部。
[0012]作为本技术的一种优选技术方案，所述摄像头和红外扫描器通过导线与数据
库相互连接。
[0013]与现有技术相比，本技术提供了一种晶圆劈裂的前置测量装置，具备以下有益效果：
[0014]该一种晶圆劈裂的前置测量装置，通过设置摄像头、红外扫描器、升降杆等设备，把预切好的晶圆放在放置台上，启动驱动设备，使升降杆进行升降，因保护壳内部两侧设置有滑槽，连接块两侧固定连接有滑块，所以当升降杆升降时，会带动连接块运动，连接块同时带动与其固定连接的设备，当升降杆把红外扫描器和摄像头升降到合适的位置时，摄像头拍下晶圆主体的表面形状和预切线的长度，传送到数据库中，红外扫描器扫描出晶圆的厚度，同样传送到数据库中，数据库匹配出合适的破裂的方案，输入到控制器中，方案会通过显示屏显示出来，这样可以使在破裂时，对不同长度和厚度的晶圆主体做出不同的切法，可以避免在破裂时，因长度和厚度不同，导致破裂失败，加强了设备的精准性，避免了资源和时间的浪费。
附图说明
[0015]图1为本技术外观结构直视示意图；
[0016]图2为图1A处放大示意图；
[0017]图3为本技术摄像头结构示意图；
[0018]图中：1、控制器；2、显示屏；3、数据库；4、电源柜；5、底座；6、放置台；7、晶圆主体；8、保护壳；9、驱动装置；10、滑槽；11、升降杆；12、连接块；13、滑块；14、摄像头；15、红外扫描器。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1
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3，本实施方案中：一种晶圆劈裂的前置测量装置，包括控制器1，控制器1表面固定连接有显示屏2，用于观察检测结果，控制器1顶部固定连接有数据库3，用于匹配合适的劈裂方式，控制器1底部固定连接有电源柜4，用于供电，电源柜4底部固定连接有底座5，用于固定，底座5顶部一端固定连接有放置台6，用于放置晶圆主体7，放置台6顶部设置有晶圆主体7，用于检测，数据库3一侧固定连接有保护壳8，用于保护，保护壳8内部的顶部固定连接有驱动装置9，用于提供动力，保护壳8内部一侧设置有滑槽10，用于滑动，驱动装置9底部设置有升降杆11，用于升降，升降杆11底部固定连接有连接块12，用于设备与设备之间的连接，连接块12一侧固定连接有滑块13，使连接块12可以滑动，连接块12底部固定连接有摄像头14，用于拍摄晶圆主体7的形状，摄像头14一侧固定连接有红外扫描器15，用于扫描晶圆主体7的厚度。
[0021]本实施例中，控制器1内部设置有导线，控制器1通过导线和其他设备相互连接，控制器1通过导线控制其他设备，使设备可以及时的做出控制器1发出的命令；显示屏2内部设置有导线，显示屏2通过导线和数据库3连接，可以通过显示屏2观察数据库3中采集到数据，
可以对检测结果进行实时观察；滑槽10共设置有两个，滑槽10分别固定在保护壳8内部的左右两侧，用于使滑块13可以运动，使连接块12可以通过滑块13滑动；滑块13与滑槽10滑动连接，滑块13与滑槽10的型号相互匹配，使连接块12可以滑动，加强设备的可操控性；红外扫描器15共设置有两个，红外扫描器15以摄像头14为中心对称分布在连接块12底部，可以更加全面对晶圆主体7进行扫描，加强设备的精准性；摄像头14和红外扫描器15通过导线与数据库3相互连接，可以及时把采集到的数据传送到数据库3中，加快数据库3匹配的速度，减少时间的损失。
[0022]本技术的工作原理及使用流程：操作者通过把打开电源柜4启动电源，把预切好的晶圆主体7通过托盘放在放置台6上，确定托盘的稳定后，启动驱动装置9，使升降杆11进行升降运动，因升降杆11与连接块12固定连接，保护壳8内部两侧设置有滑槽10，滑槽10内部设置的滑块13与连接块12固定连接，所以连接块12同样做升降运动，因摄像头14和红外扫描器15与连接块12连接，所以摄像头14和红外扫描器15也做升降运动，到运动到合适的位置后，对晶圆主体7进行拍摄和扫描，然后通过电缆把采集的数据传送到数据库3中，数据库3匹配出合适的方案后，输入到控制器1中，同时因在控制器1表面设置有显示屏2，可以记录检测结果并本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆劈裂的前置测量装置，包括控制器(1)，其特征在于：所述控制器(1)表面固定连接有显示屏(2)，所述控制器(1)顶部固定连接有数据库(3)，所述控制器(1)底部固定连接有电源柜(4)，所述电源柜(4)底部固定连接有底座(5)，所述底座(5)顶部一端固定连接有放置台(6)，所述放置台(6)顶部设置有晶圆主体(7)，所述数据库(3)一侧固定连接有保护壳(8)，所述保护壳(8)内部的顶部固定连接有驱动装置(9)，所述保护壳(8)内部一侧设置有滑槽(10)，所述驱动装置(9)底部设置有升降杆(11)，所述升降杆(11)底部固定连接有连接块(12)，所述连接块(12)一侧固定连接有滑块(13)，所述连接块(12)底部固定连接有摄像头(14)，所述摄像头(14)一侧固定连接有红外扫描器(15)。2.根据权利要求1所述的一种晶圆劈裂的前置测量装置，其特征在于：所述控制器(1)内部设置有导线，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨亮亮，陈洪立，俞智勇，梁少敏，
申请(专利权)人：江苏希太芯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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