一种锡膏检测机定位焊锡端及配套供料机制造技术

本发明专利技术提供一种锡膏检测机定位焊锡端及配套供料机，包括承载机构，承载机构包括与地面承载放置的方形装配板，方形装配板的端头中部固定安装有方形罩，方形罩的罩体内侧壁设有方形垫板，方形垫板的中部开设有中空开槽，中空开槽的槽位内侧壁均设置有拨动撑板，拨动撑板的顶端中部均横向安装有推送滑动轨道，推送滑动轨道的一端中部安装有锡膏检测机构，本发明专利技术：通过设置的方形装配板和方形罩，按照方形罩的罩接处理状态，进而方便使用人员将内部的各类感应探测元件，起到了相应的方形装配板的板材结构统一输送，按照指定的承载结构继而实现了对于相应结构上的推送式的位移。现了对于相应结构上的推送式的位移。现了对于相应结构上的推送式的位移。

【技术实现步骤摘要】
一种锡膏检测机定位焊锡端及配套供料机


[0001]本专利技术涉及的机械
，具体为一种锡膏检测机定位焊锡端及配套供料机。

技术介绍

[0002]也叫锡膏，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其他的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
[0003]其中申请号为“CN202022144724.7”的一种3D在线锡膏检测机用定位机构也是日益技术，其中所公开的一种3D在线锡膏检测机用定位机构，涉及锡膏检测机
该3D在线锡膏检测机用定位机构，包括检测底座和传送带，传送带安装设置于检测底座的顶部，检测底座的顶部靠近左侧边缘处安装设置有检测器，检测底座的顶部靠近两侧均开设有滑孔。该3D在线锡膏检测机用定位机构，通过传送带可以将PCB板传送至检测器的底部使，通过第二电动伸缩杆带动两个支撑板移动，使支撑板带动连接板的中心处移动至PCB板的两侧，然后使第一电动伸缩杆带动连接板向PCB板的一侧移动，使两个定位板通过弹簧将PCB板夹紧，并且通过弹簧的弹性可以对厚度不同的PCB板进行固定，从而可以使3D在线锡膏检测机在对PCB板进行检测时可以进行有效定位”，但是该锡膏检测机定位焊锡端在实际使用时还存在以下缺陷：
[0004]传统的锡膏检测端对于锡膏的检测途径单一，无法将PCB板供料结构起到了更为有力的输送，而且锡膏检测机在焊锡的过程中无法起到了更好的锡焊结构，进而造成了焊锡端的加工环境不佳。/>
技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种锡膏检测机定位焊锡端及配套供料机，以解决上述
技术介绍
提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种锡膏检测机定位焊锡端，包括承载机构，所述承载机构包括与地面承载放置的方形装配板，所述方形装配板的端头中部固定安装有方形罩，所述方形罩的罩体内侧壁设有方形垫板，所述方形垫板的中部开设有中空开槽，所述中空开槽的槽位内侧壁均设置有拨动撑板，所述拨动撑板的顶端中部均横向安装有推送滑动轨道，所述推送滑动轨道的一端中部安装有锡膏检测机构，所述锡膏检测机构包括安装设置在推送滑动轨道中部的锡膏检测罩，所述锡膏检测罩的罩体中部开设有凹型开槽，所述凹型开槽的槽位侧壁固定安装有锡膏焊锡液晶屏，所述锡膏焊锡液晶屏的屏幕背面均设有安装支架，所述安装支架的背面与锡膏检测罩的外侧壁安装固定。
[0007]作为本专利技术一种优选方案：所述锡膏检测罩的罩体顶部四个边角处均竖直安装有装配杆，所述装配杆的底端中部固定安装有U型夹持架，所述U型夹持架的中部设有夹持开孔，所述夹持开孔的顶端中部设有探照器，所述探照器的底端中部设置有探照头，所述探照头的边侧铰接有传动电机，所述传动电机的输出端传动安装有连接滚轴。
[0008]作为本专利技术一种优选方案：所述连接滚轴的边侧设置有推送轨，所述滑动轨道的边侧设有装配探头，所述装配探头的底端中部安装有滑动基座，所述滑动基座的顶端中部布设有锡膏检测头，所述锡膏检测头的底端中部设有感应端头，且所述感应端头的底部设有感测器，位于所述锡膏检测头的底端中部布设有用于放置被检测对象的升降垫板，所述升降垫板的底端中部设置有方形支架，所述方形支架的顶端中部固定罩设有防护垫板，所述防护垫板的顶端中部竖直安装有连接撑杆，所述连接撑杆的杆体顶端中部竖直安装有套管。
[0009]作为本专利技术一种优选方案：所述套管的管体内部内置有用于发光的光感探头，所述方形装配板的中部设置有滑动位移机构，所述滑动位移机构包括安装设置在锡膏检测罩中部的位移导轨，所述位移导轨的轨道两边侧均横向安装有输送滚轴，所述输送滚轴的中部固定安装有传动链条，所述传动链条的表面传动安装有夹持垫板，所述夹持垫板的顶端中部设有夹持板。
[0010]作为本专利技术一种优选方案：所述夹持板的顶端中部的夹持架，所述夹持架的一端固定设置，所述位移导轨的端头处固定安装有支撑机构，支撑机构的一端固定安装有焊锡机构，所述焊锡机构包括安装设置在方形垫板的底端中部的放置基座，所述放置基座的底端中部固定安装有放置托板，所述放置托板的顶端中部固定安装有夹持板的顶端中固定安装有滑动导轨，所述滑动导轨的边侧设置有推送轨，所述推送轨的顶端中部设有滑动推送支架，所述滑动推送支架的顶端中部固定安装有装配座，所述装配座的背面固定安装有支架。
[0011]作为本专利技术一种优选方案：所述支架的顶端中部固定安装有滑动承台，所述滑动承台的顶端背面中部竖直安装有承载支架，所述承载支架的顶端中部设置有连接支架，实施例连接支架的侧壁中部固定安装有升降压缸，所述升降压缸的端头中部固定安装有推送支架，所述推送支架的一端固定安装有收纳机构，所述收纳机构包括安装设置在地面上的方形框架，所述方形框架的底部四个边角处设置有放置支架。
[0012]作为本专利技术一种优选方案：所述放置支架的顶端中部均固定安装有供料箱，所述供料箱的端头侧壁固定安装有调节座的顶端中部固定安装有装配支架，所述装配支架的顶端中部固定安装有装配架，所述装配架的顶端中部设有外框架，所述外框架的顶端中部设有连接框架。
[0013]作为本专利技术一种优选方案：所述连接框架的内部设置调取基座，所述调取基座的顶端中部设有顶升缸，所述顶升缸的缸体边侧设有牵引压缸，所述牵引压缸的边侧固定安装有协调架，所述协调架的底端中部设有位移驱动履带。
[0014]一种锡膏检测机定位焊锡端配套供料机，包括上述任意一项所述的一种锡膏检测机定位焊锡端，所述顶升缸的底端边侧开设有输送机构，所述输送机构包括安装设置在装配支架顶端边侧设有放置框架，所述放置框架的边侧铰接有翻转板，所述翻转板的底端边侧设置有输送履带，所述输送履带的端头位置设置有传动轴，所述传动轴的一端固定安装有框架，所述框架的边侧固定安装有推送导板，所述推送导板的一端设置有驱动滚轴，所述驱动滚轴的一端固定安装有传动皮带，所述传动皮带的一端均固定安装有承载板，所述承载板的板面顶端中部均设置有推送导轨，所述推送导轨的一端固定安装有输送轨道，所述输送轨道的底部两边侧通过端头设置的驱动电机输出端传动连接。
[0015]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0016]1)通过设置的方形装配板和方形罩，按照方形罩的罩接处理状态，进而方便使用人员将内部的各类感应探测元件起到了相应的方形装配板的板材结构统一输送，按照指定的承载结构继而实现了对于相应结构上的推送式的位移，采用的夹持开孔锡膏检测头的扫描检测状态，进而达到了对于被检测对象的检测感应。
[0017]2)通过设有的探照头和探照器，使其有着更好地感知探照的方式，保证对于被感知探照对象有着更加便利的扫描，保证焊锡端和锡膏检测机之间有着更加便利的联动检测，从而达成了对于检测对象的扫描探测；
[0018]3)通过设有的连接立杆和相应的输送结构进而实现了对于指定的推送对象上的指定型的控制，设有支架上的传动式的切削控制。
附图说明
[0019]图1为本专利技术的结本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种锡膏检测机定位焊锡端，包括承载机构(1)，其特征在于，所述承载机构(1)包括与地面承载放置的方形装配板(11)，所述方形装配板(11)的端头中部固定安装有方形罩(12)，所述方形罩(12)的罩体内侧壁设有方形垫板(13)，所述方形垫板(13)的中部开设有中空开槽(14)，所述中空开槽(14)的槽位内侧壁均设置有拨动撑板(15)，所述拨动撑板(15)的顶端中部均横向安装有推送滑动轨道(16)，所述推送滑动轨道(16)的一端中部安装有锡膏检测机构(2)，所述锡膏检测机构(2)包括安装设置在推送滑动轨道(16)中部的锡膏检测罩(21)，所述锡膏检测罩(21)的罩体中部开设有凹型开槽(22)，所述凹型开槽(22)的槽位侧壁固定安装有锡膏焊锡液晶屏(23)，所述锡膏焊锡液晶屏(23)的屏幕背面均设有安装支架(24)，所述安装支架(24)的背面与锡膏检测罩(21)的外侧壁安装固定。2.根据权利要求1所述的一种锡膏检测机定位焊锡端，其特征在于：所述锡膏检测罩(21)的罩体顶部四个边角处均竖直安装有装配杆(25)，所述装配杆(25)的底端中部固定安装有U型夹持架(26)，所述U型夹持架(26)的中部设有夹持开孔(27)，所述夹持开孔(27)的顶端中部设有探照器(28)，所述探照器(28)的底端中部设置有探照头(29)，所述探照头(29)的边侧铰接有传动电机(291)，所述传动电机(291)的输出端传动安装有连接滚轴(292)。3.根据权利要求2所述的一种锡膏检测机定位焊锡端，其特征在于：所述连接滚轴(292)的边侧设置有推送轨(293)，所述推送轨(293)的边侧设有装配探头，所述装配探头的底端中部安装有滑动基座(294)，所述滑动基座(294)的顶端中部布设有锡膏检测头(295)，所述锡膏检测头(295)的底端中部设有感应端头，且所述感应端头的底部设有感测器，位于所述锡膏检测头(295)的底端中部布设有用于放置被检测对象的升降垫板(296)，所述升降垫板(296)的底端中部设置有方形支架，所述方形支架的顶端中部固定罩设有防护垫板(297)，所述防护垫板(297)的顶端中部竖直安装有连接撑杆(298)，所述连接撑杆(298)的杆体顶端中部竖直安装有套管(299)。4.根据权利要求3所述的一种锡膏检测机定位焊锡端，其特征在于：所述套管(299)的管体内部内置有用于发光的光感探头，所述方形装配板(11)的中部设置有滑动位移机构(3)，所述滑动位移机构(3)包括安装设置在锡膏检测罩(21)中部的位移导轨(31)，所述位移导轨(31)的轨道两边侧均横向安装有输送滚轴(32)，所述输送滚轴(32)的中部固定安装有传动链条(33)，所述传动链条(33)的表面传动安装有夹持垫板(34)，所述夹持垫板(34)的顶端中部设有夹持板(35)。5.根据权利要求4所述的一种锡膏检测机定位焊锡端，其特征在于：所述夹持板(35)的顶端中部的夹持架(36)，所述夹持架(36)的一端固定设置，所述位移...

【专利技术属性】
技术研发人员：董强，秦斌，刘长存，
申请(专利权)人：苏州耘景电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：