金属箔电阻综合性能改进方法及金属箔电阻技术

本发明专利技术涉及一种金属箔电阻综合性能改进方法及金属箔电阻，通过将所述金属箔电阻依次进行高低温老化处理、热真空老化处理、振动离心处理，来降低电阻电流噪声，提高年老化性能和阻值稳定性，降低电阻绝对温飘和跟踪温飘，实现金属箔电阻综合性能改善提升。实现金属箔电阻综合性能改善提升。实现金属箔电阻综合性能改善提升。

【技术实现步骤摘要】
金属箔电阻综合性能改进方法及金属箔电阻


[0001]本专利技术涉及航空航天、精密测试、仪器仪表等应用
，具体涉及一种金属箔电阻综合性能改进方法及金属箔电阻。

技术介绍

[0002]由于过去长期依赖进口元器件，导致国内在精密箔电阻方面的研究迟滞不前，和国外先进电阻技术水平差距越来越大。在我国武器装备和精密电子测量仪器大力发展的今天，这迫使我们要走自主可控的发展道路，也为我们深入研究提高精密金属箔电阻老化处理工艺带来了机遇与挑战。
[0003]目前国产合金箔电阻与国外先进技术差距主要体现在如下几个方面：
[0004]1)合金箔材料生产企业由于不了解国外的先进处理工艺技术，故对其箔材前期处理不到位，导致箔材本身物理性能存在一定缺陷；
[0005]2)国产电阻箔材贴合工艺环节没有碾平工艺及设备；
[0006]3)国内往往采用市场普通的通用粘接胶，没有专门研制符合合金箔材与陶瓷基板所需粘接性能且老化指标优良的粘接胶，导致电阻性能不好，且没有自动涂覆设备，靠人工刷胶，导致粘接存在不少缺陷；
[0007]4)陶瓷基板没有经过精密取向研磨，导致表面平整度和温变方向存在不确定性，从而影响电阻性能；
[0008]5)粘接调值封装后序工艺处理缺乏，导致性能不高且不稳定，国产电阻企业基本没有掌握此工艺技术。
[0009]以国产电阻常见的高电流噪声为例，即阻值会出现随自身温度变化导致的突变现象。经过大量分析和试验，这是合金箔和陶瓷基板人工粘接时，粘接剂涂层呈现了气泡，导致局部合金箔没有和陶瓷板紧密贴合，在热应力的影响下，电阻就呈现这种忽大忽小的间断噪声波谱，合金箔没有碾平工艺，导致合金箔在粘接过程中出现褶皱，也会产生这种噪声波谱。

技术实现思路

[0010]鉴于上述技术问题，本专利技术的目的为提供一种金属箔电阻综合性能改进方法及金属箔电阻，通过该方法来改善金属箔电阻内部结构与应力特性降低电阻电流噪声，提高年老化性能和阻值稳定性，降低电阻绝对温飘和跟踪温飘，实现金属箔电阻综合性能提升。
[0011]实现本专利技术目的的技术解决方案为：一种金属箔电阻综合性能改进方法，包括以下步骤：
[0012]将所述金属箔电阻依次进行高低温老化处理、热真空老化处理、振动离心处理，提升金属箔电阻综合性能。
[0013]根据本专利技术的一个技术方案，所述高低温老化处理包括：
[0014]步骤S11、将所述金属箔电阻由常温逐渐升温至第一温度；
[0015]步骤S12、将所述金属箔电阻由所述第一温度逐渐降低至第二温度；
[0016]步骤S13、将所述金属箔电阻由所述第二温度逐渐升高至第三温度；
[0017]步骤S14、将所述金属箔电阻由所述第三温度再次降低至第二温度；
[0018]步骤S15、将所述金属箔电阻由所述第二温度骤冷至第四温度；
[0019]步骤S16、将所述金属箔电阻由所述第四温度逐渐升温至常温。
[0020]根据本专利技术的一个技术方案，所述第一温度的取值范围为150℃～200℃；所述第二温度的取值范围为50℃～80℃；所述第三温度的取值范围为 100℃～120℃；所述第四温度的取值范围为
‑
80℃～
‑
50℃。
[0021]根据本专利技术的一个技术方案，所述热真空老化处理包括：
[0022]步骤S21、确定所述金属箔电阻的阻值，根据所述金属箔电阻的阻值确定热真空罐真空度、温度、老化时长参数；
[0023]步骤S22、将所述金属箔电阻固定后，放置于热真空罐中；
[0024]步骤S23、根据步骤S21得到的热真空罐真空度、温度、老化时长参数设置所述热真空罐。
[0025]根据本专利技术的一个技术方案，所述振动离心处理包括：
[0026]步骤S31、确定所述金属箔电阻的阻值，根据所述金属箔电阻的阻值确定振动离心机的振动频率、振幅、加速度，运行时间；
[0027]步骤S32、将所述金属箔电阻固定于所述振动离心机的滚筒壁上；
[0028]步骤S33、根据步骤S31得到的振动频率、振幅、加速度，运行时间参数设置所述振动离心机。
[0029]根据本专利技术的一个技术方案，所述第一温度为85℃；所述第二温度为 175℃；所述第三温度为105℃；所述第四温度为
‑
65℃。
[0030]根据本专利技术的一个方面，提出了一种金属箔电阻，利用如上述技术方案中任一项所述的金属箔电阻综合性能改进方法进行综合性能改进的金属箔电阻。
[0031]根据本专利技术的构思，提出一种金属箔电阻综合性能改进方法及金属箔电阻，通过将所述金属箔电阻依次进行高低温老化处理、热真空老化处理、振动离心处理，改善金属箔电阻内部结构与应力特性，降低电阻电流噪声，提高年老化性能和阻值稳定性，降低电阻绝对温飘和跟踪温飘，实现金属箔电阻综合性能提升。
附图说明
[0032]图1示意性表示根据本专利技术一种实施方式的金属箔电阻综合性能改进方法的工艺流程图；
[0033]图2示意性表示根据本专利技术一种实施方式的高低温老化处理的温度变化图；
[0034]图3示意性表示根据本专利技术一种实施方式的综合性能改进前的阻值和温度变化曲线；
[0035]图4示意性表示根据本专利技术一种实施方式的综合性能改进后的阻值和温度变化曲线；
[0036]图5示意性表示根据本专利技术一种实施方式的综合性能改进前电阻的离散系数；
[0037]图6示意性表示根据本专利技术一种实施方式的综合性能改进后电阻的离散系数；
[0038]图7示意性表示根据本专利技术一种实施方式的综合性能改进前电阻的短期阻值波动特性；
[0039]图8示意性表示根据本专利技术一种实施方式的综合性能改进后电阻的短期阻值波动特性；
[0040]图9示意性表示根据本专利技术一种实施方式的综合性能改进前电阻的温度特性；
[0041]图10示意性表示根据本专利技术一种实施方式的综合性能改进后电阻的温度特性图。
具体实施方式
[0042]为了更清楚地说明本专利技术实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅为本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0043]下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作详细地描述，实施方式不能在此一一赘述，但本专利技术的实施方式并不因此限定于以下实施方式。
[0044]如图1至图10所示，本专利技术的一种金属箔电阻综合性能改进方法，包括以下步骤：
[0045]将所述金属箔电阻依次进行高低温老化处理、热真空老化处理、振动离心处理，提升金属箔电阻综合性能。
[0046]在该实施例中，通过将所述金属箔电阻依次进行高低温老化处理、热真空老化处理、振动离心处理，提升金属箔电阻综合性能，实现降低电阻电流噪声，提高年老化性能和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金属箔电阻综合性能改进方法，其特征在于，包括以下步骤：将所述金属箔电阻依次进行高低温老化处理、热真空老化处理、振动离心处理，提升金属箔电阻综合性能。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述高低温老化处理包括：步骤S11、将所述金属箔电阻由常温逐渐升温至第一温度；步骤S12、将所述金属箔电阻由所述第一温度逐渐降低至第二温度；步骤S13、将所述金属箔电阻由所述第二温度逐渐升高至第三温度；步骤S14、将所述金属箔电阻由所述第三温度再次降低至第二温度；步骤S15、将所述金属箔电阻由所述第二温度骤冷至第四温度；步骤S16、将所述金属箔电阻由所述第四温度逐渐升温至常温。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述第一温度的取值范围为150℃～200℃；所述第二温度的取值范围为50℃～80℃；所述第三温度的取值范围为100℃～120℃；所述第四温度的取值范围为
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80℃～
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50℃。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈少华，张军齐，李晶晶，王书强，吴康，薛颖果，
申请(专利权)人：北京东方计量测试研究所，
类型：发明
国别省市：