一种白醋用于PCB板和电子器件插头辅助焊接方法技术

本发明专利技术揭示了的一种白醋用于PCB板和电子器件插头辅助焊接方法，其包括以下步骤：电子器件插头浸入到白醋内，并维持预设时间，使得电子器件插头的金属插针表面氧化层去除；其中，白醋为食用白醋；将电子器件插头的金属插针表面喷涂助焊剂后与PCB板焊接。本申请将食用白醋应用在PCB板和电子器件插头的焊机工艺里面，通过食用白醋对电子器件插头的金属插针表面氧化层去除后，再进行焊接，能够大幅度提升电子器件插头和PCB板的焊接质量和可靠性，降低成品报废率，提升企业经济效益。而且白醋为食用白醋，其是食品调味料，对人安全、无毒，且容易获得、成本低，使用时降低了企业环保风险。险。险。

【技术实现步骤摘要】
一种白醋用于PCB板和电子器件插头辅助焊接方法


[0001]本专利技术涉及PCB板焊接
，具体地，主要涉及白醋用于PCB板和电子器件插头辅助焊接方法。

技术介绍

[0002]PCB板和具有插头的电子器件在焊接时，通常是先在电子器件的插头上喷涂无铅的松香类的助焊剂后，再将插头和PCB板焊接在一起，生产成电控部件产品。而在具体的生产中，经常遇到电子器件插头的金属插针氧化，之后在使用松香类助焊剂焊接时，出现不上锡或少上锡的焊接，从而导致电控部件产品出现性能质量下降及可靠性降低的问题，无法满足焊接品质要求的成品只能报废，造成直接经济损失。

技术实现思路

[0003]针对现有技术的不足，本专利技术提供一种白醋用于PCB板和电子器件插头辅助焊接方法。
[0004]本专利技术公开的一种白醋用于PCB板和电子器件插头辅助焊接方法包括：
[0005]电子器件插头浸入到白醋内，并维持预设时间，使得电子器件插头的金属插针表面氧化层去除；其中，白醋为食用白醋；
[0006]将电子器件插头的金属插针表面喷涂助焊剂后与PCB板焊接。
[0007]根据本专利技术一实施方式，预设时间为7
‑
15分钟。
[0008]根据本专利技术一实施方式，预设时间为10分钟。
[0009]根据本专利技术一实施方式，电子器件插头的金属插针表面氧化层浸入到白醋内时发生如下反应：CuO+2(CH3COOH)＝Cu(CH3COO)2+H2O。
[0010]根据本专利技术一实施方式，助焊剂为无铅松香类的助焊剂。
[0011]根据本专利技术一实施方式，电子器件插头与PCB板焊接的填充率≥75％。
[0012]根据本专利技术一实施方式，电子器件插头浸入到白醋内，并维持预设时间，使得电子器件插头的金属插针表面氧化层去除，之前包括以下步骤：
[0013]获得白醋，并将白醋盛放于器皿中。
[0014]根据本专利技术一实施方式，电子器件插头的金属插针浸入到白醋内长度大于PCB板的厚度。
[0015]本申请的有益效果在于：将食用白醋应用在PCB板和电子器件插头的焊机工艺里面，通过食用白醋对电子器件插头的金属插针表面氧化层去除后，再进行焊接，能够大幅度提升电子器件插头和PCB板的焊接质量和可靠性，降低成品报废率，提升企业经济效益。而且白醋为食用白醋，其是食品调味料，对人安全、无毒，且容易获得、成本低，使用时降低了企业环保风险。
附图说明
[0016]此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
[0017]图1为实施例中白醋用于PCB板和电子器件插头辅助焊接方法的流程图；
[0018]图2为实施例中电子器件插头的金属插针浸入到白醋中的示意图；
[0019]图3为实施例中不用白醋进行焊接后的PCB板外观观察图；
[0020]图4为实施例中不用白醋进行焊接后的PCB板实物切片观察图；
[0021]图5为实施例中采用白醋方式焊接后的PCB板实物切片观察图。
具体实施方式
[0022]以下将以图式揭露本专利技术的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本专利技术。也就是说，在本专利技术的部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与件在图式中将以简单的示意的方式绘示之。
[0023]需要说明，本专利技术实施例中所有方向性指示诸如上、下、左、右、前、后
……
仅用于解释在某一特定姿态如附图所示下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0024]另外，在本专利技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，并非特别指称次序或顺位的意思，亦非用以限定本专利技术，其仅仅是为了区别以相同技术用语描述的件或操作而已，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。
[0025]为能进一步了解本专利技术的
技术实现思路
、特点及功效，兹例举以下实施例，并配合附图详细说明如下：
[0026]参照图1，图1为实施例中白醋用于PCB板和电子器件插头辅助焊接方法的流程图。本实施例中的白醋用于PCB板和电子器件插头辅助焊接方法包括以下步骤：
[0027]S0，获得白醋，并将白醋盛放于器皿中。
[0028]S1，电子器件插头浸入到白醋内，并维持预设时间，使得电子器件插头的金属插针表面氧化层去除。
[0029]S2，将电子器件插头的金属插针表面喷涂助焊剂后与PCB板焊接。
[0030]本实施例中的白醋为食用白醋
[0031]本专利技术创造性的将食用白醋应用在PCB板和电子器件插头的焊机工艺里面，通过食用白醋对电子器件插头的金属插针表面氧化层去除后，再进行焊接，能够大幅度提升电子器件插头和PCB板的焊接质量和可靠性，降低成品报废率，提升企业经济效益。而且白醋为食用白醋，其是食品调味料，对人安全、无毒，且容易获得、成本低，使用时降低了企业环保风险。
[0032]也就是说，食用白醋在PCB板和电子器件插头的焊机工艺里面的应用，不仅解决了
电子器件插头和PCB板的焊接质量和可靠性低的问题，而且不会对操作的工人造成损害，还能够降低企业的环保风险，在兼顾企业经济效益的同时，还注重工人人身安全和环保，是食用白醋的一种创造性的新应用。
[0033]再一并参照图2，图2为实施例中电子器件插头的金属插针浸入到白醋中的示意图。在步骤S0中，电子器件插头1的金属插针11为L型结构，食用白醋100盛放于器皿2中，当电子器件插头1的L型金属插针11的末端浸入到白醋100的液面以下，且电子器件插头1的金属插针11浸入到食用白醋100内长度大于PCB板的厚度，也即电子器件插头1的L型金属插针11的末端浸入到白醋100的液面以下的长度大于待焊接PCB板的厚度，如此保证电子器件插头1的L型金属插针11的末端插入到PCB板的焊接孔位时，都是表面氧化层已经去除的金属插针11和PCB板的焊接孔的孔壁接触，保证后续的焊接质量。在具体应用时，器皿2可采用现有的盛放白醋的器皿，此处不再赘述。电子器件插头1的L型金属插针11的末端浸入到白醋100的动作，可以由人工和工装的配合实现，例如，工装有个设计好高度的高台，器皿放于高台下，工人只需要将电子器件插头1放于高台上，使得金属插针11的末端浸入到白醋100内即可。
[0034]在步骤S1中，预设时间为7
‑
15分钟。优选的，预设时间本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种白醋用于PCB板和电子器件插头辅助焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：电子器件插头浸入到白醋内，并维持预设时间，使得所述电子器件插头的金属插针表面氧化层去除；其中，所述白醋为食用白醋；将所述电子器件插头的金属插针表面喷涂助焊剂后与PCB板焊接。2.根据权利要求1所述的白醋用于PCB板和电子器件插头辅助焊接方法，其特征在于，所述预设时间为7
‑
15分钟。3.根据权利要求1所述的白醋用于PCB板和电子器件插头辅助焊接方法，其特征在于，所述预设时间为10分钟。4.根据权利要求1所述的白醋用于PCB板和电子器件插头辅助焊接方法，其特征在于，所述电子器件插头的金属插针表面氧化层浸入到白醋内时发生如下反应：CuO+2(CH3COOH...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕有辉，温培培，
申请(专利权)人：惠州市乐亿通科技有限公司，
类型：发明
国别省市：