一种铜排导电件制造技术

技术编号:36772610 阅读:16 留言:0更新日期:2023-03-08 21:50
本实用新型专利技术提供一种铜排导电件,包括:导电部,绝缘层及耐磨层;导电部包括铜箔部及镍片;若干铜箔层叠放置形成铜箔部;铜箔部的两端的上下表面被镍片覆盖;绝缘层包裹覆盖于铜箔部的外部;耐磨层包裹覆盖于绝缘层的外部。本实用新型专利技术通过叠加铜箔的方式制作了一种铜排,提高了铜排的容差率,并在铜排的绝缘层表面设置了防磨层,避免铜排表面的绝缘层产生磨损最终导致导电部分裸露、引起电池短路起火的问题。问题。问题。

【技术实现步骤摘要】
一种铜排导电件


[0001]本技术涉及电池包制作领域,特别是涉及一种铜排导电件。

技术介绍

[0002]动力电池系统由多个电芯的串联和/或并联后组成一个电池模组,多个电池模组之间通过串联和/或并联之后组成一个电池包。多个电池模组之间的串联和/或并联,通常通过导电件进行连接。目前,动力电池多以铜排作为导电件。铜排作为电池包内部的连接部件和导电母排,其作用一方面是连接和导电;另一方面由于电池包的设计一般采取紧凑结构,其电池包本身的发热倾向于集中于中部,使用铜排连接可以保证其电池包的热度及时散开,进而保证电池模组内的温度正常,故铜排还兼顾有散热作用。
[0003]但是现有技术中的铜排导电件往往在生产时就按照特定的结构、尺寸一体成型,不利于后续对连接部件以及走线方式调整,整体容差率较差。除此之外,这种铜排在长期的使用后,表面的绝缘层容易被磨损,容易使得铜排的导电部分裸露,最终引起电池包内部短路起火。

技术实现思路

[0004]鉴于以上所述现有技术的缺点,本技术的目的在于提供一种铜排导电件,用于解决现有技术中就已经固定了形状的硬铜排容差性不足,且在长期使用后表面的绝缘层容易磨损,导致其导电部分裸露,最终引起电池短路起火的问题。
[0005]为实现上述目的及其他相关目的,本技术提供一种铜排导电件。至少包括:
[0006]导电部,绝缘层及耐磨层;
[0007]所述导电部包括铜箔部及镍片;若干铜箔层叠放置形成所述铜箔部;所述铜箔部的两端的上下表面被所述镍片覆盖;
[0008]所述绝缘层包裹覆盖于所述铜箔部的外部;
[0009]所述耐磨层包裹覆盖于所述绝缘层的外部。
[0010]可选地,所述耐磨层的长度小于等于所述绝缘层的长度。
[0011]可选地,所述耐磨层的厚度为0.2mm

2mm。
[0012]可选地,所述耐磨层设置为至少一段。
[0013]可选地,所述铜箔部包括至少一个弯折;当所述耐磨层的段数大于等于2时,包裹在所述铜箔部的弯折处的耐磨层厚度大于其他段耐磨层的厚度。
[0014]可选地,所述铜箔的厚度为0.01mm

0.3mm。
[0015]可选地,所述绝缘层的长度大于等于所述铜箔部的长度,且小于所述导电部的长度;所述绝缘层的厚度为0.2mm

2mm。
[0016]可选地,所述导电部的两端各设置至少一个环形孔。
[0017]可选地,所述导电部的边角处有呈圆弧状的倒角。
[0018]可选地,所述绝缘层的内壁与所述铜箔部的外表面紧密贴合并固定连接,所述绝
缘层的外壁与所述耐磨层的内壁紧密贴合并固定连接。
[0019]如上所述,本技术的铜排导电件,具有以下有益效果:
[0020]1、本技术的铜排导电件通过叠加铜箔的方式制作铜排,提高铜排的容差率,并在铜排的绝缘层表面覆盖防磨层,避免铜排表面的绝缘层产生磨损最终导致导电部分裸露、引起电池短路起火的问题。
[0021]2、本技术的铜排导电件结构简单,灵活性高,容差性好,能有效提高锂电池内部的空间利用率,还能适用于严苛的环境。
附图说明
[0022]图1显示为本技术提供的铜排导电件的结构示意图。
[0023]图2显示为本技术提供的铜排导电件的拆分示意图。
[0024]附图标记说明
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导电部
[0026]11
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铜箔部
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绝缘层
[0028]3ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
耐磨层
具体实施方式
[0029]以下通过特定的具体实例说明本技术的实施方式,本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点与功效。本技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用,本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用,在没有背离本技术的精神下进行各种修饰或改变。
[0030]请参阅图1~图2。需要说明的是,本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本技术的基本构想,遂图式中仅显示与本技术中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制,其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变,且其组件布局型态也可能更为复杂。
[0031]如图1所示,本实施例提供了一种铜排导电件,包括:导电部1,绝缘层2及耐磨层3。
[0032]如图1和图2所示,本实施例中,导电部1包括铜箔部11及镍片;若干铜箔层叠放置形成铜箔部11;铜箔部11的两端的上下表面被镍片覆盖。
[0033]具体地,作为示例,铜箔部11由若干铜箔层层叠加形成,这种结构设置相对于一体成型的无法改变形状的铜排来说,具有较好的柔韧性。在铜箔部11的表面施加局部压力,可以让铜箔部11形成折弯状、拱桥状等多种形状;也可以对铜箔部11施加扭转力,可以让铜箔部11形成螺旋状等形状。
[0034]镍片覆盖铜箔部11的两端的上下表面,起到对外连接的作用。同时,又因为镍材料良好的抗腐蚀性,能减少铜箔部11表面的电化学腐蚀。实际上,可以直接对铜箔部11的两端进行包裹覆盖,在本实施例中,选择仅仅对两端的上下表面进行覆盖,同样可以达到相同的效果,且制作更为简单。
[0035]本申请实施例对铜箔部11与镍片的固定连接方式不做限制,在一种可能的实施方式中,铜箔部11的两端通过分子扩散焊接的方式分别与镍片固定连接,此时分子扩散焊接
的方式能够让铜箔部11以及两端的上下表面的镍片更好的成为一体,让铜箔部11产生形变的时候,两端的镍片不会轻易脱离。作为示例,若干铜箔为相同尺寸的长方形薄片。需要说明的是,该铜箔可以弯折为多种形状,包括但不限于“L”型(如图1所示)、“Z”字型、拱桥形等形状。
[0036]具体地,作为示例,铜箔的厚度为0.01mm

0.3mm。进一步地,铜箔的厚度可以为0.02mm、0.03mm、0.04mm、0.05mm、0.1mm、0.15mm、0.2mm、0.25mm、0.3mm等,铜箔内部的接触面可按需求镀锡或镀银,以提高导电能力。需要说明的是,可以根据实际的需要选取铜箔的长度,需要连接的两端的距离决定了铜箔部11的长度。铜箔的数量决定了铜排最终的导电的能力,铜箔的数量越多则导电性能越好,但是铜箔数量过多可能会导致铜箔部11不易产生形变,具体数量根据实际需要进行设定。
[0037]具体地,作为示例,导电部1的两端各设置至少一个环形孔,且边角处有呈圆弧状的倒角。导电部1的两端的环形孔作为铜排导电件与电池模组内部的其他部件的连接结构。作为示例,可以使用螺栓等结构连接铜排导电件到电池模组中电芯的正负极端子上,实现利用该铜排导电件串联各本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铜排导电件,其特征在于,所述铜排导电件至少包括:导电部,绝缘层及耐磨层;所述导电部包括铜箔部及镍片;若干铜箔层叠放置形成所述铜箔部;所述铜箔部的两端的上下表面被所述镍片覆盖;所述绝缘层包裹覆盖于所述铜箔部的外部;所述耐磨层包裹覆盖于所述绝缘层的外部。2.根据权利要求1所述的铜排导电件,其特征在于:所述耐磨层的长度小于等于所述绝缘层的长度。3.根据权利要求1或2所述的铜排导电件,其特征在于:所述耐磨层的厚度为0.2mm

2mm。4.根据权利要求1或2所述的铜排导电件,其特征在于:所述耐磨层设置为至少一段。5.根据权利要求4所述的铜排导电件,其特征在于:所述铜箔部包括至少一个弯折;当所述耐磨层的段数大于等于2时,包裹在所述铜箔部的弯折处的耐磨层厚...

【专利技术属性】
技术研发人员:晏磊代华钟鸿涛曾鸿谨虞上淼陈鑫刘思
申请(专利权)人:瑞浦兰钧能源股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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