一种减少印制电路板损坏的PCB曝光干膜碎方法技术

本发明专利技术提供一种减少印制电路板损坏的PCB曝光干膜碎方法，包括以下步骤：在基板表面钻孔，对钻孔后的基板镀铜，得到具有铜箔层的覆铜板；将干膜压覆于铜箔层表面，在干膜表面贴附正片菲林，当干膜贴付在正片菲林后，再贴上黄色遮光胶带，曝光覆铜板，显影处理曝光后的覆铜板，溶解铜箔层表面未曝光的干膜；对显影处理后的覆锏板进行图形电镀并填充钻孔，形成图形层；整平图形层，去除覆铜板表面曝光的干膜。本发明专利技术提供的一种减少印制电路板损坏的PCB曝光干膜碎方法，在正片菲林的表面粘贴黄色遮光胶带能够在显影时，由于在曝光过程中，两面均有实心图形遮光，没有产生光学聚合反应，均可与显影药水反应，全部显影掉，从而改善干膜碎的产生。干膜碎的产生。干膜碎的产生。

【技术实现步骤摘要】
一种减少印制电路板损坏的PCB曝光干膜碎方法


[0001]本专利技术涉及PCB加工领域，尤其涉及一种减少印制电路板损坏的PCB曝光干膜碎方法。

技术介绍

[0002]印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。
[0003]目前印制电路板行业，线路曝光多采用半自动CCD对位生产，而其靶标位置，菲林通常设计为，一面菲林为1.5mm的实心圆点，一面菲林为2.7mm的孔环，这样在CCD曝光机上才能识别并对位，而此设计，在显影过程中，会导致靶标孔的干膜冲破脱落，从而产生干膜碎，导致产品报废。
[0004]因此，有必要提供一种减少印制电路板损坏的PCB曝光干膜碎方法解决上述技术问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术提供一种减少印制电路板损坏的PCB曝光干膜碎方法，解决了现有的电路板在CCD曝光机上进行显影过程中，会导致靶标孔的干膜冲破脱落，从而产生干膜碎，导致产品报废的问题。
[0006]为解决上述技术问题，本专利技术提供的一种减少印制电路板损坏的PCB曝光干膜碎方法，包括以下步骤：
[0007]S1、在基板表面钻孔，对钻孔后的所述基板镀铜，得到具有铜箔层的覆铜板；
[0008]S2、将干膜压覆于所述铜箔层表面，在所述干膜表面贴附正片菲林，当干膜贴付在正片菲林后，再贴上黄色遮光胶带，曝光所述覆铜板，显影处理曝光后的所述覆铜板，溶解所述铜箔层表面未曝光的所述干膜；
[0009]S3、对显影处理后的所述覆锏板进行图形电镀并填充所述钻孔，形成图形层；
[0010]S4、整平所述图形层，去除所述覆铜板表面曝光的所述干膜，蚀刻所述覆铜板，得到印制电路板。
[0011]优选的，所述S1中在进行基板的钻孔时需要使用钻孔装置，所述钻孔装置包括工作台，所述工作台表面的一侧固定安装有钻孔件，所述工作台的表面开设有凹槽，所述凹槽内壁的两侧均设置有移动组件，两个所述移动组件之间设置有滑动组件，所述滑动组件包括安装座，所述安装座内壁的两侧之间均连接有连接杆，两个所述连接杆之间设置有滑动座，所述滑动座的表面设置有转动组件，所述转动组件的表面设置有放置板，所述放置板的表面设置有多个固定组件。
[0012]优选的，所述移动组件包括移动槽，所述移动槽的内部设置有移动件，所述移动件的一侧与所述安装座底部的一侧固定连接。
[0013]优选的，所述转动组件包括转动座，所述转动座的表面开设有滑槽。
[0014]优选的，所述滑槽的内部滑动连接有滑块，所述滑块与所述放置板之间通过转动
轴转动连接。
[0015]优选的，所述固定组件包括三角固定块，所述放置板的表面且位于所述三角固定块相对的一侧开设有活动槽，所述活动槽的内部滑动连接有活动块。
[0016]优选的，所述活动块的表面连接有固定块。
[0017]优选的，所述凹槽的内部设置有收集组件，所述收集组件包括收集盒，所述收集盒底部的中心位置连接有定位块。
[0018]优选的，所述凹槽内壁底部的中心位置开设有与所述定位块相适配的定位槽。
[0019]优选的，所述滑动座表面的一侧设置有固定栓，所述连接杆表面的一侧从左至右依次开设有多个与所述固定栓相适配的固定孔。
[0020]与相关技术相比较，本专利技术提供的一种减少印制电路板损坏的PCB曝光干膜碎方法具有如下有益效果：
[0021]本专利技术提供一种减少印制电路板损坏的PCB曝光干膜碎方法，在正片菲林的表面粘贴黄色遮光胶带能够在显影时，由于在曝光过程中，两面均有实心图形遮光，没有产生光学聚合反应，均可与显影药水反应，全部显影掉，从而改善干膜碎的产生。
附图说明
[0022]图1为本专利技术提供的一种减少印制电路板损坏的PCB曝光干膜碎方法的第一实施例的结构示意图；
[0023]图2为图1所示的电路板的侧视图；
[0024]图3为本专利技术提供的一种减少印制电路板损坏的PCB曝光干膜碎方法的第二实施例的结构示意图；
[0025]图4为图3所示的A部放大示意图；
[0026]图5为图3所示的装置整体的立体结构示意图；
[0027]图6为图5所示的B部放大示意图；
[0028]图7为图3所示的C部放大示意图。
[0029]图中标号：1、工作台，2、凹槽，3、滑动组件，31、安装座，32、连接杆，33、滑动座，4、转动组件，41、转动座，42、滑槽，43、滑块，5、放置板，6、固定组件，61、三角固定块，62、活动槽，63、活动块，64、固定块，7、移动组件，71、移动槽，72、移动件，8、钻孔件，9、收集组件，91、收集盒，92、定位块，93、定位槽，10、基板，11、实心圆点，12、黄色遮光胶带。
具体实施方式
[0030]下面结合附图和实施方式对本专利技术作进一步说明。
[0031]第一实施例
[0032]请结合参阅图1和图2，其中，图1为本专利技术提供的一种减少印制电路板损坏的PCB曝光干膜碎方法的第一实施例的结构示意图；图2为图1所示的电路板的侧视图。一种减少印制电路板损坏的PCB曝光干膜碎方法，包括以下步骤：
[0033]S1、在基板10表面钻孔，对钻孔后的所述基板10镀铜，得到具有铜箔层的覆铜板；
[0034]S2、将干膜压覆于所述铜箔层表面，在所述干膜表面贴附正片菲林，当干膜贴付在正片菲林后，再贴上黄色遮光胶带12，曝光所述覆铜板，显影处理曝光后的所述覆铜板，溶
解所述铜箔层表面未曝光的所述干膜；
[0035]S3、对显影处理后的所述覆锏板进行图形电镀并填充所述钻孔，形成图形层；
[0036]S4、整平所述图形层，去除所述覆铜板表面曝光的所述干膜，蚀刻所述覆铜板，得到印制电路板。
[0037]基板10为靶标，在基板10表面的中心位置设置有实心圆点11，黄色遮光胶带12粘接在基板10的表面，实心圆点11的尺寸为1.5mm，第二种方式为在基板10的表面设置直径为2.7mm的圆环进行使用。
[0038]本专利技术提供的一种减少印制电路板损坏的PCB曝光干膜碎方法的工作原理如下：
[0039]使用时，在靶标设计不变，在曝光前，靶标菲林位置贴上黄色遮光胶带12，显影时，由于在曝光过程中，两面均有实心图形遮光，没有产生光学聚合反应，均可与显影药水反应，全部显影掉，从而改善干膜碎的产生。
[0040]与相关技术相比较，本专利技术提供的一种减少印制电路板损坏的PCB曝光干膜碎方法具有如下有益效果：
[0041]本专利技术提供一种减少印制电路板损坏的PCB曝光干膜碎方法，在正片菲林的表面粘贴黄色遮光胶带12能够在显影时，由于在曝光过程中，两面均有实心图形遮光，没有产生光学聚合反应，均可与显影药水反应，全部显影掉，从而改善干膜碎的产生。
[0042]第二实施例
[0043]请结合参阅图3、图4、图5、图6和图7，基于本申请的第一实施例提供的一种减少印制电路板损坏的PCB曝光干膜碎方法，本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种减少印制电路板损坏的PCB曝光干膜碎方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在基板表面钻孔，对钻孔后的所述基板镀铜，得到具有铜箔层的覆铜板；S2、将干膜压覆于所述铜箔层表面，在所述干膜表面贴附正片菲林，当干膜贴付在正片菲林后，再贴上黄色遮光胶带，曝光所述覆铜板，显影处理曝光后的所述覆铜板，溶解所述铜箔层表面未曝光的所述干膜；S3、对显影处理后的所述覆锏板进行图形电镀并填充所述钻孔，形成图形层；S4、整平所述图形层，去除所述覆铜板表面曝光的所述干膜，蚀刻所述覆铜板，得到印制电路板。2.根据权利要求1所述的减少印制电路板损坏的PCB曝光干膜碎方法，其特征在于，所述S1中在进行基板的钻孔时需要使用钻孔装置，所述钻孔装置包括工作台，所述工作台表面的一侧固定安装有钻孔件，所述工作台的表面开设有凹槽，所述凹槽内壁的两侧均设置有移动组件，两个所述移动组件之间设置有滑动组件，所述滑动组件包括安装座，所述安装座内壁的两侧之间均连接有连接杆，两个所述连接杆之间设置有滑动座，所述滑动座的表面设置有转动组件，所述转动组件的表面设置有放置板，所述放置板的表面设置有多个固定组件。3.根据权利要求2所述的减少印制电路板损坏的PCB曝光干膜碎方法，其特征在于，所述移动组件包括移动槽，所述移动槽的内部设置有移动件，所述移动件的一侧与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张秋生，刘耀星，
申请(专利权)人：益阳市明正宏电子有限公司，
类型：发明
国别省市：