本实用新型专利技术公开了一种晶圆保护涂层清洗装置，属于半导体清洗设备技术领域，包括清洗箱体，所述清洗箱体的底部设有由第一动力机构驱动且竖向升降的升降柱，所述升降柱连接驱动所述升降柱绕回转中心转动的第二动力机构，所述升降柱的顶端固定安装有回转盘，所述升降柱具有中心通孔，所述回转盘的上表面设有若干个吸盘，所有吸盘与所述中心通孔连通，所述升降柱的底端通过旋转接头连接真空泵，所述清洗箱体内设有清洗液喷淋管，所述清洗箱体的顶部封盖有盖板，所述清洗箱体的底部设有排液管。本实用新型专利技术解决了晶圆无法无法实现封闭状态下清洗，导致清洗效果不好清洗效率低的技术问题，广泛应用于晶圆保护涂层清洗中。广泛应用于晶圆保护涂层清洗中。广泛应用于晶圆保护涂层清洗中。
【技术实现步骤摘要】
一种晶圆保护涂层清洗装置
[0001]本技术属于半导体清洗设备
，尤其涉及一种晶圆保护涂层清洗装置。
技术介绍
[0002]在半导体封装工艺流程中，晶圆临时保护涂层的清洗是非常关键的步骤，切割完成后，对晶圆临时保护涂层的清洗效果，直接影响后道工序的良率，如出现晶圆的临时保护涂层清洗未能完全清洗干净的情况，会导致后道工艺效率大大降低。
[0003]在清洗工艺中，现有技术公开了一种晶圆清洗装置，包括：清洗槽；所述清洗槽设有容腔；晶圆支撑装置；所述晶圆支撑装置设置在所述容腔内，用于支撑晶圆；至少一个喷头；所述喷头可朝向晶圆喷射液体或气体；还包括至少一个支架；所述支架可旋转、可升降地设置；所述支架上设有至少一个所述喷头晶圆清洗装置；还包括至少一个第三驱动装置；每个所述第三驱动装置驱动一个所述支架做升降运动或通过一个第三传动装置驱动一个所述支架做升降运动；还包括至少一个第四驱动装置；每个所述第四驱动装置驱动一个所述支架转动或通过一个第四传动装置驱动一个所述支架转动；还包括至少一个接液槽；所述接液槽设置在所述清洗槽的一侧，用于收集所述喷头喷射在所述容腔以外区域的液体；还包括控制主机和至少一个位置检测装置；每个所述位置检测装置用于检测一个所述支架的位置，并向所述控制主机发送信号；所述控制主机控制所述第四驱动装置工作，并根据所述位置检测装置的信号决定所述第四驱动装置启动或停止；所述位置检测装置包括接近开关和凸片；所述凸片与所述支架同步转动；所述接近开关位于所述凸片的行进路线上；所述接近开关根据所述凸片是否位于所述接近开关的检测范围内，向所述控制主机发出不同的信号；所述控制主机根据所述接近开关的信号，决定所述第四驱动装置的工作。但是这种清洗装置清洗时为敞口工作，清洗效率低，而晶圆保护层需要在封闭状态下或者氮气防护状态下清洗，如何能够实现该方式一直是困扰本领域技术人员的一个技术难题。
[0004]因此，在半导体清洗设备
中，对于晶圆保护涂层清洗装置仍存在研究和改进的需求，这也是目前半导体清洗设备
中的一个研究热点和重点，更是本技术得以完成的出发点。
技术实现思路
[0005]为此，本技术所要解决的技术问题是：提供一种晶圆保护涂层清洗装置，以解决晶圆无法实现封闭状态下清洗，导致清洗效果不好清洗效率低的技术问题。
[0006]为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种晶圆保护涂层清洗装置，包括清洗箱体，所述清洗箱体的底部设有由第一动力机构驱动且竖向升降的升降柱，所述升降柱连接驱动所述升降柱绕回转中心转动的第二动力机构，所述升降柱贯穿所述清洗箱体的底面伸入所述清洗箱体内，所述升降柱的顶端固定安装有回转盘，所述升降柱具有中心通孔，所述回转盘的上表面设有若干个吸盘，所有吸盘与所述中心通孔连通，所述升降柱的
底端通过旋转接头连接真空泵，所述清洗箱体内设有清洗液喷淋管，所述清洗箱体的顶部封盖有盖板，所述清洗箱体的底部设有排液管。
[0007]作为进一步的改进，所述清洗液喷淋管贯穿所述清洗箱体且伸出所述清洗箱体，所述清洗液喷淋管伸出所述清洗箱体的一端连接第一气缸，所述第一气缸的缸体铰接安装于所述清洗箱体上，所述第一气缸的活塞杆铰接安装于所述清洗液喷淋管上。
[0008]作为进一步的改进，所述清洗液喷淋管通过调心轴承安装于所述清洗箱体上，所述清洗液喷淋管与所述清洗箱体的内壁之间设有密封元件。
[0009]作为进一步的改进，所述清洗箱体内设有喷淋水管，所述喷淋水管位于所述清洗液喷淋管的上方位置，所述喷淋水管伸出所述清洗箱体的一端连接第二气缸，所述第二气缸的缸体铰接安装于所述清洗箱体上，所述第二气缸的活塞杆铰接安装于所述喷淋水管上，所述喷淋水管通过调心轴承安装于所述清洗箱体上，所述喷淋水管与所述清洗箱体的内壁之间设有密封元件。
[0010]作为进一步的改进，所述清洗箱体内设有氮气喷吹管，所述氮气喷吹管位于所述喷淋水管的上方位置，所述氮气喷吹管伸出所述清洗箱体的一端连接第三气缸，所述第三气缸的缸体铰接安装于所述清洗箱体上，所述第三气缸的活塞杆铰接安装于所述氮气喷吹管上，所述氮气喷吹管通过调心轴承安装于所述清洗箱体上，所述氮气喷吹管与所述清洗箱体的内壁之间设有密封元件。
[0011]采用了上述技术方案后，本技术的有益效果是：
[0012](1)本技术实施例在清洗时，实现了在封闭的清洗箱体内二次喷淋冲洗，提高了晶圆清洗效果，晶圆不用反复转移，进而提高了晶圆的清洗效率，并且两次喷淋冲洗的清洗液单独收集，避免了冲洗过程中清洗液之间的交叉污染，减少了清洗液浪费。
[0013](2)本技术实施例在清洗箱体内设置清洗液喷淋管和喷淋水管，能够实现对晶圆使用清洗液冲洗后再使用纯净水冲洗，去除晶圆表面的清洗液，进一步提高了晶圆表面的处理效果，缩短了冲洗周期。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本技术的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。
[0015]本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
所能涵盖的范围内。
[0016]图1是本技术实施例的结构示意图；
[0017]图2是本技术实施例中清洗液喷淋管的安装结构示意图；
[0018]图3是本技术实施例中清洗液喷淋管的另一种使用状态示意图；
[0019]图中：1、清洗箱体，2、升降柱，3、升降底座，4、回转盘，5、吸盘，6、清洗液喷淋管，7、
喷淋水管，8、氮气喷吹管，9、盖板，10、第一排液管，11、第一电磁阀门，12、主动齿轮，13、从动齿轮，14、回转电机，15、液压油缸，16、旋转接头，17、第二排液管，18、第二电磁阀门，19、调心轴承，20、密封元件，21、第一气缸。
具体实施方式
[0020]以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]本说明书中所引用的如“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“中间”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本技术可实施的范畴。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆保护涂层清洗装置，包括清洗箱体，其特征在于，所述清洗箱体的底部设有由第一动力机构驱动且竖向升降的升降柱，所述升降柱连接驱动所述升降柱绕回转中心转动的第二动力机构，所述升降柱贯穿所述清洗箱体的底面伸入所述清洗箱体内，所述升降柱的顶端固定安装有回转盘，所述升降柱具有中心通孔，所述回转盘的上表面设有若干个吸盘，所有吸盘与所述中心通孔连通，所述升降柱的底端通过旋转接头连接真空泵，所述清洗箱体内设有清洗液喷淋管，所述清洗箱体的顶部封盖有盖板，所述清洗箱体的底部设有排液管。2.根据权利要求1所述的晶圆保护涂层清洗装置，其特征在于，所述清洗液喷淋管贯穿所述清洗箱体且伸出所述清洗箱体，所述清洗液喷淋管伸出所述清洗箱体的一端连接第一气缸，所述第一气缸的缸体铰接安装于所述清洗箱体上，所述第一气缸的活塞杆铰接安装于所述清洗液喷淋管上。3.根据权利要求2所述的晶圆保护涂层清洗装置，其特征在于，所述清洗液喷淋管通过调心轴承安装于所述清洗箱体上，所述清洗液喷淋管与所述清洗箱体的内壁之...
【专利技术属性】
技术研发人员：侯军，褚雨露，张楠，贺剑锋，李传友，
申请(专利权)人：浙江奥首材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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