集成电路三维扫描装置制造方法及图纸

一种集成电路三维扫描装置。所述集成电路三维扫描装置包括产品固持单元。所述产品固持单元包括：接口部和底座。所述底座从所述接口部延伸。所述底座经配置以固持集成电路产品的一端。一端。一端。

【技术实现步骤摘要】
集成电路三维扫描装置


[0001]本申请是有关于一种装置，详细来说，是有关于一种集成电路三维扫描装置。

技术介绍

[0002]在现有技术中，当要对集成电路产品进行三维扫描时，需要对集成电路产品进行旋转来拍摄各方位的影像。然而，现有技术并不具有合适装置能在集成电路产品进行旋转时稳定地固持集成电路产品。集成电路产品的脱落或偏移都将导致影像截取不成功。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本申请提出一种集成电路三维扫描装置来解决上述问题。
[0004]依据本申请的一实施例，提出一种集成电路三维扫描装置。所述集成电路三维扫描装置包括产品固持单元。所述产品固持单元包括：接口部和底座。所述底座从所述接口部延伸。所述底座经配置以固持集成电路产品的一端。
[0005]依据本申请的一实施例，所述接口部包括螺纹结构，所述螺纹结构经配置以与集成电路三维扫描装置中的旋转单元螺纹连接；或；所述接口部包括卡口结构，所述卡口结构经配置以与集成电路三维扫描装置中的旋转单元卡扣连接。
[0006]依据本申请的一实施例，所述底座开设有第一卡槽结构。所述第一卡槽结构经配置以固持所述集成电路产品的一端。
[0007]依据本申请的一实施例，所述产品固持单元还包括：支撑杆、侧杆及弹簧杆。所述支撑杆通过所述侧杆与所述底座连接。所述弹簧杆嵌入所述支撑杆。所述弹簧杆包括头部。所述头部开设有第二卡槽结构。所述第二卡槽结构经配置以固持所述集成电路产品的另一端
[0008]依据本申请的一实施例，所述弹簧杆还包括杆部与环绕所述杆部的弹簧，所述弹簧杆经配置以通过压缩弹簧来调节所述头部在所述底座和所述支撑杆之间的距离
[0009]依据本申请的一实施例，所述头部及所述杆部通过螺纹连接。
[0010]依据本申请的一实施例，所述头部和所述侧杆包括塑料材料。
[0011]依据本申请的一实施例，所述底座包括邻近所述接口部的第一底座层和远离所述接口部的第二底座层，所述第一底座层包括金属材料，所述第二底座层包括塑料材料。
[0012]依据本申请的一实施例，所述第一底座层和所述第二底座层粘接固定，并且所述第一卡槽结构开设在所述第二底座层之上。
[0013]依据本申请的一实施例，所述集成电路三维扫描装置还包括旋转单元、X射线管和影像接收器。所述旋转单元经配置与所述接口部连接。所述旋转单元通过带动所述接口部旋转使得所述集成电路产品旋转。所述X射线管经配置以向所述集成电路产品发射X射线。所述影像接收器经配置以接收所述X射线以形成所述集成电路产品的三维影像。
附图说明
[0014]附图是用来提供对本申请的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本申请，但并不构成对本申请的限制。在附图中：
[0015]图1演示依据本申请一实施例的集成电路三维扫描装置的方块示意图。
[0016]图2演示依据本申请一实施例的集成电路三维扫描装置的示意图。
[0017]图3演示依据本申请一实施例的集成电路三维扫描装置的操作示意图。
[0018]图4演示依据本申请另一实施例的集成电路三维扫描装置的示意图。
[0019]图5演示依据本申请另一实施例的集成电路三维扫描装置的操作示意图。
具体实施方式
[0020]以下揭示内容提供了多种实施方式或例示，其能用以实现本揭示内容的不同特征。下文所述之组件与配置的具体例子系用以简化本揭示内容。当可想见，这些叙述仅为例示，其本意并非用于限制本揭示内容。举例来说，在下文的描述中，将一第一特征形成于一第二特征上或之上，可能包括某些实施例其中所述的第一与第二特征彼此直接接触；且也可能包括某些实施例其中还有额外的组件形成于上述第一与第二特征之间，而使得第一与第二特征可能没有直接接触。此外，本揭示内容可能会在多个实施例中重复使用组件符号和/或标号。此种重复使用乃是基于简洁与清楚的目的，且其本身不代表所讨论的不同实施例和/或组态之间的关系。
[0021]再者，在此处使用空间上相对的词汇，譬如「之下」、「下方」、「低于」、「之上」、「上方」及与其相似者，可能是为了方便说明图中所绘示的一组件或特征相对于另一或多个组件或特征之间的关系。这些空间上相对的词汇其本意除了图中所绘示的方位之外，还涵盖了装置在使用或操作中所处的多种不同方位。可能将所述设备放置于其他方位(如，旋转90度或处于其他方位)，而这些空间上相对的描述词汇就应该做相应的解释。
[0022]虽然用以界定本申请较广范围的数值范围与参数皆是约略的数值，此处已尽可能精确地呈现具体实施例中的相关数值。然而，任何数值本质上不可避免地含有因个别测试方法所致的标准偏差。在此处，「约」通常系指实际数值在一特定数值或范围的正负10％、5％、1％或0.5％之内。或者是，「约」一词代表实际数值落在平均值的可接受标准误差之内，视本申请所属
中具有通常知识者的考虑而定。当可理解，除了实验例之外，或除非另有明确的说明，此处所用的所有范围、数量、数值与百分比(例如用以描述材料用量、时间长短、温度、操作条件、数量比例及其他相似者)均经过「约」的修饰。因此，除非另有相反的说明，本说明书与附随权利要求书所揭示的数值参数皆为约略的数值，且可视需求而更动。至少应将这些数值参数理解为所指出的有效位数与套用一般进位法所得到的数值。在此处，将数值范围表示成由一端点至另一端点或介于二端点之间；除非另有说明，此处所述的数值范围皆包括端点。
[0023]图1演示依据本申请一实施例的集成电路三维扫描装置1的方块示意图。在某些实施例中，集成电路三维扫描装置1用以对集成电路产品进行三维扫描。在某些实施例中，三维扫描是使用X射线对集成电路产品进行扫描，用以检测集成电路芯片或封装电子元器件。在某些实施例中，集成电路三维扫描装置1包括产品固持单元11。在某些实施例中，产品固持单元11包括接口部111以及底座112。在某些实施例中，底座112从接口部111延伸。在某些
实施例中，底座112经配置以固持集成电路产品的一端。
[0024]需注意的是，集成电路三维扫描装置1还包括其他实现三维扫描必要的元部件。举例来说，集成电路三维扫描装置1还可以包括与产品固持单元11可拆卸式连接的旋转单元，所述旋转单元经配置以旋转集成电路产品。举例来说，集成电路三维扫描装置1还可以包括设置于所述旋转单元和产品固持单元11下方并且经配置以向集成电路产品发射X射线的X射线管。举例来说，集成电路三维扫描装置1还可以包括设置于旋转单元和产品固持单元11上方并且经配置以接收X射线来形成集成电路产品的三维影像的影像接收器。
[0025]图2演示依据本申请一实施例的集成电路三维扫描装置2的示意图。在某些实施例中，集成电路三维扫描装置2可以用以实现图1实施例的集成电路三维扫描装置1。在某些实施例中，集成电路三维扫描装置2包括旋转单元20以及产品固持单元21。在某些实施例中，旋转单元20以及产品固持单元21可拆卸式地连接。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路三维扫描装置，其特征在于，包括：旋转单元；以及产品固持单元，包括：接口部，包括经配置以与所述旋转单元连接的螺纹结构或卡口结构；以及底座，从所述接口部延伸，所述底座开设有第一卡槽结构，所述第一卡槽结构经配置以固持集成电路产品的一端；其中所述旋转单元通过带动所述接口部旋转使得所述集成电路产品旋转。2.如权利要求1所述的集成电路三维扫描装置，其特征在于，所述产品固持单元还包括：支撑杆及侧杆，所述支撑杆通过所述侧杆与所述底座连接；以及弹簧杆，嵌入所述支撑杆，所述弹簧杆包括头部，所述头部开设有第二卡槽结构，所述第二卡槽结构经配置以固持所述集成电路产品的另一端。3.如权利要求2所述的集成电路三维扫描装置，其特征在于，所述弹簧杆还包括杆部与环绕所述杆部的弹簧，所述弹簧杆经配置以通过压缩弹簧来调节所述头部在所述底...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚士跃，
申请(专利权)人：日月新检测科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：