【技术实现步骤摘要】
烧录代码的安全保护方法及系统
[0001]本揭示涉及烧录器
,特别是涉及一种烧录代码的安全保护系统及系统、电子设备及计算机可读介质。
技术介绍
[0002]工厂生产基于微控制器(microcontroller unit,MCU)芯片的产品时,研发端将烧写了代码(包括二进制文件)的离线烧录器提供给工厂烧录。但工厂端对MCU芯片进行代码的离线烧录时,没有有效的对目标MCU进行区分,导致代码可以烧录到任意MCU中,不利于代码的保护,存在泄漏的风险。
[0003]因此需要对现有技术的问题提出解决方法。
技术实现思路
[0004]本揭示的目的在于提供一种烧录代码的安全保护方法及系统、电子设备及计算机可读介质,其能解决现有技术中代码可以烧录到任意MCU中,不利于代码的保护,存在泄漏的风险的问题。
[0005]为解决上述问题,本揭示提供的一种烧录代码的安全保护方法用于待烧录芯片,所述烧录代码的安全保护方法包括:上位机对第一密钥加密以产生第二密钥,其中所述第一密钥携带有目标芯片的信息;烧录器接收所述上位机所传送的所述第二密钥;所述烧录器解密所述第二密钥以获取所述目标芯片的所述信息;以及响应于所述目标芯片的所述信息与所述待烧录芯片匹配,所述烧录器将代码烧录至所述待烧录芯片。
[0006]于一实施例中,所述烧录代码的安全保护方法进一步包括:响应于所述目标芯片的所述信息与所述待烧录芯片不匹配,所述烧录器不将所述代码烧录至所述待烧录芯片。
[0007]于一实施例中,在所述烧录器接收所述上 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种烧录代码的安全保护方法,用于待烧录芯片,其特征在于,所述烧录代码的安全保护方法包括:上位机对第一密钥加密以产生第二密钥,其中所述第一密钥携带有目标芯片的信息;烧录器接收所述上位机所传送的所述第二密钥;所述烧录器解密所述第二密钥以获取所述目标芯片的所述信息;以及响应于所述目标芯片的所述信息与所述待烧录芯片匹配,所述烧录器将代码烧录至所述待烧录芯片。2.根据权利要求1所述的烧录代码的安全保护方法,其特征在于,进一步包括:响应于所述目标芯片的所述信息与所述待烧录芯片不匹配,所述烧录器不将所述代码烧录至所述待烧录芯片。3.根据权利要求1所述的烧录代码的安全保护方法,其特征在于,在所述烧录器接收所述上位机所传送的所述第二密钥的操作之后,所述烧录代码的安全保护方法进一步包括:所述烧录器将所述第二密钥存储在所述烧录器的内存中。4.根据权利要求1所述的烧录代码的安全保护方法,其特征在于,所述烧录器通过通用串行总线协议接收所述上位机所传送的所述第二密钥。5.根据权利要求1所述的烧录代码的安全保护方法,其特征在于,所述目标芯片的所述信息包括所述目标芯片的制造厂商标识符,所述响应于所述目标芯片的所述信息与所述待烧录芯片匹配,所述烧录器将所述代码烧录至所述待烧录芯片的操作包括:获取所述待烧录芯片的制造厂商标识符;以及响应于所述待烧录芯片的所述制造厂商标识符与所述目标芯片的所述制造厂商标识符相同时,所述烧录器将所述代码烧录至所述待烧录芯片。6.根据权利要求1所述的烧录代码的安全保护方法,其特征在于,所述目标芯片的所述信息包括所述目标芯片的制造厂商标识符及所述目标芯片的产品标识符,所述响应于所述目标芯片的所述信息与所述待烧录芯片匹配,所述烧录器将所述代码烧录至所述待烧录芯片的操作包括:获取所述待烧录芯片的制造厂商标识符及所述待烧录芯片的产品标识符;以及响应于所述待烧录芯片的所述制造厂商标识符及所述待烧录芯片的所述产品标识符分别与所述目标芯片的所述制造厂商标识符及所述目标芯片的所述产品标识符相同时,所述烧录器将所述代码烧录至所述待烧录芯片。7.根据权利要求1所述的烧录代码的安全保护方法,其特征在于,所述目标芯片的所述信息包括所述目标芯片的产品标识符及所述目标芯片的所述产品标识符的内存地址,所述响应于所述目标芯片的所述信息与所述待烧录芯片匹配,所述烧录器将所述代码烧录至所述待烧录芯片的操作包括:获取所述待烧录芯片的产品标识符及所述待烧录芯片的所述产品标识符的内存地址;以及响应于所述待烧录芯片的所述产品标识符及所述待烧录芯片的所述产品标识符的所述内存地址分别与所述目标芯片的所述产品标识符及所述目标芯片的所述产品标识符的所述内存地址相同时,所述烧录器将所述代码烧录至所述待烧录芯片。8.一种烧录代码的安全保护系统,用于待烧录芯片,其特征在于,所述烧录代码的安全
保护系统包括:上位机,用于对第一密钥加密以产生第二密钥,其中所述第一密钥携带有目标芯片的信息;以及烧录器,用于接收所述上位机所传送的所述第二...
【专利技术属性】
技术研发人员:马星宇,翟刘慧,陈浩然,
申请(专利权)人:西安格易安创集成电路有限公司,
类型:发明
国别省市:
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