用于温度检测的集成芯片裸片、测温模块、穿戴设备制造技术

本申请提供了一种于温度检测的集成芯片裸片、测温模块、穿戴设备及其温度检测方法、穿戴设备的温度检测装置、电子设备、计算机存储介质。集成芯片裸片包括衬底、感温元件、温度处理电路、容值检测电路、焊接点。感温元件设置在衬底上，感温元件用于感应热量，并生成温度信息；温度处理电路的输入端与感温元件电连接，以接收并处理感温元件所生成的温度信息；容值检测电路的输入端供感应电容的电极电连接，以接收并处理感应电容的容值信息；其中，感应电容的电极用于与人体皮肤接触；焊接点有多个，分别与温度处理电路的输出端以及容值检测电路的输出端电连接；焊接点与外部的导电触片电连接。本申请方案提高了连续测量体温的稳定性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
用于温度检测的集成芯片裸片、测温模块、穿戴设备


[0001]本申请涉及穿戴设备领域，特别涉及一种用于温度检测的集成芯片裸片、测温模块、穿戴设备及其温度检测方法、穿戴设备的温度检测装置、电子设备、计算机存储介质。

技术介绍

[0002]温度是最基本人体体征参数之一，是人类健康和疾病的重要指标。无论是在日常生活中还是在医疗护理中，水银玻璃温度计很受欢迎，可靠性很高。然而，水银温度计易碎存在安全风险，也不易查看读数等局限性。因此电子体温计慢慢被大家认可。
[0003]在所述
技术介绍
部分公开的上述信息仅用于加强对本申请的背景的理解，因此它可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

技术实现思路

[0004]本申请的一个目的在于提高连续测量体温的稳定性。
[0005]为解决上述技术问题，本申请采用如下技术方案：
[0006]根据本申请的一个方面，本申请提供一种用于温度检测的集成芯片裸片，其特征在于，包括：
[0007]衬底；
[0008]感温元件，设置在所述衬底上，所述感温元件用于感应热量，并生成温度信息；
[0009]温度处理电路，相邻于所述感温元件设置，且所述温度处理电路的输入端与所述感温元件电连接，以接收并处理所述感温元件所生成的温度信息；
[0010]容值检测电路，其输入端供感应电容的电极电连接，以接收并处理所述感应电容的容值信息；其中，所述感应电容的电极用于与人体皮肤接触；
[0011]焊接点，所述焊接点有多个，分别与所述温度处理电路的输出端以及所述容值检测电路的输出端电连接；所述焊接点与外部的导电触片电连接。
[0012]根据本申请一实施例，所述温度处理电路与所述容值检测电路形成数据处理单元，所述感温元件位于所述数据处理单元的一侧，且靠近所述衬底的边缘设置。
[0013]根据本申请一实施例，所述集成芯片裸片还包括绑定金属线，所述焊接点与所述导电触片通过所述绑定金属线一一对应的电连接。
[0014]根据本申请一实施例，所述集成芯片裸片还包括保护层，所述保护层用于覆盖于所述绑定金属线、所述焊接点以及所述导电触片上，以固定所述绑定金属线、所述焊接点以及所述导电触片之间的电气连接。
[0015]本申请还提出一种测温模块，包括主体、所述的集成芯片裸片、以及电路基板；所述主体内具有容置腔室，以容置所述集成芯片裸片与所述电路基板；
[0016]所述主体具有显露于外界的外露面，所述外露面供人体皮肤接触，所述集成芯片裸片的感温元件通过所述外露面感应所述人体皮肤热量；
[0017]所述外露面上设置有电极，所述电极与所述人体皮肤形成感应电容；所述电极与
所述集成芯片裸片的容值检测电路电连接，以向所述容值检测电路传输所述感应电容的容值信息；
[0018]所述电路基板上设有导电触片，所述导电触片与所述集成芯片裸片的焊接点电连接，以传输出经过所述温度处理电路处理后的温度信息以及经过所述容值检测电路处理后的容值信息。
[0019]根据本申请一实施例，所述电路基板为柔性电路板；
[0020]所述感应电容的电极与所述柔性电路板通过热压焊接，以通过所述柔性电路板向所述容值检测电路传输所述感应电容的容值信息。
[0021]根据本申请一实施例，所述主体包括外露层，所述外露层具有导热性；所述外露层的两个表面分别为所述外露面以及内面；
[0022]所述集成芯片裸片设置在所述外露层的内面所在侧，且所述感温元件靠近所述外露层。
[0023]根据本申请一实施例，所述主体还包括覆盖层以及隔热层；
[0024]所述覆盖层具有导热性，所述覆盖层与所述外露层相对设置；所述隔热层环设于所述覆盖层与所述隔热层的四周，以与所述覆盖层、所述外露层围合形成所述容置空间，以用于形成稳定的温度场。
[0025]根据本申请一实施例，所述外露层的材料包括蓝宝石、石墨、石墨烯、碳化硅、氮化铝、氮化硼、铜中的任意一中或多种；和/或
[0026]所述隔热层的材料包括蓝宝石、石墨、石墨烯、碳化硅、氮化铝、氮化硼、铜中的任意一中或多种。
[0027]根据本申请一实施例，所述测温模块还包括导热填充层，所述导热填充层至少填充于所述外露层、所述覆盖层之间，并包裹所述集成芯片裸片。
[0028]本申请还提出一种穿戴设备，包括：壳体，容置于所述壳体内的控制电路、以及所述的测温模块；所述功能电路用于实现所穿戴设备的主体功能；
[0029]所述测温模块的外露面供佩戴部位的皮肤接触；
[0030]所述控制电路与所述测温模块的电路基板电连接，通过所述电路基板接收所述测温模块传输的容值信息以及温度信息，以相应确定所述外露面与所述佩戴部位的皮肤的是否接触，以及确定所述佩戴部位的皮肤温度。
[0031]根据本申请一实施例，所述穿戴设备还包括第一温度传感器，以用于检测环境温度，所述第一温度传感器与所述控制电路电连接；
[0032]所述控制电路根据所述第一温度传感器检测到的环境温度以及所述佩戴部位的皮肤温度，确定人体体温。
[0033]根据本申请一实施例，所述穿戴设备内设有气压计，所述气压计内集成有第二温度传感器，所述第二温度传感器用于检测环境温度，且与所述控制电路电连接；
[0034]所述控制电路用于接收并校正所述第二温度传感器检测的环境温度，并根据校正后的所述环境温度以及所述佩戴部位的皮肤温度，确定人体体温。
[0035]根据本申请一实施例，所述穿戴设备还包括报警电路，所述报警电路与所述控制电路电连接；
[0036]所述控制电路用于在确定所述外露面与所述佩戴部位的皮肤的脱离接触时，控制
所述报警电路发出报警信息。
[0037]本申请还提出一种穿戴设备的温度检测方法，包括：
[0038]监控所述测温模块的外露面与佩戴部位皮肤的接触情况；
[0039]若所述测温模块的外露面与所述佩戴部位皮肤的接触程度满足预设要求，则获取所述佩戴部位皮肤的温度以及环境温度；
[0040]根据预设的人体体温、所述佩戴部位皮肤的温度以及环境温度的函数关系，从而基于获取到的所述佩戴部位皮肤的温度以及所述环境温度，确定人体体温。
[0041]根据本申请一实施例，所述获取所述佩戴部位皮肤的温度以及环境温度，包括：
[0042]获取一组所述佩戴部位皮肤的温度以及一组环境温度；
[0043]分别对组内所有的所述佩戴部位皮肤的温度按照大小进行排序，以及对组内所有的所述环境温度按照大小进行排序；并剔除排序后所述佩戴部位皮肤的异常值，以及所述环境温度的异常值；
[0044]计算剩余所述佩戴部位皮肤的温度的平均值，以及剩余所述环境温度的平均值；
[0045]所述根据预设的人体体温、所述佩戴部位皮肤的温度以及环境温度的函数关系，从而基于获取到的佩戴部位皮肤的温度以及环境温度，确定体温，包括：
[0046]根据预设的体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于温度检测的集成芯片裸片，其特征在于，包括：衬底；感温元件，设置在所述衬底上，所述感温元件用于感应热量，并生成温度信息；温度处理电路，相邻于所述感温元件设置，且所述温度处理电路的输入端与所述感温元件电连接，以接收并处理所述感温元件所生成的温度信息；容值检测电路，其输入端供感应电容的电极电连接，以接收并处理所述感应电容的容值信息；其中，所述感应电容的电极用于与人体皮肤接触；焊接点，所述焊接点有多个，分别与所述温度处理电路的输出端以及所述容值检测电路的输出端电连接；所述焊接点与外部的导电触片电连接。2.根据权利要求1所述的集成芯片裸片，其特征在于，所述温度处理电路与所述容值检测电路形成数据处理单元，所述感温元件位于所述数据处理单元的一侧，且靠近所述衬底的边缘设置。3.根据权利要求1所述的集成芯片裸片，其特征在于，所述集成芯片裸片还包括绑定金属线，所述焊接点与所述导电触片通过所述绑定金属线一一对应的电连接。4.根据权利要求3所述的集成芯片裸片，其特征在于，所述集成芯片裸片还包括保护层，所述保护层用于覆盖于所述绑定金属线、所述焊接点以及所述导电触片上，以固定所述绑定金属线、所述焊接点以及所述导电触片之间的电气连接。5.一种测温模块，其特征在于，包括主体、如权利要求1至4任意一项所述的集成芯片裸片、以及电路基板；所述主体内具有容置腔室，以容置所述集成芯片裸片与所述电路基板；所述主体具有显露于外界的外露面，所述外露面供人体皮肤接触，所述集成芯片裸片的感温元件通过所述外露面感应所述人体皮肤热量；所述外露面上设置有电极，所述电极与所述人体皮肤形成感应电容；所述电极与所述集成芯片裸片的容值检测电路电连接，以向所述容值检测电路传输所述感应电容的容值信息；所述电路基板上设有导电触片，所述导电触片与所述集成芯片裸片的焊接点电连接，以传输出经过所述温度处理电路处理后的温度信息以及经过所述容值检测电路处理后的容值信息。6.根据权利要求5所述的测温模块，其特征在于，所述电路基板为柔性电路板；所述感应电容的电极与所述柔性电路板通过热压焊接，以通过所述柔性电路板向所述容值检测电路传输所述感应电容的容值信息。7.根据权利要求5所述的测温模块，其特征在于，所述主体包括外露层，所述外露层具有导热性；所述外露层的两个表面分别为所述外露面以及内面；所述集成芯片裸片设置在所述外露层的内面所在侧，且所述感温元件靠近所述外露层。8.根据权利要求7所述的测温模块，其特征在于，所述主体还包括覆盖层以及隔热层；所述覆盖层具有导热性，所述覆盖层与所述外露层相对设置；所述隔热层环设于所述覆盖层与所述隔热层的四周，以与所述覆盖层、所述外露层围合形成所述容置空间，以用于形成稳定的温度场。9.根据权利要求8所述的测温模块，其特征在于，所述外露层的材料包括蓝宝石、石墨、
石墨烯、碳化硅、氮化铝、氮化硼、铜中的任意一中或多种；和/或所述隔热层的材料包括蓝宝石、石墨、石墨烯、碳化硅、氮化铝、氮化硼、铜中的任意一中或多种。10.根据权利要求8所述的测温模块，其特征在于，所述测温模块还包括导热填充层，所述导热填充层至少填充于所述外露层、所述覆盖层之间，并包裹所述集成芯片裸片。11.一种穿戴设备，其特征在于，包括：壳体，容置于所述壳体内的控制电路、以及如权利要求1至10任意一项所述的测温模块；所述测温模块的外露面供佩戴部位的皮肤接触；所述控制电路与所述测温模块的电路基板电连接，通过所述电路基板接收所述测温模块传输的容值信息以及温度信息，以相应确定所述外露面与所述佩戴部位的皮肤的是否接触，以及确定所述佩戴部位的皮肤温度。12.根据权利要求11所述的穿戴设备，其特征在于，所述穿戴设备还包括第一温度传感器，以用于检测环境温度，所述第一温度传感器与所述控制电路电连接；所述控制电路根据所述第一温度传感器检测到的环境温度以及所述佩戴部位的皮肤温度，确定人体体温。13.根据权利要求11所述的穿戴设备，其特征在于，所述穿戴设备内设有气压计，所述气压计内集成有第二温度传感器，所述第二温度传感器用于检测环境温度，且与所述控制电路电连接；所述控制电路用于接收并校正所述第二温度传感器检测的环境温度，并根据校正后的所述环境温度以及所述佩戴部...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘福龙，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：