树脂塞孔方法和印制电路板的制备方法技术

本申请涉及印制电路板工艺技术领域，尤其涉及一种树脂塞孔方法和印制电路板的制备方法。本申请的树脂塞孔方法包括：提供设有过孔的初始印制电路板；将第一离型膜和第二离型膜分别贴合在初始印制电路板的两相对表面，以覆盖过孔；将第一离型膜位于过孔的区域进行开窗处理，然后将树脂印刷在过孔内固化成型；剥离第一离型膜和第二离型膜。本申请的树脂塞孔方法在印制电路板表面的过孔周围难以留下残留树脂，这样不仅减少树脂损耗，而且后续无需研磨或只要低强度的简单研磨就可以获得很好的平整度，同时该方法对不同尺寸的过孔均可同时实现树脂塞孔，从而可以低成本、高效率地实现印制电路板的树脂塞孔量产化。印制电路板的树脂塞孔量产化。印制电路板的树脂塞孔量产化。

【技术实现步骤摘要】
树脂塞孔方法和印制电路板的制备方法


[0001]本申请属于印制电路板工艺
，尤其涉及一种树脂塞孔方法和印制电路板的制备方法。

技术介绍

[0002]印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体以及电子元器件电气相互连接的载体。树脂塞孔工艺在印制电路板制作的过孔塞孔中普遍应用，例如在多层印制电路板或高密度互连板(High Density Interconnector，HDI)内层埋孔以及通信印制电路板背钻孔塞孔中应用较多。早期印制电路板使用绿油塞孔(阻焊油墨塞孔)，绿油塞孔面临平整度、气泡以及绿油上盘等问题，面对高密度互连板埋孔以及外层盘中孔(Via in pad，VIP)设计的高平整度需求，采用树脂塞孔可以克服绿油塞孔的缺陷，树脂塞孔最大优点是可以提供平整的表面以及高可靠性。但由于树脂塞孔工艺所使用的树脂自身特性的缘故，其工艺实现过程较为复杂，在塞孔材料、设备装置以及制作上需要满足多方要求才可取得较好的树脂塞孔产品质量。
[0003]目前，树脂塞孔一般是采用树脂塞孔电镀填平工艺(Plating on Filling Via，POFV)，具体包括：预烤
‑
前处理
→
树脂塞孔
→
固化
→
研磨
→
自动光学检查(Automated Optical Inspection，AOI)检查
→
沉铜
→
电镀铜
→r/>下工步。此工艺流程长，同时研磨工步一般采用的陶瓷刷轮以及研磨设备成本高，研磨需要采用砂带、陶瓷刷轮以及不织布刷轮等，不仅陶瓷刷轮耗量以及成本高，而且对塞孔凹陷度、孔口研磨铜厚等品质良率影响大。另外，随着3D打印阻焊油墨技术的发展，越来越多的PCB制造企业认识到打印油墨对于环保、成本以及工序简化等方面具有显著的优势，但是，目前油墨打印难以满足通孔塞孔的打印需求，因此3D打印阻焊油墨主要是外层塞孔后，后续在塞孔表面打印阻焊，并不是走POFV工艺流程，油墨打印工艺难以匹配树脂塞孔工艺。

技术实现思路

[0004]本申请的目的在于提供一种树脂塞孔方法和印制电路板的制备方法，旨在解决如何低成本地实现印刷电路板树脂塞孔和打印工艺相结合的树脂塞孔方法。
[0005]为实现上述申请目的，本申请采用的技术方案如下：
[0006]第一方面，本申请提供一种树脂塞孔方法，包括：
[0007]提供设有过孔的初始印制电路板；
[0008]将第一离型膜和第二离型膜分别贴合在初始印制电路板的两相对表面，以覆盖过孔；
[0009]将第一离型膜位于过孔的区域进行开窗处理，然后将树脂印刷在过孔内固化成型；
[0010]剥离第一离型膜和第二离型膜。
[0011]在一实施例中，将第一离型膜和第二离型膜分别贴合在初始印制电路板的两相对
表面的贴合温度为100～130℃。
[0012]在一实施例中，第一离型膜的厚度为10～50μm，第二离型膜的厚度为10～50μm。
[0013]在一实施例中，第一离型膜选自聚对苯二甲酸乙二醇酯膜和聚乙烯膜中的任意一种，第二离型膜选自聚对苯二甲酸乙二醇酯膜和聚乙烯膜中的任意一种。
[0014]在一实施例中，开窗处理是采用二氧化碳激光的方式进行激光开窗。
[0015]在一实施例中，将树脂印刷在过孔内的方式为网印，网印中的刮刀压力为4～10kg/cm2，刮刀速度为1～2m/min。
[0016]在一实施例中，固化成型的温度为100～150℃，时间为30～120min。
[0017]在一实施例中，初始印制电路板的厚度≤4.0mm，过孔的孔径为0.1～10.0mm。
[0018]在一实施例中，剥离第一离型膜和第二离型膜之后，还包括采用不织布以1～3m/min的线速度对过孔区域进行研磨。
[0019]第一方面，本申请提供一种印制电路板的制备方法，该印制电路板的制备方法中采用本申请的树脂塞孔方法进行树脂塞孔。
[0020]本申请第一方面提供的树脂塞孔方法，利用第一离型膜和第二离型膜分别贴合在设有过孔的初始印制电路板的两相对表面以覆盖过孔，然后在第一离型膜位于过孔的区域进行开窗处理，这样可以将树脂以印刷方式填入过孔内固化成型，最后剥离去除第一离型膜和第二离型膜后，在印制电路板表面的过孔周围难以留下残留树脂，这样不仅减少树脂损耗，而且后续无需研磨或只需要低强度的简单研磨就可以获得很好的平整度，同时该方法对不同尺寸的过孔均可同时实现树脂塞孔，从而可以低成本、高效率地实现印制电路板的树脂塞孔量产化。
[0021]本申请第二方面提供的印制电路板的制备方法中采用本申请特有的树脂塞孔方法进行树脂塞孔，基于本申请树脂塞孔方法具有低成本、高效率地实现印制电路板的树脂塞孔量产化特点，应用在印制电路板的制备工艺中，可以显著降低印制电路板的制备成本，因此具有很好的应用前景。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1是本申请实施例提供的树脂塞孔方法的流程示意图；
[0024]图2是本申请实施例提供的树脂塞孔方法的具体工艺路线各步骤示意图。
具体实施方式
[0025]为了使本申请要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
[0026]本申请中，术语“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B的情况。其中A，B可以是单数
或者复数。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0027]本申请中，“至少一种”是指一种或者多种，“多种”是指两种或两种以上。“以下至少一项(个)”或其类似表达，是指的这些项中的任意组合，包括单项(个)或复数项(个)的任意组合。
[0028]应理解，在本申请的各种实施例中，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，部分或全部步骤可以并行执行或先后执行，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本申请实施例的实施过程构成任何限定。
[0029]在本申请实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。
[0030]本申请实施例说明书中所提到的相关成分的重量不仅仅可以指代各组分的具体含量，也可以表示各组分间重量的比例本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种树脂塞孔方法，其特征在于，包括：提供设有过孔的初始印制电路板；将第一离型膜和第二离型膜分别贴合在所述初始印制电路板的两相对表面，以覆盖所述过孔；将所述第一离型膜位于所述过孔的区域进行开窗处理，然后将树脂印刷在所述过孔内固化成型；剥离所述第一离型膜和所述第二离型膜。2.如权利要求1所述的树脂塞孔方法，其特征在于，所述将第一离型膜和第二离型膜分别贴合在所述初始印制电路板的两相对表面的贴合温度为100～130℃。3.如权利要求1所述的树脂塞孔方法，其特征在于，所述第一离型膜的厚度为10～50μm，所述第二离型膜的厚度为10～50μm。4.如权利要求1所述的树脂塞孔方法，其特征在于，所述第一离型膜选自聚对苯二甲酸乙二醇酯膜和聚乙烯膜中的任意一种，所述第二离型膜选自聚对苯二甲酸乙二醇酯膜和聚乙烯膜中的任意一种。5.如权利要求1所述的树脂塞孔方法，其特征在于，所述开窗处理是采用二氧化碳激光...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔正丹，胡军辉，
申请(专利权)人：深圳市百柔新材料技术有限公司，
类型：发明
国别省市：