一种大尺寸半固化片的钻孔方法技术

本发明专利技术公开了一种大尺寸半固化片的钻孔方法，包括：S1：将半固化片放置在钻机中N个相邻的锣带台面上，其中，半固化片的尺寸大于单个锣带台面的尺寸，且小于N个锣带台面的尺寸；N为大于1的整数；S2：根据半固化片中PIN孔的位置，依次设置N个锣带台面对应的第一锣带程式；并根据锣带程式预钻出PIN孔位置；S3：对半固化片的边缘进行限位固定，并将若干个半固化片堆叠；S4：依次设置N个锣带台面对应的第三锣带程式；对堆叠固定的若干个半固化片进行同步钻PIN孔。本发明专利技术针对大尺寸的半固化片，设置多个工作位进行协同钻孔，提高了钻孔精准度和效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种大尺寸半固化片的钻孔方法


[0001]本专利技术涉及半固化片钻孔领域，尤其涉及一种大尺寸半固化片的钻孔方法。

技术介绍

[0002]随着PCB行业发展，产品制作层数也越来越高，产品制作尺寸也越来越大。高层次大尺寸板产品的导入，在层压工艺对位难度也随着增加，为提高对位精度，工艺流程使用Pin Lam(销钉定位方式)进行排板，其中排板之前需要在芯板和半固化片(PP)中钻出PIN孔，以便后续生产。
[0003]针对传统4轴28寸成型机(如TL
‑
RU4Bα，LS
‑
4CAL机型)进行PP PIN孔制作，当锣带程序超出台面22inch
×
28inch尺寸，设备将报错，资料也将不能正常读取。此时针对超出台面尺寸部分上的PIN孔需手动进行钻孔，手动钻PIN孔影响孔位精度，且生产效率低下。

技术实现思路

[0004]本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的问题之一。为此，本专利技术的目的在于提供一种大尺寸半固化片的钻孔方法，针对大尺寸的半固化片，设置多个工作位进行协同钻孔，提高了钻孔精准度和效率。
[0005]为了实现上述目的，本申请采用如下技术方案：一种大尺寸半固化片的钻孔方法，包括：
[0006]S1：将半固化片放置在钻机中N个相邻的锣带台面上，其中，半固化片的尺寸大于单个锣带台面的尺寸，且小于N个锣带台面的尺寸；N为大于1的整数；
[0007]S2：根据半固化片中PIN孔的位置，依次设置N个锣带台面对应的第一锣带程式；并根据第一锣带程式预钻出PIN孔位置；
[0008]S3：对半固化片的边缘进行限位固定，并将若干个半固化片堆叠；
[0009]S4：依次设置N个锣带台面对应的第三锣带程式；对堆叠固定的若干个半固化片进行同步钻PIN孔。
[0010]进一步的，步骤S3中采用定位销钉对半固化片的边缘进行限定固定。
[0011]进一步的，步骤S3具体包括：依次设置N个锣带台面对应的第二锣带程式，并根据第二锣带程式钻出定位孔，所述定位孔位于固化片的边缘，所述定位销钉与定位孔相适配。
[0012]进一步的，所述锣带台面自下而上依次设置有垫板和半固化片，所述垫板与锣带台面固定连接，所述垫板在水平方向上的尺寸大于半固化片在水平方向上的尺寸，所述定位孔位于垫板中，且所述定位销钉与半固化片的边缘抵接。
[0013]进一步的，步骤S1之前还包括将半固化片裁切为目标尺寸。
[0014]进一步的，所述钻机中依次设置有M个工作位，每个工作位包括锣带台面、锣头和控制组件，且相邻的锣带台面依次连接，所述锣带台面的顶部设置有锣头，所述锣头连接其对应的控制组件；M为大于1的整数，且M大于等于N。
[0015]进一步的，所述锣带台面的尺寸为22inch
×
28inch。
[0016]进一步的，所述半固化片的尺寸其中一条边小于等于28inch，另外一条边小于等于M
×
22inch。
[0017]进一步的，还包括S5：将芯板与钻孔后的半固化片进行层压叠板。
[0018]本申请实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点：针对大尺寸的半固化片，本申请将其放置在N个相邻的锣带台面上，每个锣带台面均可以设置对应的锣带程式，锣带程式用于控制对应的钻刀进行钻孔；通过N个锣带台面及对应锣带程式的协调配合，本申请可以实现较大尺寸半固化片的自动钻孔工艺，而不是如现有技术中针对超出锣带平台处的PIN孔采用手动钻孔，进而提高了钻孔的精准度；本申请为了确保同批次多个半固化片的钻孔精度，避免其在钻PIN孔过程中出现偏移，在进行钻PIN孔之前先对同批次的多个半固化片的边缘进行限位固定，再采用设置好的M个锣带程式依次对同批次的多个半固化片进行同步钻PIN孔；进一步提高了半固化片中PIN孔的精度和效率。
附图说明
[0019]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本专利技术的实施例，并与说明书一起用于解释本专利技术的原理。
[0020]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]附图中：
[0022]图1为本申请钻孔方法的流程示意图；
[0023]图2为实施例2中半固化片在锣带台面中的放置示意图；
[0024]附图标号：1、锣带台面；2、半固化片；3、PIN孔；4、定位孔。
具体实施方式
[0025]为了对本专利技术的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本专利技术的具体实施方式。以下描述中，需要理解的是，“前”、“后”、“上”、“下”、“左”、“右”、“纵”、“横”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“头”、“尾”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系、以特定的方位构造和操作，仅是为了便于描述本技术方案，而不是指示所指的机构或元件必须具有特定的方位，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0026]还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“设置”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。当一个元件被称为在另一元件“上”或“下”时，该元件能够“直接地”或“间接地”位于另一元件之上，或者也可能存在一个或更多个居间元件。术语“第一”、“第二”、“第三”等仅是为了便于描述本技术方案，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量，由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0027]以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具
体细节，以便透彻理解本专利技术实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本专利技术。在其它情况中，省略对众所周知的系统、机构、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本专利技术的描述。
[0028]请参阅附图1，本申请提供的一种大尺寸半固化片的钻孔方法，包括：
[0029]S1：将半固化片放置在钻机中N个相邻的锣带台面上，其中，半固化片的尺寸大于单个锣带台面的尺寸，且小于N个锣带台面的尺寸；N为大于1的整数；
[0030]S2：根据半固化片中PIN孔的位置，依次设置N个锣带台面对应的第一锣带程式；并根据第一锣带程式预钻出PIN孔位置；
[0031]S3：对半固化片的边缘进行限位固定，并将若干个半固化片堆叠；
[0032本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种大尺寸半固化片的钻孔方法，其特征在于，包括：S1：将半固化片放置在钻机中N个相邻的锣带台面上，其中，半固化片的尺寸大于单个锣带台面的尺寸，且小于N个锣带台面的尺寸；N为大于1的整数；S2：根据半固化片中PIN孔的位置，依次设置N个锣带台面对应的第一锣带程式；并根据第一锣带程式预钻出PIN孔位置；S3：对半固化片的边缘进行限位固定，并将若干个半固化片堆叠；S4：依次设置N个锣带台面对应的第三锣带程式；对堆叠固定的若干个半固化片进行同步钻PIN孔。2.根据权利要求1所述的一种大尺寸半固化片的钻孔方法，其特征在于，步骤S3中采用定位销钉对半固化片的边缘进行限定固定。3.根据权利要求2所述的一种大尺寸半固化片的钻孔方法，其特征在于，步骤S3具体包括：依次设置N个锣带台面对应的第二锣带程式，并根据第二锣带程式钻出定位孔，所述定位孔位于固化片的边缘，所述定位销钉与定位孔相适配。4.根据权利要求3所述的一种大尺寸半固化片的钻孔方法，其特征在于，所述锣带台面自下而上依次设置有垫板和半固化片，所述垫板与锣带台面固定连接，所述垫...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴克威，彭镜辉，王嘉敏，姬春霞，
申请(专利权)人：广州广合科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：