本发明专利技术公开了一种机械手的控制方法、一种机械手和一种半导体加工系统。该控制方法包括以下步骤：控制所述机械手带动其操作端向晶圆托盘移动；获取所述操作端与所述晶圆托盘的位置偏差数据；根据所述位置偏差数据确定纠偏指令，以对所述操作端进行位置纠偏；以及控制所述操作端完成放置晶圆或拾取晶圆的操作。通过执行上述机械手的控制方法的这些步骤，能够对机械手的左右操作端分别或同时进行精确的位置调整，使其准确地对应晶圆托盘的中心，从而对于晶圆放置/拾取的位置更为精准，避免后续晶圆处理不均匀，保证了晶圆的处理结果。保证了晶圆的处理结果。保证了晶圆的处理结果。
【技术实现步骤摘要】
一种机械手的控制方法、一种机械手和半导体加工系统
[0001]本专利技术涉及半导体制造
，具体涉及了一种机械手的控制方法、一种半导体加工系统和一种计算机可读存储介质。
技术介绍
[0002]目前，等离子体增强化学的气相沉积法(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition，PECVD)的机台，利用U型手臂真空机械手无法实现左右手取放片位置分别调整。当反应腔两侧的晶圆托盘的中心距大于或小于机械手的U型手臂的中心距时，晶圆无法分别精确地被放到反应腔两侧的晶圆托盘中心，只能通过调整晶圆托盘中心距的方法，让晶圆落到晶圆托盘中心。这种调节晶圆托盘的方法不好操作，浪费工时。
[0003]而且现有技术中，U型手臂真空机械手的左右手之间的距离是固定且无法调整的。在进行晶圆的放片和/或取片的过程中，无法通过同时调节左手和右手的放/取片位置，来进行左右手的同时放片和/或取片操作。此外，机械手也无法进行左右手的分别放片、取片操作。
[0004]为了解决现有技术中存在的上述问题，本领域亟需一种机械手的控制技术，能够对机械手的左右操作端分别或同时进行精确的位置调整，使其准确地对应晶圆托盘的中心，从而对于晶圆放置/拾取的位置更为精准，避免后续晶圆处理不均匀，保证了晶圆的处理结果。
技术实现思路
[0005]以下给出一个或多个方面的简要概述以提供对这些方面的基本理解。此概述不是所有构想到的方面的详尽综览，并且既非旨在指认出所有方面的关键性或决定性要素亦非试图界定任何或所有方面的范围。其唯一的目的是要以简化形式给出一个或多个方面的一些概念以为稍后给出的更加详细的描述之前序。
[0006]为了解决现有技术中存在的上述技术问题，本专利技术的第一方面提供了一种机械手的控制方法，包括以下步骤：控制该机械手带动其操作端向晶圆托盘移动；获取该操作端与该晶圆托盘的位置偏差数据；根据该位置偏差数据确定纠偏指令，以对该操作端进行位置纠偏；以及控制该操作端完成放置晶圆或拾取晶圆的操作。通过实施上述机械手的控制方法，能够对机械手的左右操作端分别或同时进行精确的位置调整，使其准确地对应晶圆托盘的中心，从而对于晶圆放置/拾取的位置更为精准，避免后续晶圆处理不均匀，保证了晶圆的处理结果。
[0007]可选地，在一些实施例中，该操作端对应至少一个传感器，获取该操作端与该晶圆托盘的位置偏差数据的步骤包括：通过该至少一个传感器，采集该操作端的初始位置数据；以及根据该操作端的初始位置数据与该晶圆托盘的位置数据之间的偏差值，获得两者的位置偏差数据。
[0008]可选地，进一步地，根据该位置偏差数据确定纠偏指令，以对该操作端进行位置纠
偏的步骤包括：判断该位置偏差数据与预设位置偏差数据的大小；根据两者的位置判断值，确定该操作端的位置偏差补偿值，以获得该操作端对应的位置纠偏数据，其中，该位置纠偏数据至少包括该位置偏差数据与该位置偏差补偿值之和。
[0009]可选地，进一步地，该机械手包括多个该操作端，根据该位置偏差数据确定纠偏指令，以对该操作端进行位置纠偏的步骤包括：获取第一操作端与第一晶圆托盘的第一位置偏差数据，以及第二操作端与第二晶圆托盘的第二位置偏差数据；根据该第一位置偏差数据，确定对该第一操作端的第一纠偏指令；以及根据该第一位置偏差数据以及该第二位置偏差数据，确定对该第二操作端的第二纠偏指令。
[0010]可选地，更进一步地，根据该第一位置偏差数据，确定对该第一操作端的第一纠偏指令的步骤包括：判断该第一位置偏差数据与第一预设位置偏差数据的大小；根据第一位置的判断值，确定该第一操作端的第一位置偏差补偿值，以获得该第一操作端对应的该第一位置纠偏数据，其中，该第一位置纠偏数据为该第一位置偏差数据与该第一位置偏差补偿值之和。
[0011]可选地，更进一步地，根据该第一位置偏差数据以及该第二位置偏差数据，确定对该第二操作端的第二纠偏指令的步骤包括：根据该第一操作端和该第二操作端之间的两端位置数据，以及该第一晶圆托盘和该第二晶圆托盘的两端预设位置数据，判断该两端位置数据与该两端预设位置数据的大小；根据该两端位置的判断值，确定该第二操作端的第二位置偏差补偿值，以获得该第二操作端对应的第二位置纠偏数据，其中，该第二位置纠偏数据为该第二位置偏差数据、该第一操作端和该第二操作端的两端位置偏差数据以及第二位置偏差补偿值之和。
[0012]可选地，在一些实施例中，控制该操作端完成放置晶圆的操作的步骤包括：响应于下达该纠偏指令至该机械手相应的操作端，调整该操作端至放置晶圆的目标位置，该操作端对应侧的晶圆托盘中的顶针升起，以准备接收该操作端放置的晶圆。
[0013]可选地，在一些实施例中，控制该操作端完成拾取晶圆的操作的步骤，还包括：响应于下达该纠偏指令至该机械手相应的操作端，调整该操作端至拾取晶圆的目标位置，完成拾取晶圆的操作后，该操作端对应侧的晶圆托盘中的顶针降落。
[0014]本专利技术的另一方面还提供了一种机械手，包括至少一个操作端、存储器以及处理器，其中，该处理器连接该存储器，并被配置用于实施上述任一项所述的机械手的控制方法，以控制该至少一个操作端完成放置晶圆或拾取晶圆的操作。通过该机械手实施上述一方面提供的机械手的控制方法，能够对机械手的左右操作端分别或同时进行精确的位置调整，使其准确地对应晶圆托盘的中心，从而对于晶圆放置/拾取的位置更为精准，避免后续晶圆处理不均匀，保证了晶圆的处理结果。
[0015]本专利技术的另一方面还提供了一种半导体加工系统，包括上述的一种机械手。通过该半导体加工系统中的机械手实施上述一方面提供的机械手的控制方法，能够对机械手的左右操作端分别或同时进行精确的位置调整，使其准确地对应晶圆托盘的中心，从而对于晶圆放置/拾取的位置更为精准，避免后续晶圆处理不均匀，保证了晶圆的处理结果。
[0016]此外，本专利技术的另一方面还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机指令。该计算机指令被处理器执行时，实施上述任一项所述的机械手的控制方法。通过实施上述机械手的控制方法，该计算机可读存储介质能够对机械手的左右操作端分别或同时进
行精确的位置调整，使其准确地对应晶圆托盘的中心，从而对于晶圆放置/拾取的位置更为精准，避免后续晶圆处理不均匀，保证了晶圆的处理结果。
附图说明
[0017]在结合以下附图阅读本公开的实施例的详细描述之后，能够更好地理解本专利技术的上述特征和优点。在附图中，各组件不一定是按比例绘制，并且具有类似的相关特性或特征的组件可能具有相同或相近的附图标记。
[0018]图1示出了根据本专利技术的一些实施方式所提供的一种半导体加工系统的结构示意图；
[0019]图2为图1所示的半导体加工系统中的机械手的示意图；
[0020]图3示出了根据本专利技术的一些实施例所提供的一种半导体加工系统的结构示意图；
[0021]图4示出了根据本专利技术的一些实施例所提供的一种机械手的控制方法的流程示意图；以及
[0022]本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种机械手的控制方法，其特征在于，包括以下步骤：控制所述机械手带动其操作端向晶圆托盘移动；获取所述操作端与所述晶圆托盘的位置偏差数据；根据所述位置偏差数据确定纠偏指令，以对所述操作端进行位置纠偏；以及控制所述操作端完成放置晶圆或拾取晶圆的操作。2.如权利要求1所述的控制方法，其特征在于，所述操作端对应至少一个传感器，所述获取所述操作端与所述晶圆托盘的位置偏差数据的步骤包括：通过所述至少一个传感器，采集所述操作端的初始位置数据；以及根据所述操作端的初始位置数据与所述晶圆托盘的位置数据之间的偏差值，获得两者的位置偏差数据。3.如权利要求2所述的控制方法，其特征在于，所述根据所述位置偏差数据确定纠偏指令，以对所述操作端进行位置纠偏的步骤包括：判断所述位置偏差数据与预设位置偏差数据的大小；根据两者的位置判断值，确定所述操作端的位置偏差补偿值，以获得所述操作端对应的位置纠偏数据，其中，所述位置纠偏数据至少包括所述位置偏差数据与所述位置偏差补偿值之和。4.如权利要求2所述的控制方法，其特征在于，所述机械手包括多个所述操作端，所述根据所述位置偏差数据确定纠偏指令，以对所述操作端进行位置纠偏的步骤包括：获取第一操作端与第一晶圆托盘的第一位置偏差数据，以及第二操作端与第二晶圆托盘的第二位置偏差数据；根据所述第一位置偏差数据，确定对所述第一操作端的第一纠偏指令；以及根据所述第一位置偏差数据以及所述第二位置偏差数据，确定对所述第二操作端的第二纠偏指令。5.如权利要求4所述的控制方法，其特征在于，所述根据所述第一位置偏差数据，确定对所述第一操作端的第一纠偏指令的步骤包括：判断所述第一位置偏差数据与第一预设位置偏差数据的大小；根据第一位置的判断值，确定所述第一操作端的第一位置偏差补偿值，以获得所述第一操作端对应的所述第一位置纠偏数据，其中，所述第一位...
【专利技术属性】
技术研发人员：于成辉，李慧，
申请(专利权)人：拓荆科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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