一种分体组装式陶瓷支架结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种分体组装式陶瓷支架结构，其包括陶瓷基板、反射杯及第一、二金属件，反射杯装设于陶瓷基板上表面，第一、二金属件分别装设于陶瓷基板；反射杯下表面设置至少两个扣舌，陶瓷基板对应各扣舌分别开设扣孔，各扣舌分别卡扣于相应扣孔内；第一、二金属件分别包括有焊接部、插接引脚部，陶瓷基板对应各插接引脚部分别开设引脚定位空通孔，各插接引脚部分别嵌插于相应的引脚定位通孔内，且各插接引脚部的下端部分别延伸至陶瓷基板下端侧；反射杯设置有卡持挡肩，各焊接部分别卡紧固定于卡持挡肩与陶瓷基板之间。通过上述结构设计，本实用新型专利技术具有结构设计新颖、组装方便快捷、制备工艺简单且成本低的优点。快捷、制备工艺简单且成本低的优点。快捷、制备工艺简单且成本低的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种分体组装式陶瓷支架结构


[0001]本技术涉及LED芯片支架
，尤其涉及一种分体组装式陶瓷支架结构。

技术介绍

[0002]LED支架作为LED芯片在封装之前的底基座；在LED芯片封装过程中，在LED支架的基础上，将LED芯片固定进去，并焊上LED芯片的正负电极，最后再用封装胶一次封装成形。
[0003]作为一种重要类型的LED支架产品，陶瓷支架用于非常广泛；对于陶瓷支架而言，其包括有陶瓷基板、反射杯、第一金属件、第二金属件，反射杯装设于陶瓷基板的上表面，第一金属件、第二金属件分别装设于陶瓷基板；第一金属件与LED芯片的正极接电端焊接，第二金属件与LED芯片的负极接电端焊接。
[0004]需指出的是，对于现有的陶瓷支架而言，第一金属件、第二金属件与陶瓷基板为一体结构，在制备成型陶瓷基板的过程中，第一金属件、第二金属件分别置于陶瓷基板的成型模具内。对于上述一体结构设计的陶瓷基板、第一金属件、第二金属件而言，制备过程工艺复杂且成本高。
[0005]另外，对于现有的陶瓷支架而言，反射杯通过注塑方式注塑成型于陶瓷基板，即反射杯与陶瓷基板为一体结构，注塑模具开发成本较高。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于针对现有技术的不足而提供一种分体组装式陶瓷支架结构，该分体组装式陶瓷支架结构设计新颖、组装方便快捷、制备工艺简单且成本低。
[0007]为达到上述目的，本技术通过以下技术方案来实现。
[0008]一种分体组装式陶瓷支架结构，包括有陶瓷基板、反射杯、第一金属件、第二金属件，反射杯装设于陶瓷基板的上表面，第一金属件、第二金属件分别装设于陶瓷基板；
[0009]反射杯的下表面设置有至少两个呈圆周环状均匀间隔分布且分别朝下延伸的扣舌，陶瓷基板对应各扣舌分别开设有上下完全贯穿的扣孔，反射杯的各扣舌分别卡扣于陶瓷基板相应的扣孔内；
[0010]第一金属件包括有呈水平布置的第一焊接部、设置于第一焊接部且朝下竖向延伸的第一插接引脚部，第二金属件包括有呈水平布置的第二焊接部、设置于第二焊接部且朝下竖向延伸的第二插接引脚部；陶瓷基板对应第一插接引脚部、第二插接引脚部分别开设有引脚定位空通孔，第一插接引脚部、第二插接引脚部分别嵌插于相应的引脚定位通孔内，且第一插接引脚部、第二插接引脚部的下端部分别延伸至陶瓷基板的下端侧；
[0011]反射杯设置有卡持挡肩，第一焊接部、第二焊接部分别卡紧固定于卡持挡肩与陶瓷基板之间。
[0012]其中，所述反射杯的中部开设有上下完全贯穿的芯片安装孔，所述卡持挡肩位于芯片安装孔的内壁。
[0013]其中，所述陶瓷基板的上表面对应所述第一焊接部、所述第二焊接部分别开设有
朝上开口的焊接部定位槽，第一焊接部、第二焊接部分别嵌入至相应的焊接部定位槽内。
[0014]其中，所述第一焊接部、所述第一插接引脚部为一体结构，所述第二焊接部、所述第二插接引脚部为一体结构。
[0015]其中，所述第一金属件、所述第二金属件分别为铜质件。
[0016]本技术的有益效果为：本技术所述的一种分体组装式陶瓷支架结构，其包括有陶瓷基板、反射杯、第一金属件、第二金属件，反射杯装设于陶瓷基板的上表面，第一金属件、第二金属件分别装设于陶瓷基板；反射杯的下表面设置有至少两个呈圆周环状均匀间隔分布且分别朝下延伸的扣舌，陶瓷基板对应各扣舌分别开设有上下完全贯穿的扣孔，反射杯的各扣舌分别卡扣于陶瓷基板相应的扣孔内；第一金属件包括有呈水平布置的第一焊接部、设置于第一焊接部且朝下竖向延伸的第一插接引脚部，第二金属件包括有呈水平布置的第二焊接部、设置于第二焊接部且朝下竖向延伸的第二插接引脚部；陶瓷基板对应第一插接引脚部、第二插接引脚部分别开设有引脚定位空通孔，第一插接引脚部、第二插接引脚部分别嵌插于相应的引脚定位通孔内，且第一插接引脚部、第二插接引脚部的下端部分别延伸至陶瓷基板的下端侧；反射杯设置有卡持挡肩，第一焊接部、第二焊接部分别卡紧固定于卡持挡肩与陶瓷基板之间。通过上述结构设计，本技术具有结构设计新颖、组装方便快捷、制备工艺简单且成本低的优点。
附图说明
[0017]下面利用附图来对本技术进行进一步的说明，但是附图中的实施例不构成对本技术的任何限制。
[0018]图1为本技术的结构示意图。
[0019]在图1中包括有：
[0020]1——陶瓷基板
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11——扣孔
[0021]12——引脚定位通孔
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13——焊接部定位槽
[0022]2——反射杯
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21——扣舌
[0023]22——卡持挡肩
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23——芯片安装孔
[0024]3——第一金属件
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31——第一焊接部
[0025]32——第一插接引脚部
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4——第二金属件
[0026]41——第二焊接部
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42——第二插接引脚部。
具体实施方式
[0027]下面结合具体的实施方式来对本技术进行说明。
[0028]如图1所示，一种分体组装式陶瓷支架结构，包括有陶瓷基板1、反射杯2、第一金属件3、第二金属件4，反射杯2装设于陶瓷基板1的上表面，第一金属件3、第二金属件4分别装设于陶瓷基板1。
[0029]其中，反射杯2的下表面设置有至少两个呈圆周环状均匀间隔分布且分别朝下延伸的扣舌21，陶瓷基板1对应各扣舌21分别开设有上下完全贯穿的扣孔11，反射杯2的各扣舌21分别卡扣于陶瓷基板1相应的扣孔11内。
[0030]进一步的，第一金属件3包括有呈水平布置的第一焊接部31、设置于第一焊接部31
且朝下竖向延伸的第一插接引脚部32，第二金属件4包括有呈水平布置的第二焊接部41、设置于第二焊接部41且朝下竖向延伸的第二插接引脚部42；陶瓷基板1对应第一插接引脚部32、第二插接引脚部42分别开设有引脚定位空通孔，第一插接引脚部32、第二插接引脚部42分别嵌插于相应的引脚定位通孔12内，且第一插接引脚部32、第二插接引脚部42的下端部分别延伸至陶瓷基板1的下端侧。
[0031]更进一步的，反射杯2设置有卡持挡肩22，第一焊接部31、第二焊接部41分别卡紧固定于卡持挡肩22与陶瓷基板1之间。
[0032]优选的，第一焊接部31与第一插接引脚部32为一体结构，第二焊接部41与第二插接引脚部42为一体结构，且第一金属件3、第二金属件4分别为铜质件。
[0033]需指出的是，本技术的陶瓷基板1、反射杯2、第一金属件3、第二金属件4分别为独立结构，反射杯2为塑胶件且可通过注塑方式加工而成，第二金属件4、第二金属件4可分别通过金属片材冲切弯曲工艺加工而成。
[0034]在本技术组装过程中，先将第一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种分体组装式陶瓷支架结构，包括有陶瓷基板（1）、反射杯（2）、第一金属件（3）、第二金属件（4），反射杯（2）装设于陶瓷基板（1）的上表面，第一金属件（3）、第二金属件（4）分别装设于陶瓷基板（1）；其特征在于：反射杯（2）的下表面设置有至少两个呈圆周环状均匀间隔分布且分别朝下延伸的扣舌（21），陶瓷基板（1）对应各扣舌（21）分别开设有上下完全贯穿的扣孔（11），反射杯（2）的各扣舌（21）分别卡扣于陶瓷基板（1）相应的扣孔（11）内；第一金属件（3）包括有呈水平布置的第一焊接部（31）、设置于第一焊接部（31）且朝下竖向延伸的第一插接引脚部（32），第二金属件（4）包括有呈水平布置的第二焊接部（41）、设置于第二焊接部（41）且朝下竖向延伸的第二插接引脚部（42）；陶瓷基板（1）对应第一插接引脚部（32）、第二插接引脚部（42）分别开设有引脚定位空通孔，第一插接引脚部（32）、第二插接引脚部（42）分别嵌插于相应的引脚定位通孔（12）内，且第一插接引脚部（32）、第二插接引脚部（42）的下端部...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩小瑞，
申请(专利权)人：韶关国正精密制造科技有限公司，
类型：新型
国别省市：