一种提升钻咀成本的方法技术

本发明专利技术提供一种提升钻咀成本的方法。所述提升钻咀成本的方法，包括以下步骤：S1：钻孔按正常补偿操作；S2：线路组成的铜皮转换成铜块；S3：挑选包含在每层线路铜皮8mil内的钻孔；S4：删除S3挑选出来的孔距不足8mil的钻孔，所述S3中挑选在内层或外层铜皮范围内，距铜皮边小于8mil以及相邻钻孔间距小于8mil的钻孔。本发明专利技术提供的提升钻咀成本的方法，在工程资料制作时，把不影响工程资料的VIA孔挑选出来，按高一阶制作，加大后不影响工程资料优化，只需在原稿的基础上把抽T的孔进行分刀，进行抽T的钻孔资料比没有优化的钻孔资料小钻咀要少，生产时减少小孔比例能提高钻孔的效率及降低钻咀使用成本。用成本。用成本。

【技术实现步骤摘要】
一种提升钻咀成本的方法


[0001]本专利技术涉及钻咀领域，尤其涉及一种提升钻咀成本的方法。

技术介绍

[0002]抽T的定义:在钻孔现有的基础上，挑选出一部分按高一阶钻孔制作。如:VIA钻孔孔径为0.25mm，挑选部分按0.3mm制作，非标准钻咀0.025mm一阶标准钻咀0.05mm一阶，使用非标准钻咀成本高，使用低一阶的比高一阶的钻咀成本高(研磨次数)，钻咀大小影响板子叠片数量及钻机钻速，钻咀越小生产中越容易断针。
[0003]VIA孔一般补偿0
‑
0.05mm，VIA孔径补偿过大会影响工程资料优化时间，且间距不足会要缩小钻孔孔径，没有执行挑选能加大的钻孔。
[0004]现有的钻孔只区分BGA；
[0005]同一种钻孔基本都是统一加大或缩小；
[0006]加大后造成间距不足，手动优化线路或者移孔，缩孔，花费时间很长。
[0007]钻孔按常规补偿0
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0.05mm，有补偿后间距不足的孔径统一不补偿或者补偿过小而使用更小的钻咀，导致小钻咀使用过多，各方面成本高。
[0008]因此，有必要提供一种提升钻咀成本的方法解决上述技术问题。

技术实现思路

[0009]本专利技术提供一种提升钻咀成本的方法，解决了钻孔按常规补偿0
‑
0.05mm，有补偿后间距不足的孔径统一不补偿或者补偿过小而使用更小的钻咀，导致小钻咀使用过多，各方面成本高的问题。
[0010]为解决上述技术问题，本专利技术提供的提升钻咀成本的方法，包括以下步骤：
[0011]S1：钻孔按正常补偿操作；
[0012]S2：线路组成的铜皮转换成铜块；
[0013]S3：挑选包含在每层线路铜皮8mil内的钻孔；
[0014]S4：删除S3挑选出来的孔距不足8mil的钻孔。
[0015]优选的，所述S3中挑选在内层或外层铜皮范围内，距铜皮边小于8mil以及相邻钻孔间距小于8mil的钻孔。
[0016]优选的，还包括用于提升钻咀成本的方法的孔距处理系统，所述孔距处理系统包括分层模块、孔遍历模块、分类模块、孔距检测模块和对比模块，所述分层模块的输出端与所述孔遍历模块的输入端，所述孔遍历模块的输出端与所述分类模块的输入端连接，所述孔距检测模块的输入端与所述分类的模块的输出端连接，所述对比模块连接于所述孔距检测模块的输出端。
[0017]优选的，所述分层模块用于对线路板进行分层处理，将多层线路板分为多个单层。
[0018]优选的，所述孔遍历模块用于对线路板的每个单层上的孔进行遍历，搜索每个单层板上的每个钻孔。
[0019]优选的，所述分类模块用于将每个单层板上的钻孔由外向内分为多层，且每层孔均以环形分布，其中相邻两层钻孔分别命名为外层孔与内层孔。
[0020]优选的，所述孔距检测模块用于检测相邻钻孔以及钻孔与铜皮边的间距值，其中孔距检测模块包括铜皮边检测单元、内外层孔距检测单元、同层孔距检测单元。
[0021]优选的，所述铜皮边检测单元用于检测最外层钻孔与铜皮边的间距值，所述同层孔距检测单元用于检测同层相邻钻孔之间的间距值，所述内外层孔距检测单元用于检测相邻的外层孔与内层孔之间钻孔的间距值。
[0022]优选的，所述内外层孔距检测单元中每个待检测的钻孔与周边由近致远依次进行检测并对比，其中当出现间距不小于8mil的钻孔时，停止检测。
[0023]优选的，位于同一层的钻孔进行检测时，当前待检测点统一以顺指针或者逆时针的顺序与下一个点进行检测，从而不重复检测，提高效率。
[0024]优选的，所述对比模块用于对相邻钻孔或者钻孔与铜皮边的间距值与8mil进行对比，当出现间距小于8mil的钻孔时直接进行删除操作，当钻孔间距大于8mil时，不进行操作。
[0025]优选的，还设置有统计模块，统计模块记录每个删除的钻孔的位置和数量，总钻孔的数量，以及删除钻孔与总钻孔数量的对比，并设置有暂存回收模块，对删除的钻孔进行零时保存。
[0026]首先将多层线路板进行分层处理，对每层板上的钻孔进行分别遍历，搜索、分类、检测和对比删除，跟家有条理，快速的对孔检测，避免出现遗漏；
[0027]通过设置分类模块，将每层上的钻孔由内向外依次分为外层孔和内层孔，从而可以依次通过铜皮边检测单元、内外层孔距检测单元和同层孔距检测单元进行检测，通过将最外层孔与铜皮边进行间距检测以及相邻内外层进行间距检测，最后对同层钻孔进行检测，且每次检测出的钻孔不合格的直接进行删除，为后续极大的减少检测量，提高检测效率，且按层检测也更加的有条理，在将提高检测效率的同时，避难有漏检测；
[0028]且在进行相邻内外层检测时，通过每个待检测的钻孔与周边由近致远依次进行检测并对比，其中当出现间距不小于8mil的钻孔时，停止检测，不需要对每个钻孔进行依次遍历检测，提高检测效率。
[0029]与相关技术相比较，本专利技术提供的提升钻咀成本的方法具有如下有益效果：
[0030]本专利技术提供一种提升钻咀成本的方法，在工程资料制作时，把不影响工程资料的VIA孔挑选出来，按高一阶制作；
[0031]加大后不影响工程资料优化，只需在原稿的基础上把抽T的孔进行分刀；
[0032]进行抽T的钻孔资料比没有优化的钻孔资料小钻咀要少；
[0033]生产时减少小孔比例能提高钻孔的效率及降低钻咀使用成本。
附图说明
[0034]图1为本专利技术提供的提升钻咀成本的方法的第一实施例的步骤框图；
[0035]图2为本专利技术提供的提升钻咀成本的方法的所示的八层板的抽T孔示意图；
[0036]图3为本专利技术提供的提升钻咀成本的方法的操作界面示意图；
[0037]图4为本专利技术提供的提升钻咀成本的方法的第二实施例的原理框图；
[0038]图5为图4所示的孔距检测模块的示意图。
具体实施方式
[0039]下面结合附图和实施方式对本专利技术作进一步说明。
[0040]第一实施例
[0041]请结合参阅图1、图2和图3，其中，图1为本专利技术提供的提升钻咀成本的方法的第一实施例的步骤框图；图2为本专利技术提供的提升钻咀成本的方法的所示的八层板的抽T孔示意图；图3为本专利技术提供的提升钻咀成本的方法的操作界面示意图。提升钻咀成本的方法，包括以下步骤：
[0042]S1：钻孔按正常补偿操作；
[0043]S2：线路组成的铜皮转换成铜块；
[0044]S3：挑选包含在每层线路铜皮8mil内的钻孔；
[0045]S4：删除S3挑选出来的孔距不足8mil的钻孔。
[0046]所述S3中挑选在内层或外层铜皮范围内，距铜皮边小于8mil以及相邻钻孔间距小于8mil的钻孔。
[0047]如附图2中八层板16072颗0.25mm的VIA孔，抽T孔数7094，0.25mm的钻咀使用率减少44％。
[0048]VIA孔一般都为塞孔之孔，加本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种提升钻咀成本的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：钻孔按正常补偿操作；S2：线路组成的铜皮转换成铜块；S3：挑选包含在每层线路铜皮8mil内的钻孔；S4：删除S3挑选出来的孔距不足8mil的钻孔。2.根据权利要求1所述的提升钻咀成本的方法，其特征在于，所述S3中挑选在内层或外层铜皮范围内，距铜皮边小于8mil以及相邻钻孔间距小于8mil的钻孔。3.根据权利要求1所述的提升钻咀成本的方法，其特征在于，还包括用于提升钻咀成本的方法的孔距处理系统，所述孔距处理系统包括分层模块、孔遍历模块、分类模块、孔距检测模块和对比模块，所述分层模块的输出端与所述孔遍历模块的输入端，所述孔遍历模块的输出端与所述分类模块的输入端连接，所述孔距检测模块的输入端与所述分类的模块的输出端连接，所述对比模块连接于所述孔距检测模块的输出端。4.根据权利要求3所述的提升钻咀成本的方法，其特征在于，所述分层模块用于对线路板进行分层处理，将多层线路板分为多个单层。5.根据权利要求3所述的提升钻咀成本的方法，其特征在于，所述孔遍历模块用于对线路板的每个单层上的孔进行遍历，搜索每个单层板上的每个钻孔。6.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：贺梓修，邢晓朝，宋波，
申请(专利权)人：奥士康科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：