一种用于芯片加工的拾取设备制造技术

技术编号:36745471 阅读:14 留言:0更新日期:2023-03-04 10:27
一种用于芯片加工的拾取设备,包括拾取支架和拾取手臂;拾取手臂固定于拾取支架的下端,拾取手臂包括前臂和后臂,前臂和后臂为连通的管道结构,前臂的拾取端上设有拾取口,拾取口处设有浮盘,浮盘中间设有抽吸阀门,后臂的取出端的管口处设有第二限位环;取出端处设有检测器,检测器与外部控制中心信号连接;后臂末端的取出端的侧壁上设有浮盘排出口,浮盘排出口连接有浮盘传输管道,浮盘传输管道连接至浮盘进入口连通;浮盘传输管道的末端设有负压抽吸装置。本发明专利技术能够有效地保护芯片不会因为压力过大而受损伤,避免了拾取臂因长期摆动而出现的位置偏移和其它安全问题;提高了拾取臂的准确性和安全性。臂的准确性和安全性。

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片加工的拾取设备


[0001]本专利技术涉及一种芯片技术,尤其是涉及一种用于芯片加工的拾取设备。

技术介绍

[0002]半导体芯片技术是现今世界上极其重要的技术,它可以用于各行各业的自动化电子设备中。芯片大多数是将二氧化硅材料经过提纯熔炼后制成硅晶片,再将硅晶圆经过化学蚀刻后制造出逻辑电路的精密元器件。芯片具有其它元器件所无法比拟的数据信号处理和数据分析能力,在现代社会的电子设备中有着极为广泛的应用。由于芯片的需求量极大,所以对芯片进行大量的加工和生产时,其操作速度和操作的准确度都极为重要。为了两者能够兼顾,现有的芯片拾取设备是采用机械手设置有吸盘,用吸盘式的拾取枪头粘住,然后再转移至指定的分类位置,进行芯片的拾取分类。但是现有的这些拾取分类装置,由于其机械手的拾取枪头需要直接接触芯片,有可能会因为用力过度而将芯片损坏,或者是由于吸盘气压不足或其他的原因导致芯片在转运过程中脱落,有的甚至掉落至设备内部,极大地影响了芯片拾取设备的安全性,降低了芯片加工生产中的成本。

技术实现思路

[0003]本专利技术解决的技术问题是提供一种用于芯片加工的拾取设备,采用气路通道完成芯片拾取,有效保护芯片的不被损坏。
[0004]本专利技术的技术解决方案是:
[0005]一种用于芯片加工的拾取设备,其中,包括拾取支架和拾取手臂;
[0006]所述拾取支架为顶部悬挂支架,用于与上方的立体位移驱动机构连接;
[0007]所述拾取手臂固定于所述拾取支架的下端,所述拾取支架带动所述拾取手臂做水平方向和垂直方向上的组合运动;
[0008]所述拾取手臂包括前臂和后臂,所述前臂和后臂为连通的管道结构,所述前臂的水平段前端连接有向下弯曲的垂直段,所述前臂的水平段的后端上部固定于所述拾取支架上,所述前臂的水平段的后端连接有可弯曲的中继管;所述垂直段下端为拾取端,所述拾取端上设有拾取口,所述拾取口处设有浮盘,所述浮盘中间设有抽吸阀门,所述抽吸阀门下表面周缘设有橡胶圈,所述浮盘为圆形浮盘,其圆盘侧面设有均匀分布的多个滚轮,所述浮盘下表面面积大于待拾取的芯片的面积;
[0009]所述前臂的拾取端侧面设有浮盘进入口,所述浮盘进入口正对的拾取端的管道内侧壁末端设有限位环,所述浮盘由所述浮盘进入口进入至所述拾取端的管道内部时所述限位环支撑所述浮盘不会下落;
[0010]所述后臂前端的水平段与所述中继管的另一端连接,所述后臂的后端设有垂直段,其下端部为取出端,所述取出端的管口处设有第二限位环;所述取出端处设有检测器,所述检测器与外部控制中心信号连接,当检测到有浮盘位于所述第二限位环上方时,控制该浮盘的抽吸阀门关闭,使吸附的芯片脱离所述浮盘下表面;
[0011]所述后臂末端的取出端的侧壁上设有浮盘排出口,所述浮盘排出口连接有浮盘传输管道,所述浮盘传输管道连接至所述浮盘进入口连通;所述浮盘进入口一侧的浮盘传输管道的末端设有负压抽吸装置,于与所述浮盘进入口相对的浮盘传输管道的另一侧壁上设有浮盘推顶机构,所述浮盘推顶机构的推动部用于推动位于所述浮盘传输管道末端的浮盘进入至所述拾取端的管道内;
[0012]所述后臂的垂直段设有浮盘翻转部,所述浮盘翻转部包括两个对接的直角转向管,第一直角转向管第一端连接所述后臂的垂直段,其第二端于水平方向与第二直角转向管的第一端连接,所述第二直角转向管的第二端垂直向下延伸至所述取出端;所述第一直角转向管第二端的上端部设有第一磁性摆渡点,所述第二直角转向管的第二端的外侧端设有第二磁性摆渡点;当所述浮盘移动至所述第一磁性摆渡点时,外部控制中心控制所述第一磁性摆渡点上磁,吸附所述浮盘的第一侧,使浮盘的第二侧以所述第一磁性摆渡点为枢转中心点,摆动进入所述第二直角转向管,当所述浮盘的第二侧接触到所述第二直角转向管的第二磁性摆渡点时,外部控制中心控制所述第一磁性摆渡点退磁,松开所述浮盘的第一侧;当所述浮盘的第一侧下落至位于所述第一直角转向管第二端的下端部时,外部控制中心控制所述第二磁性摆渡点退磁,所述浮盘完成翻转动作进入至后臂的取出端。
[0013]如上所述的用于芯片加工的拾取设备,其中,所述浮盘下表面周缘处设有多个均匀分布的固定爪,所述固定爪枢接至所述浮盘下表面,所述固定爪枢接部于所述浮盘内部设有联动部,所述联动部与一电磁固定机构联动;所述浮盘下表面于所述抽吸阀门旁侧设有距离检测器,所述距离检测器和电磁固定机构与外部控制中心信号连接;当所述距离检测器检测出距离值小于一设定值时,所述电磁固定机构的电磁铁启动,所述电磁铁吸住所述联动部,所述固定爪向所述浮盘下表面中心方向移动夹紧;当所述距离检测器检出出的距离值大于所述设定值时,所述联动部经由弹性件的作用远离所述电磁铁设置,所述固定爪为张开状态。
[0014]如上所述的用于芯片加工的拾取设备,其中,所述滚轮为上下并排设置的两个滚珠。
[0015]如上所述的用于芯片加工的拾取设备,其中,所述浮盘侧面对称设有两个磁性相反的导引磁铁,所述前臂及后臂内次面均匀分布有多条电磁铁导引条,所述电磁铁导引条沿着拾取臂内的管道延伸方向设置;所述拾取端外侧面设有一图像识别装置,所述图像识别装置用于垂直拍摄下方的芯片,并标记芯片方向数据;所述外部控制中心根据所述芯片方向数据控制所述电磁铁导引条中正对的两条上磁,且根据芯片需要调整的方向,上磁的两条所述电磁铁导引条与所述导引磁铁的极性对应,使得浮盘转动至设定的角度位置。
[0016]如上所述的用于芯片加工的拾取设备,其中,所述拾取臂的管道内侧壁上均匀设有多个喷气孔,各所述喷气孔为倾斜朝向所述后臂的取出端方向设置。
[0017]由以上说明得知,本专利技术确实具有如下的优点:
[0018]本专利技术的用于芯片加工的拾取设备,为一种巧妙设计的拾取臂结构,设计人巧妙地以负压抽气通道承载浮盘,通过浮盘吸附待拾取芯片,并在吸附后,将所述浮盘带着芯片传输至取出端,完成芯片的拾取作业。其中,通过浮盘翻转部的设计,实现了浮盘在拾取臂的管道内的翻转操作,使浮盘到达取出端时,芯片会朝向取出端外,并自然脱落,完成拾取作业。通过浮盘的负压吸附芯片,能够有效地保护芯片不会因为拾取臂的压力过大而受损
伤的问题,通过浮盘运输式的传输,能够改变拾取臂的不停摆动的作业模式,避免了拾取臂因长期摆动而出现的位置偏移和其它安全问题;提高了拾取臂的准确性和安全性。
附图说明
[0019]图1为本专利技术的较佳实施例的结构示意图;
[0020]图2为本专利技术的较佳实施例的浮盘的结构示意图;
[0021]图3为本专利技术的较佳实施例的后臂的结构示意图。
[0022]主要元件标号说明:
[0023]本专利技术:
[0024]1:拾取支架
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2:前臂
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3:后臂
[0025]4:拾取端
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5:取出端
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6本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片加工的拾取设备,其特征在于,包括拾取支架和拾取手臂;所述拾取支架为顶部悬挂支架,用于与上方的立体位移驱动机构连接;所述拾取手臂固定于所述拾取支架的下端,所述拾取支架带动所述拾取手臂做水平方向和垂直方向上的组合运动;所述拾取手臂包括前臂和后臂,所述前臂和后臂为连通的管道结构,所述前臂的水平段前端连接有向下弯曲的垂直段,所述前臂的水平段的后端上部固定于所述拾取支架上,所述前臂的水平段的后端连接有可弯曲的中继管;所述垂直段下端为拾取端,所述拾取端上设有拾取口,所述拾取口处设有浮盘,所述浮盘中间设有抽吸阀门,所述抽吸阀门下表面周缘设有橡胶圈,所述浮盘为圆形浮盘,其圆盘侧面设有均匀分布的多个滚轮,所述浮盘下表面面积大于待拾取的芯片的面积;所述前臂的拾取端侧面设有浮盘进入口,所述浮盘进入口正对的拾取端的管道内侧壁末端设有限位环,所述浮盘由所述浮盘进入口进入至所述拾取端的管道内部时所述限位环支撑所述浮盘不会下落;所述后臂前端的水平段与所述中继管的另一端连接,所述后臂的后端设有垂直段,其下端部为取出端,所述取出端的管口处设有第二限位环;所述取出端处设有检测器,所述检测器与外部控制中心信号连接,当检测到有浮盘位于所述第二限位环上方时,控制该浮盘的抽吸阀门关闭,使吸附的芯片脱离所述浮盘下表面;所述后臂末端的取出端的侧壁上设有浮盘排出口,所述浮盘排出口连接有浮盘传输管道,所述浮盘传输管道连接至所述浮盘进入口连通;所述浮盘进入口一侧的浮盘传输管道的末端设有负压抽吸装置,于与所述浮盘进入口相对的浮盘传输管道的另一侧壁上设有浮盘推顶机构,所述浮盘推顶机构的推动部用于推动位于所述浮盘传输管道末端的浮盘进入至所述拾取端的管道内;所述后臂的垂直段设有浮盘翻转部,所述浮盘翻转部包括两个对接的直角转向管,第一直角转向管第一端连接所述后臂的垂直段,其第二端于水平方向与第二直角转向管的第一端连接,所述第二直角转向管的第二端垂直向下延伸至所述取出端;所述第一直角转向管第二端的上端部设有第一磁性摆渡点,所述第二直角转向管的第二端的外侧端设有第二磁性摆渡点;当...

【专利技术属性】
技术研发人员:袁楚卓陈都
申请(专利权)人:依百半导体深圳有限公司
类型:发明
国别省市:

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