本实用新型专利技术涉及主机散热的技术领域，特别是涉及一种用于软件开发的主机散热装置，其通过导热板和导热箱体将空气降温冷却，从而提高冷空气对机箱内电器部件的散热效果，减少室外炎热环境对机箱内的散热影响；包括机箱、盖板、防护装置、隔板、多组第一支架、多组第一风扇、第二支架、制冷装置、导热板和导热箱体，电器部件安装在机箱内左部，机箱左端设置有排气口，机箱右端设置有开口，盖板安装在开口处，并且盖板中部设置有进气口，防护装置安装在进气口处，隔板安装在机箱内侧壁右部，隔板上下两部分别设置有多组通孔，多组第一支架均安装在隔板左端，多组第一风扇分别安装在多组第一支架上，并且多组第一风扇分别设置在隔板的多组通孔处。孔处。孔处。
【技术实现步骤摘要】
一种用于软件开发的主机散热装置
[0001]本技术涉及主机散热的
，特别是涉及一种用于软件开发的主机散热装置。
技术介绍
[0002]主机是指计算机除去输入输出设备以外的主要机体部分，也是用于放置主板及其他主要部件的控制箱体，由于主机运行时内部的电器部件会散发热量，因此需要对主机内部进行散热降温处理，目前在对一种用于软件开发时的主机进行散热时，现有技术CN202121575366.3中，该装置包括主机外壳，所述主机外壳的一侧固定连接有防护罩，所述主机外壳的一侧开设有导流口，所述导流口的内侧固定连接有导流片，但该装置在对主机内部散热时，单一采用扇叶旋转的散热方式效果较差，尤其主机在炎热环境使用时，环境的高温会降低主机内部的散热效果，进而容易引发主机高温故障，因此提出一种减少高温环境对主机散热的影响，提高散热效果的主机散热装置。
技术实现思路
[0003]为解决上述技术问题，本技术提供一种通过导热板和导热箱体将空气降温冷却，从而提高冷空气对机箱内电器部件的散热效果，减少室外炎热环境对机箱内的散热影响的用于软件开发的主机散热装置。
[0004]本技术的一种用于软件开发的主机散热装置，包括机箱、盖板、防护装置、隔板、多组第一支架、多组第一风扇、第二支架、制冷装置、导热板和导热箱体，电器部件安装在机箱内左部，机箱左端设置有排气口，机箱右端设置有开口，盖板安装在开口处，并且盖板中部设置有进气口，防护装置安装在进气口处，隔板安装在机箱内侧壁右部，隔板上下两部分别设置有多组通孔，多组第一支架均安装在隔板左端，多组第一风扇分别安装在多组第一支架上，并且多组第一风扇分别设置在隔板的多组通孔处，第二支架安装在隔板右端，导热板安装在第二支架上，导热板与制冷装置连接，导热箱体安装在导热板右端外沿上，导热箱体上设置有多组透气孔，并且导热箱体右端与盖板左端接触；当需要对机箱内散热时，打开多组第一风扇旋转，多组第一风扇旋转后通过隔板上的多组通孔将室外的空气抽取，抽取的空气通过盖板进气口进入导热箱体内部，之后空气穿过导热箱体的多组透气孔流动，使空气分别与导热板和导热箱体接触后输送至机箱内左部，进入机箱内的空气通过机箱左端排气口向外排放，通过机箱内的空气流动，使空气对机箱内散热降温，同时通过制冷装置对导热板冷却降温，导热板通过热传导将导热箱体冷却降温，从而当空气与导热板和导热箱体接触时，使导热板和导热箱体将空气降温冷却，从而提高冷空气对机箱内电器部件的散热效果，减少室外炎热环境对机箱内的散热影响。
[0005]优选的，所述防护装置包括U形滑套、防护网板、顶板、两组铁块、两组磁铁和把手，U形滑套安装在盖板右端，防护网板上下滑动安装在U形滑套内侧壁上，并且防护网板罩装在盖板进气口处，防护网板顶端与顶板底端连接，两组铁块分别安装在顶板底端前后两部，
两组磁铁分别安装在防护网板上部外侧壁的前后两侧，并且两组磁铁分别与两组铁块的位置对应，把手安装在顶板顶端中部；将防护网板从上向下滑动安装在U形滑套内部，使防护网板罩装在盖板的进气口处，当室外空气通过盖板进气口进入机箱内时，使空气穿过防护网板流动，通过防护网板对空气进行过滤，从而减少空气中大块污垢进入机箱内部，提高机箱内的清洁效果，当防护网板安装在U形滑套上后，两组铁块的底端分别与两组磁铁的顶端接触，从而使两组磁铁对两组铁块吸附固定，提高顶板固定的便利性，进而提高防护网板安装的牢固性，当需要对防护网板拆卸清理时，通过抓取把手将顶板向上拉动，使顶板带动防护网板滑出U形滑套外部，从而提高防护网板拆卸的便利性。
[0006]优选的，所述制冷装置包括连接箱、半导体制冷板、第一导热管和翅片，连接箱连通设置在机箱顶端右部，半导体制冷板安装在连接箱内侧壁上，第一导热管顶端与半导体制冷板底端制冷端连接，第一导热管下部呈S形设置在导热板外侧壁上，多组翅片均安装在半导体制冷板顶端散热端上；将半导体制冷板开启，使半导体制冷板底端制冷端对第一导热管冷却降温，第一导热管通过热传导将导热板冷却降温，从而使导热板通过热传导将导热箱体冷却降温，进而提高导热板与导热箱体对空气降温的效果，提高空气对机箱内的散热效果。
[0007]优选的，还包括多组第三支架和多组第二风扇，多组第三支架分别安装在机箱左部内侧壁上，多组第二风扇分别安装在多组第三支架上；打开多组第二风扇旋转对机箱内的空气循环输送，从而提高冷空气在机箱内的流动性，提高冷空气对电器部件的散热效果。
[0008]优选的，还包括格栅，格栅安装在机箱外侧壁上，并且格栅罩装在机箱左端排气口处；通过设置格栅，提高机箱排气口处的防护便利性。
[0009]优选的，还包括第四支架和第三风扇，第四支架安装在连接箱外侧壁上，第三风扇安装在第四支架上，并且第三风扇设置在多组翅片上方；当半导体制冷板工作时，多组翅片对半导体制冷板顶端散热端进行散热降温，通过打开第三风扇对多组翅片和翅片顶端吹风，从而进一步提高多组翅片对半导体制冷板的散热效果，提高半导体制冷板的运行稳定性。
[0010]优选的，还包括多组固定件和多组螺栓，多组固定件均安装在机箱内侧壁右部，多组螺栓分别螺装在盖板上，并且多组螺栓后端分别螺装在多组固定件上；将盖板盖装在机箱右端开口处，之后将多组螺栓后端螺装在多组固定件上，提高盖板安装的便利性。
[0011]优选的，还包括多组第二导热管，多组第二导热管均安装在导热板外侧壁上；多组第二导热管通过导热板的热传导冷却降温，从而当室外空气进入导热箱体内时，空气与多组第二导热管接触降温，提高空气降温效果，提高主机的散热效果。
[0012]与现有技术相比本技术的有益效果为：当需要对机箱内散热时，打开多组第一风扇旋转，多组第一风扇旋转后通过隔板上的多组通孔将室外的空气抽取，抽取的空气通过盖板进气口进入导热箱体内部，之后空气穿过导热箱体的多组透气孔流动，使空气分别与导热板和导热箱体接触后输送至机箱内左部，进入机箱内的空气通过机箱左端排气口向外排放，通过机箱内的空气流动，使空气对机箱内散热降温，同时通过制冷装置对导热板冷却降温，导热板通过热传导将导热箱体冷却降温，从而当空气与导热板和导热箱体接触时，使导热板和导热箱体将空气降温冷却，从而提高冷空气对机箱内电器部件的散热效果，减少室外炎热环境对机箱内的散热影响。
附图说明
[0013]图1是本技术的结构示意图；
[0014]图2是连接箱与半导体制冷板等连接的局部结构示意图；
[0015]图3是防护网板与顶板等连接的轴测局部结构示意图；
[0016]图4是导热板与第一导热管等连接的侧视局部结构示意图；
[0017]附图中标记：1、机箱；2、盖板；3、隔板；4、第一支架；5、第一风扇；6、第二支架；7、导热板；8、导热箱体；9、U形滑套；10、防护网板；11、顶板；12、铁块；13、磁铁；14、把手；15、连接箱；16、半导体制冷板；17、第一导热管；18、翅片；19、第三支架；20、第二风扇；21、格栅；22、第四支架；23、第三风扇；24、本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于软件开发的主机散热装置，其特征在于，包括机箱(1)、盖板(2)、防护装置、隔板(3)、多组第一支架(4)、多组第一风扇(5)、第二支架(6)、制冷装置、导热板(7)和导热箱体(8)，电器部件安装在机箱(1)内左部，机箱(1)左端设置有排气口，机箱(1)右端设置有开口，盖板(2)安装在开口处，并且盖板(2)中部设置有进气口，防护装置安装在进气口处，隔板(3)安装在机箱(1)内侧壁右部，隔板(3)上下两部分别设置有多组通孔，多组第一支架(4)均安装在隔板(3)左端，多组第一风扇(5)分别安装在多组第一支架(4)上，并且多组第一风扇(5)分别设置在隔板(3)的多组通孔处，第二支架(6)安装在隔板(3)右端，导热板(7)安装在第二支架(6)上，导热板(7)与制冷装置连接，导热箱体(8)安装在导热板(7)右端外沿上，导热箱体(8)上设置有多组透气孔，并且导热箱体(8)右端与盖板(2)左端接触。2.如权利要求1所述的一种用于软件开发的主机散热装置，其特征在于，所述防护装置包括U形滑套(9)、防护网板(10)、顶板(11)、两组铁块(12)、两组磁铁(13)和把手(14)，U形滑套(9)安装在盖板(2)右端，防护网板(10)上下滑动安装在U形滑套(9)内侧壁上，并且防护网板(10)罩装在盖板(2)进气口处，防护网板(10)顶端与顶板(11)底端连接，两组铁块(12)分别安装在顶板(11)底端前后两部，两组磁铁(13)分别安装在防护网板(10)上部外侧壁的前后两侧，并且两组磁铁(13)分别与两组铁块(12)的位置对应，把手(14)安装在顶板(11)顶端中部。3.如权利要求1所述的一种用于软件开发的主机散热装...
【专利技术属性】
技术研发人员：曾方，方萍，徐群刚，
申请(专利权)人：湖北方平文化科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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