天线模块制造技术

本发明专利技术提供一种进行了改良的双极化波型天线模块。天线模块(1)具备被插入第一信号焊盘(11)及第二信号焊盘(12)和天线元件(80)之间的第一及第二1/2波长滤波器(F1、F2)。第一1/2波长滤波器(F1)所含的第二及第三共振图案(32、33)以沿着天线元件(80)的对角线向A方向延伸的方式排列成一列，第一及第四共振图案(31、34)相对于第二及第三共振图案(32、33)分别向B方向延伸。第二1/2波长滤波器(F2)相对于对角线与第一1/2波长滤波器(F1)配置成对称。据此，能够使双极化波型天线模块小型化。能够使双极化波型天线模块小型化。能够使双极化波型天线模块小型化。

【技术实现步骤摘要】
天线模块


[0001]本公开涉及天线模块。

技术介绍

[0002]在专利文献1中公开有一种双极化波型天线模块。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：国际公开WO2019/054063号

技术实现思路

[0006]专利技术所要解决的问题
[0007]但是，在专利文献1所记载的天线模块中，不容易设计1/2波长滤波器那样尺寸较大的滤波电路。
[0008]因此，本公开的目的在于，提供进行了改良的双极化波型天线模块。
[0009]用于解决问题的技术方案
[0010]本公开一实施方式提供一种天线模块，其具备：第一及第二信号焊盘；天线元件；第一滤波器，其被插入第一信号焊盘和天线元件之间；第二滤波器，其被插入第二信号焊盘和天线元件之间，第一滤波器包含第一～第四导体图案，第二滤波器包含第五～第八导体图案，第一信号焊盘将第一～第四导体图案依次与天线元件耦合，第二信号焊盘将第五～第八导体图案依次与天线元件耦合，第二及第三导体图案以沿着天线元件的对角线向第一方向延伸的方式排列成一列，第六及第七导体图案以沿着天线元件的对角线向第一方向延伸且经由对角线在与第一方向正交的第二方向上与第二及第三导体图案面对面的方式排列成一列，第一及第四导体图案相对于第二及第三导体图案分别向第二方向延伸，第五及第八导体图案相对于第六及第七导体图案分别向第二方向延伸。
[0011]专利技术效果
[0012]根据本公开，能够提供进行了改良的双极化波型天线模块。
附图说明
[0013]图1是表示本公开的第一实施方式的天线模块1的外观的大致立体图。
[0014]图2是表示天线模块1所含的导体图案的图案形状的大致俯视图。
[0015]图3是表示天线模块1所含的导体图案的图案形状的大致俯视图。
[0016]图4是表示天线模块1所含的导体图案的图案形状的大致俯视图。
[0017]图5是表示天线模块1所含的导体图案的图案形状的大致俯视图。
[0018]图6是表示天线模块1所含的导体图案的图案形状的大致俯视图。
[0019]图7是表示天线模块1所含的导体图案的图案形状的大致俯视图。
[0020]图8是表示天线模块1所含的导体图案的图案形状的大致俯视图。
[0021]图9是表示天线模块1所含的导体图案的图案形状的大致俯视图。
[0022]图10是表示本公开的第二实施方式的天线模块2的外观的大致立体图。
具体实施方式
[0023]以下，参照附图详细地说明本公开优选的实施方式。
[0024]图1是表示本公开的第一实施方式的天线模块1的外观的大致立体图。
[0025]如图1所示，第一实施方式的天线模块1具备：以xy方向为平面方向且以z方向为厚度方向的平板状的素体3、包含埋入素体3的天线元件80的多个导体图案。素体3具有多层结构，作为其材料，能够使用LTCC(Low Temperature Co
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fired Ceramics)等陶瓷材料、树脂材料。
[0026]图2～图9是表示天线模块1所含的导体图案的图案形状的大致俯视图。
[0027]图2所示的导体图案是位于最下层的导体层的导体图案。在位于最下层的导体层上设置有多个接地焊盘10、第一信号焊盘11及第二信号焊盘12。第一信号焊盘11是例如用于收发垂直极化波信号的端子，第二信号焊盘12是例如用于收发水平极化波信号的端子。也可以在多个接地焊盘10、第一信号焊盘11及第二信号焊盘12上分别搭载焊球。在图2所示的例子中，在x方向及y方向上阵列状排列有7
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7个焊盘，其中之一为第一信号焊盘11，另一个为第二信号焊盘12，剩余的47个焊盘为接地焊盘10。一部分接地焊盘10也可以省略。第一信号焊盘11及第二信号焊盘12的位置没有特别限定，但优选使用不位于外周的焊盘，优选第一信号焊盘11和第二信号焊盘12相对于向A方向延伸的对角线成对称定位。在接地焊盘10、第一信号焊盘11及第二信号焊盘12上分别连接向z方向延伸的通孔导体10a、11a、12a。
[0028]图3所示的导体图案是位于图2所示的导体图案的上层的导体图案，具有形成于xy平面的大致整个面的接地图案G1。接地图案G1经由图2所示的通孔导体10a与多个接地焊盘10共同连接。如图3所示，在接地图案G1上设置有开口部11b、12b，通孔导体11a、12a分别穿过开口部11b、12b连接于上层的导体图案。另外，接地图案G1经由多个通孔导体P1连接于上层的接地图案。
[0029]图4所示的导体图案是位于图3所示的导体图案的上层的导体图案，具有配置于向A方向延伸的对角线上的接地图案30、第一1/2波长滤波器F1、以及第二1/2波长滤波器F2。接地图案30经由图3所示的通孔导体P1连接于接地图案G1。接地图案30经由多个通孔导体P2连接于上层的接地图案。第一及第二1/2波长滤波器F1、F2是具有所谓的π型结构的带通滤波器。
[0030]第一1/2波长滤波器F1包含第一～第四共振图案31～34。第一～第四共振图案31～34为第一～第四导体图案的一例。如图4所示，第二及第三共振图案32、33沿着接地图案30即沿着对角线向作为第一方向的A方向延伸的方式排列成一列。另外，第一及第四共振图案31、34相对于第二及第三共振图案32、33分别向作为第二方向的B方向延伸。B方向是另一对角线的延伸方向，与A方向正交。
[0031]第一共振图案31与第一配线21的一部分具有重叠。第一配线21经由通孔导体11a连接于第一信号焊盘11。由此，第一共振图案31经由与第一配线21的电容耦合连接于第一信号焊盘11。第一共振图案31和第二共振图案32经由耦合图案41进行电容耦合。另外，第二共振图案32和第三共振图案33经由耦合图案42进行电容耦合。另外，第三共振图案33和第
四共振图案34经由耦合图案43进行电容耦合。第四共振图案34与第二配线22的一部分具有重叠。第二配线22经由第一通孔导体51连接于上层的导体图案。耦合图案41～43分别为导体图案。
[0032]第一配线21是大致沿着A方向延伸的导体图案。第一配线21在一端连接于通孔导体11a，在另一端与第一共振图案31重叠。由此，通孔导体11a设置于与第一共振图案31不同的平面位置。即，通孔导体11a贯通的开口部11b设置于俯视时不与第一共振图案31重叠的位置。
[0033]第二配线22是大致沿着A方向延伸的导体图案。第二配线22在一端与第四共振图案34重叠，在另一端连接于第一通孔导体51。由此，第一通孔导体51设置于与第四共振图案34不同的平面位置。
[0034]第一～第四共振图案31～34分别构成谐振器。第一～第四共振图案31～34是将两端开放的两端开放型谐振器。第二共振图案32和第三共振图案33的长度设定成第一1/2波长滤波器F1的通带频率的波长的约1/2。第一、第四本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天线模块，其具备：第一及第二信号焊盘；天线元件；第一滤波器，其被插入所述第一信号焊盘和所述天线元件之间；及第二滤波器，其被插入所述第二信号焊盘和所述天线元件之间，所述第一滤波器包含第一至第四导体图案，所述第二滤波器包含第五至第八导体图案，所述第一信号焊盘将所述第一至第四导体图案依次与所述天线元件耦合，所述第二信号焊盘将所述第五至第八导体图案依次与所述天线元件耦合，所述第二及第三导体图案以沿着所述天线元件的对角线向第一方向延伸的方式排列成一列，所述第六及第七导体图案以沿着所述天线元件的所述对角线向所述第一方向延伸，且经由所述对角线在与所述第一方向正交的第二方向上与所述第二及第三导体图案面对面的方式排列成一列，所述第一及第四导体图案相对于所述第二及第三导体图案分别向所述第二方向延伸，所述第五及第八导体图案相对于所述第六及第七导体图案分别向所述第二方向延伸。2.根据权利要求1所述的天线模块，其中，还具备：第一配线，其连接于所述第一信号焊盘，与所述第一导体图案耦合；第二配线，其与所述第四导体图案耦合；第三配线，其经由第一通孔导体连接于所述第二配线，向所述天线元件供电；第四配线，其连接于所述第二信号焊盘，与所述第五导体图案耦合；第五配线，其与所述第八导体图案耦合；及第六配线，其经由第二通孔导体连接于所述第五配线，向所述天线元件供电。3.根据权利要求2所述的天线模块，...

【专利技术属性】
技术研发人员：原康之，芦田裕太，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：