一种PCB芯板中的热熔辅助结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种PCB芯板中的热熔辅助结构，包括：位于PCB芯板上的网格状的沉铜区；位于沉铜区上的热熔块；位于热熔区周围的填胶区，所述填胶区包括矩阵分布的填充焊盘，位于PCB芯板上方的铜箔。本实用新型专利技术提供的一种PCB芯板中的热熔辅助结构，通过网格状的沉铜区以及沉铜区周边的填充焊盘，确保PCB芯板和铜箔有效压合，避免热熔胶堆积不平以及铜皱的产生。的产生。的产生。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB芯板中的热熔辅助结构


[0001]本技术涉及PCB芯板压合领域，尤其涉及一种PCB芯板中的热熔辅助结构。

技术介绍

[0002]PCB制程中，需要采用热熔块将PCB芯板和铜箔粘合在一起，依据产品结构，热熔块热熔后形成热熔胶，热熔胶流胶量大，使得热熔块所处位置出现凹凸不平，堆胶等现象，压合后易出现板边板厚不均匀，造成单点性板厚偏厚及热熔铜皱延伸进功能区的缺陷。
[0003]现有技术中形成均匀的沉铜区，并将热熔块放置在沉铜区上，沉铜区和周边的无铜区形成高度差，热熔块在沉铜区热熔的时候，沉铜区传热快、热熔块融化之后流动强，容易出现凹凸不平的现象，同时由于沉铜区与周边存在高度差，热熔胶在沉铜区和周边无铜区之间流动不均匀，当PCB芯板上方的铜箔压合在沉铜区上时，容易在无铜区产生铜皱，影响压合效果以及PCB芯板的集成效果。

技术实现思路

[0004]本技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的问题之一。为此，本技术的目的在于提供一种PCB芯板中的热熔辅助结构，通过网格状的沉铜区以及沉铜区周边的填充焊盘，确保PCB芯板和铜箔有效压合，避免热熔胶堆积不平以及铜皱的产生。
[0005]为了实现上述目的，本申请采用如下技术方案：一种PCB芯板中的热熔辅助结构，包括：
[0006]位于PCB芯板上的网格状的沉铜区；
[0007]位于沉铜区上的热熔块；
[0008]位于热熔区周围的填胶区，所述填胶区包括矩阵分布的填充焊盘，
[0009]位于PCB芯板上方的铜箔。
[0010]进一步的，所述沉铜区中包括通孔，所述通孔与PCB芯板的上表面连通。
[0011]进一步的，所述通孔为长方体。
[0012]进一步的，所述沉铜区为矩形区域，且矩形区域的长为19mm，宽为5mm，所述沉铜区中通孔在PCB芯板平面上的长和宽均为1mm。
[0013]进一步的，所述沉铜区的外侧设置有阻胶线，所述阻胶线的宽度为1mm。
[0014]进一步的，所述填胶区包括位于沉铜区长边侧的长边填胶区，所述长边填胶区在第一方向上的尺寸为4mm，第一方向指的是PCB芯板平面上平行于矩形沉铜区中短边的方向。
[0015]进一步的，所述填胶区包括位于沉铜区短边侧的短边填胶区，所述短边填胶区在第二方向上的尺寸为8
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10mm；第二方向指的是PCB芯板平面上平行于矩形沉铜区中长边的方向。
[0016]进一步的，所述填充焊盘为圆柱状。
[0017]进一步的，所述填充焊盘的直径为1mm，所述填胶区中填充焊盘的圆心间距为3mm。
[0018]进一步的，所述填充焊盘的高度小于等于沉铜区的高度。
[0019]本申请实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点：本申请在PCB芯板上设置网格状的沉铜区，热熔块放置在沉铜区上；热熔块高温融化之后变成热熔胶，由于沉铜区中沉积的铜层为网格状，确保热熔块融化流动过程中均匀堆积，不会出现高低不平的现象；同时沉铜区边上设置有填充焊盘，填充焊盘一方面可以降低沉铜区和周边PCB芯板的高度，解决了热熔胶从沉铜区至填胶区高度差过大造成的热熔胶流动不均匀现象，避免铜皱产生；一方面可以对PCB芯板上方待压合的铜箔起到支撑作用，便于铜箔的延伸，提升压合效果。
附图说明
[0020]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本技术的实施例，并与说明书一起用于解释本技术的原理。
[0021]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]附图中：
[0023]图1为实施例1中PCB芯板中的热熔辅助结构的俯视图；
[0024]图2为实施例2中PCB芯板中的热熔辅助结构的俯视图；
[0025]附图标号：1、沉铜区；11、通孔；2、填胶区；21、填充焊盘；3、阻胶线。
具体实施方式
[0026]为了对本技术的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本技术的具体实施方式。以下描述中，需要理解的是，“前”、“后”、“上”、“下”、“左”、“右”、“纵”、“横”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“头”、“尾”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系、以特定的方位构造和操作，仅是为了便于描述本技术方案，而不是指示所指的机构或元件必须具有特定的方位，因此不能理解为对本技术的限制。
[0027]还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“设置”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。当一个元件被称为在另一元件“上”或“下”时，该元件能够“直接地”或“间接地”位于另一元件之上，或者也可能存在一个或更多个居间元件。术语“第一”、“第二”、“第三”等仅是为了便于描述本技术方案，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量，由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0028]以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本技术实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本技术。在其它情况中，省略对众所周知的系统、
机构、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本技术的描述。
[0029]请参阅附图1
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2，本申请提供的一种PCB芯板中的热熔辅助结构，包括：位于PCB芯板上的网格状的沉铜区1；位于沉铜区1上的热熔块；位于热熔区周围的填胶区2，填胶区2包括矩阵分布的填充焊盘21，位于PCB芯板上方的铜箔。
[0030]本申请在PCB芯板上设置网格状的沉铜区1，热熔块放置在沉铜区1上；热熔块高温融化之后变成热熔胶，由于沉铜区1中沉积的铜层为网格状，确保热熔块融化流动过程中均匀堆积，不会出现高低不平的现象；同时沉铜区1边上设置有填充焊盘21，填充焊盘21一方面可以降低沉铜区1和周边PCB芯板的高度，解决了热熔胶从沉铜区1至填胶区2高度差过大造成的热熔胶流动不均匀现象；一方面可以对PCB芯板上方待压合的铜箔起到支撑作用，便于铜箔的延伸，提升压合效果。
[0031]实施例1
[0032]如附图1所示，一种PCB芯板中的热熔辅助结构，包括：位于PCB芯板上的网格状的沉铜区1；位于沉铜区1上的热熔块；位于热熔区周本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB芯板中的热熔辅助结构，其特征在于，包括：位于PCB芯板上的网格状的沉铜区；位于沉铜区上的热熔块；位于热熔区周围的填胶区，所述填胶区包括矩阵分布的填充焊盘，位于PCB芯板上方的铜箔。2.根据权利要求1所述的一种PCB芯板中的热熔辅助结构，其特征在于，所述沉铜区中包括通孔，所述通孔与PCB芯板的上表面连通。3.根据权利要求2所述的一种PCB芯板中的热熔辅助结构，其特征在于，所述通孔为长方体。4.根据权利要求3所述的一种PCB芯板中的热熔辅助结构，其特征在于，所述沉铜区为矩形区域，且矩形区域的长为19mm，宽为5mm，所述沉铜区中通孔在PCB芯板平面上的长和宽均为1mm。5.根据权利要求4所述的一种PCB芯板中的热熔辅助结构，其特征在于，所述沉铜区的外侧设置有阻胶线，所述阻胶线的宽度为1mm。6.根据权利要求5所述的一种PCB芯板中的热熔辅助...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜朝府，曾雪冬，安维，
申请(专利权)人：广州广合科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：