一种打磨装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种打磨装置，包括安装座、设于所述安装座上的打磨机构以及设于所述安装座上并用于驱动所述打磨机构升降的升降驱动机构，所述打磨机构包括设于所述升降驱动机构的输出端的第一连接座、设于所述第一连接座下端的第二连接座、用于调节所述第二连接座的水平度的调节机构、与所述第二连接座连接且能够随所述第二连接座的水平度调节而调节轴心线垂直度的第一驱动机构以及设于所述第一驱动机构的输出轴上的打磨盘。由于采用了上述技术方案，本实用新型专利技术能够提高晶圆的减薄精度。度。度。

【技术实现步骤摘要】
一种打磨装置


[0001]本技术涉及打磨设备
，特别涉及一种打磨装置。

技术介绍

[0002]在晶圆制作过程中，需要对晶圆进行减薄，在对晶圆进行减薄时，将晶圆固定在工作台上，然后通过打磨装置对晶圆进行打磨减薄。现有的用于打磨晶圆的打磨装置包括打磨盘、安装架、设置在安装架上并用来驱动打磨盘转动的电机，以及设置在所述安装架上并用于驱动所述电机和打磨盘升降的气缸，通过气缸驱动所述电机和所述打磨盘下降，通过电机转动带动所述打磨盘转动并对所述晶圆进行打磨。但是现有的打磨装置无法对所述打磨盘进行调平，导致晶圆的减薄精度低。

技术实现思路

[0003]针对上述现有技术的不足，本技术所要解决的技术问题是：提供一种省力且压紧稳定性好的芯轴压合装置。
[0004]为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种打磨装置，包括安装座、设于所述安装座上的打磨机构以及设于所述安装座上并用于驱动所述打磨机构升降的升降驱动机构，所述打磨机构包括设于所述升降驱动机构的输出端的第一连接座、设于所述第一连接座下端的第二连接座、用于调节所述第二连接座的水平度的调节机构、与所述第二连接座连接且能够随所述第二连接座的水平度调节而调节轴心线垂直度的第一驱动机构以及设于所述第一驱动机构的输出轴上的打磨盘。
[0005]进一步的，所述调节机构被限定为使所述第二连接座连接于所述第一连接座上且能够调节所述第二连接座的水平度的连接调节机构，所述连接调节机构包括多个连接部，所述多个连接部具有与所述第一连接座连接的上连接段以及与所述第二连接座连接的下连接段，所述第二连接座连接于所述下连接段上后能够向所述第一连接座方向靠拢并锁定于对应位置，且所述第二连接座还能够反向向远离所述第一连接座的方向移动并锁定于对应位置。
[0006]进一步的，所述第一连接座上对应于多个所述连接部位置处一一对应地形成有多个锁定螺孔；所述第二连接座上对应于多个所述锁定螺孔位置处一一对应地形成有多个调节螺孔；多个所述连接部中的每一个连接部均包括与所述锁定螺孔螺纹配合的上螺杆以及同轴设置于所述上螺杆上且与所述调节螺孔螺纹配合的下螺杆，所述上螺杆和所述下螺杆的螺距不同。
[0007]进一步的，所述第一连接座包括第一壳体以及沿垂直方向贯通所述第一壳体的收容空间，所述第二连接座包括截面形状与所述第一壳体相适配且连接于所述第一壳体下端的第二壳体以及沿垂直方向贯通所述第二壳体的让位空间；所述第一驱动机构收容于所述收容空间中且连接所述第二壳体，所述第一驱动机构的输出轴穿设于所述让位空间中以能够与所述第二连接座下方的打磨盘连接。
[0008]进一步的，所述让位空间与所述收容空间共线设置，且所述让位空间的水平投影面积小于所述收容空间的水平投影面积以使得所述第二壳体连接于所述第一壳体上后，在水平投影面上，所述第二壳体向内凸出于所述第一壳体以形成一凸环部，所述第一驱动机构连接于所述凸环部上。
[0009]进一步的，所述第一连接座的横向两侧向外凸设有两安装部，两安装部可拆卸安装于所述安装座上。
[0010]进一步的，还包括设于所述安装座上并用于对所述第一连接座提供向上承载力的分力机构，所述分力机构包括设于所述安装座上且位于所述第一连接座横向两侧的并用于对所述第一连接座提供垂直方向的推/拉力的气缸，所述气缸通过供气通道与气源连通，所述供气通道上设置有气压调节阀；所述第一连接座横向两侧分别向外凸伸有与所述气缸的输出轴连接的连接凸部。
[0011]进一步的，所述升降驱动机构包括垂直设于所述安装座上的丝杆、螺合于所述丝杆上且与所述第一连接座连接的丝杆螺母以及用于驱动所述丝杆转动的第二驱动机构。
[0012]进一步的，还包括用于对所述第一连接座的升降进行导向的导向部。
[0013]进一步的，所述导向部包括沿竖向设于所述安装座上的滑轨以及设于所述第一连接座上且滑动配合于所述滑轨上的滑块。
[0014]由于采用了上述技术方案，本技术的有益效果是：
[0015]在使用本技术所述的一种打磨装置对晶圆进行打磨前，所述安装座安装在工作台上，通过所述调节机构调节所述第二连接座的水平度，从而能够调节所述第一驱动机构的轴心线的垂直度，进而能够调节所述打磨盘的水平度。在将所述打磨盘调平后，通过所述第一驱动机构驱动所述打磨盘转动，通过所述升降驱动机构驱动所述第一连接座下降，所述第二连接座、第一驱动机构以及打磨盘随所述第一连接座下降并对支撑在工作台上所述晶圆进行打磨减薄。本技术能够在打磨所述晶圆前对打磨盘的水平度进行调节，能够提高晶圆的减薄精度。
附图说明
[0016]此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
[0017]图1是本技术一种打磨装置一较佳实施方式从一视角观察时的结构示意图；
[0018]图2是本技术一种打磨装置中第一连接座、第二连接座以及调节机构的组合结构的爆炸图；
[0019]图3是本技术一种打磨装置一较佳实施方式从另一视角观察时的结构示意图；
[0020]附图中各标号的含义为：
[0021]安装座
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1；打磨机构
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2；升降驱动机构
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3；分力机构
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4；导向部
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5；第一连接座
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21；第二连接座
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22；调节机构
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23；第一驱动机构
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24；打磨盘
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25；底板
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11；竖板
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12；连接板
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13；安装孔
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111；第一壳体
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211；收容空间
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212；安装部
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213；连接凸部
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214；第一锁定螺孔
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2111；第二锁定螺孔
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2112；第三锁定螺孔
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2113；第二壳体
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221；让位空间222、第一调节螺孔
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2211；第二调节螺孔
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2212；第三调节螺孔
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2213；第一连接部
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231；第二连接部
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232；第
三连接部
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233；第一上连接段
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2311；第一下连接段
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2312；第二上连接段
‑
2321；第二下连接段
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2322；第三上连接段
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2331；第三下连接段
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2332；丝杆螺母
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31；丝杆
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32；第二驱动机构
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33；气缸
‑
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种打磨装置，其特征在于：包括安装座、设于所述安装座上的打磨机构以及设于所述安装座上并用于驱动所述打磨机构升降的升降驱动机构，所述打磨机构包括设于所述升降驱动机构的输出端的第一连接座、设于所述第一连接座下端的第二连接座、用于调节所述第二连接座的水平度的调节机构、与所述第二连接座连接且能够随所述第二连接座的水平度调节而调节轴心线垂直度的第一驱动机构以及设于所述第一驱动机构的输出轴上的打磨盘。2.如权利要求1所述的一种打磨装置，其特征在于：所述调节机构被限定为使所述第二连接座连接于所述第一连接座上且能够调节所述第二连接座的水平度的连接调节机构，所述连接调节机构包括多个连接部，所述多个连接部具有与所述第一连接座连接的上连接段以及与所述第二连接座连接的下连接段，所述第二连接座连接于所述下连接段上后能够向所述第一连接座方向靠拢并锁定于对应位置，且所述第二连接座还能够反向向远离所述第一连接座的方向移动并锁定于对应位置。3.如权利要求2所述的一种打磨装置，其特征在于：所述第一连接座上对应于所述多个连接部位置处一一对应地形成有多个锁定螺孔；所述第二连接座上对应于多个所述锁定螺孔位置处一一对应地形成有多个调节螺孔；多个所述连接部中的每一个连接部均包括与所述锁定螺孔螺纹配合的上螺杆以及同轴设置于所述上螺杆上且与所述调节螺孔螺纹配合的下螺杆，所述上螺杆和所述下螺杆的螺距不同。4.如权利要求1所述的一种打磨装置，其特征在于：所述第一连接座包括第一壳体以及沿垂直方向贯通所述第一壳体的收容空间，所述第二连接座包括截面形状与所述第一壳体相适配且连接于所述第一壳体下端的第二壳体以及沿垂直方向贯通所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：林世权，卓柳福，刘全益，胡敬祥，
申请(专利权)人：深圳市长盈精密技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：