闪光灯组件以及终端设备制造技术

本申请实施例涉及电子设备技术领域，公开了一种闪光灯组件以及终端设备，包括柔性电路板，包括相背设置的第一表面与第二表面；光源，设置于第一表面且与柔性电路板电连接；导热中框，连接于第一表面，沿垂直于第一表面的方向X观察，第一导热中框与光源错开设置；导热加强板，设置于第二表面；以及导热件，分别与导热加强板和导热中框连接，其中，导热件、导热加强板以及导热中框用于为光源散热。如此设置，有效地避免导热中框影响光源的照射效果同时，能够及时地吸收光源周边区域内的热量。由于导热中框与导热件连接，经由导热中框吸收的热量可通过导热件传导至终端设备的壳体，进而有效地改善了闪光灯所在区域局部过热而熔化柔性电路板的情形。板的情形。板的情形。

【技术实现步骤摘要】
闪光灯组件以及终端设备


[0001]本申请涉及电子设备
，特别是涉及一种闪光灯组件以及终端设备。

技术介绍

[0002]为带来更好的拍照效果，闪光灯出现在越来越多的手机等终端设备上。目前，闪光灯通常包括共同形成P
‑
N结结构的P型半导体和N型半导体。当电流通过P
‑
N结结构时，N型半导体中的电子推向P型半导体的空穴内并复合，然后电子会以光子的形式发出能量。其中，光的波长(即光的颜色)可由形成P
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N结的材料决定。
[0003]闪光灯工作时易出现结温现象。特别地，在闪光灯闪光瞬间，由于电源输入功率较大，导致闪光灯的晶片瞬间温升较高。而为了降低闪光灯的温升效应，使结温时产生的热量散发至外界环境。
[0004]在现有技术中，闪光灯大多通过设置于闪光灯底部的钢补强板将热量转移至终端设备的壳体完成散热。但是，闪光灯持续工作时，以闪光灯发光中心的连续区域内的会不断地产生热量，而设置于闪光灯底部的钢补强板仅能传导闪光灯的晶片产生的热量，无法有效地传导闪光灯所在区域内的热量，这会导致闪光灯的柔性电路板因局部过热而熔化变形，甚至会损坏终端设备。

技术实现思路

[0005]本申请提供一种闪光灯组件及终端设备，可以改善闪光灯所在区域内的热量无法有效地传导的技术问题。
[0006]本申请实施例主要解决的技术问题是提供一种闪光灯组件，包括柔性电路板、光源、导热中框、导热加强板以及导热件。柔性电路板，包括相背设置的第一表面与第二表面；光源设置于所述第一表面且与所述柔性电路板电连接；导热中框连接于所述第一表面，沿垂直于所述第一表面的方向观察，所述第一导热中框与所述光源错开设置；导热加强板设置于所述第二表面；以及导热件分别与所述导热加强板和导热中框连接。其中，所述导热件、所述导热加强板以及所述导热中框用于为所述光源散热。
[0007]在一些可选地实施例中，所述导热中框设置有第一通孔；沿垂直于所述第一表面的方向观察，所述光源显露于所述第一通孔。
[0008]在一些可选地实施例中，所述闪光灯组件还包括第一粘接层，所述第一粘接层分别贴合于所述第一表面以及所述导热中框，所述第一粘接层开设有第二通孔，所述第二通孔的中心轴线与所述第一通孔的中心轴线重合，其中，所述光源收容于所述第二通孔内。
[0009]在一些可选地实施例中，所述导热中框包括导热中框本体与自所述导热中框本体延伸得到的第一连接部，所述导热中框本体连接于所述第一表面，所述第一通孔设置于所述导热中框本体，所述第一连接部与所述导热件连接。
[0010]在一些可选地实施例中，所述导热件包括导热件本体与自所述导热件本体延伸得到的第二连接部，所述导热件本体连接于所述导热加强板背离所述柔性电路板的一表面，
所述第二连接部与所述第一连接部连接。
[0011]在一些可选地实施例中，所述导热件本体的形状、所述导热加强件的形状、所述柔性电路板的形状以及所述导热中框本体的形状均一致。
[0012]在一些可选地实施例中，所述第一连接部和第二连接部的数量为多个，多个所述第一连接部环设于所述导热中框本体的周缘，多个所述第一连接部环设于所述导热件本体的周缘，一所述第一连接部与一所述第二连接部连接。
[0013]在一些可选地实施例中，所述导热中框与所述导热加强板为钢补强板，所述导热件为石墨片。
[0014]在一些可选地实施例中，所述闪光灯组件包括灯罩，所述灯罩连接于所述导热中框背离所述柔性电路板的表面，所述灯罩覆盖所述光源。
[0015]在一些可选地实施例中，所述导热中框设有第一安装孔，所述柔性电路板设有第二安装孔，所述导热加强板设有第三安装孔；
[0016]所述灯罩朝向所述导热中框的表面延伸有定位柱，所述定位柱穿过所述第一安装孔以及所述第二安装孔并插接于所述第三安装孔。
[0017]在一些可选地实施例中，所述闪光灯组件还包括第二粘接层，所述第二粘接层分别贴合于所述灯罩面向所述导热中框的一表面以及所述导热中框面向所述灯罩的一表面。
[0018]为解决上述技术问题，本申请实施方式采用的另一个技术方案是：提供一种终端设备，包括壳体和上述所述的闪光灯组件，所述壳体设置有开口，所述闪光灯组件设置于所述开口处，所述导热件与所述壳体接触。
[0019]本申请实施方式的有益效果是：区别于现有技术的情况，本实施例提供的一种闪光灯组件以及终端设备，将导热中框错开设置于光源发光中心的连续区域，有效地避免导热中框影响光源的照射效果同时，能够及时地吸收该连续区域内的热量。由于导热中框与导热件连接，经由导热中框吸收的热量可通过导热件传导至终端设备的壳体，进而有效地改善了闪光灯所在区域局部过热而熔化柔性电路板的情形。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据附图获得其他的附图。
[0021]图1为本申请实施例提供的一种闪光灯组件的整体结构示意图；
[0022]图2为图1所示的闪光灯组件A
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A处剖视图；
[0023]图3为图1所示的闪光灯组件的结构爆炸图；
[0024]图4为本申请实施例提供的一种终端设备的结构示意图。
具体实施方式
[0025]为了便于理解本申请，下面结合附图和具体实施例，对本申请进行更详细的说明。需要说明的是，当元件被表述“固定于”/“固接于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可
以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”、“内”、“外”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0026]除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本申请。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0027]此外，下面所描述的本申请不同实施例中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
[0028]请一并参阅图1至图3，图1为本实施例中提供的一种闪光灯组件的具体结构示意图，图2为图1所示的闪光灯组件的A
‑
A处剖视图，图3为图1所示的闪光组件的结构爆炸图。本实施例中以闪光灯组件应用于手机举例说明，可以理解的是，闪光灯组件的实际应用场景不限于此，亦可应用于除手机以外的平板电脑、笔记本电脑以及可穿戴设备等终端设备。
[0029]闪光灯组件包括柔性电路板10、光源20、导热中框30、导热加强板40以及导热件50。柔性电路板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种闪光灯组件，其特征在于，包括：柔性电路板，包括相背设置的第一表面与第二表面；光源，设置于所述第一表面且与所述柔性电路板电连接；导热中框，连接于所述第一表面，沿垂直于所述第一表面的方向观察，所述第一导热中框与所述光源错开设置；导热加强板，设置于所述第二表面；以及导热件，分别与所述导热加强板和导热中框连接，其中，所述导热件、所述导热加强板以及所述导热中框用于为所述光源散热。2.根据权利要求1所述的闪光灯组件，其特征在于，所述导热中框设置有第一通孔；沿垂直于所述第一表面的方向观察，所述光源显露于所述第一通孔。3.根据权利要求2所述的闪光灯组件，其特征在于，所述闪光灯组件还包括第一粘接层，所述第一粘接层分别贴合于所述第一表面以及所述导热中框，所述第一粘接层开设有第二通孔，所述第二通孔的中心轴线与所述第一通孔的中心轴线重合，其中，所述光源收容于所述第二通孔内。4.根据权利要求2所述的闪光灯组件，其特征在于，所述导热中框包括导热中框本体与自所述导热中框本体延伸得到的第一连接部，所述导热中框本体连接于所述第一表面，所述第一通孔设置于所述导热中框本体，所述第一连接部与所述导热件连接。5.根据权利要求4所述的闪光灯组件，其特征在于，所述导热件包括导热件本体与自所述导热件本体延伸得到的第二连接部，所述导热件本体连接于所述导热加强板背离所述柔性电路板的一表面，所述第二连接部与所述第一连接部连接。6.根据权利要求5所述的闪光灯组件，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：湛伟华，
申请(专利权)人：深圳市万普拉斯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：