转印头和芯片转移装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种转印头和芯片转移装置。该转印头包括基板和多个转移单元；转移单元包括传感单元、调节结构和转移结构；转移结构通过调节结构与传感单元连接，调节结构设置于基板上，调节结构用于传输转移结构与待转移芯片之间的作用力，传感单元用于根据调节结构传输的作用力形成控制信号；调节结构还用于根据控制信号调节转移结构与待转移芯片之间的作用力，从而可以调节转移结构与待转移芯片之间的作用力在预设范围内，提高了每个转移单元转移对应的待转移芯片时拾取和释放待转移芯片的可靠性，进而提高了转印头批量转移待转移芯片的可靠性。的可靠性。的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
转印头和芯片转移装置


[0001]本专利技术实施例涉及芯片转移的
，尤其涉及一种转印头和芯片转移装置。

技术介绍

[0002]微发光二极管(micro Light Emitting Diode，micro LED)显示面板越来越引起人们的兴趣。Micro LED显示面板的制作过程中需要通过转印头转移巨量的micro LED芯片，例如，转印头每次可以转移上万或更多的micro LED芯片。由于制作工艺的原因，转印头拾取和释放巨量的micro LED芯片时与不同的micro LED芯片之间的作用力存在差异，导致部分micro LED芯片无法被拾取或释放，降低了转印头巨量转移micro LED芯片时的可靠性。

技术实现思路

[0003]本专利技术实施例提供一种转印头和芯片转移装置，以提高转印头批量转移芯片时的可靠性。
[0004]第一方面，本专利技术实施例提供了一种转印头，包括基板和多个转移单元；所述转移单元包括传感单元、调节结构和转移结构；
[0005]所述转移结构通过所述调节结构与所述传感单元连接，所述调节结构设置于所述基板上，所述调节结构用于传输所述转移结构与待转移芯片之间的作用力，所述传感单元用于根据所述调节结构传输的所述作用力形成控制信号；所所述调节结构还用于根据所述控制信号调节所述转移结构与所述待转移芯片之间的作用力。
[0006]可选地，所述调节结构包括连接件和第一联动单元；
[0007]所述连接件的第一端部与所述转移结构固定连接，所述连接件的第二端部通过所述第一联动单元与所述传感单元固定连接，所述第一联动单元还与所述传感单元电连接，所述第一联动单元用于根据所述控制信号动作，联动所述连接件调节所述转移结构与所述待转移芯片之间的作用力。
[0008]可选地，所述连接件包括至少一个纳米级的螺旋状弹性结构，所述螺旋状弹性结构的两端分别作为所述连接件的第一端部和第二端部；
[0009]优选地，所述连接件包括多个所述螺旋状弹性结构，多个所述螺旋状弹性结构串联和/或并联；
[0010]优选地，所述螺旋状弹性结构包括螺旋状弹簧。
[0011]可选地，所述转移单元还包括夹持结构和第二联动单元；
[0012]所述第二联动单元与所述夹持结构联动，沿所述转移结构指向所述调节结构的垂直方向，所述夹持结构设置于所述转移结构的两侧；所述第二联动单元与所述传感单元连接，所述第二联动单元用于根据所述控制信号动作，并联动所述夹持结构夹紧或放松所述转移结构。
[0013]可选地，所述夹持结构包括第一夹持件和第二夹持件，所述第一夹持件和所述第
二夹持件分别设置于所述转移结构的两侧，所述第一夹持件和所述第二夹持件上设置有卡扣，所述卡扣用于卡锁所述转移结构。
[0014]可选地，所述传感单元包括压力传感器和数据处理器；
[0015]所述压力传感器与所述调节结构固定连接，所述压力传感器用于根据所述调节结构与所述压力传感器之间的作用力形成压力信号；所述数据处理器与所述压力传感器连接，所述数据处理器用于根据所述压力信号形成所述控制信号。
[0016]可选地，所述数据处理器包括比较模块，所述比较模块用于比较所述压力信号和预设压力信号，形成所述控制信号；其中，所述控制信号包括所述调节结构的运动方向信息、运动距离信息和运动角度信息。
[0017]可选地，所述连接件包括硬性连接件，所述硬性连接件部分埋入所述基板中且通过所述第一联动单元与所述传感单元固定连接，所述硬性连接件的硬度大于所述转移结构的硬度。
[0018]可选地，所述硬性连接件埋入所述基板的长度小于所述转移结构长度的二分之一，且大于所述转移结构长度的三分之一。
[0019]第二方面，本专利技术实施例还提供了一种芯片转移装置，包括第一方面提供的转印头。
[0020]本专利技术实施例的技术方案，每个转移单元中的调节单元可以传输转移结构与待转移芯片之间的作用力，传感单元可以获取调节结构传输的转移结构与待转移芯片之间的作用力，并根据转移结构与待转移芯片之间的作用力形成控制信号，控制调节结构调节调节结构与转移结构之间的作用力，进而可以调节转移结构与待转移芯片之间的作用力，使转移结构与待转移芯片之间的作用力在预设范围内，提高了每个转移单元转移对应的待转移芯片时拾取和释放待转移芯片的可靠性，进而提高了转印头批量转移待转移芯片的可靠性。
附图说明
[0021]图1为本专利技术实施例提供的一种转印头的结构示意图；
[0022]图2为本专利技术实施例提供的另一种转印头的结构示意图；
[0023]图3为本专利技术实施例提供的另一种转印头的结构示意图；
[0024]图4为本专利技术实施例提供的另一种转印头的结构示意图；
[0025]图5为本专利技术实施例提供的另一种转印头的结构示意图；
[0026]图6为本专利技术实施例提供的另一种转印头的结构示意图。
具体实施方式
[0027]下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部结构。
[0028]现有技术中，转印头上设置有上万的转移柱，在制作micro LED显示面板时，每个转移柱分别对应一个micro LED芯片，用于拾取和释放micro LED芯片，实现micro LED芯片的转移。在转移柱拾取和释放micro LED芯片时，转移柱与micro LED芯片之间具有范德华
力，范德华力的大小既要保证转移柱在拾取micro LED芯片和转移过程中micro LED芯片不脱落，同时要小于micro LED芯片与背板之间的结合力，保证转移柱释放micro LED芯片时micro LED芯片能够释放在背板上；其中的背板为micro LED显示面板中用于承载micro LED芯片的基板。转印头上设置有多个转移柱，在制作转印头上的转移柱时，由于存在工艺误差，使得不同的转移柱具有不同的高度或粘度等差异。当转印头巨量转移micro LED芯片时，不同的转移柱与对应的micro LED芯片之间的范德华力具有差异，容易出现部分转移柱与micro LED芯片之间的范德华力的大小无法同时满足拾取和释放micro LED芯片所需的作用力范围，导致部分micro LED芯片无法被拾取和释放，降低了转印头巨量转移micro LED芯片的可靠性。
[0029]针对上述技术问题，本专利技术实施例提供了一种转印头。图1为本专利技术实施例提供的一种转印头的结构示意图。如图1所示，该转印头包括基板110和多个转移单元120；转移单元120包括传感单元121、调节结构122和转移结构123；转移结构123通过调节结构122与传感单元121连接，调节结构122用于传输转移结构123与待转移芯片之间的作用力，传感单元121用于根据调节结构122传输的作用力形成控制信号；调节结构122还用于根据控制信号本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种转印头，其特征在于，包括基板和多个转移单元；所述转移单元包括传感单元、调节结构和转移结构；所述转移结构通过所述调节结构与所述传感单元连接，所述调节结构设置于所述基板上，所述调节结构用于传输所述转移结构与待转移芯片之间的作用力，所述传感单元用于根据所述调节结构传输的所述作用力形成控制信号；所述调节结构还用于根据所述控制信号调节所述转移结构与所述待转移芯片之间的作用力。2.根据权利要求1所述的转印头，其特征在于，所述调节结构包括连接件和第一联动单元；所述连接件的第一端部与所述转移结构固定连接，所述连接件的第二端部通过所述第一联动单元与所述传感单元固定连接，所述第一联动单元还与所述传感单元电连接，所述第一联动单元用于根据所述控制信号动作，联动所述连接件调节所述转移结构与所述待转移芯片之间的作用力。3.根据权利要求2所述的转印头，其特征在于，所述连接件包括至少一个纳米级的螺旋状弹性结构，所述螺旋状弹性结构的两端分别作为所述连接件的第一端部和第二端部；优选地，所述连接件包括多个所述螺旋状弹性结构，多个所述螺旋状弹性结构串联和/或并联；优选地，所述螺旋状弹性结构包括螺旋状弹簧。4.根据权利要求1
‑
3任一项所述的转印头，其特征在于，所述转移单元还包括夹持结构和第二联动单元；所述第二联动单元与所述夹持结构联动，沿所述转移结构指向所述调节结构的垂直方向，所述夹持结构设置于所述转移结构的两侧；所述第二联动单元与所述传感单元连接，所述第二联动单元用于...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋玉华，王岩，董小彪，
申请(专利权)人：成都辰显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：