存储器和存储器的制造方法技术

技术编号:36731238 阅读:11 留言:0更新日期:2023-03-04 09:58
本申请实施例涉及存储器领域,提供一种存储器和存储器的制造方法,至少可以提高电压转换的效率。存储器包括:基板,所述基板上具有封装壳,所述封装壳与所述基板围成封闭区域;芯片,所述芯片上具有负载;所述芯片位于所述封闭区域内;升压转换器,所述升压转换器中的至少部分结构集成在所述芯片上,所述升压转换器用于向所述负载提供电压;所述升压转换器至少包括电感和开关焊点,所述电感包括相对的第一端和第二端,所述电感的所述第二端与所述开关焊点电连接,所述开关焊点集成在所述芯片上;所述升压转换器位于所述封闭区域内。所述升压转换器位于所述封闭区域内。所述升压转换器位于所述封闭区域内。

【技术实现步骤摘要】
存储器和存储器的制造方法


[0001]本申请实施例涉及存储器领域,特别涉及一种存储器和存储器的制造方法。

技术介绍

[0002]存储器的芯片内部需要多个不同用途的内部电源,这些内部电源通常由电荷泵对外部输入电压进行升压或者降压而得到。
[0003]电荷泵的工作原理为:对电容进行充电使得电容蓄能;电容放电使得电容向负载提供能量,维持负载工作。但目前电荷泵的电容的等效串联电阻较大,导致电荷泵的效率偏低。
[0004]因此,亟需一种效率较高的升压转换器来转换外部输入电压,进而为负载提供电压。

技术实现思路

[0005]本申请实施例提供一种存储器和存储器的制造方法,至少有利于提高转换外部输入电压的效率。
[0006]根据本申请一些实施例,本申请实施例一方面提供一种存储器,包括:基板,所述基板上具有封装壳,所述封装壳与所述基板围成封闭区域;芯片,所述芯片上具有负载;所述芯片位于所述封闭区域内;升压转换器,所述升压转换器中的至少部分结构集成在所述芯片上,所述升压转换器用于向所述负载提供电压;所述升压转换器至少包括电感和开关焊点,所述电感包括相对的第一端和第二端,所述电感的所述第二端与所述开关焊点电连接,所述开关焊点集成在所述芯片上;所述升压转换器位于所述封闭区域内。
[0007]根据本申请一些实施例,本申请实施例另一方面还提供一种存储器的制造方法,包括:提供基板;在所述基板上安装芯片和升压转换器,所述芯片上具有负载;所述升压转换器中的至少部分结构集成在所述芯片上,所述升压转换器用于向所述负载提供电压;所述升压转换器至少包括电感和开关焊点,所述电感包括相对的第一端和第二端,所述电感的所述第二端与所述开关焊点电连接,且所述开关焊点集成在所述芯片上;在所述基板上安装封装壳,所述封装壳与所述基板围成封闭区域,且所述芯片和所述升压转换器位于所述封闭区域内。
[0008]本申请实施例提供的技术方案至少具有以下优点:利用具有电感的升压转换器向负载提供能量,电感的等效串联电阻较小,能够提高效率。此外,电感与芯片位于封装壳与基板围成的封闭区域内,即电感和芯片被封装在一起,因此,电感和芯片的距离近,从而可以减小走线电阻,进而提高效率。
附图说明
[0009]一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明,这些示例性说明并不构成对实施例的限定,除非有特别申明,附图中的图不构成比例限制。
[0010]图1为本申请一实施例提供的一种存储器的示意图;
[0011]图2为本申请一实施例提供的另一种存储器的示意图;
[0012]图3为图2的剖视图;
[0013]图4为本申请一实施例提供的存储器中的升压转换器的示意图。
具体实施方式
[0014]由
技术介绍
可知,亟需一种效率较高的升压转换器来转换外部输入电压。经分析发现:除了升压转换器本身的类型外,升压转换器与芯片的封装情况也会影响电压转换效率,比如,若升压转换器与芯片的走线过长,则会增加电阻,降低效率。
[0015]本申请实施例提供一种存储器,包括:基板和封装壳,封装壳与基板围成封闭区域;芯片和升压转换器,芯片和升压转换器位于封闭区域内,升压转换器包括电感。相比于电荷泵的电容,电感具有较小的等效串联电阻,能够提高升压转换器的效率。此外,相比于单独封装芯片和电感,芯片和电感封装在一起,能够减小二者之间的走线长度,进而减小电阻,提高效率。
[0016]下面将结合附图对本申请的各实施例进行详细的阐述。然而,本领域的普通技术人员可以理解,在本申请各实施例中,为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是,即使没有这些技术细节和基于以下各实施例的种种变化和修改,也可以实现本申请所要求保护的技术方案。
[0017]本申请一实施例提供一种存储器,参考图1至图4,存储器包括:基板100,基板100上具有封装壳110,封装壳110与基板100围成封闭区域;芯片200,芯片200上具有负载201;芯片200位于封闭区域120内;升压转换器300,升压转换器300中的至少部分结构集成在芯片200上,升压转换器300用于向负载201提供电压;升压转换器300至少包括电感306和开关焊点301,电感306包括相对的第一端316和第二端326,电感306的第二端326与开关焊点301电连接,开关焊点301集成在芯片200上;升压转换器300位于封闭区域120内。以下将结合附图对本申请实施例进行更为详细的说明。
[0018]参考图1,基板100可以包括硬质基板、柔性薄膜基板和共烧陶瓷基板三大种类。基板100能够保护、固定、支撑芯片200和电感306,增强芯片200和电感306导热散热性能,此外,基板100的上层与芯片200相连,下层和印刷电路板相连,以实现电气和物理连接以及信号分配,从而沟通芯片200内部与外部电路。
[0019]封装壳110(参考图3)的材料可以为陶瓷、金属或塑料,封装壳110和基板100围成封闭区域,而且共同起到保护芯片200和升压转换器300的作用。
[0020]芯片200可以为动态随机存取存储芯片。相应地,芯片200上的负载201可以为字线驱动电路,升压转换器300用于提供字线的开启电压。此时,升压转换器300的输入电压为1.2V,升压转换器的输出电压是3V。在另外一些实施例中,负载201可以为均衡电路,升压转换器300用于开启均衡电路,使得位线和互补位线的电压相等。此时,升压转换器300的输入电压为1.2V,升压转换器300的输出电压为1.5V。
[0021]对升压转换器300中的电感306充电,使得电感306蓄能;升压转换器300中的电感306放电,使得电感306向负载201提供能量。电感306的等效串联电阻较小,能够提高升压转换器300的转换效率。
[0022]电感306和芯片200均位于封闭区域内。电感306与芯片200在封闭区域内的相对位置主要包括两个示例。示例一,电感306集成在芯片200上;示例二,电感306独立于芯片200。以下将对两个示例进行详细说明。
[0023]具体地,参考图1,示例一:电感306集成在芯片200上;基板100上设有输入电压引脚101,芯片200上设有输入电压焊点307、第一导电层336和第二导电层346;输入电压引脚101与输入电压焊点307电连接;电感306的第一端316通过第一导电层336与输入电压焊点307电连接;电感306的第二端326通过第二导电层346与开关焊点301电连接。
[0024]其中,输入电压引脚101与外部输入电源连接,因此,输入电压焊点307与输入电压引脚101电连接能够接入外部输入电源,从而能够为升压转换器300和芯片200提供工作电压。在一些实施例中,输入电压引脚101可以通过焊球焊接或者引线连接的方式与输入电压焊点307电连接。
[0025]电感306、第一导电层336和第二导电层346的材料可以为铜、金、银或铝等金属。芯片200上具有金属布线层,电感306本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种存储器,其特征在于,包括:基板,所述基板上具有封装壳,所述封装壳与所述基板围成封闭区域;芯片,所述芯片上具有负载;所述芯片位于所述封闭区域内;升压转换器,所述升压转换器中的至少部分结构集成在所述芯片上,所述升压转换器用于向所述负载提供电压;所述升压转换器至少包括电感和开关焊点,所述电感包括相对的第一端和第二端,所述电感的所述第二端与所述开关焊点电连接,所述开关焊点集成在所述芯片上;所述升压转换器位于所述封闭区域内。2.根据权利要求1所述的存储器,其特征在于,所述电感集成在所述芯片上;所述基板上设有输入电压引脚,所述芯片上设有输入电压焊点、第一导电层和第二导电层;所述输入电压引脚与所述输入电压焊点电连接;所述电感的所述第一端通过所述第一导电层与所述输入电压焊点电连接;所述电感的所述第二端通过所述第二导电层与所述开关焊点电连接。3.根据权利要求1所述的存储器,其特征在于,所述电感独立于所述芯片,且所述电感通过重布线层工艺形成;所述基板上设有输入电压引脚;所述封闭区域内还具有第一互连结构和第二互连结构;所述电感的所述第一端通过所述第一互连结构与所述输入电压引脚电连接;所述电感的所述第二端通过所述第二互连结构与所述开关焊点电连接。4.根据权利要求3所述的存储器,其特征在于,所述芯片与所述电感堆叠设置,且所述电感位于所述芯片上方;所述第一互连结构包括依次电连接的第一焊球、导电通孔和第二焊球;其中,所述第一焊球位于所述电感与所述芯片之间,并与所述电感的所述第一端电连接;所述导电通孔位于所述芯片内;所述第二焊球位于所述芯片与所述基板之间,并与所述输入电压引脚电连接;所述第二互连结构包括第三焊球,所述第三焊球将所述电感的所述第二端和所述开关焊点电连接。5.根据权利要求1所述的存储器,其特征在于,所述升压转换器还包括:输入端、开关管、续流单元、输出电容和输出端,所述输入端用于接收外部输入电压;所述开关管、所述续流单元和所述输出电容均集成在所述芯片上;所述输入端、所述电感、所述开关焊点和所述开关管依次相连,且所述开关管的一端与地端相连;所述输入端、所述电感、所述开关焊点、所述续流单元和所述输出端依次相连,所述输出端还与所述负载连接,并为所述负载提供电压;所述输出电容的一端与所述输出端相连,所述输出电容的另一端与地端相连。6.根据权利要求5所述的存储器,其特征在于,所述升压转换器...

【专利技术属性】
技术研发人员:季汝敏龚园媛
申请(专利权)人:长鑫存储技术有限公司
类型:发明
国别省市:

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