具有表面处理层的指纹模组制造技术

本实用新型专利技术公开一种具有表面处理层的指纹模组，包括：用于安装在手机侧边的指纹芯片和与指纹芯片电连接的电路板，所述指纹芯片相背于电路板的表面上依次层叠形成有底漆层、色漆层和面漆层，所述色漆层与面漆层之间设置有一高亮镀膜层。本实用新型专利技术在面漆层与色漆层之间设置高亮镀膜层，提高了安装于手机侧边的指纹芯片表面的金属质感和高亮效果，提高其外观与手机壳的匹配度与一体性，且有利于量产的质量稳定性，具有很高的良率。具有很高的良率。具有很高的良率。

【技术实现步骤摘要】
具有表面处理层的指纹模组


[0001]本技术涉及一种具有表面处理层的指纹模组，属于生物识别


技术介绍

[0002]目前市面指纹模组所使用到的主要涂层工艺分为喷涂与印刷，涂层的光泽主要分为哑光、半光、高光。随着技术的进步，客户对ID效果的要求也越来越高，手机外壳从简单的塑胶材料喷涂，升级为复合材质的光学膜贴合（GDF）及玻璃3D热弯（GDM）来体现高光纹理效果。指纹模组在匹配机壳外观时，由于材料和工艺的不同，视觉效果上的差异月来越大，常规的喷涂印刷以无法匹配目前高光镜面的高亮需求。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题是提供一种具有表面处理层的指纹模组，该具有表面处理层的指纹模组提高了安装于手机侧边的指纹芯片表面的金属质感和高亮效果，提高其外观与手机壳的匹配度与一体性，且有利于量产的质量稳定性，具有很高的良率。
[0004]为解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是：一种具有表面处理层的指纹模组，包括：用于安装在手机侧边的指纹芯片和与指纹芯片电连接的电路板，所述指纹芯片相背于电路板的表面上依次层叠形成有底漆层、色漆层和面漆层，所述色漆层与面漆层之间设置有一高亮镀膜层。
[0005]上述技术方案中进一步改进的方案如下：
[0006]1. 上述方案中，所述高亮镀膜层为非导电离子镀膜层。
[0007]2. 上述方案中，所述高亮镀膜层采用真空电镀形成覆盖于色漆层相背于底漆层一侧的表面上。
[0008]3. 上述方案中，所述底漆层、色漆层和面漆层均通过网版印刷或者喷涂覆盖于指纹芯片表面上。
[0009]4. 上述方案中，所述底漆层为灰色油墨层，所述色漆层为与手机颜色一致的油墨层，所述面漆层为UV膜层。
[0010]5. 上述方案中，所述电路板为U型电路板，该电路板的一端与指纹芯片通过焊锡连接，所述电路板的另一端电连接有连接器。
[0011]6. 上述方案中，所述电路板为FR
‑
4电路板。
[0012]7. 上述方案中，所述电路板为柔性电路板。
[0013]8. 上述方案中，所述指纹芯片为两端呈弧形的长条状芯片。
[0014]由于上述技术方案的运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：
[0015]本技术具有表面处理层的指纹模组，其在提高了安装于手机侧边的指纹芯片表面的金属质感和高亮效果，提高其外观与手机壳的匹配度与一体性，且有利于量产的质量稳定性，具有很高的良率。
附图说明
[0016]附图1为本技术具有表面处理层的指纹模组的结构示意图；
[0017]附图2为本技术具有表面处理层的指纹模组的局部结构剖视图。
[0018]以上附图中：1、指纹芯片；2、电路板；3、底漆层；4、色漆层；5、面漆层；6、高亮镀膜层；7、连接器。
具体实施方式
[0019]在本专利的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利的具体含义。
[0020]实施例1：一种具有表面处理层的指纹模组，包括：用于安装在手机侧边的指纹芯片1和与指纹芯片1电连接的电路板2，所述指纹芯片1相背于电路板2的表面上依次层叠形成有底漆层3、色漆层4和面漆层5，所述色漆层4与面漆层5之间设置有一高亮镀膜层6。
[0021]上述高亮镀膜层6为非导电离子镀膜层；上述高亮镀膜层6采用真空电镀形成覆盖于色漆层4相背于底漆层3一侧的表面上；
[0022]上述底漆层3、色漆层4和面漆层5均通过网版印刷覆盖于指纹芯片1表面上；上述电路板2为FR
‑
4电路板；上述指纹芯片1为两端呈弧形的长条状芯片。
[0023]实施例2：一种具有表面处理层的指纹模组，包括：用于安装在手机侧边的指纹芯片1和与指纹芯片1电连接的电路板2，所述指纹芯片1相背于电路板2的表面上依次层叠形成有底漆层3、色漆层4和面漆层5，所述色漆层4与面漆层5之间设置有一高亮镀膜层6。
[0024]上述底漆层3、色漆层4和面漆层5均通过喷涂覆盖于指纹芯片1表面上；上述底漆层3为灰色油墨层，上述色漆层4为与手机颜色一致的油墨层，上述面漆层5为UV膜层；
[0025]上述电路板2为U型电路板，该电路板2的一端与指纹芯片1通过焊锡连接，上述电路板2的另一端电连接有连接器7；上述电路板2为柔性电路板。
[0026]采用上述具有表面处理层的指纹模组时，其在面漆层与色漆层之间设置高亮镀膜层，提高了安装于手机侧边的指纹芯片表面的金属质感和高亮效果，提高其外观与手机壳的匹配度与一体性，且有利于量产的质量稳定性，具有很高的良率。
[0027]上述实施例只为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本技术的内容并据以实施，并不能以此限制本技术的保护范围。凡根据本技术精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有表面处理层的指纹模组，包括：用于安装在手机侧边的指纹芯片（1）和与指纹芯片（1）电连接的电路板（2），其特征在于：所述指纹芯片（1）相背于电路板（2）的表面上依次层叠形成有底漆层（3）、色漆层（4）和面漆层（5），所述色漆层（4）与面漆层（5）之间设置有一高亮镀膜层（6）。2.根据权利要求1所述的一种具有表面处理层的指纹模组，其特征在于：所述高亮镀膜层（6）为非导电离子镀膜层。3.根据权利要求1或2所述的一种具有表面处理层的指纹模组，其特征在于：所述高亮镀膜层（6）采用真空电镀形成覆盖于色漆层（4）相背于底漆层（3）一侧的表面上。4.根据权利要求1所述的一种具有表面处理层的指纹模组，其特征在于：所述底漆层（3）、色漆层（4）和面漆层（5）均通过网版印刷或者喷涂覆盖于指纹芯片（1）表面上...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫洋扬，曹俊杰，金永俊，
申请(专利权)人：江苏凯尔生物识别科技有限公司，
类型：新型
国别省市：