本申请涉及一种大容量片式多层陶瓷电容器包封机，涉及电容生产加工的技术领域，其包括支架、加热装置、粉盒和第一驱动装置，支架设置于加热装置的上方，第一驱动装置与支架连接并用于驱动支架上下移动，加热装置下方设置有粉盒，粉盒的顶部设置有封盖，以及用于驱动封盖开合的第一驱动组件，粉盒上设置有冷却装置、以及用于搅拌粉盒内粉末的扰动装置，粉盒内壁上开设有多个进气孔，扰动装置连接于进气孔。本申请通过冷却装置对环氧树脂粉持续降温，封盖密封粉盒并阻隔热传递，进气孔通气对环氧树脂粉进行振荡，解决了环氧树脂粉在吸附前发生熔融导致包封质量降低的问题。前发生熔融导致包封质量降低的问题。前发生熔融导致包封质量降低的问题。
【技术实现步骤摘要】
一种大容量片式多层陶瓷电容器包封机
[0001]本申请涉及电容生产加工领域，尤其是涉及一种大容量片式多层陶瓷电容器包封机。
技术介绍
[0002]片式多层陶瓷电容器简称片式电容器,是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），在片式多层陶瓷电容器生产过程中，为了使电容器本体能够防潮，同时能够承受在使用中更高的电压冲击，通常需要对电容器本体进行包封。随着现代技术的发展，用户对片式陶瓷电容器提出了更高的要求，不仅要承受更高的电压，还要有更大的容值，为了获得更大的容值，需要将电容器的尺寸放大。对于这类大容量的片式多层陶瓷电容器，由于其体积较大，通常使用包封机对其进行包封。
[0003]现有技术中，包封机包括导轨、支架、加热装置、粉盒和第一驱动装置，待包封的电容器固定于导轨上，导轨可拆卸安装于支架上，支架设置于加热装置的上方，支架和第一驱动装置连接，第一驱动装置用于驱动支架上下移动，加热装置包括加热槽及设置于加热槽内的加热棒，粉盒设置于加热装置下方。
[0004]包封具体的步骤为：电容器本体在加热装置中进行预热，使得其能够吸附环氧树脂粉；预热后的电容器本体在支架的带动下向下移动至粉盒内快速粘取环氧树脂粉；完成粘粉后支架带动电容器本体向上移动至加热装置内对电容器本体再次加热，使得其吸附的环氧树脂粉熔融形成包封层；多次进行粘粉和加热，使得电容器本体上形成完整的包封层。
[0005]在上述电容器包封过程中，粘粉和加热熔融需多次反复进行，常规设置下加热装置距离粉盒较近，加热装置的热量传递至粉盒内，导致环氧树脂粉在未吸附前产生部分熔融，进而导致电容器包封合格率降低。
[0006]为此，申请人设计了一种大容量片式多层陶瓷电容器包封机，能够提高大容量片式多层陶瓷电容器的包封质量。
技术实现思路
[0007]本申请的目的是解决现有技术中环氧树脂粉在吸附前发生熔融导致包封质量降低的问题。
[0008]本申请提供的一种大容量片式多层陶瓷电容器包封机采用如下的技术方案：
[0009]一种大容量片式多层陶瓷电容器包封机，包括支架、加热装置、粉盒和第一驱动装置，所述支架设置于加热装置的上方，所述第一驱动装置与支架连接并用于驱动支架上下移动，所述加热装置下方设置有粉盒，所述加热装置内设置有沿所述粉盒长度方向的加热棒，所述粉盒的顶部设置有封盖，以及用于驱动封盖开合的第一驱动组件，所述粉盒上设置有冷却装置、以及用于搅拌粉盒内粉末的扰动装置，所述扰动装置于粉盒内壁上形成有多个进气孔。
[0010]通过采用上述技术方案，在对大容量片式多层陶瓷电容器包封机进行包封的过程中，冷却装置持续对粉盒进行降温，对电容器加热时，封盖将粉盒密封，通过进气孔向粉盒内通气，使得粉盒内的环氧树脂粉位置发生振荡替换，即，电容器每次进行粘粉时，触碰到的环氧树脂粉都是新的，避免表层环氧树脂粉持续受热，避免粉盒内未被吸附的环氧树脂粉受加热装置的热传递影响发生熔融，导致包封效果变差。
[0011]可选的，所述封盖包括第一盖板和第二盖板，所述第一盖板和所述第二盖板沿所述粉盒宽度方向对称设置，且所述第一盖板和第二盖板受控于第一驱动组件做相对靠近/远离活动。
[0012]通过采用上述技术方案，当电容器需要粘粉时，第一盖板和第二盖板做相对远离活动，使封盖在粉盒上打开电容器可以进出的缝隙，当电容器粘粉完成后，第一盖板和第二盖板做相对靠近活动，即可将粉盒盖合，在第一盖板和第二盖板打开的过程中，尽可能使打开缝隙更小，进一步避免了加热装置的热传递。
[0013]可选的，所述大容量片式多层陶瓷电容器包封机还包括用于驱动所述第一盖板和第二盖板同步升降的第二驱动组件，所述第一盖板和第二盖板均滑移安装于所述第二驱动组件，所述第一盖板和所述第二盖板靠近所述粉盒的一面设置有用于卡接所述粉盒边缘的限位凸条。
[0014]通过采用上述技术方案，限位凸起的设置使得封盖盖合于粉盒时，封盖和粉盒边缘紧密接合，能够有效防止通过进气孔通气时环氧树脂粉的飞散。
[0015]可选的，所述第一驱动组件包括电机、和电机输出轴连接的齿轮、设置于第一盖板和第二盖板上与所述齿轮相配合的齿条。
[0016]通过采用上述技术方案，当电机带动齿轮转动，齿轮即带动设置在第一盖板和第二盖板上的齿条活动，进而使得第一盖板和第二盖板相对靠近/远离活动，以便电容器进行粘粉。
[0017]可选的，所述第一驱动组件还包括连杆，所述连杆用于连接位于所述第一盖板/第二盖板长度方向上两端的齿轮。
[0018]通过采用上述技术方案，可以使第一盖板/第二盖板两端在相对靠近/远离活动时保持同步，避免由于第一盖板/第二盖板过长导致开合不流畅，进而导致粉盒无法快速打开和密封。
[0019]可选的，所述第一盖板和第二盖板沿所述粉盒宽度方向抵接，抵接处均为L形，所述第一盖板和所述第二盖板用于抵接的一端设置有密封条。
[0020]通过采用上述技术方案，L型端部设置使得第一盖板和第二盖板之间抵接时更加紧密，密封条在第一盖板和第二盖板抵接时提供缓冲，进一步阻隔热量传递。
[0021]可选的，所述冷却装置包括水箱和设置在粉盒外壁上的水冷管。
[0022]通过采用上述技术方案，在包封机进行加工操作的时候，水箱中的水在水冷管中持续流动，使得粉盒保持低温，避免粉盒中的环氧树脂粉受热熔融。
[0023]可选的，扰动装置还包括气泵、用于连接所述气泵和进气孔的导气管。
[0024]通过采用上述技术方案，在封盖盖合粉盒的时候，气泵通过导气管从进气孔向粉盒内通气，使得粉盒内的环氧树脂粉位置发生振荡替换，避免表层环氧树脂粉持续受热。
[0025]可选的，所述封盖采用绝热材料。
[0026]通过采用上述技术方案，进一步避免了加热装置与粉盒之间热传递。
[0027]可选的，所述大容量片式多层陶瓷电容器包封机还包括预加热槽，所述预加热槽中设置有加热棒。
[0028]通过采用上述技术方案，在对电容器进行包封时，先在预加热槽进行加热，在加热装置和粉盒完成粘粉和熔融，即第n批次的电容器进行粘粉和熔融时，第n+1批次的电容器进行预热，能够极大提高生产效率。
[0029]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
[0030]1.通过在粉盒上设置冷却装置，使得粉盒内的环氧树脂粉保持低温状态，不会轻易受加热装置热传递的影响；
[0031]2.通过在粉盒上设置多个进气孔进行通气，使得粉盒内的环氧树脂粉表层粉振荡替换，避免了粉盒内的表层环氧树脂粉持续受热；
[0032]3.通过在粉盒顶部设置封盖，避免使用进气孔通气的时候环氧树脂粉飘散造成浪费。
附图说明
[0033]图1是本申请提供的大容量片式多层陶瓷电容器包封机的整体结构示意图；
[0034]图2是图1中a
‑
a处剖视图；
[003本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种大容量片式多层陶瓷电容器包封机，包括支架（1）、加热装置（2）、粉盒（3）和第一驱动装置（8），所述支架（1）设置于加热装置（2）的上方，所述第一驱动装置（8）与支架（1）连接并用于驱动支架（1）上下移动，所述加热装置（2）下方设置有粉盒（3），所述加热装置（2）内设置有沿所述粉盒（3）长度方向的加热棒（22），其特征在于，所述粉盒（3）的顶部设置有封盖（4），以及用于驱动封盖（4）开合的第一驱动组件（5），所述粉盒（3）上连接有冷却装置（6）、以及用于搅拌粉盒（3）内粉末的扰动装置（7），所述粉盒（3）内壁上开设有多个进气孔（71），所述扰动装置（7）连接于所述进气孔（71）。2.根据权利要求1所述的一种大容量片式多层陶瓷电容器包封机，其特征在于，所述封盖（4）包括第一盖板（41）和第二盖板（42），所述第一盖板（41）和第二盖板（42）受控于第一驱动组件（5）做相对靠近/远离运动，且所述第一盖板（41）和第二盖板（42）沿所述粉盒（3）宽度方向上的对向开合。3.根据权利要求2所述的一种大容量片式多层陶瓷电容器包封机，其特征在于，所述大容量片式多层陶瓷电容器包封机还包括用于驱动所述第一盖板（41）和第二盖板（42）同步升降的第二驱动组件（9），所述第一盖板（41）和第二盖板（42）均滑移安装于所述第二驱动组件（9），所述第一盖板（41）和所述第二盖板（42）靠近所述粉盒（3）的一面设置有用于抵接所述粉盒（3）边缘的限位凸条（44）。4.根据权利要求3所述的一种大容量...
【专利技术属性】
技术研发人员：马飞，章小强，王建强，陈金绍，章建仁，郭丹丹，
申请(专利权)人：杭州灵通电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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