一种散热均匀的免封装LED结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种散热均匀的免封装LED结构，包括保护外壳、引脚和LED芯片，保护外壳的内部开设有安装槽，安装槽的内部安装有散热结构，保护外壳内部的两侧均设置有引脚，保护外壳的两侧均固定连接有加固结构，穿插槽固定连接于保护外壳的两侧，引脚顶端的一侧焊接有引线，引线的一端焊接有LED芯片，引脚的一侧固定连接有焊接支撑结构。本实用新型专利技术通过设置有加固结构，在保护外壳的两侧均固定穿插槽并使引脚贯穿穿插槽的内部，且在穿插槽内壁涂抹大量绝缘胶，并在凸块的作用下使绝缘胶与贯穿穿插槽内部的引脚连接更加紧固，以此使引脚的连接更加稳定不易出现松动与脱落的现象，实现了对引脚的加固。了对引脚的加固。了对引脚的加固。

【技术实现步骤摘要】
一种散热均匀的免封装LED结构


[0001]本技术涉及免封装LED结构
，特别涉及一种散热均匀的免封装LED结构。

技术介绍

[0002]LED结构其主体为一块具有单向导电性的电致发光的半导体材料，其主要由LED芯片、支架、金线等主要零件组成，而LED结构根据封装的不同可划分的种类也有若干中，如：大功率封装、光集成封装以及免封装；
[0003]相对于其他封装方式免封装LED结构减少了部分加工步骤，因此使免封装LED结构的封装成本大大降低，也具有较好的集中性，因此在对LED结构进行封装选择时多会选择免封装方式进行成本的减负。而常见的免封装结构在进行使用时仍存在一些问题：
[0004]1、常见的免封装LED结构在进行使用时减少了保护用胶，但一定程度上降低引脚与芯片的连接性，使得引脚极可能出现松动甚至脱离的现象。
[0005]2、常见的免封装LED结构在进行使用时由于LED芯片在通电过程中会产生较多的热量，且在外壳包装下散热效果往往并不均匀。

技术实现思路

[0006]（一）要解决的技术问题
[0007]本技术的目的是提供一种散热均匀的免封装LED结构，用以解决上述免封装LED结构引脚可能出现松动甚至脱落的缺陷。
[0008]（二）
技术实现思路

[0009]为了解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种散热均匀的免封装LED结构，包括保护外壳、引脚和LED芯片，所述保护外壳的内部开设有安装槽，所述安装槽的内部安装有散热结构，所述保护外壳内部的两侧均设置有引脚，所述保护外壳的两侧均固定连接有加固结构，所述加固结构包括穿插槽、凸块和绝缘胶，所述穿插槽固定连接于保护外壳的两侧，所述引脚顶端的一侧焊接有引线，所述引线的一端焊接有LED芯片，所述引脚的一侧固定连接有焊接支撑结构。
[0010]优选的。所述散热结构包括散热沉块、散热翅片和导热陶瓷垫，所述散热沉块安装于安装槽的内部，所述散热沉块的底端固定连接有散热翅片，所述散热沉块的顶端固定连接有导热陶瓷垫。
[0011]优选的。所述散热翅片在散热沉块的底端固定连接有若干个，且若干个所述散热翅片在散热沉块的底端呈等间距分布，以此使散热沉块内部热量均匀向外排出。
[0012]优选的。所述穿插槽内部的两端均固定连接有凸块，所述凸块的表面涂抹有绝缘胶。
[0013]优选的。所述穿插槽关于保护外壳的垂直中心线呈对称分布，所述凸块在穿插槽的内部呈等间距分布，以此使绝缘胶与引脚的接触面积大大增加。
[0014]优选的。所述焊接支撑结构包括支撑片、绝缘垫和点焊孔，所述支撑片固定连接于引脚的一侧，所述支撑片的顶端固定连接有绝缘垫，所述支撑片与绝缘垫的内部均开设有点焊孔。
[0015]优选的。所述支撑片与引脚内部之间呈焊接一体化结构；所述点焊孔位于支撑片内部的中间位置处，以此使支撑片在点焊后对引脚进行支撑。
[0016]（三）有益效果
[0017]本技术提供的一种散热均匀的免封装LED结构，其优点在于：通过设置有加固结构，在保护外壳的两侧均固定穿插槽并使引脚贯穿穿插槽的内部，且在穿插槽内壁涂抹大量绝缘胶，并在凸块的作用下使绝缘胶与贯穿穿插槽内部的引脚连接更加紧固，以此使引脚的连接更加稳定不易出现松动与脱落的现象，实现了对引脚的加固；
[0018]通过设置有散热结构，LED芯片的底端连接导热陶瓷垫，使LED芯片产生的热量胶直接通过导热陶瓷垫导入散热沉块内部，并通过散热翅片直接向外排出，由于散热翅片在散热沉块底端等间距分布，使散热沉块向外导出的更加均匀，以此使LED芯片通电产生的热量可持续向外导出，实现了提高该LED结构的散热效率；
[0019]通过设置有焊接支撑结构，在引脚的一端固定支撑片，在焊接时通过点焊孔对支撑片与电路板上进行焊接，使支撑片对引脚进行支撑，使引脚在焊接后不会出现因外界因素而出现的歪斜，同时在绝缘垫的作用下避免支撑片的出现短路现象，实现了对引脚的连接焊接支撑。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1为本技术的正视剖面结构示意图；
[0022]图2为本技术的俯视结构示意图；
[0023]图3为本技术的散热结构三维结构示意图；
[0024]图4为本技术的加固结构三维结构示意图；
[0025]图5为本技术的焊接支撑结构三维结构示意图。
[0026]图中：1、保护外壳；2、安装槽；3、散热结构；301、散热沉块；302、散热翅片；303、导热陶瓷垫；4、引脚；5、加固结构；501、穿插槽；502、凸块；503、绝缘胶；6、引线；7、LED芯片；8、焊接支撑结构；801、支撑片；802、绝缘垫；803、点焊孔。
具体实施方式
[0027]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0028]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0029]实施例一
[0030]请参阅图1
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5，本技术提供的一种散热均匀的免封装LED结构，包括保护外壳1、引脚4和LED芯片7，保护外壳1的内部开设有安装槽2，保护外壳1内部的两侧均设置有引脚4，引脚4顶端的一侧焊接有引线6，引线6的一端焊接有LED芯片7，保护外壳1的两侧均固定连接有加固结构5，加固结构5包括穿插槽501、凸块502和绝缘胶503，穿插槽501固定连接于保护外壳1的两侧，穿插槽501内部的两端均固定连接有凸块502，凸块502的表面涂抹有绝缘胶503，穿插槽501关于保护外壳1的垂直中心线呈对称分布，凸块502在穿插槽501的内部呈等间距分布。
[0031]基于实施例1的一种散热均匀的免封装LED结构工作原理是当该LED结构进行使用时将其直接安装至电路板上，使LED芯片7得以通电运行并产生光亮，由于LED结构的免封装方式组装在结构上取消了保护胶与金线等相应加工工序，使得引脚4与LED芯片7的连接上并没有其他封装方式更加本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热均匀的免封装LED结构，包括保护外壳（1）、引脚（4）和LED芯片（7），其特征在于：所述保护外壳（1）的内部开设有安装槽（2），所述安装槽（2）的内部安装有散热结构（3）；所述保护外壳（1）内部的两侧均设置有引脚（4），所述保护外壳（1）的两侧均固定连接有加固结构（5），所述加固结构（5）包括穿插槽（501）、凸块（502）和绝缘胶（503），所述穿插槽（501）固定连接于保护外壳（1）的两侧；所述引脚（4）顶端的一侧焊接有引线（6），所述引线（6）的一端焊接有LED芯片（7），所述引脚（4）的一侧固定连接有焊接支撑结构（8）。2.根据权利要求1所述的一种散热均匀的免封装LED结构，其特征在于：所述散热结构（3）包括散热沉块（301）、散热翅片（302）和导热陶瓷垫（303），所述散热沉块（301）安装于安装槽（2）的内部，所述散热沉块（301）的底端固定连接有散热翅片（302），所述散热沉块（301）的顶端固定连接有导热陶瓷垫（303）。3.根据权利要求2所述的一种散热均匀的免封装LED结构，其特征在于：所述散热翅片（302）在散热沉块（301...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟学枧，侯扬，
申请(专利权)人：东莞市晶域实业有限公司，
类型：新型
国别省市：