一种电路板控深插件孔制作结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种电路板控深插件孔制作结构，包括自上而下设置的电路板、顶针模具、铜层、硅胶板层、支撑层，还包括顶针；顶针呈“钉子形”结构，且为不锈钢针或铜针或铝合金针，顶针包括顶针头部和顶针尾部；尾部为针状，可活动式地贯穿于顶针模具，并伸出顶针模具之外；头部呈弧形结构，弧形的弯曲面朝向顶针尾部，弧形的圆弧面与铜层相接触；电路板还包括通孔；顶针尾部伸出顶针模具之外的部分，可活动式地伸入通孔内；通过设置顶针，能够给予有效的控深钻孔提示，设置铜层，能够支持钻孔回路系统的构建，设置硅胶板层起到缓冲作用，设置支撑层起到整体支撑作用。支撑层起到整体支撑作用。支撑层起到整体支撑作用。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板控深插件孔制作结构


[0001]本技术涉及电路板加工
，尤其涉及一种电路板控深插件孔制作结构。

技术介绍

[0002]电路板插件孔，即电路板上分布的需要插入元器件引脚并焊接元器件的孔。某些电路板由于需要更强可靠性的插件焊接效果，则需要将插件孔的孔径加大，或部分加大，以确保引脚能够更顺利的插入插件孔并能够被更多的焊料焊接；或者有些电路板产品的插件孔，同时要起到特定层信号传输的作用，则只需要保留部分层的孔铜，并进行焊接，类似于背钻孔的结构。
[0003]目前，一般采用直接根据通孔的深度，通过数学计算的方式，得到需要钻取的深度，在进行控制深度钻孔加工，后经电镀等后工序加工，形成控深插件孔的制作。
[0004]但仅通过数学计算方式获得钻孔深度，由于由于同一加工批次的电路板厚度，也会存在一定误差，因此，控深钻孔不能确保能够达到要求的深度，若钻孔过深，则容易产生钻过目标层的问题，若钻孔过浅，则会产生深度不达标造成的影响插件焊接加工或造成信号损失、信号干扰的问题。
[0005]基于以上背景，需要提供一种加工精度高的电路板控深插件孔制作结构。

技术实现思路

[0006]本技术主要为了解决电路板控深插件孔在控深钻孔过程中，加工误差较大，产生钻过目标层或钻孔深度不达标或信号损失或信号干扰的问题。
[0007]基于以上问题，本技术提出了一种电路板控深插件孔制作结构，其特征在于，所述插件孔制作结构包括自上而下设置的电路板、顶针模具、铜层、硅胶板层、支撑层，还包括顶针；
[0008]所述顶针呈“钉子形”结构，所述顶针为不锈钢针或铜针或铝合金针的一种，所述顶针包括顶针头部和顶针尾部；
[0009]所述顶针尾部为针状，所述顶针尾部可活动式地贯穿于所述顶针模具，并伸出所述顶针模具之外；
[0010]所述顶针头部呈弧形结构，所述弧形的弯曲面朝向所述顶针尾部，所述弧形的圆弧面与所述铜层相接触；
[0011]所述电路板还包括通孔；
[0012]所述顶针尾部伸出所述顶针模具之外的部分，可活动式地伸入所述通孔内。
[0013]进一步地，所述插件孔制作结构还包括电连接的钻针、导线、控制中心；
[0014]所述导线穿过所述控制中心，所述导线的一端连接所述铜层，所述导线的另一端连接所述钻针。
[0015]进一步地，所述铜层的厚度为5μm至20μm。
[0016]进一步地，所述硅胶板层的厚度为1.0mm至5.0mm。
[0017]进一步地，所述支撑层为木质材料层或硬质塑料层。
[0018]进一步地，所述支撑层的厚度为10mm至50mm
[0019]进一步地，所述顶针模具为环氧树脂玻璃纤维板层或树脂绝缘板层。
[0020]可选择地，所述通孔为无铜孔。
[0021]可选择地，所述顶针尾部包裹有绝缘材料层，所述顶针尾部的尖端5μm至15μm部分无所述绝缘材料层包裹，所述顶针尾部不与所述通孔的孔壁接触。
[0022]可选择地，所述电路板及所述顶针模具及所述铜层及所述硅胶板层及所述支撑层以螺钉或卡扣或铆钉的形式固定。
[0023]本技术通过设置顶针，并使用顶针模具固定顶针，并设置铜层导电层，以及硅胶板层缓冲层结构，通过顶针伸入电路板的深度，与需要控深钻孔的深度进行互补，再设置导通的电连接回路系统，控深钻孔加工时，钻针接触到顶针尾部的尖端，一方面，能够通过铜层结构实现电连接回路，反馈给控制中心信号，提升钻孔深度已达到要求，另一方面，硅胶板层能够有效缓冲钻针对顶针的冲击，防止钻刀与顶针卷刀，钻刀压弯顶针等问题；整体结构的设置，能够有效防止控深钻孔时加工误差较大，产生钻过目标层或钻孔深度不达标或信号损失或信号干扰的问题。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术实施例的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0025]图1为本技术的一种电路板控深插件孔制作结构示意图。
[0026]图2为本技术一种电路板控深插件孔制作效果示意图。
[0027]附图标号说明：
[0028]标号名称标号名称110电路板150硅胶板层1110通孔160支撑层120顶针170钻针1210顶针头部180导线1220顶针尾部190控制中心130顶针模具200控深孔140铜层//
具体实施方式
[0029]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术实施例保护的范围。
[0030]为了更好的理解上述技术方案，下面结合附图对上述技术方案进行详细的说明。
[0031]请参阅图1，图1为本技术的一种电路板控深插件孔制作结构示意图；图中插件孔制作结构包括自上而下设置的电路板110、顶针模具130、铜层140、硅胶板层150、支撑层160，还包括顶针120；顶针120呈“钉子形”结构，顶针120为不锈钢针或铜针或铝合金针的一种，顶针120包括顶针头部1210和顶针尾部1220；顶针尾部1220为针状，顶针尾部1220可活动式地贯穿于顶针模具130，并伸出顶针模具130之外；顶针头部1210呈弧形结构，弧形的弯曲面朝向顶针尾部1220，弧形的圆弧面与铜层140相接触；电路板110还包括通孔1110；顶针尾部1220伸出顶针模具130之外的部分，可活动式地伸入通孔1110内。
[0032]在此实施例中，采用顶针120贯穿于顶针模具130，并将顶针尾部1220延伸至电路板110的通孔1110内的设计，顶针120的长度经过设计，匹配到通孔1110需要加工控深钻孔的深度，并与其互补，即，顶针尾部1220伸入通孔1110内的部分的长度，与通孔1110需要制作控深钻孔加工的深度，二者之和等于通孔1110的深度；并且将顶针尾端设计成弧形，一方面能够防止顶针120全部进入顶针模具130内，另一方面弧形面能够有效的与铜层140接触，形成加工时的电连接回路。
[0033]铜层140的厚度为5μm至20μm；设置铜层，是为了确保其能够提供有效的到铜层作用，以及能够给予顶针头部1210有效的支撑；铜层140的厚度不易过后，因为过厚会影响下方设置的硅胶板层150的缓冲效果。
[0034]硅胶板层150的厚度为1.0mm至5.0mm；设置硅胶板层150是为了为顶针120提供有效的缓冲作用，防止在钻孔加工过程中，钻针170钻孔退刀不及时或钻孔有误差时，对顶针120产生挤压、摩擦的作用，造成卷到、损坏顶针的问题。
[003本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板控深插件孔制作结构，其特征在于，所述插件孔制作结构包括自上而下设置的电路板、顶针模具、铜层、硅胶板层、支撑层，还包括顶针；所述顶针呈“钉子形”结构，所述顶针为不锈钢针或铜针或铝合金针的一种，所述顶针包括顶针头部和顶针尾部；所述顶针尾部为针状，所述顶针尾部可活动式地贯穿于所述顶针模具，并伸出所述顶针模具之外；所述顶针头部呈弧形结构，所述弧形的弯曲面朝向所述顶针尾部，所述弧形的圆弧面与所述铜层相接触；所述电路板还包括通孔；所述顶针尾部伸出所述顶针模具之外的部分，可活动式地伸入所述通孔内。2.根据权利要求1所述的一种电路板控深插件孔制作结构，其特征在于，所述插件孔制作结构还包括电连接的钻针、导线、控制中心；所述导线穿过所述控制中心，所述导线的一端连接所述铜层，所述导线的另一端连接所述钻针。3.根据权利要求1所述的一种电路板控深插件孔制作结构，其特征在于，所述铜层的厚度为5μm至20μm。4.根据权利要求1所述的一种电路板控深...

【专利技术属性】
技术研发人员：张标，谢强国，
申请(专利权)人：赣州科翔电子科技一厂有限公司，
类型：新型
国别省市：