本实用新型专利技术公开了一种铝基板生产封装装置，其技术方案要点是：包括封装台，所述封装台的顶面固定安装有安装架，所述安装架的顶面开设有安装孔，所述封装台的顶面设置有调节板，所述调节板的顶面设置有点胶板，所述安装架的一侧固定安装有PLC控制器；封装组件，设置在所述安装架的顶面，用于对铝基板进行封装，所述封装组件包括点胶压力桶，所述点胶压力桶固定安装在所述安装架的顶面，通过设置的封装台、安装架、点胶压力桶、点胶控制器、安装孔、点胶阀、调节槽、旋转柱、活动槽、安装槽、驱动电机、调节板、滑块、封装台和PLC控制器相互配合使用，从而便于横向调整铝基板的点胶位置，以便后续对其进行封装。后续对其进行封装。后续对其进行封装。
【技术实现步骤摘要】
一种铝基板生产封装装置
[0001]本技术涉及铝基板封装
，具体涉及一种铝基板生产封装装置。
技术介绍
[0002]铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层，常见于LED照明产品，有正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触，还有陶瓷基板等等，铝基板封装惯用的方法是，使用单层或双层铝基板作为热沉，把单个或多个芯片用固晶胶直接固定在铝基板上，代表LED芯片的两个电极P和N则键合在铝基板表层的薄铜板上，根据所需功率的大小确定底座上排列LED芯片的数目，可组合封装成不同高亮度的大功率LED，使用高折射率的材料按光学设计的形状对集成的LED进行封装。
[0003]现有技术中，由于常见的铝基板的封装方法中，其中包括将芯片用固晶胶直接固定在铝基板上的步骤，而在芯片粘贴时需要手动将固晶胶点在铝基板上，进而可能会出现手动点胶时手部抖动，从而可能会导致点胶的位置的偏移造成芯片粘贴的位置不准确，可能会影响后续对铝基板的封装。
技术实现思路
[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种铝基板生产封装装置，解决了常见的铝基板的封装方法中，其中包括将芯片用固晶胶直接固定在铝基板上的步骤，而在芯片粘贴时需要手动将固晶胶点在铝基板上，进而可能会出现手动点胶时手部抖动，从而可能会导致点胶的位置的偏移造成芯片粘贴的位置不准确，可能会影响后续对铝基板的封装的问题。
[0005]本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：
[0006]一种铝基板生产封装装置，包括：封装台，所述封装台的顶面固定安装有安装架，所述安装架的顶面开设有安装孔，所述封装台的顶面设置有调节板，所述调节板的顶面设置有点胶板，所述安装架的一侧固定安装有PLC控制器；封装组件，设置在所述安装架的顶面，用于对铝基板进行封装，所述封装组件包括：点胶压力桶，所述点胶压力桶固定安装在所述安装架的顶面，所述安装架的顶面设置有点胶控制器，所述点胶压力桶与所述点胶控制器相连接，所述安装孔的内部设置有点胶阀，所述点胶阀分别与所述点胶压力桶和所述点胶控制器相连接，所述封装台的顶面开设有调节槽，所述调节槽的内部设置有旋转柱，所述旋转柱的外圆壁面开设有螺纹，所述调节槽的内部一侧开设有活动槽，所述旋转柱与所述活动槽活动套接，所述调节槽的内部一侧开设有安装槽，所述安装槽的内圆壁面固定套接有驱动电机，所述驱动电机的驱动轴与所述旋转柱固定安装，所述调节板的底面固定安装有滑块，所述滑块与所述调节槽滑动连接，所述滑块的一侧开设有螺纹孔，所述旋转柱与所述螺纹孔螺纹连接，所述驱动电机与所述PLC控制器电性连接。
[0007]为了便于纵向调节铝基板的点胶位置，作为本技术的一种铝基板生产封装装
置，较佳的，所述调节板的顶面固定安装有若干个固定块，每两个所述固定块为一组，每组所述固定块之间均固定安装有滑动柱，所述点胶板的两侧分别固定安装有滑动块，所述滑动块的一侧开设有滑动孔，所述滑动孔与所述滑动柱活动套接，所述点胶板的顶面开设有限制槽。
[0008]为了便于手持点胶阀进行使用，作为本技术的一种铝基板生产封装装置，较佳的，所述安装孔的内部两侧分别固定安装有安装柱，所述安装柱的顶面开设有卡槽，所述点胶阀的两侧分别固定安装有卡接柱，所述卡接柱与所述卡槽活动卡接。
[0009]为了便于让卡接柱与磁铁吸附在一起对点胶阀进行限制，作为本技术的一种铝基板生产封装装置，较佳的，所述卡槽的内部底面固定安装有磁铁。
[0010]为了便于对铝基板进行限制，作为本技术的一种铝基板生产封装装置，较佳的，所述限制槽的内部两侧分别开设有连接槽，所述连接槽的内部一侧固定安装有弹簧，所述连接槽的内圆壁面活动套接有连接柱，所述连接柱与所述弹簧固定安装，所述连接柱的一端固定安装有夹持板。
[0011]为了便于对点胶控制器和驱动电机进行供电，作为本技术的一种铝基板生产封装装置，较佳的，所述封装台的一侧固定安装有电箱，所述电箱的内部设置有蓄电池，所述蓄电池与所述点胶控制器电性连接，所述蓄电池与所述驱动电机电性连接。
[0012]为了增加夹持铝基板的柔软性，作为本技术的一种铝基板生产封装装置，较佳的，所述夹持板为橡胶材料制。
[0013]综上所述，本技术主要具有以下有益效果：
[0014]通过设置的封装台、安装架、点胶压力桶、点胶控制器、安装孔、点胶阀、调节槽、旋转柱、活动槽、安装槽、驱动电机、调节板、滑块、封装台和PLC控制器相互配合使用，可以对铝基板进行稳定并对其进行点胶，同时便于横向调整铝基板的点胶位置，以便后续对生产后的铝基板进行封装。
[0015]通过设置的点胶板，工作人员将铝基板放在点胶板的顶面后，通过推动点胶板带动滑动块进行移动，便于纵向调节铝基板的点胶位置。
附图说明
[0016]图1是本技术的立体结构示意图；
[0017]图2是本技术的封装台结构示意图；
[0018]图3是本技术的调节槽结构左视示意图；
[0019]图4是本技术的调节板结构示意图。
[0020]附图标记：1、封装台；2、安装架；3、点胶压力桶；4、点胶控制器；5、安装孔；6、点胶阀；7、调节槽；8、旋转柱；9、活动槽；10、安装槽；11、驱动电机；12、蓄电池；13、调节板；14、滑块；15、点胶板；16、固定块；17、滑动柱；18、滑动块；19、滑动孔；20、限制槽；21、安装柱；22、卡接柱；23、卡槽；24、磁铁；25、连接槽；26、弹簧；27、连接柱；28、夹持板；29、电箱。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的
实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]参考图1、图2、图3和图4，一种铝基板生产封装装置，包括封装台1，所述封装台1的顶面固定安装有安装架2，安装架2的顶面开设有安装孔5，封装台1的顶面设置有调节板13，调节板13的顶面设置有点胶板15，安装架2的一侧固定安装有PLC控制器，安装架2的顶面设置有封装组件，用于对铝基板进行封装，封装组件包括点胶压力桶3，点胶压力桶3固定安装在安装架2的顶面，点胶压力桶3为已有结构在此不做赘述，安装架2的顶面设置有点胶控制器4，点胶控制器4为已有结构在此不做赘述，点胶压力桶3与点胶控制器4相连接，安装孔5的内部设置有点胶阀6，点胶阀6为已有结构在此不做赘述，点胶阀6分别与点胶压力桶3和点胶控制器4相连接，封装台1的顶面开设有调节槽7，调节槽7的内部设置有旋转柱8，旋转柱8的外圆壁面开设有螺纹，调节槽7的内部一侧开设有活动槽9，旋转柱8与活动槽9活本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种铝基板生产封装装置，其特征在于，包括：封装台（1），所述封装台（1）的顶面固定安装有安装架（2），所述安装架（2）的顶面开设有安装孔（5），所述封装台（1）的顶面设置有调节板（13），所述调节板（13）的顶面设置有点胶板（15），所述安装架（2）的一侧固定安装有PLC控制器；封装组件，设置在所述安装架（2）的顶面，用于对铝基板进行封装，所述封装组件包括：点胶压力桶（3），所述点胶压力桶（3）固定安装在所述安装架（2）的顶面，所述安装架（2）的顶面设置有点胶控制器（4），所述点胶压力桶（3）与所述点胶控制器（4）相连接，所述安装孔（5）的内部设置有点胶阀（6），所述点胶阀（6）分别与所述点胶压力桶（3）和所述点胶控制器（4）相连接，所述封装台（1）的顶面开设有调节槽（7），所述调节槽（7）的内部设置有旋转柱（8），所述旋转柱（8）的外圆壁面开设有螺纹，所述调节槽（7）的内部一侧开设有活动槽（9），所述旋转柱（8）与所述活动槽（9）活动套接，所述调节槽（7）的内部一侧开设有安装槽（10），所述安装槽（10）的内圆壁面固定套接有驱动电机（11），所述驱动电机（11）的驱动轴与所述旋转柱（8）固定安装，所述调节板（13）的底面固定安装有滑块（14），所述滑块（14）与所述调节槽（7）滑动连接，所述滑块（14）的一侧开设有螺纹孔，所述旋转柱（8）与所述螺纹孔螺纹连接，所述驱动电机（11）与所述PLC控制器电性连接。2.根据权利要求1所述的一种铝基板生产封装装置，其特征在于：所述调节板（13）的顶面固定安装有若干个固...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨勇武，杨彩凤，刘华军，
申请(专利权)人：深圳市华尔康电路有限公司，
类型：新型
国别省市：
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