一种芯片传送烘干机制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片加工技术领域，具体为一种芯片传送烘干机，包括输送机构a、壳体、输送机构b、输送机构c、放置架、安装部、卡扣和弹簧；输送机构a的出料端对应输送机构b的进料端，输送机构a连接壳体，输送机构b连接壳体，壳体设有两个烘干机构，输送机构b位于两个烘干机构之间；输送机构b连接壳体，输送机构b的出料端对应输送机构c的进料端，输送机构c的出料端设有固定部；放置架位于输送机构c出料端，安装部滑动连接放置架，放置架上设有气缸，气缸连接安装部，安装部上均设有安装槽，卡扣滑动连接安装槽，弹簧的两端连接卡扣和安装槽。本实用新型专利技术壳体内对芯片的上下两侧充分烘干，放置架自动收集多个芯片盒使用方便。置架自动收集多个芯片盒使用方便。置架自动收集多个芯片盒使用方便。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片传送烘干机


[0001]本技术涉及芯片加工
，具体为一种芯片传送烘干机。

技术介绍

[0002]芯片是一种集成电路，由大量的晶体管构成。不同的芯片有不同的集成规模，大到几亿；小到几十、几百个晶体管。晶体管有两种状态，开和关，用1、 0来表示。多个晶体管产生的多个1与0的信号，这些信号被设定成特定的功能，来表示或处理字母、数字、颜色和图形等。芯片加电以后，首先产生一个启动指令，来启动芯片，以后就不断接受新指令和数据，来完成功能。
[0003]芯片的加工过程中需要对喷涂后的涂层或者清洗后残留的水分进行烘干，但是在使用现有的芯片烘干装置时，芯片在传送过程中也只能对芯片进行单侧烘干，附着在传送带的一面因不能直接接触到热风而使烘干效率低，同时烘干后的芯片收集也不方便。

技术实现思路

[0004]本技术目的是针对
技术介绍
中存在的问题，提出一种芯片传送烘干机。
[0005]本技术的技术方案：一种芯片传送烘干机，包括输送机构a、芯片盒、壳体、输送机构b、输送机构c、放置架、安装部、卡扣和弹簧；
[0006]输送机构a的出料端口对应输送机构b的进料端口，输送机构a连接壳体，输送机构b连接壳体内壁，壳体上设有两个烘干机构，输送机构b位于两个烘干机构之间，芯片盒放置在输送机构a上；
[0007]输送机构b连接壳体，输送机构b的出料端口对应输送机构c的进料端口，输送机构c的出料端口设有固定部；
[0008]放置架位于输送机构c的出料端口，安装部滑动连接放置架，安装部设有两个，两个安装部对称分布，放置架上设有气缸，气缸连接两个安装部，安装部上均设有安装槽，卡扣滑动连接安装槽，弹簧的两端连接卡扣和安装槽，安装部、卡扣和弹簧一一对应。
[0009]优选的，输送机构a包括安装架a、电机a、传送带a和转轴a；
[0010]安装架a的一端连接壳体，转轴a转动连接安装架a，转轴a设有两个，两个转轴a上均设有辊轮a，传送带a与两个辊轮a配合连接，传送带a的内周面压紧两个辊轮a的外周面；
[0011]电机a连接安装架a，电机a的传动轴连接一个转轴a。
[0012]优选的，输送机构b包括安装架b、齿轮a、齿轮b、电机b、传送带b和转轴b；
[0013]安装架b连接壳体内壁，转轴b转动连接安装架b，转轴b设有两个，两个转轴b上设有辊轮b，传送带b设有两个，两个传送带b均套设在两个辊轮b的外侧，两个传送带b位于转轴b的两端，两个传送带b的间距小于芯片盒的宽度；
[0014]电机b连接安装架b，齿轮a连接电机b的传动轴，齿轮b连接一个转轴b，齿轮a与齿轮b啮合连接。
[0015]优选的，输送机构c包括安装架c、电机c、转轴c、传送带c和转轴c；
[0016]安装架c连接壳体的一端，转轴c转动连接安装架c，转轴c设有两个，两个转轴c上均设有辊轮c，传送带c套设在两个辊轮c的外侧，传送带c的宽度小于芯片盒的宽度，固定部连接安装架c；
[0017]电机c连接安装架c，电机c的传动轴连接一个转轴c。
[0018]优选的，芯片盒上设有多个通孔，多个通孔在芯片盒上均匀分布。
[0019]与现有技术相比，本技术的上述技术方案具有如下有益的技术效果：
[0020]本技术中，首先将装有芯片的芯片盒放置在输送机构a上，输送机构a 带动芯片盒箱输送机构b运动，启动电机b，电机b带动齿轮a转动，齿轮a带动齿轮b和转轴b转动，进一步带动辊轮b转动，两个传送带b在辊轮b上转动，带动芯片盒移动，芯片盒上设有通孔，壳体内上下两个烘干机构将多个芯片快速烘干，芯片盒从输送机构b移动到输送机构c上，芯片盒移动至固定部处，固定部调整芯片盒的位置，气缸控制安装部向下移动，芯片盒的边缘挤压卡扣，弹簧受到挤压，卡扣向安装部内移动，安装部继续向下移动，卡扣被释放，卡扣卡住芯片盒的底端，气缸控制芯片盒向上移动，重复以上操作即可将多个芯片盒堆叠起来完成收集，不需要太多的人工操作；本技术壳体内对芯片的上下两侧充分烘干，放置架自动收集多个芯片盒使用方便。
附图说明
[0021]图1为本技术提出的一种实施例的立体图。
[0022]图2为本技术提出的一种芯片传送烘干机中输送机构的结构示意图。
[0023]图3为本技术提出的一种芯片传送烘干机中放置架内的结构示意图。
[0024]图4为本技术提出的一种芯片传送烘干机中放置架的剖视图。
[0025]附图标记：1、安装架a；2、安装架c；3、电机a；4、传送带a；5、芯片盒；6、壳体；7、辊轮a；8、转轴a；9、安装架b；10、齿轮a；11、齿轮b；12、电机b；13、传送带b；14、转轴b；15、辊轮b；16、电机c；17、转轴c； 18、传送带c；19、固定部；21、放置架；22、安装部；23、卡扣；24、辊轮c； 25、弹簧。
具体实施方式
[0026]实施例一
[0027]如图1
‑
4所示，本技术提出的一种芯片传送烘干机，包括输送机构a、芯片盒5、壳体6、输送机构b、输送机构c、放置架21、安装部22、卡扣23 和弹簧25；
[0028]输送机构a的出料端口对应输送机构b的进料端口，输送机构a连接壳体6，输送机构b连接壳体6内壁，壳体6上设有两个烘干机构，输送机构b位于两个烘干机构之间，芯片盒5放置在输送机构a上；
[0029]进一步的，芯片盒5上设有多个通孔，多个通孔在芯片盒5上均匀分布；
[0030]输送机构b连接壳体6，输送机构b的出料端口对应输送机构c的进料端口，输送机构c的出料端口设有固定部19，固定部19两侧的间距沿着远离壳体6的方向逐渐减小，最小宽度等于芯片盒5的宽度；
[0031]输送机构b包括安装架b9、齿轮a10、齿轮b11、电机b12、传送带b13和转轴b14；
[0032]安装架b9连接壳体6内壁，转轴b14转动连接安装架b9，转轴b14设有两个，两个转
轴b14上设有辊轮b15，传送带b13设有两个，两个传送带b13均套设在两个辊轮b15的外侧，两个传送带b13位于转轴b14的两端，两个传送带 b13的间距小于芯片盒5的宽度；
[0033]电机b12连接安装架b9，齿轮a10连接电机b12的传动轴，齿轮b11连接一个转轴b14，齿轮a10与齿轮b11啮合连接；
[0034]放置架21位于输送机构c的出料端口，安装部22滑动连接放置架21，安装部22设有两个，两个安装部22对称分布，放置架21上设有气缸，气缸连接两个安装部22，安装部22上均设有安装槽，卡扣23滑动连接安装槽，弹簧25 的两端连接卡扣23和安装槽，安装部22、卡扣23和弹簧25一一对应。
[0035]本技术中，首先将装有芯片的芯片盒5放置在输送机构a上，输送机构a带动芯片盒5箱输送机构b运动，启动电机b12，电机b12带动齿轮a10转动，齿轮本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片传送烘干机，其特征在于，包括输送机构a、芯片盒(5)、壳体(6)、输送机构b、输送机构c、放置架(21)、安装部(22)、卡扣(23)和弹簧(25)；输送机构a的出料端口对应输送机构b的进料端口，输送机构a连接壳体(6)，输送机构b连接壳体(6)内壁，壳体(6)上设有两个烘干机构，输送机构b位于两个烘干机构之间，芯片盒(5)放置在输送机构a上；输送机构b连接壳体(6)，输送机构b的出料端口对应输送机构c的进料端口，输送机构c的出料端口设有固定部(19)；放置架(21)位于输送机构c的出料端口，安装部(22)滑动连接放置架(21)，安装部(22)设有两个，两个安装部(22)对称分布，放置架(21)上设有气缸，气缸连接两个安装部(22)，安装部(22)上均设有安装槽，卡扣(23)滑动连接安装槽，弹簧(25)的两端连接卡扣(23)和安装槽，安装部(22)、卡扣(23)和弹簧(25)一一对应。2.根据权利要求1所述的一种芯片传送烘干机，其特征在于，输送机构a包括安装架a(1)、电机a(3)、传送带a(4)和转轴a(8)；安装架a(1)的一端连接壳体(6)，转轴a(8)转动连接安装架a(1)，转轴a(8)设有两个，两个转轴a(8)上均设有辊轮a(7)，传送带a(4)与两个辊轮a(7)配合连接，传送带a(4)的内周面压紧两个辊轮a(7)的外周面；电机a(3)连接安装架a(1)，电机a(3)的传动轴连接一个转轴a(8)。3.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：李勇，刘湘鹏，刘振华，
申请(专利权)人：深圳市聚芯力科技有限公司，
类型：新型
国别省市：