【技术实现步骤摘要】
一种晶圆对位装置
[0001]本技术属于半导体集成电路制造设备
,特别是涉及一种晶圆对位装置。
技术介绍
[0002]随着大数据时代和5G时代的到来,数据处理的量级正在指数增长,这也对芯片的集成度要求越来越高。为满足此要求,当前的半导体集成设计的三维设计的使用也越来越频繁,而高密度、立体设计的器件制备过程中(如键合、光刻等加工过程)实现晶圆的高精度对准定位成为关键技术难题,精度不够会直接影响成品的良率和器件的工作稳定性和可靠性。
[0003]现有技术中的对准装置多采用机械式驱动,运动台受到摩擦力大,从而导致对准精度降低,同时驱动重量大,反应不灵敏。在采用气浮驱动的现有设计中多采用堆叠式,导致装置体积很大且结构复杂,难以实现在二维平面的自由旋转运动。另外目前对准装置中的检测模块多采用传统的电磁式位置传感器,传感速度会受到限制导致难以实时反馈精确对准。
技术实现思路
[0004]鉴于以上所述现有技术的缺点,本技术的目的在于提供一种晶圆对位装置,用于解决现有技术中晶圆的高精度对准定位的问题。
[0005]为实现上述目的及其他相关目的,本技术提供以下技术方案:
[0006]本技术提供一种晶圆对位装置,所述晶圆对位装置包括:基座组件、第一运动系统、第二运动系统、对准检测系统、到位检测系统;
[0007]所述第一运动系统包括下运动载台、下运动台、下气浮组件、第一晶圆;所述下运动载台固定设置于所述基座组件上;所述下运动台设置于所述下运动载台上并与所述下运动载台可活动地连接,以承载并 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆对位装置,其特征在于,包括:基座组件(100)、第一运动系统(200)、第二运动系统(300)、对准检测系统(400)、到位检测系统(500);所述第一运动系统(200)包括下运动载台(201)、下运动台(202)、下气浮组件、第一晶圆(204);所述下运动载台(201)固定设置于所述基座组件(100)上;所述下运动台(202)设置于所述下运动载台(201)上并与所述下运动载台(201)可活动地连接,以承载并移动置于所述下运动台(202)上的所述第一晶圆(204);所述下气浮组件沿第一方向对称地设置于所述下运动台(202)的底面两侧;所述第二运动系统(300)包括上运动台(301)、上二维运动系统、上精调台(303)、第二晶圆(306);所述上运动台(301)气浮连接于所述基座组件(100)并设置于所述下运动载台(201)的上方;所述上运动台(301)与所述下运动台(202)在第三方向上间隔预设距离;所述上二维运动系统设置在所述上运动台(301);所述上精调台(303)可活动地设置在所述上运动台(301)上,所述第二晶圆(306)设置在所述上精调台(303)上;所述对准检测系统(400)包括检测组件、C型支撑梁(401)、三向运动台;所述检测组件固定设置于所述C型支撑梁(401)上;所述C型支撑梁(401)设置在所述三向运动台上;所述三向运动台设置于所述基座组件(100)上;所述到位检测系统(500)包括底座、到位驱动模组(501)、到位检测组件(502),所述到位检测组件(502)包括受所述到位驱动模组(501)驱动沿第三方向直线运动的光学检测镜头(503),所述光学检测镜头(503)与所述到位驱动模组(501)可动地连接;所述到位驱动模组(501)、所述到位检测组件(502)均设置两组;两组所述到位驱动模组(501)沿第二方向对称设置于底座的两侧;每一组所述到位驱动模组对应连接一组所述到位检测组件(502);所述底座固定设置于所述基座组件(100);所述到位检测系统(500)设置于所述下运动台(202)的下方;所述下运动台(202)的下表面预设至少两个到位标记;所述第一方向、所述第二方向和所述第三方向两两相互垂直。2.根据权利要求1所述的晶圆对位装置,其特征在于,所述基座组件(100)还包括底部基座(101)、第一导向基座(102)、第二导向基座(103)、上第一方向电机定子、上第一方向到位传感器;所述第一导向基座(102)和所述第二导向基座(103)沿所述第一方向对称地固定在所述底部基座(101)上;所述第一导向基座(102)和所述第二导向基座(103)的外侧面均设置为包括初级台阶(104)和次级台阶(105)的二级阶梯,所述初级台阶(104)设置所述上第一方向电机定子,所述次级台阶(105)设置所述上第一方向到位传感器。3.根据权利要求1所述的晶圆对位装置,其特征在于,所述第一运动系统(200)还包括3组或3组以上不共面设置的第三方向下驱动组件(205);所述第三方向下驱动组件(205)设置在所述基座组件(100)底面,穿过所述基座组件(100)与所述下运动载台(201)可活动地连接。4.根据权利要求1所述的晶圆对位装置,其特征在于,所述第一运动系统(200)还包括下第一方向电机定子(2031)、下到位传感器(2033);所述下运动载台(201)沿所述第一方向对称的两侧均设置为包括一级台阶和二级台阶的二级阶梯,所述一级台阶设置所述下第一方向电机定子(2031),所述二级台阶设置所述下到位传感器(2033);所述下气浮组件包括下第一方向电机动子(2032)、下平面气浮模块、下侧面气浮模块;所述第一方向电机动子(2032)设置于所述下运动台(202)的侧面,所述下平面气浮模块设
置于所述下运动台(202)的底部;所述下平面气浮模块的底面与所述下运动载台(201)的顶面形成气浮区;所述下运动载台(201...
【专利技术属性】
技术研发人员:禹洪亮,吴火亮,谢怡仁,陈椿元,
申请(专利权)人:上海隐冠半导体技术有限公司,
类型:新型
国别省市:
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