一种3D打印土层深度模拟装置制造方法及图纸

技术编号:36714757 阅读:20 留言:0更新日期:2023-03-01 09:52
本实用新型专利技术公开了一种3D打印土层深度模拟装置,包括上覆土层厚度模拟组件和周围土体模拟组件,所述周围土体模拟组件包括硅胶气囊一、硅胶气囊二和硅胶气囊三,所述硅胶气囊一、所述硅胶气囊二和所述硅胶气囊三上分别均开设有气体输入孔,所述气体输入孔上设有与其相匹配的输气管,所述输气管上设有与其相匹配的三通管,所述三通管上设有与其相匹配的气压表。有益效果:能够在有效降低试验误差的情况下通过大型振动台试验模拟不同土层深度模型满足试验需求,具有操作方便快捷和压力可达300kPa的优点。300kPa的优点。300kPa的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种3D打印土层深度模拟装置


[0001]本技术涉及岩土工程
,具体来说,涉及一种3D打印土层深度模拟装置。

技术介绍

[0002]土层深度在动力学上采用应力的形式表示,应力是岩土体形成过程中物体内各部分之间产生相互作用的内力,以抵抗这种外因的作用,并试图使物体从变形后的位置恢复到变形前的位置。它不仅是地质工程研究中的重点问题,也是工程建设和设计所需的重要参数之一。目前,通过室内试验模拟岩土体的应力,研究岩土的动力稳定性是岩土工程领域中关注的热点问题。室内试验一般通过气转水的方式模拟岩土体在自然界中的围压以及轴向压力,但是大型振动台试验模型因受制于试验条件和技术约束,并考虑到水渗漏对振动台模型和设备造成的重大影响,气转水方式模拟岩土体在自然界中的围压以及轴向压力并不适用于振动台模型试验。因此依据室内气转水方式,大型振动台试验采用纯气压的方式模拟岩土体的围压以及上覆压力即上覆土层厚度和周围土体
[0003]针对相关技术中的问题,目前尚未提出有效的解决方案。

技术实现思路

[0004]针对相关技术中的问题,本技术提出一种3D打印土层深度模拟装置,以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。
[0005]为此,本技术采用的具体技术方案如下:
[0006]一种3D打印土层深度模拟装置,包括上覆土层厚度模拟组件和周围土体模拟组件,所述周围土体模拟组件包括硅胶气囊一、硅胶气囊二和硅胶气囊三,所述硅胶气囊一、所述硅胶气囊二和所述硅胶气囊三上分别均开设有气体输入孔,所述气体输入孔上设有与其相匹配的输气管,所述输气管上设有与其相匹配的三通管,所述三通管上设有与其相匹配的气压表。
[0007]作为优选的,所述硅胶气囊一位于所述硅胶气囊二和硅胶气囊三的顶端。
[0008]作为优选的,所述硅胶气囊二与所述硅胶气囊三呈对角设置。
[0009]作为优选的,所述上覆土层厚度模拟组件位于所述周围土体模拟组件的上部。
[0010]本技术的有益效果为:能够在有效降低试验误差的情况下通过大型振动台试验模拟不同土层深度模型满足试验需求,具有操作方便快捷和压力可达300kPa的优点。
附图说明
[0011]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0012]图1是根据本技术实施例的一种3D打印土层深度模拟装置的结构示意图;
[0013]图2是根据本技术实施例的一种3D打印土层深度模拟装置中硅胶气囊一的结构示意图;
[0014]图3是根据本技术实施例的一种3D打印土层深度模拟装置中硅胶气囊二和硅胶气囊三的结构示意图。
[0015]图中:
[0016]1、周围土体模拟组件;2、硅胶气囊一;3、硅胶气囊二;4、硅胶气囊三;5、气体输入孔;6、输气管;7、三通管;8、气压表。
具体实施方式
[0017]为进一步说明各实施例,本技术提供有附图,这些附图为本技术揭露内容的一部分,其主要用以说明实施例,并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理,配合参考这些内容,本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本技术的优点,图中的组件并未按比例绘制,而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
[0018]根据本技术的实施例,提供了一种3D打印土层深度模拟装置。
[0019]实施例一;
[0020]如图1

3所示,根据本技术实施例的3D打印土层深度模拟装置,包括上覆土层厚度模拟组件和周围土体模拟组件1,所述周围土体模拟组件1包括硅胶气囊一2、硅胶气囊二3和硅胶气囊三4,所述硅胶气囊一2、所述硅胶气囊二3和所述硅胶气囊三4上分别均开设有气体输入孔5,所述气体输入孔5上设有与其相匹配的输气管6,所述输气管6上设有与其相匹配的三通管7,所述三通管7上设有与其相匹配的气压表8。
[0021]实施例二;
[0022]如图1

3所示,所述硅胶气囊一2位于所述硅胶气囊二3和硅胶气囊三4的顶端,所述硅胶气囊二3与所述硅胶气囊三4呈对角设置,所述上覆土层厚度模拟组件位于所述周围土体模拟组件1的上部。
[0023]为了方便理解本技术的上述技术方案,以下就本技术在实际过程中的工作原理或者操作方式进行详细说明。
[0024]在实际应用时,在振动台试验模型制备时两个相邻模型边界与模型箱内壁预留一定空间,该空间距离与硅胶气囊一2、硅胶气囊二3和硅胶气囊三4厚度相同,试验模型制备完成后可放置周围土体模拟组件1,将周围土体模拟组件1放置在模型边界与模型箱内壁预留空间内,气体输入孔5与三通管7一端连接,三通管7另一端与气管连接,最后一端与气压表8连接,周围土体模拟组件1放置完成后,将上覆土层厚度模拟设备放在试验模型顶部,气体输入孔5与三通管7一端连接,三通管7另一端与气管连接,最后一端与气压表连接。
[0025]以上所述仅为本技术的较佳实施例而已,并不用以限制本技术,凡在本技术的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种3D打印土层深度模拟装置,其特征在于,包括上覆土层厚度模拟组件和周围土体模拟组件(1),所述周围土体模拟组件(1)包括硅胶气囊一(2)、硅胶气囊二(3)和硅胶气囊三(4),所述硅胶气囊一(2)、所述硅胶气囊二(3)和所述硅胶气囊三(4)上分别均开设有气体输入孔(5),所述气体输入孔(5)上设有与其相匹配的输气管(6),所述输气管(6)上设有与其相匹配的三通管(7),所述三通管(7)上设有与其相匹配的...

【专利技术属性】
技术研发人员:钱紫玲王平王会娟柴少峰李旭东王丽丽蒲小武夏晓雨
申请(专利权)人:甘肃省地震局中国地震局兰州地震研究所
类型:新型
国别省市:

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