本申请公开了一种晶圆校准方法、装置、计算机设备及可读存储介质，所述晶圆校准方法包括：获取多个样本晶圆；对所述样本晶圆进行校准；定义所述样本晶圆的图案分布；将所述样本晶圆的校准结果以及图案分布结果存储至预设匹配模板；响应于针对待校准晶圆的检测操作，基于所述匹配模板对所述待校准晶圆进行校准。本申请提供的晶圆校准方案可以减少晶圆校准的时间，从而提高生产效率。从而提高生产效率。从而提高生产效率。
【技术实现步骤摘要】
晶圆校准方法、装置、计算机设备及可读存储介质
[0001]本申请涉及半导体
，具体涉及一种晶圆校准方法、装置、计算机设备及可读存储介质。
技术介绍
[0002]缺陷监控是晶圆制造工艺中必不可少的重要环节，而缺陷监控的一个重要前提条件是保证晶圆上芯片位置校准的准确性和唯一性。
[0003]目前，晶圆校准的方式为人工进行晶圆校准，并且，针对于不同的站点，哪怕是同一个晶圆，也需要工程师重新进行缺陷扫描，以便完成后续的晶圆校准，由此可见，目前的晶圆校准的效率低下。
技术实现思路
[0004]针对上述技术问题，本申请提供一种晶圆校准方法、装置、计算机设备及可读存储介质，可以减少晶圆校准的时间，从而提高生产效率。
[0005]为解决上述技术问题，本申请提供一种晶圆校准方法，包括：获取多个样本晶圆；对所述样本晶圆进行校准；定义所述样本晶圆的图案分布；将所述样本晶圆的校准结果以及图案分布结果存储至预设匹配模板；响应于针对待校准晶圆的检测操作，基于所述匹配模板对所述待校准晶圆进行校准。
[0006]可选的，在本申请的一些实施例中，所述响应于针对待校准晶圆的检测操作，基于所述匹配模板对所述待校准晶圆进行校准，包括：响应于针对待校准晶圆的检测操作，获取所述待校准晶圆的晶圆型号；基于所述匹配模板以及所述晶圆型号，对所述待校准晶圆进行校准。
[0007]可选的，在本申请的一些实施例中，所述基于所述匹配模板以及所述晶圆型号，输出所述待校准晶圆的检测结果，包括：基于所述待校准晶圆的晶圆型号，在多个样本晶圆中确定所述待校准晶圆对应的参考晶圆；获取所述参考晶圆对应的匹配模板；基于所述参考晶圆对应的匹配模板，对所述待校准晶圆进行校准。
[0008]可选的，在本申请的一些实施例中，所述基于所述参考晶圆对应的匹配模板，输出所述待校准晶圆的检测结果，包括：从所述参考晶圆对应的匹配模板中获取所述参考晶圆的参考校准信息和参考图案分布；基于所述参考校准信息对所述待校准晶圆进行校准；
根据所述参考图案分布定义所述待校准晶圆的图案分布。
[0009]可选的，在本申请的一些实施例中，所述对所述样本晶圆进行校准，包括：扫描所述样本晶圆，得到所述样本晶圆的晶圆图像；对所述晶圆图像的预设位置进行标记；基于标记后的晶圆图像对所述样本晶圆进行校准；所述定义所述样本晶圆的图案分布，包括：根据校准后的样本晶圆的标记，定义所述样本晶圆的图案分布。
[0010]可选的，在本申请的一些实施例中，所述根据校准后的样本晶圆的标记，定义所述样本晶圆的图案分布，包括：确定所述样本晶圆的晶圆格；根据所述晶圆格对角之间的标记，定义所述样本晶圆的图案分布。
[0011]可选的，在本申请的一些实施例中，所述标记的形状为十字型。
[0012]相应的，本申请还提供一种晶圆校准装置，包括：获取模块，用于获取多个样本晶圆；第一校准模块，用于对所述样本晶圆进行校准；定义模块，用于定义所述样本晶圆的图案分布；存储模块，用于将所述样本晶圆的校准结果以及图案分布结果存储至预设匹配模板；第二校准模块，用于响应于针对待校准晶圆的检测操作，基于所述匹配模板对所述待校准晶圆进行校准。
[0013]本申请还提供一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如上述方法的步骤。
[0014]本申请还提供一种计算机存储介质，所述计算机存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上述方法的步骤。
[0015]如上所述，本申请提供一种晶圆校准方法、装置、计算机设备及可读存储介质，获取多个样本晶圆，然后，对所述样本晶圆进行校准，接着，定义所述样本晶圆的图案分布，再然后，将所述样本晶圆的校准结果以及图案分布结果存储至预设匹配模板，最后，响应于针对待校准晶圆的检测操作，基于所述匹配模板对所述待校准晶圆进行校准。在本申请提供的晶圆校准方案中，可以预先对样本晶圆进行校准以及定义样本晶圆的图案分布，在实际进行晶圆校准时，可以利用样本晶圆的校准数据对待校准晶圆进行校准，无需工程师进行人工校准，并且，切换站点时，也无需工程师重新进行缺陷扫描，由此，可以减少晶圆校准的时间，从而提高生产效率。
附图说明
[0016]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1是本申请提供的晶圆校准方法的场景示意图；
图2是本申请提供的晶圆校准方法的流程示意图；图3是本申请提供的晶圆校准装置的结构示意图。
[0018]本申请目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。通过上述附图，已示出本申请明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本申请构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本申请的概念。
具体实施方式
[0019]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0020]需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素，此外，本申请不同实施例中具有同样命名的部件、特征、要素可能具有相同含义，也可能具有不同含义，其具体含义需以其在该具体实施例中的解释或者进一步结合该具体实施例中上下文进行确定。
[0021]应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
[0022]在后续的描述中，使用用于表示元件的诸如“模块”、“部件”或者“单元”的后缀仅为了有利于本申请的说明，其本身没有特定的意义。因此，“模块”、“部件”或者“单元”可以混合地使用。
[0023]以下对本申请涉及的实施例进行具体描述，需要说明的是，在本申请中对实施例的描述顺序不作为对实施例优先顺序的限定。
[0024]本申请实施例提供一种晶圆校准方法、装置、计算机设备及可读存储介质。
[0025]例如，请参阅图1，本申请提供一种晶圆校准系统，包括样本晶圆10、待校准晶圆20以及晶圆校准装置30，晶圆校准装置30预本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆校准方法，其特征在于，包括：获取多个样本晶圆；对所述样本晶圆进行校准；定义所述样本晶圆的图案分布；将所述样本晶圆的校准结果以及图案分布结果存储至预设匹配模板；响应于针对待校准晶圆的检测操作，基于所述匹配模板对所述待校准晶圆进行校准。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述响应于针对待校准晶圆的检测操作，基于所述匹配模板对所述待校准晶圆进行校准，包括：响应于针对所述待校准晶圆的检测操作，获取所述待校准晶圆的晶圆型号；基于所述匹配模板以及所述晶圆型号，对所述待校准晶圆进行校准。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述基于所述匹配模板以及所述晶圆型号，输出所述待校准晶圆的检测结果，包括：基于所述待校准晶圆的晶圆型号，在多个所述样本晶圆中确定所述待校准晶圆对应的参考晶圆；获取所述参考晶圆对应的匹配模板；基于所述参考晶圆对应的匹配模板，对所述待校准晶圆进行校准。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述基于所述参考晶圆对应的匹配模板，输出所述待校准晶圆的检测结果，包括：从所述参考晶圆对应的匹配模板中获取所述参考晶圆的参考校准信息和参考图案分布；基于所述参考校准信息对所述待校准晶圆进行校准；根据所述参考图案分布定义所述待校准晶圆的图案分布。5.根据权利要求1至4任一项所述的方法，其特征在于，所述对所述样本晶圆进行校...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄光辉，陈昌言，
申请(专利权)人：广州粤芯半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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