插头组装线制造技术

技术编号:36710081 阅读:19 留言:0更新日期:2023-03-01 09:36
本申请涉及组装技术领域,尤其是涉及一种插头组装线。该插头组装线包括第一流转料盘和第二流转料盘,以及由前至后顺次排布的壳体上料流线、电路板上料流线、压接流线、热熔流线和镭熔流线;壳体上料流线能够向电路板上料流线输送承载有多个壳体的第一流转料盘;电路板上料流线能够将承载有多个电路板的第二流转料盘输送至第一流转料盘的侧部;压接流线用于设置在压接装置的侧部;热熔流线用于设置在热熔装置的侧部;镭熔流线用于设置在镭熔装置的侧部,并能够向第一流转料盘供给盖体。该插头组装线通过由前至后顺次排布的多种流线,来应对插头组装过程中频繁的流转,无需分配人力进行转运,降低了人力成本,提高了工作流程的协调性及生产效率。性及生产效率。性及生产效率。

【技术实现步骤摘要】
插头组装线


[0001]本申请涉及组装
,尤其是涉及一种插头组装线。

技术介绍

[0002]一些插头连接器通常包括外壳和安装在外壳内部的电路板,将外壳与电路板进行组装,不仅涉及到外壳的组装、将电路板放置在外壳里,而且还涉及到电路板与外壳内的导电构件进行压接、热熔,因而完成插头连接器的组装需要在压接机、热熔机以及镭熔机之间进行频繁的流转。
[0003]目前,通常需要在上述多个机器之间分配人力进行转运,而且还需要在每个机器处分配人力进行操作,所以完成插头连接器的组装人力成本极高,且工作流程协调起来十分复杂,生产效率较低。

技术实现思路

[0004]本申请的目的在于提供一种插头组装线,以在一定程度上解决现有技术中存在的插头连接器人工组装,导致人力成本高且生产效率低的技术问题。
[0005]本申请提供了一种插头组装线,用于组装插头,所述插头包括壳体、盖体和电路板,所述插头组装线包括:
[0006]第一流转料盘和第二流转料盘;
[0007]由前至后顺次排布的壳体上料流线、电路板上料流线、压接流线、热熔流线和镭熔流线;
[0008]其中,所述壳体上料流线能够向所述电路板上料流线输送承载有多个所述壳体的所述第一流转料盘;
[0009]所述电路板上料流线能够将承载有多个所述电路板的所述第二流转料盘输送至所述第一流转料盘的侧部;
[0010]所述压接流线用于设置在压接装置的侧部;
[0011]所述热熔流线用于设置在热熔装置的侧部;
[0012]所述镭熔流线用于设置在镭熔装置的侧部,并能够向所述镭熔装置供给所述盖体。
[0013]在上述技术方案中,进一步地,所述壳体上料流线包括第一拾取转运机构和第一顶升输送线,所述第一顶升输送线用于输送所述第一流转料盘,所述第一流转料盘用于容纳所述壳体,所述第一拾取转运机构能够从所述第一顶升输送线上的所述第一流转料盘中将不合格的所述壳体分拣出来;
[0014]所述电路板上料流线包括第二拾取转运机构、第二顶升输送线和第三顶升输送线,所述第二顶升输送线设置于所述第一顶升输送线的后方,所述第三顶升输送线并排设置于所述第二顶升输送线的侧部并用于输送所述第二流转料盘,所述第二流转料盘用于容纳多个所述电路板,所述第二拾取转运机构能够从所述第三顶升输送线上的所述第二流转
料盘中将合格的电路板放置在所述第二顶升输送线上的所述第一流转料盘中的所述壳体上,以将所述电路板与所述壳体相组装形成待压接组件;
[0015]所述压接流线包括第三拾取转运机构和第四顶升输送线,所述第四顶升输送线设置于所述第二顶升输送线的后方,所述第三拾取转运机构能够将所述待压接组件在所述第四顶升输送线上的所述第一流转料盘与所述压接装置之间转运,以将所述待压接组件通过所述压接装置压接后形成待热熔组件,并将所述待热熔组件放回所述第一流转料盘中;
[0016]所述热熔流线包括第四拾取转运机构和第五顶升输送线,所述第五顶升输送线设置于所述第四顶升输送线的后方,所述第四拾取转运机构能够将所述待热熔组件在所述第五顶升输送线上的所述第一流转料盘与所述热熔装置之间转运,以将所述待热熔组件通过所述热熔装置热熔后形成待装盖组件,并将所述待装盖组件放回所述第一流转料盘中;
[0017]所述镭熔流线包括盖体供给机构、第六顶升输送线、第五拾取转运机构和第六拾取转运机构,所述第六顶升输送线设置于所述第五顶升输送线的后方,所述第六顶升输送线的侧部或所述盖体供给机构的侧部用于设置镭熔装置,所述第五拾取转运机构能够将所述待装盖组件由所述第六顶升输送线转运至所述镭熔装置,所述第六拾取转运机构能够将所述盖体由所述盖体供给机构取出并放置在所述镭熔装置上的所述待装盖组件上并组成待镭熔组件,以将所述待镭熔组件通过所述镭熔装置镭熔后形成待检测组件,所述第六拾取转运机构还能够将所述待检测组件放回所述第六顶升输送线上的所述第一流转料盘中;
[0018]所述插头组装线还包括设置于所述镭熔流线后方的检测流线组,所述检测流线组能够对所述待检测组件进行检测,并将检测合格的所述待检测组件作为合格插头装入成品托盘内;
[0019]所述检测流线组包括设置于功能测试装置侧部的功能测试流线和气密测试装置侧部的气密测试流线:
[0020]所述功能测试流线包括第七顶升输送线和第七拾取转运机构,所述第七顶升输送线,所述第七顶升输送线设置于所述第六顶升输送线的后方,所述第七拾取转运机构能够将所述第七顶升输送线上的所述待检测组件作为待功能测试组件转运至所述功能测试装置以进行功能测试,并能够将功能测试合格的所述待功能测试组件作为待气密测试组件放回所述第七顶升输送线上的所述第一流转料盘中;
[0021]所述气密测试流线包括第八顶升输送线、所述第九顶升输送线和第八拾取转运机构,所述第八顶升输送线设置于所述第七顶升输送线的后方,所述第九顶升输送线设置于所述第八顶升输送线的侧部,所述第九顶升输送线用于输送成品料盘,所述第八拾取转运机构能够将所述第八顶升输送线上的所述待气密测试组件转运至所述气密测试装置以进行气密测试,并能够将气密测试合格的所述待气密测试组件作为合格插头装入所述第九顶升输送线上的所述成品料盘中。
[0022]在上述任一技术方案中,进一步地,所述壳体上料流线还包括壳体检测模组,所述壳体检测模组包括至少五个壳体检测相机,至少五个所述壳体检测相机分布在六面体除上表面以外的五个表面且围设出壳体检测空间,每个所述壳体检测相机均朝向所述壳体检测空间拍摄;
[0023]所述第一拾取转运机构包括第一机械手、第一转动驱动构件以及第一吸附组件,所述第一机械手与所述第一吸附组件转动连接,所述第一转动驱动构件与所述第一吸附组
件相连接,并能够驱动所述第一吸附组件转动;
[0024]所述第一拾取转运机构还包括第一升降驱动构件,所述第一吸附组件包括第一安装座以及多个第一吸头,多个所述第一吸头与所述第一安装座沿吸取方向滑动连接,所述第一升降驱动构件能够驱动多个所述吸头相对于所述第一安装座沿所述吸取方向滑动。
[0025]在上述任一技术方案中,进一步地,所述第四顶升输送线、所述第五顶升输送线和所述第六顶升输送线的侧部均设置有下相机,且所述下相机朝上拍摄;
[0026]所述压接装置、所述热熔装置和所述镭熔装置的顶部均设置有上相机,且所述上相机朝下拍摄;
[0027]所述第三拾取转运机构、所述第四拾取转运机构、所述第五拾取转运机构和所述第六拾取转运机构均设置有复检相机,且所述复检相机朝下拍摄;
[0028]所述第四顶升输送线、所述第五顶升输送线和所述第六顶升输送线的后端均设置有不合格品分拣机构。
[0029]在上述任一技术方案中,进一步地,所述热熔装置具有热熔治具,所述热熔治具包括可翻转压盖,以对所述待热熔组件进行压盖定位;
[0030]所述热熔流线还包括翻转机构,所述翻转机构设置于所述第五顶升输送线靠近所述热熔流线的侧部;
[003本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种插头组装线,其特征在于,用于组装插头,所述插头包括壳体、盖体和电路板,所述插头组装线包括:第一流转料盘和第二流转料盘;由前至后顺次排布的壳体上料流线、电路板上料流线、压接流线、热熔流线和镭熔流线;其中,所述壳体上料流线能够向所述电路板上料流线输送承载有多个所述壳体的所述第一流转料盘;所述电路板上料流线能够将承载有多个所述电路板的所述第二流转料盘输送至所述第一流转料盘的侧部;所述压接流线用于设置在压接装置的侧部;所述热熔流线用于设置在热熔装置的侧部;所述镭熔流线用于设置在镭熔装置的侧部,并能够向所述镭熔装置供给所述盖体。2.根据权利要求1所述的插头组装线,其特征在于,所述壳体上料流线包括第一拾取转运机构和第一顶升输送线,所述第一顶升输送线用于输送所述第一流转料盘,所述第一流转料盘用于容纳所述壳体,所述第一拾取转运机构能够从所述第一顶升输送线上的所述第一流转料盘中将不合格的所述壳体分拣出来;所述电路板上料流线包括第二拾取转运机构、第二顶升输送线和第三顶升输送线,所述第二顶升输送线设置于所述第一顶升输送线的后方,所述第三顶升输送线并排设置于所述第二顶升输送线的侧部并用于输送所述第二流转料盘,所述第二流转料盘用于容纳多个所述电路板,所述第二拾取转运机构能够从所述第三顶升输送线上的所述第二流转料盘中将合格的电路板放置在所述第二顶升输送线上的所述第一流转料盘中的所述壳体上,以将所述电路板与所述壳体相组装形成待压接组件;所述压接流线包括第三拾取转运机构和第四顶升输送线,所述第四顶升输送线设置于所述第二顶升输送线的后方,所述第三拾取转运机构能够将所述待压接组件在所述第四顶升输送线上的所述第一流转料盘与所述压接装置之间转运,以将所述待压接组件通过所述压接装置压接后形成待热熔组件,并将所述待热熔组件放回所述第一流转料盘中;所述热熔流线包括第四拾取转运机构和第五顶升输送线,所述第五顶升输送线设置于所述第四顶升输送线的后方,所述第四拾取转运机构能够将所述待热熔组件在所述第五顶升输送线上的所述第一流转料盘与所述热熔装置之间转运,以将所述待热熔组件通过所述热熔装置热熔后形成待装盖组件,并将所述待装盖组件放回所述第一流转料盘中;所述镭熔流线包括盖体供给机构、第六顶升输送线、第五拾取转运机构和第六拾取转运机构,所述第六顶升输送线设置于所述第五顶升输送线的后方,所述第六顶升输送线的侧部或所述盖体供给机构的侧部用于设置镭熔装置,所述第五拾取转运机构能够将所述待装盖组件由所述第六顶升输送线转运至所述镭熔装置,所述第六拾取转运机构能够将所述盖体由所述盖体供给机构取出并放置在所述镭熔装置上的所述待装盖组件上并组成待镭熔组件,以将所述待镭熔组件通过所述镭熔装置镭熔后形成待检测组件,所述第六拾取转运机构还能够将所述待检测组件放回所述第六顶升输送线上的所述第一流转料盘中;所述插头组装线还包括设置于所述镭熔流线后方的检测流线组,所述检测流线组能够对所述待检测组件进行检测,并将检测合格的所述待检测组件作为合格插头装入成品托盘
内;所述检测流线组包括设置于功能测试装置侧部的功能测试流线和气密测试装置侧部的气密测试流线:所述功能测试流线包括第七顶升输送线和第七拾取转运机构,所述第七顶升输送线,所述第七顶升输送线设置于所述第六顶升输送线的后方,所述第七拾取转运机构能够将所述第七顶升输送线上的所述待检测组件作为待功能测试组件转运至所述功能测试装置以进行功能测试,并能够将功能测试合格的所述待功能测试组件作为待气密测试组件放回所述第七顶升输送线上的所述第一流转料盘中;所述气密测试流线包括第八顶升输送线、第九顶升输送线和第八拾取转运机构,所述第八顶升输送线设置于所述第七顶升输送线的后方,所述第九顶升输送线设置于所述第八顶升输送线的侧部,所述第九顶升输送线用于输送成品料盘,所述第八拾取转运机构能够将所述第八顶升输送线上的所述待气密测试组件转运至所述气密测试装置以进行气密测试,并能够将气密测试合格的所述待气密测试组件作为合格插头装入所述第九顶升输送线上的所述成品料盘中。3.根据权利要求2所述的插头组装线,其特征在于,所述壳体上料流线还包括壳体检测模组,所述壳体检测模组包括至少五个壳体检测相机,至少五个所述壳体检测相机分布在六面体除上表面以外的五个表面且围设出壳体检测空间,每个所述壳体检测相机均朝向所述壳体检测空间拍摄;所述第一拾取转运机构包括第一机械手、第一转动驱动构件以及第一吸附组件,所述第一机械手与所述第一吸...

【专利技术属性】
技术研发人员:严胜旺王颖
申请(专利权)人:江苏创源电子有限公司
类型:发明
国别省市:

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