本实用新型专利技术涉及焊锡片包装技术领域，公开了一种焊锡片包装用的循环上料装置，包括振动盘上料装置，所述振动盘上料装置的一侧设置有提升输送装置，所述提升输送装置的另一侧设置有水平输送装置，所述振动盘上料装置的出料端设置在水平输送装置上方的一侧，所述振动盘上料装置的出料端的一侧设置有物料清理机构。本实用新型专利技术通过设置的水平输送装置和提升输送装置，在使用时，可以通过振动盘上料装置进行焊锡片的输送，而未能进入包装条内的焊锡片，则在物料清理机构的作用下，掉落到水平输送装置上，水平输送装置将物料经提升输送装置重新输送进振动盘上料装置内，相较于现有技术，本申请可以实现机械化的持续性自动上料，可以有效提高包装效率。效提高包装效率。效提高包装效率。
【技术实现步骤摘要】
一种焊锡片包装用的循环上料装置
[0001]本技术涉及焊锡片包装
，具体为一种焊锡片包装用的循环上料装置。
技术介绍
[0002]预成型焊锡片是一种可按要求制成不同的形状、大小和表面形态的精密成型的焊料，适用于小公差的各种制造过程，广泛应用于印制线路板(PCB)组装、连接器和终端设备、芯片连接、电源模块基板附着、过滤连接器和电子组件装配等领域。
[0003]目前，在预成型焊锡片制备完成后，需要对其进行包装，而目前，有一种包装方式，是将预成型焊锡片放入一个条状物内，然后再对这个条状物进行封装，完成预成型焊锡片的包装，但是，这种包装方式，无法实现机械化的持续性自动上料。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种焊锡片包装用的循环上料装置，以解决
技术介绍
中所提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种焊锡片包装用的循环上料装置，包括振动盘上料装置，所述振动盘上料装置的一侧设置有提升输送装置，所述提升输送装置的另一侧设置有水平输送装置，所述振动盘上料装置的出料端设置在水平输送装置上方的一侧，所述振动盘上料装置的出料端的一侧设置有物料清理机构。
[0006]作为本技术的一种优选实施方式，所述物料清理机构包括旋转电机和清理杆，所述清理杆固定安装在旋转电机的电机轴轴头。
[0007]作为本技术的一种优选实施方式，所述水平输送装置的上方设置有导料斗。
[0008]作为本技术的一种优选实施方式，所述水平输送装置的一端通过导料座一与提升输送装置的一侧连接。
[0009]作为本技术的一种优选实施方式，所述提升输送装置的另一端通过导料座二与振动盘上料装置的进料口连接。
[0010]作为本技术的一种优选实施方式，还包括安装板，所述旋转电机通过连接板安装在安装板的正面，所述水平输送装置、导料座一和提升输送装置均通过连接杆安装在安装板的正面。
[0011]与现有技术相比，本技术提供了一种焊锡片包装用的循环上料装置，具备以下有益效果：
[0012]该一种焊锡片包装用的循环上料装置，通过设置的水平输送装置和提升输送装置，在使用时，可以通过振动盘上料装置进行焊锡片的输送，而未能进入包装条内的焊锡片，则在物料清理机构的作用下，掉落到水平输送装置上，水平输送装置将物料经提升输送装置重新输送进振动盘上料装置内，相较于现有技术，本申请可以实现机械化的持续性自动上料，可以有效提高包装效率。
附图说明
[0013]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0014]图1为本技术一种焊锡片包装用的循环上料装置的主视图；
[0015]图2为本技术一种焊锡片包装用的循环上料装置的俯视图；
[0016]图3为本技术一种焊锡片包装用的循环上料装置的包装条俯视图。
[0017]图中：1、振动盘上料装置；2、提升输送装置；3、水平输送装置；4、旋转电机；5、清理杆；6、导料斗；7、导料座一；8、导料座二；9、安装板；10、连接板；11、连接杆；12、包装条；13、出料端。
具体实施方式
[0018]为了更好地了解本技术的目的、结构及功能，下面结合附图，对本技术一种焊锡片包装用的循环上料装置做进一步详细的描述。
[0019]如图1
‑
图3所示，本技术提供一种技术方案：一种焊锡片包装用的循环上料装置，包括振动盘上料装置1，振动盘上料装置1的一侧设置有提升输送装置2，提升输送装置2的另一侧设置有水平输送装置3，振动盘上料装置1的出料端13设置在水平输送装置3上方的一侧，振动盘上料装置1的出料端13的一侧设置有物料清理机构，物料清理机构下方设置有由牵引装置牵引运动的包装焊锡片用的包装条12振动盘上料装置1的出料端13位于包装条12的上方，振动盘上料装置1进行焊锡片的输送，而未能进入包装条12内的焊锡片，则在物料清理机构的作用下，掉落到水平输送装置3上，水平输送装置3将物料经提升输送装置2重新输送进振动盘上料装置1内，从而实现掉落物料的循环上料。
[0020]物料清理机构包括旋转电机4和清理杆5，清理杆5固定安装在旋转电机4的电机轴轴头，清理杆5的底侧与包装条12顶侧平齐，可以将未能进入包装条12内的焊锡条扫至包装条12外。
[0021]水平输送装置3的上方设置有导料斗6，导料斗6用于集中从包装条12上掉落的焊锡片。
[0022]水平输送装置3的一端通过导料座一7与提升输送装置2的一侧连接，导料座一7用于辅助水平输送装置3上的物料到提升输送装置2上的转移。
[0023]提升输送装置2的另一端通过导料座二8与振动盘上料装置1的进料口连接，导料座二8用于辅助提升输送装置2上的物料到振动盘上料装置1内的转移。
[0024]还包括安装板9，旋转电机4通过连接板10安装在安装板9的正面，水平输送装置3、导料座一7和提升输送装置2均通过连接杆11安装在安装板9的正面，包装条12从安装板9的后侧活动贯穿于安装板9的前侧。
[0025]工作原理：振动盘上料装置1进行焊锡片的输送，而未能进入包装条12内的焊锡片，则在物料清理机构的作用下，掉落到水平输送装置3上，水平输送装置3将物料经提升输送装置2重新输送进振动盘上料装置1内，从而实现掉落物料的循环上料。
[0026]可以理解，本技术是通过一些实施例进行描述的，本领域技术人员知悉的，在不脱离本技术的精神和范围的情况下，可以对这些特征和实施例进行各种改变或等效替换。另外，在本技术的教导下，可以对这些特征和实施例进行修改以适应具体的情况
及材料而不会脱离本技术的精神和范围。因此，本技术不受此处所公开的具体实施例的限制，所有落入本申请的权利要求范围内的实施例都属于本技术所保护的范围内。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种焊锡片包装用的循环上料装置，其特征在于：包括振动盘上料装置，所述振动盘上料装置的一侧设置有提升输送装置，所述提升输送装置的另一侧设置有水平输送装置，所述振动盘上料装置的出料端设置在水平输送装置上方的一侧，所述振动盘上料装置的出料端的一侧设置有物料清理机构。2.根据权利要求1所述的一种焊锡片包装用的循环上料装置，其特征在于：所述物料清理机构包括旋转电机和清理杆，所述清理杆固定安装在旋转电机的电机轴轴头。3.根据权利要求2所述的一种焊锡片包装用的循环上料装置，其特征在于：所述水平输送装...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐伟松，
申请(专利权)人：铭觉电子科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：
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