本发明专利技术公开了一种控制器芯片测试装置，涉及电力电子技术领域，待测芯片为控制器设计过程中芯片选型后确定的芯片，通过开关控制电路使功能测试芯片在与待测芯片之间的电路导通时向待测芯片的输入引脚注入输入测试信号或者接收待测芯片的输出引脚输出的实际输出信号，并根据接收到的实际输出信号和输出测试信号确定待测芯片的输出引脚的状态，而由待测芯片基于接收到的实际输入信号和输入测试信号确定待测芯片的输入引脚的状态。在待测芯片选型后但未连接外围电路时边进行测试，且通过开关控制电路的控制，不同的待测芯片均进行不同测试功能的测试，降低测试装置的设计成本，且若测试结果为待测芯片故障可直接维修更换，以提高控制器的生产效率。提高控制器的生产效率。提高控制器的生产效率。
【技术实现步骤摘要】
一种控制器芯片测试装置
[0001]本专利技术涉及电力电子
，特别是涉及一种控制器芯片测试装置。
技术介绍
[0002]在汽车控制器产品的研发过程中，需要对控制器中的芯片管脚进行功能验证，以保证产品功能开发的正确性，因此，HSI(Hardware Software Interface)测试是产品开发过程中的重要测试环节。
[0003]现有技术中在进行HSI测试时，通常是在芯片选型完成，根据芯片进行电路设计，且电路结构已经硬件制作完成后进行HSI测试，而产品选型至硬件制作完成的过程耗时较长，在这期间无法进行HSI测试，且若HSI测试结果为芯片存在异常，则需对硬件电路进行修改或者重新设计，导致控制器生产周期较长。又由于不同的控制器中通常会选择不同的芯片做电路设计，这就使得HSI测试时需要根据芯片以及芯片连接的不同的外围电路设计测试工具，测试工具的复用性较低，导致测试成本较高。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的是提供一种控制器芯片测试装置，在待测芯片选型后但未连接外围电路时边进行测试，且通过开关控制电路的控制，不同的待测芯片均进行不同测试功能的测试，降低测试装置的设计成本，且若测试结果为待测芯片故障可直接维修更换，以提高控制器的生产效率。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种控制器芯片测试装置，包括待测芯片、开关控制电路以及多个功能测试芯片，所述待测芯片为控制器设计过程中芯片选型后确定的芯片；
[0006]所述开关控制电路连接于所述待测芯片和各个所述功能测试芯片之间，用于控制所述待测芯片的输入引脚和/或输出引脚和所述功能测试芯片之间的电路导通；
[0007]所述功能测试芯片用于在与所述待测芯片之间的电路导通时向所述待测芯片的输入引脚注入输入测试信号或者接收所述待测芯片的输出引脚输出的实际输出信号，并根据接收到的实际输出信号和所述输出测试信号确定所述待测芯片的输出引脚的状态；
[0008]所述待测芯片用于基于接收到的实际输入信号和所述输入测试信号确定所述待测芯片的输入引脚的状态。
[0009]优选地，所述开关控制电路包括连接线，用于基于用户的控制将所述待测芯片和个所述功能测试芯片之间的电路连接，以使所述待测芯片的输入引脚和/或输出引脚和所述功能测试芯片之间的电路导通。
[0010]优选地，所述开关控制电路包括分别设置于所述待测芯片和各个所述功能测试芯片之间的多个开关，用于在导通时控制所述待测芯片的输入引脚和/或输出引脚和所述功能测试芯片之间的电路导通。
[0011]优选地，所述开关控制电路包括开关电路和处理器；
[0012]所述处理器用于在检测到所述开关电路的第一端与所述待测芯片的输入引脚和/或输出引脚连接，并且第二端与所述功能测试芯片连接后，控制所述开关电路导通，以使所述待测芯片的输入引脚或输出引脚与所述功能测试芯片之前的电路导通。
[0013]优选地，所述功能测试芯片具体用于在所述待测芯片中下载了开发软件后，在与所述待测芯片之间的电路导通时基于所述开发软件的功能向所述待测芯片的输入引脚注入输入测试信号或者接收所述待测芯片的输出引脚输出的实际输出信号，并根据接收到的实际输出信号和所述输出测试信号确定所述待测芯片的输出引脚的状态。
[0014]优选地，所述功能测试芯片具体用于在与所述待测芯片之间的电路导通时向所述待测芯片的输入引脚注入输入测试信号或者接收所述待测芯片的输出引脚输出的实际输出信号，并在接收到的实际输出信号和所述输出测试信号一致时确定所述待测芯片的输出引脚为正常状态。
[0015]优选地，所述待测芯片具体用于当接收到的所述实际输入信号和所述输入测试信号一致时确定所述待测芯片的输入引脚为正常状态。
[0016]优选地，所述功能测试芯片还用于在确定所述待测芯片的输出引脚为异常状态时，向用户进行输出异常提示。
[0017]优选地，所述待测芯片还用于在确定所述待测芯片的输入引脚为异常状态时，向用户进行输入异常提示。
[0018]优选地，多个所述功能测试芯片包括输入功能测试芯片和输出功能测试芯片；
[0019]所述输入功能测试芯片用于在与所述待测芯片的输入引脚之间的电路导通时向所述待测芯片的输入引脚注入输入测试信号；
[0020]所述输出功能测试芯片用于在与所述待测芯片的输出引脚之间的电路导通时接收所述待测芯片的输出引脚输出的实际输出信号，并根据接收到的实际输出信号和所述输出测试信号确定所述待测芯片的输出引脚的状态。
[0021]本申请提供了一种控制器芯片测试装置，涉及电力电子
，待测芯片为控制器设计过程中芯片选型后确定的芯片，通过开关控制电路使功能测试芯片在与待测芯片之间的电路导通时向待测芯片的输入引脚注入输入测试信号或者接收待测芯片的输出引脚输出的输出测试信号，并根据接收到的实际输出信号和输出测试信号确定待测芯片的输出引脚的状态，而由待测芯片基于接收到的实际输入信号和输入测试信号确定待测芯片的输入引脚的状态。在待测芯片选型后但未连接外围电路时边进行测试，且通过开关控制电路的控制，不同的待测芯片均进行不同测试功能的测试，降低测试装置的设计成本，且若测试结果为待测芯片故障可直接维修更换，以提高控制器的生产效率。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对现有技术和实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1为本专利技术提供的一种控制器芯片测试装置的结构示意图；
[0024]图2为本专利技术提供的一种控制器芯片测试装置具体的结构示意图。
具体实施方式
[0025]本专利技术的核心是提供一种控制器芯片测试装置，在待测芯片选型后但未连接外围电路时边进行测试，且通过开关控制电路的控制，不同的待测芯片均进行不同测试功能的测试，降低测试装置的设计成本，且若测试结果为待测芯片故障可直接维修更换，以提高控制器的生产效率。
[0026]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0027]请参照图1，图1为本专利技术提供的一种控制器芯片测试装置的结构示意图，该装置包括待测芯片1、开关控制电路2以及多个功能测试芯片3，待测芯片1为控制器设计过程中芯片选型后确定的芯片；
[0028]开关控制电路2连接于待测芯片1和各个功能测试芯片3之间，用于控制待测芯片1的输入引脚和/或输出引脚和功能测试芯片3之间的电路导通；
[0029]功能测试芯片3用于在与待测芯片1之间的电路导通时向待测芯片1的输入本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种控制器芯片测试装置，其特征在于，包括待测芯片、开关控制电路以及多个功能测试芯片，所述待测芯片为控制器设计过程中芯片选型后确定的芯片；所述开关控制电路连接于所述待测芯片和各个所述功能测试芯片之间，用于控制所述待测芯片的输入引脚和/或输出引脚和所述功能测试芯片之间的电路导通；所述功能测试芯片用于在与所述待测芯片之间的电路导通时向所述待测芯片的输入引脚注入输入测试信号或者接收所述待测芯片的输出引脚输出的实际输出信号，并根据接收到的实际输出信号和所述输出测试信号确定所述待测芯片的输出引脚的状态；所述待测芯片用于基于接收到的实际输入信号和所述输入测试信号确定所述待测芯片的输入引脚的状态。2.如权利要求1所述的控制器芯片测试装置，其特征在于，所述开关控制电路包括连接线，用于基于用户的控制将所述待测芯片和个所述功能测试芯片之间的电路连接，以使所述待测芯片的输入引脚和/或输出引脚和所述功能测试芯片之间的电路导通。3.如权利要求1所述的控制器芯片测试装置，其特征在于，所述开关控制电路包括分别设置于所述待测芯片和各个所述功能测试芯片之间的多个开关，用于在导通时控制所述待测芯片的输入引脚和/或输出引脚和所述功能测试芯片之间的电路导通。4.如权利要求1所述的控制器芯片测试装置，其特征在于，所述开关控制电路包括开关电路和处理器；所述处理器用于在检测到所述开关电路的第一端与所述待测芯片的输入引脚和/或输出引脚连接，并且第二端与所述功能测试芯片连接后，控制所述开关电路导通，以使所述待测芯片的输入引脚或输出引脚与所述功能测试芯片之前的电路导通。5.如权利要求1所述的控制器芯片测试装置，其特征在于，所述功能测试芯片具体用于在所述待测芯片中下载了...
【专利技术属性】
技术研发人员：程晖，余其涛，董琦，
申请(专利权)人：科世达上海机电有限公司，
类型：发明
国别省市：
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