本发明专利技术提供了一种真空腔体密封测温装置和晶圆加工设备，涉及测温技术领域，该真空腔体密封测温装置包括热电偶固定座、热电偶固定帽、热电偶本体、第一密封圈和第二密封圈，热电偶固定座可拆卸地安装在真空腔壁上；第一密封圈环设在热电偶本体周围，且第一密封圈压合在热电偶固定座和真空腔壁之间；第二密封圈压合设置在热电偶固定座与热电偶固定帽之间。通过第一密封圈和第二密封圈来实现了双层密封，保证了热电偶本体穿设在真空腔壁的位置与外部相隔绝，避免了漏气现象的发生，同时热电偶固定座和热电偶固定帽均采用可拆卸结构，在热电偶本体发生损坏时能够拆开进行更换，易于拆装，大大降低了更换成本。大大降低了更换成本。大大降低了更换成本。
【技术实现步骤摘要】
真空腔体密封测温装置和晶圆加工设备
[0001]本专利技术涉及测温
，具体而言，涉及一种真空腔体密封测温装置和晶圆加工设备。
技术介绍
[0002]在真空行业，做工艺常常用到高温加热系统和真空测温系统，因此通常需要使用热电偶去测温，热电偶穿透真空腔体，热电偶的探头部分在真空高温腔体内部测温，热电偶尾部在大气环境中，尾部和仪表连接以显示温度值。对于热电偶的安装关键点在于热电偶要和真空腔体密封，不能有漏气现象。
[0003]现有技术中，热电偶与腔体通常是集成设置，即采用了固定式的一体结构来保证密封性，无法实现拆卸，如果热电偶损坏，则更换成本太高。同时，一体设置在长期使用过程中容易出现微小缝隙，导致密封效果不理想。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的包括，例如，提供了一种真空腔体密封测温装置和晶圆加工设备，其能够保证密封效果，同时易于拆装，大大降低了热电偶更换成本。
[0005]本专利技术的实施例可以这样实现：
[0006]第一方面，本专利技术提供一种真空腔体密封测温装置，包括：
[0007]热电偶固定座，用于可拆卸地安装在真空腔壁；
[0008]热电偶固定帽，可拆卸地与所述热电偶固定座的端部连接；
[0009]热电偶本体，穿设于所述热电偶固定帽和所述热电偶固定座，并用于伸入所述真空腔壁；
[0010]环设在所述热电偶本体周围的第一密封圈，所述第一密封圈设置在所述热电偶固定座远离所述热电偶固定帽的一侧，用于压合在所述热电偶固定座和所述真空腔壁之间，以使所述热电偶固定座与所述真空腔壁密封接合；
[0011]密封套设在所述热电偶本体上的第二密封圈，所述第二密封圈压合设置在所述热电偶固定座与所述热电偶固定帽之间，以使所述热电偶固定座、所述热电偶固定帽和所述热电偶本体密封接合。
[0012]在可选的实施方式中，所述热电偶固定座包括安装部、连接凸部和固定件，所述安装部的一侧用于贴附在所述真空腔壁上，所述连接凸部与所述安装部的另一侧连接，所述热电偶本体穿设于所述安装部和所述连接凸部，所述安装部上还开设有安装孔，所述固定件装配在所述安装孔中，并用于与所述真空腔壁可拆卸连接，所述第一密封圈设置在所述安装部远离所述连接凸部的一侧，并用于抵持在所述真空腔壁上。
[0013]在可选的实施方式中，所述热电偶固定帽包括一体设置的连接环部和压合部，所述连接环部套设在所述连接凸部外并与所述连接凸部可拆卸连接，所述压合部与所述连接环部的一端连接，并用于与所述连接凸部远离所述安装部的一端相接合，所述热电偶本体
穿设于所述压合部，所述第二面密封圈设置在所述压合部的内侧，并抵持在所述连接凸部远离所述安装部的一端。
[0014]在可选的实施方式中，所述压合部上开设有供所述热电偶本体穿过的穿线孔，所述穿线孔靠近所述连接凸部的一端边缘还设置有外扩状的压合斜面，所述第二密封圈抵持在所述压合斜面上，并在所述压合斜面的压合作用下同时抵持在所述连接凸部和所述热电偶本体上。
[0015]在可选的实施方式中，所述压合部上开设有供所述热电偶本体穿过的穿线孔，所述压合部的内侧设置有压合槽，所述压合槽位于所述穿线孔靠近所述连接凸部的一端边缘，并与所述穿线孔连通，所述第二密封圈设置在所述压合槽中，并在所述压合槽底壁的压合作用下同时抵持在所述连接凸部和所述热电偶本体上。
[0016]在可选的实施方式中，所述连接凸部的外周面设置有外螺纹，所述连接环部的内侧设置有内螺纹，所述连接环部与所述连接凸部螺纹连接。
[0017]在可选的实施方式中，所述连接环部的外轮廓呈正六边形。
[0018]在可选的实施方式中，所述安装部远离所述连接凸部的一侧设置有密封环槽，所述第一密封圈凸设在所述密封环槽中。
[0019]在可选的实施方式中，所述热电偶本体包括连接头、连接导线和硅片，所述连接导线的一端与所述连接头连接，另一端与所述硅片连接，所述硅片用于设置在所述真空腔壁的内侧，所述连接导线依次穿过所述热电偶固定帽和所述热电偶固定座，所述第一密封圈环设在所述连接导线的周围，所述第二密封圈套设在所述连接导线上。
[0020]第二方面，本专利技术提供一种晶圆加工设备，包括真空腔体和如前述实施方式任一项所述的真空腔体密封测温装置，所述真空腔体具有真空腔壁，所述热电偶固定座可拆卸地安装在所述真空腔壁上，所述热电偶本体伸入所述真空腔壁，用于检测所述真空腔体内的温度。
[0021]本专利技术实施例的有益效果包括，例如：
[0022]本专利技术实施例提供的真空腔体密封测温装置，将热电偶固定座可拆卸地安装在真空腔壁上，热电偶固定帽可拆卸地与热电偶固定座连接，热电偶本体穿设于热电偶固定帽和热电偶固定座，并伸入到真空腔壁内侧，实现测温。第一密封圈环设在热电偶本体周围，并压合在热电偶固定座和真空腔壁之间，使得热电偶固定座与真空腔壁密封接合，而第二密封圈套设在热电偶本体上，并压合在热电偶固定座和热电偶固定帽之间，使得热电偶固定座、热电偶固定帽和热电偶本体密封接合，通过第一密封圈和第二密封圈来实现了双层密封，保证了热电偶本体穿设在真空腔壁的位置与外部相隔绝，避免了漏气现象的发生，同时热电偶固定座和热电偶固定帽均采用可拆卸结构，在热电偶本体发生损坏时能够拆开进行更换，易于拆装，大大降低了更换成本。相较于现有技术，本专利技术提供的真空腔体密封测温装置，能够保证密封效果，同时易于拆装，大大降低了热电偶更换成本。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这
些附图获得其他相关的附图。
[0024]图1为本专利技术第一实施例提供的真空腔体密封测温装置的结构示意图；
[0025]图2为本专利技术第一实施例提供的真空腔体密封测温装置的装配示意图；
[0026]图3为图1中热电偶固定座的连接结构示意图；
[0027]图4为图1中热电偶固定帽的连接结构示意图；
[0028]图5为其他实施例中热电偶固定帽的连接结构示意图。
[0029]图标：100
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真空腔体密封测温装置；110
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热电偶固定座；111
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安装部；113
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连接凸部；115
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固定件；117
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密封环槽；130
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热电偶固定帽；131
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连接环部；133
‑
压合部；135
‑
压合斜面；137
‑
压合槽；150
‑
热电偶本体；151
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连接头；153
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连接导线；155
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硅片；170
‑
第一密封圈；190
‑<本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种真空腔体密封测温装置，其特征在于，包括：热电偶固定座，用于可拆卸地安装在真空腔壁上；热电偶固定帽，可拆卸地与所述热电偶固定座的端部连接；热电偶本体，穿设于所述热电偶固定帽和所述热电偶固定座，并用于伸入所述真空腔壁；环设在所述热电偶本体周围的第一密封圈，所述第一密封圈设置在所述热电偶固定座远离所述热电偶固定帽的一侧，用于压合在所述热电偶固定座和所述真空腔壁之间，以使所述热电偶固定座与所述真空腔壁密封接合；密封套设在所述热电偶本体上的第二密封圈，所述第二密封圈压合设置在所述热电偶固定座与所述热电偶固定帽之间，以使所述热电偶固定座、所述热电偶固定帽和所述热电偶本体密封接合。2.根据权利要求1所述的真空腔体密封测温装置，其特征在于，所述热电偶固定座包括安装部、连接凸部和固定件，所述安装部的一侧用于贴附在所述真空腔壁上，所述连接凸部与所述安装部的另一侧连接，所述热电偶本体穿设于所述安装部和所述连接凸部，所述安装部上还开设有安装孔，所述固定件装配在所述安装孔中，并用于与所述真空腔壁可拆卸连接，所述第一密封圈设置在所述安装部远离所述连接凸部的一侧，并用于抵持在所述真空腔壁上。3.根据权利要求2所述的真空腔体密封测温装置，其特征在于，所述热电偶固定帽包括一体设置的连接环部和压合部，所述连接环部套设在所述连接凸部外并与所述连接凸部可拆卸连接，所述压合部与所述连接环部的一端连接，并用于与所述连接凸部远离所述安装部的一端相接合，所述热电偶本体穿设于所述压合部，所述第二密封圈设置在所述压合部的内侧，并抵持在所述连接凸部远离所述安装部的一端。4.根据权利要求3所述的真空腔体密封测温装置，其特征在于，所述压合部上开设有供所述热电偶本体穿过的穿线孔，所述穿线孔靠近所述连接凸部的一端边缘还...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙文彬，韩高锋，
申请(专利权)人：无锡邑文电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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