一种降低低压气井修井漏失用低密度泡沫修井液及其应用制造技术

本发明专利技术提供了一种降低天然气低压气井修井漏失用低密度泡沫修井液及其应用，该低密度泡沫修井液包括发泡剂、稳泡剂、增黏剂、稳定剂、耐温剂和清水，且清水、发泡剂、稳泡剂、增黏剂、稳定剂、耐温剂的质量比为(750～1350)：(1.2～3)：(1.5～4.5)：(7～13)：(3.5～6.5)：(8～11)。本发明专利技术以泡沫体系为基础，通过引入表面活性剂和大分子组分，在气泡外围形成较为致密的多层“膜”结构，实现不同泡沫单体相互分离，从而提高泡沫单体结构稳定性、耐温耐盐能力。耐温耐盐能力。

【技术实现步骤摘要】
一种降低低压气井修井漏失用低密度泡沫修井液及其应用


[0001]本专利技术涉及低压气井井下作业
，具体涉及一种降低天然气低压气井修井漏失用低密度泡沫修井液及其应用。

技术介绍

[0002]气井投产到中后期，地层压力系数下降。部分井存在管柱腐蚀堵塞或断脱等情况，需要更换油管、腐蚀检测等修井作业，修井前要向井筒内注满修井液至井口可见液面，将地层气体压住，提供较为安全的修井井筒环境。针对低压气井，部分井地层压力系数小于0.70，常规清水修井液密度达到1.0g/cm3，充满井筒后井筒液柱与地层之间形成较大压差，引发修井液漏失，部分单井修井液漏失量超过1000m3。大量修井液漏失进入地层，一方面无法提供安全作业井筒环境，无法开展修井作业；另一方面，修井作业结束后，压井液滞留地层不能及时返出，造成气井产量恢复速度缓慢，甚至部分井出现产量大幅下降或不产气的情况，损害老井稳产效果。
[0003]虽然目前通过注入一些暂堵剂适度提高地层承压能力，平衡液柱与地层压差，但对于裂缝发育程度较高、连通性较好的储层，常规堵剂暂堵后提高地层承压能力5～8MPa，对于深度超过3000m的气井，清水修井时仍存在2～8MPa的漏失压差。为此，寻求低密度修井液体系替代清水，降低井筒充满液体时漏失压差，有利于提高已有堵剂暂堵成功率，缓解低压气井修井漏失控制难题。
[0004]现有技术，如中国专利CNCN104946221A，2015年9月30日公开了一种低密度低伤害压井液，以重量计，包括5
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35％的密度调节剂、0.2
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5％的降失水剂，0.1
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0.5％胶体保护剂，余量为矿化度0
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20万ppm的水，其中所述密度调节剂包括0.02
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0.2份起泡剂、0.01
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0.05份稳泡剂、1.0
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5.0份屏蔽暂堵剂、0.1
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0.5份硅酸钠玻璃、0
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5.0份硅铝氧化物、0
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10.0份膨润土。本专利技术具有暂堵性能好、滤失率低、粘度适中、返排迅速彻底以及摩阻小、易泵注等特点，解决了常规入井液对产能低、漏失大的地层所带来的排液困难，地层伤害严重，产能难以恢复等问题；本专利技术能广泛用于低压、易漏失、水敏和酸敏性地层的钻井、完井、修井和油气井增产措施。中国专利CN103131402A，2013年6月5日公开了一种抗高温无固相低伤害压井液及其制备方法，属于石油及天然气勘探开发领域。本专利技术的抗高温无固相低伤害压井液由以下成分组成：多功能聚合物，改性褐煤，水溶性纤维素醚类衍生物，高温缓蚀稳定剂，有机盐加重剂，水，各组份质量百分含量为：多功能聚合物为0.3％～2％，改性褐煤为0.5％～5％，水溶性纤维素醚类衍生物为0.3％～2％，高温缓蚀稳定剂为0.01％～0.3％，有机盐加重剂的用量控制在保证所述压井液密度达到1.0g/cm3～2.3g/cm3，余量为水。本专利技术的压井液具有滤失量低且滤饼薄，保护地层环境不被污染和破坏，压井液粘度长时间高温地层剪切下保证粘度保留一半以上，具有防膨、缓蚀作用。
[0005]以上述专利为代表的低伤害压井液主要通过聚合物降滤失和密度调节，降低压井液的滤失量，通过快速返排进入储层的压井液，减少其对储层伤害。但是针对低压气井并不适用，因为低渗透储层低压气井前期经过压裂改造，部分气井压力系数低至0.2
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0.4左右，
储层裂缝空间量巨大，依靠密度调节和屏蔽暂堵剂无法阻挡压井液大量滤失，由于地层压力系数极低，单纯压井液中起泡剂无法满足压井液返排。压井液无法对前期近井筒地带结垢堵塞进行解除，并额外引入其他矿化度的入井液将加剧近井筒地带结垢堵塞。高分子聚合物或淀粉类降滤失剂在裂缝壁面产生滤饼达到封堵压力平衡时，气窜井控风险高，对低压气井后期储层保护和产能带来极大伤害和递减，甚至带来低压气井压井后无产量的风险。为了提高低压气井压井液作业效率，降低压井液在储层内的滤失和作业过程中井控风险，减少压井液对储层伤害，提高压井液储层保护和储层近井筒渗透性，提升气藏整体采收率。有必要研发一种能较好的解决以上问题的低伤害压井液，满足低压气井修井作业的需求。

技术实现思路

[0006]泡沫体系相对于清水具有显著的低密度优势，但常规泡沫体系现场配制难度大、需要特殊密封性设备配合，同时，泡沫体系受温度、盐水等因素影响稳定性差，难以稳定停留井筒中。为此，本专利技术的目的一是提供一种降低天然气低压气井修井漏失用低密度泡沫修井液；目的二是提供一种降低天然气低压气井修井漏失用低密度泡沫修井液的应用。
[0007]为实现上述目的，本专利技术以泡沫体系为基础，通过引入表面活性剂和大分子组分，在气泡外围形成较为致密的多层“膜”结构，实现不同泡沫单体相互分离，从而提高泡沫单体结构稳定性、耐温耐盐能力。
[0008]本专利技术所采用的技术方案如下：
[0009]一种降低低压气井修井漏失用低密度泡沫修井液，包括发泡剂、稳泡剂、增黏剂、稳定剂、耐温剂和清水，所述清水、发泡剂、稳泡剂、增黏剂、稳定剂、耐温剂的质量比为(750～1350)：(1.2～3)：(1.5～4.5)：(7～13)：(3.5～6.5)：(8～11)。
[0010]优选地，所述清水、发泡剂、稳泡剂、增黏剂、稳定剂、耐温剂的质量比为(800～1200)：(1.5～2.5)：(2～4)：(8～12)：(4～6)：(9～10)。
[0011]作为本专利技术的进一步改进，所述发泡剂为十二烷基苯磺酸钠和乙二醇的混合物，且十二烷基苯磺酸钠和乙二醇的质量比为(0.8～2.8)：(0.1～1.0)。
[0012]作为本专利技术的进一步改进，所述稳泡剂为十六烷基二甲基羧基、N，N
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双羟乙基烷基酰胺中的一种或两种的混合物。
[0013]作为本专利技术的进一步改进，所述增黏剂为羧甲基纤维素、黄原胶中的一种或两种的混合物。
[0014]作为本专利技术的进一步改进，所述稳定剂为羧甲基改性淀粉、羧乙基改性淀粉中的一种或两种的混合物。
[0015]作为本专利技术的进一步改进，所述耐温剂为磺基脂肪酸甲酯钠盐、脂肪酸二乙醇酰胺中的一种或两种的混合物。
[0016]作为本专利技术的进一步改进，所述发泡剂优选地由十二烷基苯磺酸钠和乙二醇按质量比为(0.8～2.8)：(0.1～1.0)的比例混合而成；
[0017]所述稳泡剂优选地由十六烷基二甲基羧基和N，N
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双羟乙基烷基酰胺按质量比为(1.2～3.2)：(0.1～0.8)的比例混合而成；
[0018]所述增黏剂优选地由羧甲基纤维素和黄原胶按质量比为(5～12)：(1～9)的比例
混合而成；
[0019]所述稳定剂优选地由羧甲基改性淀粉和羧乙基改性淀粉按质量比为(1～6)：(0.5～3.5)的比例混合而成；
[0020]所述耐温剂优选地由磺基脂肪酸甲酯钠盐和脂肪酸二乙醇酰胺按质量比为(3.5～6.5本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种降低低压气井修井漏失用低密度泡沫修井液，其特征在于：包括发泡剂、稳泡剂、增黏剂、稳定剂、耐温剂和清水，所述清水、发泡剂、稳泡剂、增黏剂、稳定剂、耐温剂的质量比为(750～1350)：(1.2～3)：(1.5～4.5)：(7～13)：(3.5～6.5)：(8～11)。2.如权利要求1所述的一种降低低压气井修井漏失用低密度泡沫修井液，其特征在于：所述清水、发泡剂、稳泡剂、增黏剂、稳定剂、耐温剂的质量比为(800～1200)：(1.5～2.5)：(2～4)：(8～12)：(4～6)：(9～10)。3.如权利要求1所述的一种降低低压气井修井漏失用低密度泡沫修井液，其特征在于：所述发泡剂为十二烷基苯磺酸钠和乙二醇的混合物，且十二烷基苯磺酸钠和乙二醇的质量比为(0.8～2.8)：(0.1～1.0)。4.如权利要求1所述的一种降低低压气井修井漏失用低密度泡沫修井液，其特征在于：所述稳泡剂为十六烷基二甲基羧基甜菜碱和N，N
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双羟乙基烷基酰胺的混合物。5.如权利要求1所述的一种降低低压气井修井漏失用低密度泡沫修井液，其特征在于：所述增黏剂为羧甲基纤维素和黄原胶的混合物。6.如权利要求1所述的一种降低低压气井修井漏失用低密度泡沫修井液，其特征在于：所述稳定剂为羧甲基改性淀粉和羧乙基改性淀粉的混合物。7.如权利要求1所述的一种降低低压气井修井漏失用低密度泡沫修井液，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：王越，刘国良，魏攀峰，张宏忠，高燕，张冕，宇文昔涵，郑力会，陈万林，左挺，任斌，王亚军，赵庆磊，曹欣，邓杨，邵秀丽，尹俊禄，张延平，
申请(专利权)人：中国石油集团川庆钻探工程有限公司，
类型：发明
国别省市：