本申请涉及芯片压紧机构及芯片离心装置，托盘承载芯片；压板具有配合托盘共同压持芯片的状态，卡扣通过弹性件于托盘上沿第三预设方向移动设置；卡扣在受到压板的下沿部沿第一预设方向的压力状态下回缩，以使压板的上沿部位于卡扣与托盘之间，且在弹性件的作用下凸出于上沿部之上，并与上沿部相抵接；卡扣还在受到预设方向力回缩的状态下，松开上沿部以使下沿部移动于卡扣之上。一方面采用弹性卡扣的方式，结构简单，操作便利，易于拆装，可靠性高；另一方面弹性卡扣配合压板的设计，压紧力可任意设定，且受力相对较均匀，适用于对压紧力有要求的场合；再一方面可适应不同内孔直径的芯片，从而实现对于多种内孔直径的芯片的兼容性。性。性。
【技术实现步骤摘要】
芯片压紧机构及芯片离心装置
[0001]本申请涉及芯片
，特别是涉及芯片压紧机构及芯片离心装置。
技术介绍
[0002]生物芯片被广泛应用在于生物学、药物诊断、基因分析、环境监测等众多领域，尤其是微流控芯片，其具有集成小型化、便携等优点，现已得到广泛应用。
[0003]但是传统芯片的压紧机构，主要有以下两种实现方式。
[0004]一种实现方式是通过外部辅助结构，压在芯片的四周；这种实现方式采用外部辅助结构，结构较复杂，所占体积较大，操作便利性较差，不适合小型化产品，亦不适合使用频次高及测试量大的产品。
[0005]另一种实现方式通过中心卡槽的变形实现对芯片的压紧；这种实现方式利用中心卡槽的变形进行压紧，存在压紧力较小、易变形，且只有中间受压，存在受力不均匀，外围翘起的情况，不适用于对压紧力有要求的场合，且在稳定性及一致性方面存在风险。
技术实现思路
[0006]基于此，有必要提供一种芯片压紧机构及芯片离心装置。
[0007]在一个实施例中，一种芯片压紧机构，其包括托盘、压板、弹性件及卡扣；
[0008]所述托盘用于安装在运动结构上，所述托盘用于承载芯片；
[0009]所述压板具有配合所述托盘共同压持所述芯片的状态，所述弹性件及所述卡扣均安装于所述托盘上；
[0010]所述卡扣通过所述弹性件于所述托盘上沿第三预设方向移动设置；
[0011]所述卡扣用于在受到所述压板的下沿部沿第一预设方向的压力状态下回缩，以使所述压板的上沿部位于所述卡扣与所述托盘之间，且在所述弹性件的作用下凸出于所述上沿部之上，并与所述上沿部相抵接；
[0012]所述卡扣还用于在受到预设方向力回缩的状态下，松开所述上沿部以使所述下沿部移动于所述卡扣之上。
[0013]上述芯片压紧机构，一方面采用弹性卡扣的方式，结构简单，操作便利，易于拆装，可靠性高；另一方面弹性卡扣配合压板的设计，压紧力可以任意设定，且受力相对较为均匀，适用于对压紧力有要求的场合；再一方面可适应不同内孔直径的芯片，从而实现对于多种内孔直径的芯片的兼容性
[0014]在其中一个实施例中，所述预设方向力的方向包括所述第一预设方向相反的第二预设方向，以及朝向所述弹性件的所述第三预设方向；及/或，
[0015]所述运动结构包括转动结构及平移结构；及/或，
[0016]所述压板活动安装于所述托盘或所述运动结构上。
[0017]进一步地，在其中一个实施例中，所述卡扣还用于在受到所述上沿部沿第二预设方向的压力状态下回缩，以使所述下沿部位于所述卡扣之上。
[0018]在其中一个实施例中，所述弹性件及所述卡扣均为多个，且各所述弹性件及各所述卡扣一一对应设置作为一组弹性卡扣结构，各组所述弹性卡扣结构均匀设置。
[0019]在其中一个实施例中，所述芯片压紧机构具有旋转中心，各组所述弹性卡扣结构相对于所述旋转中心均匀设置。
[0020]进一步地，在其中一个实施例中，所述弹性卡扣结构为三组，包括第一弹性卡扣结构、第二弹性卡扣结构及第三弹性卡扣结构，且所述第一弹性卡扣结构、所述第二弹性卡扣结构及所述第三弹性卡扣结构相对于所述旋转中心均匀设置。
[0021]在其中一个实施例中，所述压板设有板体及朝向所述托盘方向凸出于所述板体的定位凸部；
[0022]所述板体具有配合所述托盘共同压持所述芯片的状态，所述定位凸部用于抵接所述芯片以限制所述芯片与所述板体的相对位移。
[0023]在其中一个实施例中，所述托盘设有相连接的盘体及安装柱，所述盘体用于承载所述芯片；
[0024]所述盘体开设有安装槽，所述盘体通过所述安装槽安装在所述运动结构上；
[0025]所述盘体设有定位安装部，所述定位安装部用于定位安装所述芯片；
[0026]所述盘体还开设有卡槽，所述弹性件容置于所述卡槽中，所述卡扣部分位于所述卡槽中且其余部分位于所述卡槽之外；
[0027]所述安装柱穿过所述压板以使所述压板活动安装于所述盘体上。
[0028]在其中一个实施例中，所述定位安装部可以为凹槽亦可为凸起结构。
[0029]在其中一个实施例中，所述盘体及所述安装柱一体成型设置。
[0030]在其中一个实施例中，所述卡扣设有顺序相连的凸出端、连接段及卡接端；
[0031]所述连接段于所述凸出端及所述卡接端之间形成有避让区，所述弹性件套置于所述避让区外；
[0032]所述凸出端具有滑动表面以使所述凸出端在受到所述压板的下沿部沿第一预设方向的压力状态下，使所述压板的下沿部与所述滑动表面相接触且沿所述滑动表面滑动；
[0033]所述凸出端具有外抵持部，所述外抵持部用于限定所述卡扣沿第一预设方向的压力状态下回缩的极限位置，以阻挡所述凸出端进入所述托盘的卡槽中；
[0034]所述卡接端具有内抵持部，所述内抵持部用于限定所述卡扣在所述弹性件作用下的极限位置，以阻挡所述卡接端脱离所述托盘的卡槽。
[0035]在其中一个实施例中，所述凸出端、所述连接段及所述卡接端一体成型设置。
[0036]在其中一个实施例中，一种芯片离心装置，包括离心机及任一项所述芯片压紧机构，所述芯片压紧机构的托盘安装于所述离心机的输出端。
附图说明
[0037]为了更清楚地说明本申请实施例或传统技术中的技术方案，下面将对实施例或传统技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0038]图1为本申请所述芯片压紧机构一实施例的结构示意图。
[0039]图2为图1所示实施例的应用示意图。
[0040]图3为图2所示实施例的另一方向示意图。
[0041]图4为图3所示实施例的部分结构示意图。
[0042]图5为图4所示实施例的A处放大示意图。
[0043]图6为图5所示实施例的卡扣位置变化示意图。
[0044]图7为图2所示实施例的另一方向剖视示意图。
[0045]图8为图7所示实施例的部分结构示意图。
[0046]图9为本申请所述芯片压紧机构另一实施例的卡扣的结构示意图。
[0047]图10为本申请所述芯片压紧机构另一实施例的卡扣的结构示意图。
[0048]附图标记：芯片压紧机构100、托盘110、盘体111、安装柱112、安装槽113、定位安装部114、卡槽115、压板120、板体121、定位凸部122、上沿部123、下沿部124、弹性件130、卡扣140、凸出端141、滑动表面142、外抵持部143、避让区145、连接段146、内抵持部148、卡接端149、第一预设方向151、第二预设方向152、第三预设方向153、弹性卡扣结构160、第一弹性卡扣结构161、第二弹性卡扣结构162、第三弹性卡扣结构163、芯片200。本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片压紧机构(100)，其特征在于，包括托盘(110)、压板(120)、弹性件(130)及卡扣(140)；所述托盘(110)用于安装在运动结构上，所述托盘(110)用于承载芯片(200)；所述压板(120)具有配合所述托盘(110)共同压持所述芯片(200)的状态，所述弹性件(130)及所述卡扣(140)均安装于所述托盘(110)上；所述卡扣(140)通过所述弹性件(130)于所述托盘(110)上沿第三预设方向(153)移动设置；所述卡扣(140)用于在受到所述压板(120)的下沿部(124)沿第一预设方向(151)的压力状态下回缩，以使所述压板(120)的上沿部(123)位于所述卡扣(140)与所述托盘(110)之间，且在所述弹性件(130)的作用下凸出于所述上沿部(123)之上，并与所述上沿部(123)相抵接；所述卡扣(140)还用于在受到预设方向力回缩的状态下，松开所述上沿部(123)以使所述下沿部(124)移动于所述卡扣(140)之上。2.根据权利要求1所述芯片压紧机构(100)，其特征在于，所述预设方向力的方向包括所述第一预设方向(151)相反的第二预设方向(152)，以及朝向所述弹性件(130)的所述第三预设方向(153)；及/或，所述运动结构包括转动结构及平移结构；及/或，所述压板(120)活动安装于所述托盘(110)或所述运动结构上。3.根据权利要求1所述芯片压紧机构(100)，其特征在于，所述弹性件(130)及所述卡扣(140)均为多个，且各所述弹性件(130)及各所述卡扣(140)一一对应设置作为一组弹性卡扣结构(160)，各组所述弹性卡扣结构(160)均匀设置。4.根据权利要求3所述芯片压紧机构(100)，其特征在于，其具有旋转中心(170)，各组所述弹性卡扣结构(160)相对于所述旋转中心(170)均匀设置。5.根据权利要求1所述芯片压紧机构(100)，其特征在于，所述压板(120)设有板体(121)及朝向所述托盘(110)方向凸出于所述板体(121)的定位凸部(122)；所述板体(121)具有配合所述托盘(110)共同压持所述芯片(200)的状态，所述定位凸部(122)用于抵接所述芯片(200)以限制所述芯片(200)与所述板体(121)的相对位移。6.根据权利要求1所述芯片压紧机构(100)，其特征在于，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：喻代俊，王晶晶，肖育劲，林国东，
申请(专利权)人：深圳市卓润生物科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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