无线通信器件制造系统技术方案

无线通信器件制造系统(100)具有：输送装置(102)，其将天线基材(S)以经过安装位置(MP)的方式输送；安装装置(104)，其在安装位置(MP)借助绝缘性的粘接层将RFIC模块安装在天线基材(S)上；辊对(150)，其在RFIC模块安装后的天线基材(S)的厚度方向上夹持该天线基材(S)，并将RFIC模块压靠于粘接层；第1调节辊(160)，其在相对于安装装置(104)而言位于上游侧的位置以能够自由地移动的状态载置于天线基材(S)上；以及第2调节辊(162)，其在相对于辊对(150)而言位于下游侧的位置以能够自由地移动的状态载置于天线基材(S)上。第1调节辊(160)和第2调节辊(162)具备载置于天线基材(S)的圆筒部和设于圆筒部的两端的卡定部。和设于圆筒部的两端的卡定部。和设于圆筒部的两端的卡定部。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】无线通信器件制造系统


[0001]本技术涉及一种无线通信器件的制造系统。

技术介绍

[0002]例如在专利文献1中公开了将设有天线图案的基膜(天线基材)朝向安装位置输送并在该安装位置将带贴片的RFIC(Radio
‑
Frequency Integrated Circuit：射频集成电路)元件(RFIC模块)粘贴于天线图案的RFID标签(无线通信器件)的制造方法。拾取粘贴在胶带上的带贴片的RFIC元件，将该拾取的带贴片的RFIC元件粘贴(固定)于天线图案。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：国际公开第2018/012391号

技术实现思路

[0006]技术要解决的问题
[0007]然而，在专利文献1所记载的制造方法的情况下，由于需要从胶带剥离并拾取带贴片的RFIC元件，因此其拾取花费时间。其结果是，RFIC元件向天线基材的固定需要时间。
[0008]因此，本技术的课题在于，在具有包含RFIC芯片的RFIC模块和天线图案的无线通信器件中，在短时间内将RFIC模块固定于设有天线图案的天线基材。
[0009]用于解决问题的方案
[0010]为了解决上述技术问题，根据本技术的一个技术方案，提供一种无线通信器件制造系统，其将包含RFIC芯片的RFIC模块固定于具备天线图案的天线基材，其中，该无线通信器件制造系统具有：输送装置，其将待借助绝缘性的粘接层固定所述RFIC模块的所述天线基材以经过所述RFIC模块的安装位置的方式输送；安装装置，其在所述安装位置借助所述粘接层将所述RFIC模块安装在所述天线基材上；辊对，其在所述RFIC模块安装后的所述天线基材的厚度方向上夹持所述天线基材，并将所述RFIC模块压靠于所述粘接层；第1调节辊，其在相对于所述安装装置而言位于所述天线基材的输送方向的上游侧的位置，以能够自由地移动的状态载置于所述天线基材上；以及第2调节辊，其在相对于所述辊对而言位于所述输送方向的下游侧的位置，以能够自由地移动的状态载置于所述天线基材上，所述第1调节辊和所述第2调节辊分别具备载置于所述天线基材的圆筒部和设于所述圆筒部的两端的卡定部。
[0011]技术的效果
[0012]根据本技术，在具有天线图案和包含RFIC芯片的RFIC模块的无线通信器件中，能够在短时间内将RFIC模块固定于设有天线图案的天线基材。
附图说明
[0013]图1是利用本技术的一实施方式的无线通信器件制造系统制造的一例无线通
信器件的立体图。
[0014]图2是无线通信器件的俯视图。
[0015]图3是RFIC模块的分解立体图。
[0016]图4是无线通信器件的等效电路图。
[0017]图5是本技术的一实施方式的无线通信器件制造系统的概略结构图。
[0018]图6是安装RFIC模块的过程中的无线通信器件制造系统的局部立体图。
[0019]图7是安装装置的概略俯视图。
[0020]图8是表示与卷绕片材的输送相关的多个辊的立体图。
[0021]图9是表示发生了蛇行时的卷绕片材的图。
[0022]图10是无线通信器件制造系统的动作的时序图。
[0023]图11是表示安装RFIC模块的过程中的无线通信器件制造系统的图。
[0024]图12是表示将卷绕片材的安装有RFIC模块的部分从安装装置送出的过程中的无线通信器件制造系统的图。
具体实施方式
[0025]本技术的一技术方案的无线通信器件制造系统将包含RFIC芯片的RFIC模块固定于具备天线图案的天线基材，其中，该无线通信器件制造系统具有：输送装置，其将待借助绝缘性的粘接层固定所述RFIC模块的所述天线基材以经过所述RFIC模块的安装位置的方式输送；安装装置，其在所述安装位置借助所述粘接层将所述RFIC模块安装在所述天线基材上；辊对，其在所述RFIC模块安装后的所述天线基材的厚度方向上夹持所述天线基材，并将所述RFIC模块压靠于所述粘接层；第1调节辊，其在相对于所述安装装置而言位于所述天线基材的输送方向的上游侧的位置，以能够自由地移动的状态载置于所述天线基材上；以及第2调节辊，其在相对于所述辊对而言位于所述输送方向的下游侧的位置，以能够自由地移动的状态载置于所述天线基材上，所述第1调节辊和所述第2调节辊分别具备载置于所述天线基材的圆筒部和设于所述圆筒部的两端的卡定部。
[0026]根据这样的技术方案，在具有天线图案和包含RFIC芯片的RFIC模块的无线通信器件中，能够在短时间内将RFIC模块固定于设有天线图案的天线基材。
[0027]例如也可以是，无线通信器件制造系统具有在所述安装位置吸引并支承所述天线基材的吸附台，在所述吸附台吸引所述天线基材期间，所述辊对的两个辊彼此分离而释放所述天线基材。在天线基材较薄的情况下，通过辊对释放天线基材，吸附台能够在天线基材不产生褶皱、浮起的情况下吸引天线基材。
[0028]例如也可以是，当所述吸附台吸引所述天线基材并且之后所述辊对释放所述天线基材时，所述安装装置开始将所述RFIC模块载置到所述压敏性粘接层。由此，安装装置能够将RFIC模块安装于没有褶皱、浮起的平坦的天线基材上的压敏性粘接剂层。
[0029]例如也可以是，所述吸附台是能够升降的，所述吸附台在所述天线基材的输送过程中下降而与所述天线基材分离。由此能够抑制在输送过程中的天线基材与吸附台之间产生摩擦，能够抑制至少一者的磨损而抑制静电的产生。
[0030]例如也可以是，所述输送装置包含回收卷轴，所述回收卷轴相对于所述第2调节辊而言配置于所述输送方向的下游侧，将安装有所述RFIC模块的所述天线基材卷取回收。通
过卷绕于回收卷轴，RFIC模块被持续朝向压敏性粘接层按压，由此花时间将RFIC模块固定于压敏性粘接层。
[0031]例如也可以是，在所述辊对设于输送装置的情况下，所述辊对中的一个辊是输送所述天线基材的输送辊。
[0032]例如也可以是，所述粘接层预先设于所述天线基材的供所述RFIC模块固定的部分上。
[0033]以下参照附图对本技术的实施方式进行说明。
[0034]图1是利用本技术的一实施方式的无线通信器件制造系统制造的一例无线通信器件的立体图，图2是无线通信器件的俯视图。图中的u
‑
v
‑
w坐标系是用于容易理解技术的坐标系，并不限定技术。u轴方向表示无线通信器件的长度方向，v轴方向表示宽度方向，w轴方向表示厚度方向。
[0035]如图1和图2所示，无线通信器件10为条带状，作为所谓的RFID(Radio
‑
Frequency Identification：射频识别)标签使用。
[0036]具体而言，如图1和图2所示，无线通信器件10具有天线构件12和设于天线构件12的RFIC本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种无线通信器件制造系统，其将包含RFIC芯片的RFIC模块固定于具备天线图案的天线基材，其特征在于，该无线通信器件制造系统具备：输送装置，其将待借助绝缘性的粘接层固定所述RFIC模块的所述天线基材以经过所述RFIC模块的安装位置的方式输送；安装装置，其在所述安装位置借助所述粘接层将所述RFIC模块安装在所述天线基材上；辊对，其在所述RFIC模块安装后的所述天线基材的厚度方向上夹持所述天线基材，而将所述RFIC模块压靠于所述粘接层；第1调节辊，其在相对于所述安装装置而言位于所述天线基材的输送方向的上游侧的位置，以能够自由地移动的状态载置于所述天线基材上；以及第2调节辊，其在相对于所述辊对而言位于所述输送方向的下游侧的位置，以能够自由地移动的状态载置于所述天线基材上，所述第1调节辊和所述第2调节辊分别具备载置于所述天线基材的圆筒部和设于所述圆筒部的两端的卡定部。2.根据权利要求1所述的无线通信器件制造系统，其特征在于，该无线通信器件制造系统具有在所述安装位置吸引并支承所述天线基材的吸...

【专利技术属性】
技术研发人员：山胁喜典，加藤登，鹫田亮介，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：